Oled的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法，通過在封裝材料結(jié)構(gòu)層中設(shè)置位于襯底層和封裝材料膜層之間的打底膜層，并在所述打底膜層中設(shè)置若干通孔，使得該若干通孔構(gòu)成多個相互平行的通孔列，且保證相鄰兩列通孔列中的若干通孔在水平方向上相互錯開，從而優(yōu)化了水汽與氧氣的阻隔作用，進而有效保護了位于其中的OLED，增加了OLED器件的使用壽命。
【專利說明】
OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED(Organic Light Emitting D1de，有機發(fā)光二極管)是通過電流驅(qū)動有機材料堆疊而形成的發(fā)光器件。
[0003]由于有機發(fā)光器件在水汽與氧氣的環(huán)境下會發(fā)生急速氧化，造成器件壽命急速降低，因此其必須在水汽和氧氣含量都極低的環(huán)境下進行器件的封裝，這就要求封裝工藝必須將OLED有機發(fā)光二極體器件保持在極低水汽和氧氣的空間中，以延長有機發(fā)光二極體器件的使用壽命。
[0004]目前，對于有機發(fā)光二極體進行封裝可以由多種不同的工藝來實現(xiàn)，F(xiàn)rit(玻璃膏)封裝是目前主流的封裝工藝。而Frit封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計能夠顯著影響封裝的效果，其也是影響有機發(fā)光二極體器件壽命的重要因素之一。
[0005]中國專利(CN103199199A)公開了一種OLED器件封裝用薄膜，具體通過，包括透明膜層和阻擋膜層，該阻擋膜層包圍在透明膜層的周邊，從而使該OLED器件封裝用薄膜能減少從外界滲透進OLED器件中的水汽和氧氣，提高OLED器件的壽命，由于該阻擋膜層的結(jié)構(gòu)十分簡單，因此，其阻隔水汽和氧氣的效果并不理想。
[0006]美國專利(US20040108811A1)公開了一種改善封裝的OLED裝置，該裝置擁有覆蓋有吸氣層的有效元件，可用作密封電子有效元件吸收周圍的水分和氣體，該吸氣層包括一層堿土金屬，并圖案化后形成多個開口。該專利對于提升封裝過程中水汽和氧氣的隔絕需要通過一附加的裝置來實現(xiàn)，與現(xiàn)有的封裝工藝的兼容性較差。
[0007]所以，如何能夠在OLED封裝中有效隔絕水汽和氧氣，并且與現(xiàn)有的封裝工藝實現(xiàn)良好兼容是本發(fā)明所要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述問題，本發(fā)明提供一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法。
[0009]本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:
[0010]一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，應(yīng)用于設(shè)置有器件區(qū)的襯底層上，其中，所述封裝材料結(jié)構(gòu)層包括:
[0011]打底膜層，所述打底膜層環(huán)繞所述器件區(qū)覆蓋所述襯底層的上表面，且該打底膜層中設(shè)置有若干交錯排列的通孔；
[0012]封裝材料膜層，所述封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面。
[0013]所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其中，所述打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機材料。
[0014]所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其中，所述若干交錯排列的通孔包括多個通孔列，且相鄰的通孔列中的通孔交錯排列，以阻擋所述器件區(qū)外的水汽通過所述封裝材料膜層滲入所述器件區(qū)中。
[0015]所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其中，每個所述通孔列中的若干通孔的大小均相同，且其大小與其相鄰的所述通孔列中的若干通孔的大小不同。
[0016]所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其中，所述封裝材料膜層的材質(zhì)為玻璃膏。
[0017]—種封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，應(yīng)用于OLED的封裝工藝中，其中，包括:
[0018]提供一設(shè)置有器件區(qū)的襯底層；
[0019]環(huán)繞所述器件區(qū)于所述襯底的上表面制備一預(yù)打底膜層；
[0020]去除部分所述預(yù)打底膜層至所述襯底的上表面，以于剩余的預(yù)打底膜層中形成若干交錯排列的通孔，從而形成打底膜層；
[0021]制備一封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面，以阻止外界水汽和氧氣侵襲所述器件區(qū)中的器件。
[0022]所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其中，所述打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機材料。
[0023]所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其中，所述封裝材料膜層的材質(zhì)為玻璃膏。
[0024]所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其中，所述若干交錯排列的通孔包括多個通孔列，且相鄰的通孔列中的通孔交錯排列，以阻擋所述器件區(qū)外的水汽通過所述封裝材料膜層滲入所述器件區(qū)中。
