專利名稱：一種oled封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示技術(shù)領(lǐng)域，涉及OLED的封裝，尤其涉及一種尺寸較大的OLED面板的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
有機(jī)電致發(fā)光二極管(OLED)是一種全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光、高亮度、高對(duì)比度、超薄超輕、低功耗、無視角限制、工作溫度范圍廣等特性，被認(rèn)為是下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。然而，OLED顯示器的部分結(jié)構(gòu)尤其是位于其中的電極和有機(jī)發(fā)光二極管對(duì)于諸如氧氣和水蒸氣等外部環(huán)境因素極敏感，在實(shí)際使用中需要對(duì)器件加以封裝使器件與水蒸汽和氧氣隔絕以延長OLED的使用壽命。目前用于OLED封裝的一種方法是采用不同類型的環(huán)氧樹脂、無機(jī)材料和/或通過紫外光固化后形成密封的有機(jī)材料。盡管這種密封方法通常能提供良好的機(jī)械強(qiáng)度，但是在很多環(huán)境下，這些密封未能提供足夠的對(duì)水蒸汽和氧氣的阻隔能力。另一種用來密封OLED器件的常用方法是采用有機(jī)材料無機(jī)材料交替沉積的方式的薄膜封裝，但是這種封裝設(shè)備昂貴且工藝復(fù)雜。采用熔接玻璃料密封是又一種OLED器件的封裝方法，該方法具有優(yōu)異的密封性能，能在85°C、85%相對(duì)濕度條件下，在7000h (7000小時(shí))內(nèi)保持密封性能，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于現(xiàn)有UV樹脂密封性能。典型熔接玻璃料封裝結(jié)構(gòu)如附圖1a所示，其中玻璃墻為沿蓋板或基板一周的閉環(huán)形狀，玻璃墻15厚度(閉環(huán)狀玻璃墻內(nèi)外壁之間的距離)約為I 2mm，高度(高度等于封裝后基板和蓋板相對(duì)面之間的距離)約為6 lOOum。如圖1b所示，對(duì)于較大尺寸(通常不小于10寸)的有機(jī)發(fā)光二極管面板，在面板的使用過程中，當(dāng)蓋板14和/或基板11受到自身重力或外力局部擠壓而彎曲的時(shí)候，會(huì)使玻璃蓋板14和基板11上的有機(jī)發(fā)光二極管13接觸，從而 使有機(jī)發(fā)光二極管13受到擠壓而損壞。并且在傳統(tǒng)的玻璃料封裝方法中，采用的是絲網(wǎng)印刷的方式在蓋板邊緣沉積一層寬度約為I 2mm，厚度約為6 IOOum的低軟化點(diǎn)玻璃粉，然后經(jīng)過預(yù)烘烤，除去玻璃粉中的有機(jī)物使玻璃粉固化，然后通過激光照射加熱玻璃料使玻璃料熔化粘結(jié)基板和蓋板形成玻璃墻15。用以上傳統(tǒng)的方法，幾乎不能得到數(shù)毫米厚度的低軟化點(diǎn)玻璃粉層，而且在預(yù)烘烤后，玻璃粉中會(huì)有很多孔洞存在；由于低軟化點(diǎn)玻璃粉中需要混入對(duì)特定激光吸收的物質(zhì)，激光照射的時(shí)候，隨著玻璃粉層厚度的增加，激光的能量逐漸減弱，從而導(dǎo)致激光不能熔化所有的玻璃粉(大部分孔洞不能消除)，從而使得到的玻璃墻15中會(huì)有大量的孔洞存在，提供了水汽和氧氣的滲透進(jìn)器件內(nèi)部的通道，使得器件壽命大大降低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中氣密性能相對(duì)良好的玻璃料封裝不能達(dá)到相應(yīng)的高度以保護(hù)內(nèi)部有機(jī)發(fā)光二極管及電極免受蓋板及基板因外力擠壓的影響，提高大尺寸OLED面板封裝的性能，提出了一種OLED封裝結(jié)構(gòu)。[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、電極、有機(jī)發(fā)光二極管和蓋板，其中，電極和有機(jī)發(fā)光二極管形成于基板上，其特征在于，還包括物理間隔墻，物理間隔墻為閉環(huán)狀，外形與基板或蓋板邊緣形狀相同，基板與物理間隔墻及物理間隔墻與蓋板之間使用玻璃料粘接在一起形成一密閉空間，電極和有機(jī)發(fā)光二極管存在于密閉空間內(nèi)；所述玻璃料為低軟化點(diǎn)玻璃，其中包含有對(duì)特定光吸收的物質(zhì)，所述基板與物理間隔墻及物理間隔墻與蓋板之間通過激光燒結(jié)玻璃料粘接在一起。上述物理間隔墻為預(yù)先制備成型，其材料為陶瓷或者玻璃或者金屬。進(jìn)一步的，上述物理間隔墻高度為0.5 30mm，厚度為I 50mm。更進(jìn)一步的，上述物理間隔墻內(nèi)摻雜有對(duì)特定光吸收的物質(zhì)。本實(shí)用新型的有益效果在于:相比于原有的封裝結(jié)構(gòu)，由于在基板和蓋板間設(shè)置有物理間隔墻，增大了基板和蓋板間的間距，蓋板不易因?yàn)槭芰Πl(fā)生形變而接觸有機(jī)發(fā)光二極管，可以有效保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管免受損害；同時(shí)采用玻璃料粘結(jié)間隔物、基板和蓋板具有優(yōu)異的密封性能。該封裝結(jié)構(gòu)特別適合于大尺寸OLED器件的封裝，提高有機(jī)發(fā)光二極管的使用可靠性。

