激光封裝方法及設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝方法及設(shè)備，特別涉及激光封裝方法和設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)電致發(fā)光顯示(Organic Light Emitting D1de，0LED)器件作為一種新型的平板顯示裝置，由于具有主動發(fā)光、發(fā)光亮度高、寬視角、響應(yīng)速度快、低能耗以及可柔性化等特點(diǎn)，受到了越來越多的關(guān)注，成為可能取代液晶顯示的下一代顯示技術(shù)。
[0003]目前的OLED器件中存在對于水汽和氧氣極為敏感的有機(jī)層材料，這使得OLED器件的壽命大大降低。為了解決這個問題，現(xiàn)有技術(shù)中主要是利用各種材料將OLED的有機(jī)層材料與外界隔離。其中，主要的封裝方法為:在氮?dú)獾姆諊校贠LED面板的第一基板放置在機(jī)臺上，并在第一基板的封裝區(qū)域填充玻璃料，將第二基板與第一基板對盒，然后利用激光束移動加熱玻璃料，使得玻璃料熔化，溶化后的玻璃料在第一基板和第二基板之間形成密閉的封裝連接。
[0004]但是，玻璃料在激光束照射后，會急劇冷卻，第一基板或第二基板會因熱應(yīng)力的影響而產(chǎn)生裂紋，大大影響了 OLED器件的良率?，F(xiàn)有的封裝工藝中，采用雙激光器密封的方法，通過控制兩個激光器在封裝區(qū)域產(chǎn)生的光斑的大小和先后順序，來控制玻璃料的冷卻時間，從而達(dá)到減小第一基板或第二基板的熱應(yīng)力的目的。但是，采用上述方法來解決基板容易產(chǎn)生裂紋的問題時，所需要較大的成本，不能充分利用激光，并且控制雙激光器會比較復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，提供一種在激光封裝時，充分利用激光、成本較低且基板不易產(chǎn)生裂紋的激光封裝方法和設(shè)備。
[0006]一種激光封裝方法，其包括:通過激光器發(fā)射激光；通過半透射半反射裝置把所述激光分成第一封裝激光和反射激光，所述第一封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第一光斑；所述反射激光經(jīng)過反射裝置反射，形成第二封裝激光，所述第二封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第二光斑；所述第一光斑和所述第二光斑的位置不相同。
[0007]在其中一個實(shí)施例中，所述通過半透射半反射裝置把所述激光分成第一封裝激光和反射激光，所述第一封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第一光斑的步驟包括:所述激光照射到預(yù)設(shè)的空心全反射鏡，所述空心全反射鏡為具有貫穿孔的全反射鏡；透過所述貫穿孔的激光形成所述第一封裝激光；所述第一封裝激光照射到所述封裝區(qū)域，形成第一光斑；通過調(diào)節(jié)所述空心全反射鏡的位置，調(diào)節(jié)所述第一光斑的大小和/或位置；經(jīng)過空心全反射鏡反射的激光形成所述反射激光。
[0008]在其中一個實(shí)施例中，所述通過半透射半反射裝置把所述激光分成第一封裝激光和反射激光，所述第一封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第一光斑的步驟包括:所述激光照射到預(yù)設(shè)的半反半透鏡；透過所述半反半透鏡的激光形成所述第一封裝激光；所述第一封裝激光照射到所述封裝區(qū)域，形成第一光斑；通過調(diào)節(jié)所述半反半透鏡的位置，調(diào)節(jié)所述第一光斑的大小和/或位置；經(jīng)過半反半透鏡反射的激光形成所述反射激光。
[0009]在其中一個實(shí)施例中，所述通過半透射半反射裝置把所述激光分成第一封裝激光和反射激光，所述第一封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第一光斑的步驟之后還包括步驟:根據(jù)封裝材料在所述封裝區(qū)域的位置，調(diào)節(jié)所述第一光斑的位置。
[0010]在其中一個實(shí)施例中，所述反射激光經(jīng)過反射裝置反射，形成第二封裝激光，所述第二封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第二光斑的步驟包括:所述反射激光通過反射鏡進(jìn)行反射，形成所述第二封裝激光；所述第二封裝激光照射到封裝區(qū)域，形成第二光斑；通過調(diào)節(jié)所述反射鏡的位置，調(diào)節(jié)所述第二光斑的大小和/或位置。