[0025]所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其中，每個所述通孔列中的若干通孔的大小均相同，且其大小與其相鄰的所述通孔列中的若干通孔的大小不同。
[0026]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果:
[0027]本發(fā)明通過在封裝材料結(jié)構(gòu)層中設(shè)置位于襯底層和封裝材料膜層之間的打底膜層，并在所述打底膜層中設(shè)置若干通孔，使得該若干通孔構(gòu)成多個相互平行的通孔列，且保證相鄰兩列通孔列中的若干通孔在水平方向上相互錯開，從而優(yōu)化了水汽與氧氣的阻隔作用，進而有效保護了位于其中的OLED，增加了 OLED器件的使用壽命。
【附圖說明】
[0028]參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構(gòu)成對本發(fā)明范圍的限制。
[0029]圖1是本發(fā)明一實施例中OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層中三條相鄰的通孔列處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2是本發(fā)明一實施例中打底膜層中一部分的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0031]本發(fā)明提供一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法，通過在封裝材料結(jié)構(gòu)層中設(shè)置位于襯底層和封裝材料膜層之間的打底膜層，并在所述打底膜層中設(shè)置若干通孔，使得該若干通孔構(gòu)成多個相互平行的通孔列，且保證相鄰兩列通孔列中的若干通孔在水平方向上相互錯開，從而使得封裝后的OLED器件能夠通過該封裝材料結(jié)構(gòu)層具有較強的抵御外界水汽和氧氣的作用。
[0032]本發(fā)明的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，應(yīng)用于設(shè)置有器件區(qū)的襯底層上，封裝材料結(jié)構(gòu)層包括:打底膜層，打底膜層環(huán)繞器件區(qū)覆蓋襯底層的上表面，且該打底膜層上設(shè)置有若干交錯排列的通孔；封裝材料膜層，封裝材料膜層充滿通孔并覆蓋打底膜層的上表面。
[0033]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層進行詳細說明。
[0034]如圖1所示，本發(fā)明的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層101應(yīng)用于設(shè)置有器件區(qū)的襯底111上，該OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層由下至上依次包括:打底膜層121和封裝材料膜層131 ;其中，打底膜層121設(shè)置于襯底層111上，且該打底膜層121中設(shè)置有若干通孔，通過該若干通孔將該襯底層上111的部分表面繼進行暴露，以利于封裝材料膜層131與襯底層111之間的接合，封裝材料膜層131設(shè)置于打底膜層121和襯底層111上，并覆蓋該打底膜層121和襯底層111上由于若干通孔而暴露的表面，從而實現(xiàn)封裝材料膜層131的良好固定。
[0035]該打底膜層121中設(shè)置的若干通孔構(gòu)成多個彼此之間相互平行的通孔列，在本實施例中以三列為例進行說明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，本發(fā)明中的由通孔構(gòu)成的通孔列包括但并不局限于三列，如圖2所示，打底膜層121中的若干通孔構(gòu)成三列相互平行的通孔列，分別為第一通孔列1211、第二通孔列1212和第三通孔列1213 ;每列通孔列中的通孔的橫截面形狀均為矩形，且同一列通孔列中的所有通孔的大小相同，且同一列通孔列中的若干通孔以相同的間隔設(shè)置，并領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，在本發(fā)明的其他實施方式中，每列的通孔列中的通孔還可以是圓形或其他形狀，且同一列通孔列中的所有通孔的大小可以相同也可以不同，這些通孔之間設(shè)置的間隔可以相同也可以不同；此外，相鄰的兩列通孔列中的通孔的大小不同，且相鄰兩列通孔列中的通孔在水平方向上相互錯開，該水平方向為水汽侵襲的正面方向，從而抵御水汽或氧氣侵襲到器件區(qū)(未在圖中示出)，具體的，如圖2所示，第一通孔列1211中的若干通孔的大小均相同，第二通孔列1212中的若干通孔的大小均相同，第三通孔列1213通孔列中的若干通孔的大小均相同，但第一通孔列1211中的通孔的大小與其相鄰的第二通孔列1212中的通孔的大小不同，第二通孔列1212中的通孔的大小與其相鄰的第三通孔列1213中的通孔的大小不同，并且第二通孔列1212中的通孔與其相鄰的第一通孔列1211中的通孔和第三通孔列1213中的通孔在水平方向上相互錯開。
[0036]圖1中繪示了本發(fā)明上述實施例中OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層在相鄰的三列通孔列處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，對應(yīng)于圖2中同一水平位置，在圖1中以豎直方向進行呈現(xiàn)，即在該圖1中，若干第一通孔1211列中的通孔與若干第二通孔列1212中的通孔在豎直方向上錯開，若干第二通孔列1212中的通孔與若干第三通孔列1213中的通孔在同樣在豎直方向上錯開；且若干第二通孔列1212中的通孔大于若干第一通孔列1211中的通孔和第三通孔列1213中的通孔，從而當封裝材料膜層131覆蓋于打底膜層121上所形成的封裝材料結(jié)構(gòu)層101具有交錯配置的，并藉由該位置交錯的封裝材料提升封裝材料結(jié)構(gòu)層阻隔水汽和氧氣的能力。
