專利名稱：一種晶圓盒清洗裝置及其清洗方法
技術領域：
本發(fā)明涉及集成電路制造領域，尤其涉及一種晶圓盒清洗裝置及其清洗方法。
背景技術：
在半導體制造領域，載送晶圓的晶圓盒(POD)在使用一定時期(該時期可依據生產線實際狀況確定，通常為2至3個月)后就需要進行清洗，在清洗的過程中先將晶圓盒放入去離子水(DIW)中進行浸泡；再使用去離子水對晶圓盒表面進行噴淋沖洗；最后利用熱氮氣進行干燥。這種清洗方式對于晶圓盒用于承載晶片的狹縫不能完全清洗干凈，而狹縫內是用于承載晶片的空間，晶圓盒狹縫的清潔度對晶片的影響較大，因此，如何將晶圓盒狹縫清洗干凈是亟待解決的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供了一種晶圓盒清洗裝置及其清洗方法，以解決晶圓狹縫處難以清洗干凈的問題。為了解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是提供了一種晶圓盒清洗裝置，用于清洗晶圓盒狹縫，該裝置包括具有若干排刷頭的刷子以及連接所述刷子的固定裝置，每排所述刷頭圍繞所述刷子的轉軸設置并與一個所述晶圓盒狹縫對應，相鄰刷頭之間的距離與相鄰狹縫間的距離匹配，使所述刷子在轉動的過程中，所述晶圓盒狹縫內均有一排所述刷頭伸入。進一步地，在所述晶圓盒清洗裝置中，所述刷頭的排數與晶圓盒狹縫的數量匹配。進一步地，在所述晶圓盒清洗裝置中，所述刷頭的2/3部分伸入所述晶圓盒狹縫內。進一步地，所述晶圓盒清洗裝置還包括一驅動元件，所述驅動元件與所述刷子電連接，并驅動所述刷子的轉軸轉動。進一步地，在所述晶圓盒清洗裝置中，所述固定裝置包括懸臂以及與所述懸臂連接的兩個支撐件，所述兩個支撐件分別連接至所述轉軸的兩端。進一步地，所述晶圓盒清洗裝置還包括一螺桿以及與所述螺桿連接的電機，所述螺桿與所述懸臂的一端連接。本發(fā)明還提供了一種利用上述晶圓盒清洗裝置對晶圓盒進行清洗的方法，該方法包括使用去離子水對晶圓盒進行清洗；啟動刷子進行轉動，對晶圓盒狹縫進行清掃；使用去離子水對狹縫清掃完成的晶圓盒進行清洗。進一步地，在所述晶圓盒清洗方法中，晶圓盒清洗完成后對其進行干燥處理。進一步地，在所述晶圓盒清洗方法中，利用高壓干凈氣源對清洗完成的晶圓盒進行干燥處理。進一步地，在所述晶圓盒清洗方法中，所述刷子的轉速為6(T120轉/分鐘。本發(fā)明提供的晶圓盒清洗裝置及其清洗方法，通過刷子上的刷頭對晶圓盒的狹縫進行清掃，使附著在狹縫內的顆粒離開狹縫內表面，經過刷頭清掃過的晶圓盒狹縫有易于利用去離子水進行再次清洗。


圖I是本發(fā)明實施例提供的晶圓盒清洗裝置的剖面結構示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的晶圓盒清洗方法的流程模塊示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的一種晶圓盒清洗裝置及其清洗方法作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。本發(fā)明的核心思想在于，本發(fā)明提供的晶圓盒清洗裝置及其清洗方法，通過刷子上的刷頭對晶圓盒的狹縫進行清掃，使附著在狹縫內的顆粒離開狹縫內表面，經過刷頭清掃過的晶圓盒狹縫有易于利用去離子水進行再次清洗。圖I是本發(fā)明實施例提供的晶圓盒清洗裝置的剖面結構示意圖。參照圖1，本發(fā)明實施例提供的一種晶圓盒清洗裝置用于清洗晶圓盒狹縫，該裝置包括具有若干排刷頭11的刷子12以及連接所述刷子12的固定裝置，每排所述刷頭11圍繞所述刷子12的轉軸13設置并與一個所述晶圓盒狹縫對應，相鄰刷頭11之間的距離與相鄰狹縫間的距離匹配，使所述刷子12在轉動的過程中，所述晶圓盒狹縫內均有一排所述刷頭11伸入。在本實施例中，所述刷頭11的排數與晶圓盒狹縫的數量匹配，將刷子11放置在晶圓盒的中間，在轉軸13帶動刷頭11轉動的過程中，每排刷頭11能夠同時清掃晶圓盒兩側所對應的一個狹縫。所述刷頭11的2/3部分伸入所述晶圓盒狹縫內，本領域的普通技術人員應該理解，刷頭11伸入晶圓盒狹縫內的部分不僅僅局限于刷頭11的2/3部分，也可以是刷頭11的其他比例，所述刷頭11的2/3部分伸入所述晶圓盒狹縫內，能夠起到最佳的清掃效果。進一步地，所述晶圓盒清洗裝置還包括一驅動元件14，所述驅動元件14與所述刷子12電連接，并驅動所述刷子12的轉軸13轉動。在本實施例中，所述驅動元件14為電機，利用電機啟動轉軸13，使刷子12圍繞轉軸13轉動。