圖1a是傳統(tǒng)玻璃料封裝結(jié)構(gòu)剖面圖；圖1b是傳統(tǒng)玻璃料封裝結(jié)構(gòu)受力擠壓情況下的剖面圖；圖2a是本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖2b是本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2c是本實(shí)用 新型的封裝結(jié)構(gòu)受力擠壓情況下的剖面圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳述。如圖2a及圖2b所示，本實(shí)施例的一種OLED封裝結(jié)構(gòu)包括基板21、電極22、有機(jī)發(fā)光二極管23和蓋板24，其中，電極22和有機(jī)發(fā)光二極管23形成于基板21上，該封裝結(jié)構(gòu)還包括物理間隔墻25，物理間隔墻25為閉環(huán)狀，外形與基板21或蓋板24邊緣形狀相同，基板21與物理間隔墻25及物理間隔墻25與蓋板24之間使用玻璃料26 (或者27)粘接在一起形成一密閉空間，電極22和有機(jī)發(fā)光二極管23存在于密閉空間內(nèi)；所述玻璃料26(或者27)為低軟化點(diǎn)玻璃，其中包含有對(duì)特定光吸收的物質(zhì)，所述的基板21與物理間隔墻25及物理間隔墻25與蓋板24之間通過激光燒結(jié)玻璃料26 (或者27)粘接在一起。其中，物理間隔墻的作用在于使用于封裝的基板和蓋板保持一定的距離，以保證較大尺寸(不小于10寸)的OLED面板封裝中，基板或者蓋板因受到外部壓力間距變小時(shí)蓋板不會(huì)觸碰到基板上的有機(jī)發(fā)光二極管和/或電極；使用玻璃料的目的在于，玻璃料封裝具有優(yōu)異的密封性能，能在85°C、85%相對(duì)濕度條件下，在7000h (7000小時(shí))內(nèi)保持密封性能，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于現(xiàn)有UV樹脂密封性能，用在本實(shí)施例中其作用主要在于將基板、蓋板與物理間隔墻粘接在一起，并保證粘接處的密封性能可靠。為了提高生產(chǎn)效率及便于物理間隔墻的制作，本實(shí)施例以上一實(shí)施例為基礎(chǔ)，其中物理間隔墻為預(yù)先制備成型，其材料為陶瓷或者玻璃或者金屬以及其他對(duì)水蒸氣及氧氣隔絕效果好的適合于封裝的材料。在本實(shí)施例中，物理間隔墻為預(yù)先制備成型的，具體比如通過模具成型或者通過比如刻蝕等工藝成型，通過預(yù)先制備成型的工藝可以簡化并標(biāo)準(zhǔn)化物理間隔墻的制作。由于物理間隔墻屬于密閉腔體的一部分，所以其材料本身需要具備較強(qiáng)的密封性能，上述陶瓷或者玻璃或者金屬等例舉的材料均符合該密封性能的要求。為了使實(shí)用新型的效果顯著，突出本實(shí)用新型方案與現(xiàn)有方案的不同之處，本實(shí)施例以上述任一實(shí)施例為基礎(chǔ)，其中物理間隔墻高度為0.5mm或者Imm或者30mm或者
0.5 30mm之間的任一高度值，厚度為Imm或者3mm或者50mm或者I 50mm之間的任一高度值。其中高度值的增加能夠有效解決大尺寸OLED面板受外力擠壓時(shí)損壞有機(jī)發(fā)光二極管和/或電極的問題；同時(shí)厚度值相應(yīng)增加，其目的在于增大封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度。而且，厚度值增加后對(duì)水蒸氣及氧氣等的阻隔效果更加明顯。為了使基板21與物理間隔墻25及物理間隔墻25與蓋板24之間使用玻璃料26(或者27)粘接時(shí)能很好得粘接在一起，本實(shí)施例以上述任一實(shí)施例為基礎(chǔ)，并在本實(shí)施例的物理間隔墻內(nèi)摻雜有對(duì)特定光吸收的物質(zhì)。這種摻雜的對(duì)特定光吸收的物質(zhì)能夠在對(duì)玻璃料使用激光照射燒結(jié)的時(shí)候?qū)ξ照丈涞轿锢黹g隔墻上的激光能量使物理間隔墻發(fā)熱(物理間隔墻被加熱的溫度低于物理間隔墻的軟化點(diǎn))，采用本實(shí)施例的目的在于減少在玻璃料燒結(jié)過程中因物理間隔物和玻璃料間溫差應(yīng)力的影響導(dǎo)致的裂紋產(chǎn)生，提高粘接可靠性。