[0011]在其中一個實(shí)施例中，所述通過調(diào)節(jié)所述反射鏡的位置，調(diào)節(jié)所述第二光斑的大小和/或位置的步驟包括:檢測所述第一光斑和第二光斑的位置；調(diào)節(jié)所述反射鏡的位置，從而調(diào)節(jié)第二光斑的大小和/或位置。
[0012]一種激光封裝設(shè)備，其包括:激光器，用于發(fā)射激光；半透射半反射裝置，把所述激光分成第一封裝激光和反射激光，所述第一封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第一光斑；反射裝置，所述反射激光通過所述反射裝置進(jìn)行反射，形成第二封裝激光，所述第二封裝激光照射到封裝區(qū)域形成與所述第一光斑位置不同的第二光斑。
[0013]在其中一個實(shí)施例中，所述半透射半反射裝置包括空心全反射鏡，所述空心全反射鏡為具有貫穿孔的全反射鏡；所述反射裝置包括反射鏡，所述反射鏡用以反射所述反射激光，形成所述第二封裝激光；所述激光封裝設(shè)備還包括用以調(diào)節(jié)所述空心全反射鏡和所述反射鏡位置的電機(jī)。
[0014]在其中一個實(shí)施例中，所述半透射半反射裝置包括半反半透鏡；所述反射裝置包括反射鏡，所述反射鏡用以反射所述反射激光，形成所述第二封裝激光；所述激光封裝設(shè)備還包括用以調(diào)節(jié)所述半反半透鏡和所述反射鏡位置的電機(jī)。
[0015]在其中一個實(shí)施例中，所述激光封裝設(shè)備還包括:傳感器，用以檢測封裝材料在所述封裝區(qū)域的位置以及所述第一光斑和第二光斑的位置；控制器，與所述傳感器連接，所述控制器根據(jù)所述傳感器檢測到的位置信號，控制所述電機(jī)分別調(diào)節(jié)所述第一光斑和第二光斑的大小和/或位置。
[0016]該激光封裝方法將同一個激光器發(fā)出的激光分成第一封裝激光和第二封裝激光，將第一封裝激光和第二封裝激光照射到封裝區(qū)域上，分別形成第一光斑和第二光斑，第一光斑和第二光斑的位置不同，可以延長封裝材料的退火時間，減小對基板的熱應(yīng)力的影響，不易使基板產(chǎn)生裂紋。該方法充分利用了激光，大大降低了成本。
[0017]基于該激光封裝方法提供的激光封裝設(shè)備，利用同一激光器發(fā)出的激光來解決對基板的熱應(yīng)力的影響，充分利用了激光，大大降低了制造成本。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明激光封裝方法的流程圖；
[0019]圖2為圖1中步驟S30的第一實(shí)施例的具體流程圖；
[0020]圖3為圖1中步驟S30的第二實(shí)施例的具體流程圖；
[0021]圖4為本發(fā)明激光封裝方法的具體流程圖；
[0022]圖5為圖1中步驟S50的具體流程圖；
[0023]圖6為圖5中步驟S55的具體流程圖；
[0024]圖7為本發(fā)明激光封裝設(shè)備的邏輯框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]請參考圖1，圖1為本發(fā)明激光封裝方法的流程圖，本發(fā)明激光封裝方法包括:
[0026]SlO:通過激光器發(fā)射激光。具體地，通過激光器發(fā)射激光。在該步驟中還包括將激光器產(chǎn)生的激光轉(zhuǎn)變成光束變大的激光，因為一般而言，激光器發(fā)射的激光的光束不夠大，其能量不夠均勻，為了獲得均勻性較高的激光束，通常調(diào)節(jié)激光的光束大小，在本實(shí)施方式中，該激光的光束的尺寸要大于封裝材料的寬度。可以理解，光束的大小可以根據(jù)需求調(diào)整。
[0027]S30:通過半透射半反射裝置把激光分成第一封裝激光和反射激光，第一封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第一光斑。具體地，通過半透射半反射裝置將激光分成兩個部分，一部分為透過半透射半反射裝置的激光為第一封裝激光，該第一封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第一光斑，并熔化封裝材料；另外一部分為經(jīng)過半透射半反射裝置反射后的激光為反射激光，該反射激光可形成下面步驟中的第二封裝激光。在本實(shí)施方式中，封裝材料為玻璃料。
[0028]S50:反射激光經(jīng)過反射裝置反射，形成第二封裝激光，第二封裝激光照射到封裝區(qū)域形成第二光斑，所形成的第二光斑和第一光斑的位置不相同。具體地，反射激光可以通過反射裝置，局部或全部反射該反射激