在本實施例中，與刷子12連接的固定裝置包括懸臂15以及與所述懸臂15連接的兩個支撐件16，所述兩個支撐件16分別連接至所述轉軸13的兩端，懸臂15的一端連接有可以上下螺旋運動的螺桿17，螺桿17連接有電機18，啟動電機18，螺桿17進行上下螺旋運動，進而使懸臂15能夠進行上下運動，具體地，在懸臂15進行向下運動時，使與懸臂15間接連接的刷子12放入晶圓盒內準備進行清掃，當清掃完畢后，電機18往相反的方向轉動，驅使螺桿17進行向下螺旋運動，進而使懸臂15進行向上運動，使與懸臂15間接連接的刷子12吊離晶圓盒，繼續(xù)后續(xù)的清洗工藝。圖2為本發(fā)明實施例提供的晶圓盒清洗方法的流程模塊示意圖。參照圖2，本發(fā)明 實施例還提供一種利用上述晶圓盒清洗裝置對晶圓盒進行清洗的方法，該方法包括一下步驟
SI I、使用去離子水對晶圓盒進行清洗；S12、啟動刷子進行轉動，對晶圓盒狹縫進行清掃；S13、使用去離子水對狹縫清掃完成的晶圓盒進行清洗。在進行步驟Sll前，先用去離子水對上述晶圓盒進行浸泡或者利用高壓去離子水沖洗晶圓盒，在步驟Sll中使用去離子水對晶圓盒進行清洗時配合使用超聲振蕩器，利用超聲波使清洗效果更佳。利用固定裝置將刷子放置在晶圓盒內，啟動刷子進行轉動，使刷子上的每排刷頭伸入晶圓盒的一個狹縫內進行清掃，由于晶圓盒具有兩排狹縫，若干排刷頭組成圓柱形的刷體能夠同時清掃晶圓盒兩邊的狹縫。在本實施例中，所述刷子的轉速為60 120轉/分鐘。在對晶圓盒進行清洗完畢后，對晶圓盒進行干燥處理，在本實施例中，利用高壓干凈氣源(CDA)對清洗完成的晶圓盒進行干燥處理。 顯然，本領域的技術人員可以對發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求
1.一種晶圓盒清洗裝置，用于清洗晶圓盒狹縫，其特征在于，包括具有若干排刷頭的刷子以及連接所述刷子的固定裝置，每排所述刷頭圍繞所述刷子的轉軸設置并與ー個所述晶圓盒狹縫對應，相鄰刷頭之間的距離與相鄰狹縫間的距離匹配，使所述刷子在轉動的過程中，所述晶圓盒狹縫內均有一排所述刷頭伸入。
2.根據權利要求I所述的晶圓盒清洗裝置，其特征在于，所述刷頭的排數與晶圓盒狹縫的數量匹配。
3.根據權利要求I所述的晶圓盒清洗裝置，其特征在于，所述刷頭的2/3部分伸入所述晶圓盒狹縫內。
4.根據權利要求I所述的晶圓盒清洗裝置，其特征在于，所述晶圓盒清洗裝置還包括一驅動元件，所述驅動元件與所述刷子電連接，并驅動所述刷子的轉軸轉動。
5.根據權利要求I所述的晶圓盒清洗裝置，其特征在于，所述固定裝置包括懸臂以及與所述懸臂連接的兩個支撐件，所述兩個支撐件分別連接至所述轉軸的兩端。
6.根據權利要求5所述的晶圓盒清洗裝置，其特征在于，還包括一螺桿以及與所述螺桿連接的電機，所述螺桿與所述懸臂的一端連接。
7.ー種利用權利要求I所述的晶圓盒清洗裝置的清洗方法，其特征在于，包括 使用去離子水對晶圓盒進行清洗； 啟動刷子進行轉動，對晶圓盒狹縫進行清掃； 使用去離子水對狹縫清掃完成的晶圓盒進行清洗。
8.根據權利要求7所述的晶圓盒清洗方法，其特征在干，晶圓盒清洗完成后對其進行干燥處理。
9.根據權利要求8所述的晶圓盒清洗方法，其特征在于，利用高壓干凈氣源對清洗完成的晶圓盒進行干燥處理。
10.根據權利要求7所述的晶圓盒清洗方法，其特征在于，所述刷子的轉速為6(Γ120轉/分鐘。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種晶圓盒清洗裝置，用于清洗晶圓盒狹縫，該裝置包括具有若干排刷頭的刷子以及連接所述刷子的固定裝置，每排所述刷頭圍繞所述刷子的轉軸設置并與一個所述晶圓盒狹縫對應，相鄰刷頭之間的距離與相鄰狹縫間的距離匹配，使所述刷子在轉動的過程中，所述晶圓盒狹縫內均有一排所述刷頭伸入。本發(fā)明提供還提供了利用該晶圓盒清洗裝置進行清洗的方法。本發(fā)明提供的晶圓盒清洗裝置及其清洗方法，通過刷子上的刷頭對晶圓盒的狹縫進行清掃，使附著在狹縫內的顆粒離開狹縫內表面，經過刷頭清掃過的晶圓盒狹縫有易于利用去離子水進行再次清洗。
文檔編號B08B7/04GK102658270SQ20121014293
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月9日 優(yōu)先權日2012年5月9日
發(fā)明者劉娟, 李占斌, 江瑞星, 顧武強 申請人:上海宏力半導體制造有限公司