[0037]作為本發(fā)明的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層的一個優(yōu)選的實施方式，上述的封裝材料膜層的材質(zhì)均為玻璃膏。
[0038]作為本發(fā)明的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層的一個優(yōu)選的實施方式，上述的打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機材料。
[0039]本發(fā)明還提供一種封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，該方法可應(yīng)用于OLED的封裝工藝中，主要包括以下步驟:提供一設(shè)置有器件區(qū)的襯底層；環(huán)繞所述器件區(qū)于所述襯底的上表面制備一預(yù)打底膜層；去除部分所述預(yù)打底膜層至所述襯底的上表面，以于剩余的預(yù)打底膜層中形成若干交錯排列的通孔，從而形成打底膜層；制備一封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面，以阻止外界水汽和氧氣侵襲所述器件區(qū)中的器件。
[0040]作為本發(fā)明方法的一個優(yōu)選實施例，通過上述方法所形成的封裝材料結(jié)構(gòu)層可以是本發(fā)明上述的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層。
[0041]綜上所述，本發(fā)明的上述實施例通過在封裝材料結(jié)構(gòu)層中設(shè)置具有通孔的打底膜層，并使得相鄰的打底膜層中的通孔相互錯開排列，從而增加了封裝材料結(jié)構(gòu)層對于環(huán)境中水汽和氧氣的抵御能力，有效保護了封裝后的0LED，提高了 OLED器件的使用壽命。
[0042]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，應(yīng)用于設(shè)置有器件區(qū)的襯底層上，其特征在于，所述封裝材料結(jié)構(gòu)層包括: 打底膜層，所述打底膜層環(huán)繞所述器件區(qū)覆蓋所述襯底層的上表面，且該打底膜層中設(shè)置有若干交錯排列的通孔； 封裝材料膜層，所述封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面。2.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其特征在于，所述打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機材料。3.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其特征在于，所述若干交錯排列的通孔包括多個通孔列，且相鄰的通孔列中的通孔交錯排列，以阻擋所述器件區(qū)外的水汽通過所述封裝材料膜層滲入所述器件區(qū)中。4.如權(quán)利要求3所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其特征在于，每個所述通孔列中的若干通孔的大小均相同，且其大小與其相鄰的所述通孔列中的若干通孔的大小不同。5.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其特征在于，所述封裝材料膜層的材質(zhì)為玻璃膏。6.一種封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，應(yīng)用于OLED的封裝工藝中，其特征在于，包括: 提供一設(shè)置有器件區(qū)的襯底層； 環(huán)繞所述器件區(qū)于所述襯底的上表面制備一預(yù)打底膜層； 去除部分所述預(yù)打底膜層至所述襯底的上表面，以于剩余的預(yù)打底膜層中形成若干交錯排列的通孔，從而形成打底膜層； 制備一封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面，以阻止外界水汽和氧氣侵襲所述器件區(qū)中的器件。7.如權(quán)利要求6所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其特征在于，所述打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機材料。8.如權(quán)利要求6所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其特征在于，所述封裝材料膜層的材質(zhì)為玻璃膏。9.如權(quán)利要求6所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其特征在于，所述若干交錯排列的通孔包括多個通孔列，且相鄰的通孔列中的通孔交錯排列，以阻擋所述器件區(qū)外的水汽通過所述封裝材料膜層滲入所述器件區(qū)中。10.如權(quán)利要求9所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其特征在于，每個所述通孔列中的若干通孔的大小均相同，且其大小與其相鄰的所述通孔列中的若干通孔的大小不同。
【文檔編號】H01L51/56GK105990531SQ201510086503
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月16日
【發(fā)明人】劉建志
【申請人】上海和輝光電有限公司