上述物理間隔墻25的上下表面沉積低軟化點(diǎn)玻璃料26 (或者27)，厚度在5 IOOum范圍內(nèi)；低軟化點(diǎn)玻璃料包含低軟化點(diǎn)玻璃粉、物理間隔墻粒子、有機(jī)粘結(jié)劑和至少一種對(duì)特定光吸收的金屬粒子。玻璃基板21上的有機(jī)發(fā)光二極管23至少包含一層有機(jī)發(fā)光層。激光分別穿透基板21和蓋板24，分別加熱熔化間隔物表面的璃料粘接基板、物理間隔墻和蓋板構(gòu)成密閉空腔并形成對(duì)有機(jī)發(fā)光二極管23的保護(hù)，激光波長范圍在780 900nm間，激光的移動(dòng)速度為0.5 300mm/s，玻璃料27距離有機(jī)發(fā)光二極管23像素區(qū)邊緣I 5_，以保證靠近玻璃料27的有機(jī)發(fā)光二極管的像素區(qū)邊緣在整個(gè)激光加熱熔化玻璃料的過程中溫度不超過100°C。如圖2c所示，器件在受到外力擠壓封裝蓋變形后，由于在基板21和蓋板24間設(shè)置有物理間隔墻25，增大了基板21和蓋板24間的距離，受外力變形的蓋板接觸不到有機(jī)發(fā)光二極管23，避免了蓋板和/或基板變形導(dǎo)致器件23的損壞的情況。在本實(shí)用新型及其具體實(shí)施例中，軟化點(diǎn)為行業(yè)內(nèi)的常規(guī)用于，第軟化點(diǎn)是指所述玻璃的軟化點(diǎn)不超過450°C，對(duì)特定光吸收的物質(zhì)包括但不限于鐵、錳、鈷、銅和鎳中的一種物質(zhì)或幾種物質(zhì)的混合物，其質(zhì)量的百分含量為0.5 10%。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到，這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本實(shí)用新型的原理， 應(yīng)被理解為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種OLED封裝結(jié)構(gòu),包括基板、電極、有機(jī)發(fā)光二極管和蓋板,其中，電極和有機(jī)發(fā)光二極管形成于基板上，其特征在于，還包括物理間隔墻，物理間隔墻為閉環(huán)狀，外形與基板或蓋板邊緣形狀相同，基板與物理間隔墻及物理間隔墻與蓋板之間使用玻璃料粘接在一起形成一密閉空間，電極和有機(jī)發(fā)光二極管存在于密閉空間內(nèi)；所述玻璃料為低軟化點(diǎn)玻璃，其中包含有對(duì)特定光吸收的物質(zhì)，所述基板與物理間隔墻及物理間隔墻與蓋板之間通過激光燒結(jié)玻璃料粘接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，所述物理間隔墻為預(yù)先制備成型，其材料為陶瓷或者玻璃或者金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，所述物理間隔墻高度為0.5 30mm，厚度為1 50mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，上述物理間隔墻內(nèi)摻雜有對(duì)特定光吸收的物質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型提出的一種OLED封裝結(jié)構(gòu)包括基板、電極、有機(jī)發(fā)光二極管、蓋板以及物理間隔墻，物理間隔墻為閉環(huán)狀，外形與基板或蓋板邊緣形狀相同，基板與物理間隔墻及物理間隔墻與蓋板之間使用玻璃料粘接在一起形成一密閉空間，電極和有機(jī)發(fā)光二極管存在于密閉空間內(nèi)；本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)相比于原有的封裝結(jié)構(gòu)，由于在基板和蓋板間設(shè)置有物理間隔墻，增大了基板和蓋板間的間距，蓋板不易因?yàn)槭芰Πl(fā)生形變而接觸有機(jī)發(fā)光二極管，可以有效保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管免受損害；同時(shí)采用玻璃料粘結(jié)間隔物、基板和蓋板具有優(yōu)異的密封性能。該封裝結(jié)構(gòu)特別適合于大尺寸OLED器件的封裝，提高有機(jī)發(fā)光二極管的使用可靠性。
文檔編號(hào)H01L51/52GK203085651SQ20132005244
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月30日
發(fā)明者唐凡, 高昕偉, 鄒成, 李園利, 高娟 申請人:四川虹視顯示技術(shù)有限公司