一種oled封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于OLED密封【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種OLED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。本發(fā)明所述OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置在基板上的OLED器件，以及覆蓋所述OLED器件的封裝蓋板，所述基板與所述封裝蓋板之間設(shè)置有密封框；所述密封框包括密封邊框以及一體成型于所述密封邊框外側(cè)的至少兩個密封塊。本發(fā)明所述封裝結(jié)構(gòu)僅僅通過在現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)密封框結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在其外側(cè)一體成型有密封塊的結(jié)構(gòu)改進，即加強了激光密封的強度，實現(xiàn)了其密封性能的大幅提高，提高OLED封裝壽命；可以無需進行額外的UV膠的補強處理，并依然能夠獲得與進行補強處理的封裝結(jié)構(gòu)相同的密封效果。
【專利說明】一種OLED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于OLED密封【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種OLED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]有機電致發(fā)光顯示器OLED (Organic Light-Emitting D1de)作為一種新型的平板顯示，由于其具有主動發(fā)光、發(fā)光亮度高、分辨率高、寬視角、響應(yīng)速度快、低能耗以及可柔性化等特點，受到了越來越多的關(guān)注，成為可能取代液晶顯示的下一代顯示技術(shù)。
[0003]目前的OLED器件中存在對于水汽和氧氣極為敏感的有機層材料，這使得OLED顯示器件的壽命大大降低。為了解決這個問題，現(xiàn)有技術(shù)中主要是利用各種材料將OLED器件進行封裝。常用的封裝方法即為frit封裝，即以玻璃料粘結(jié)上下基板形成封裝區(qū)，密封以保護OLED器件。但由于玻璃料與基板之間是固態(tài)接觸，相互間粘結(jié)力比較脆弱，在受到跌落等外力沖擊時，玻璃料與上下基板易出現(xiàn)斷裂、剝離等現(xiàn)象，最終造成封裝失效。
[0004]如圖1所示給出了現(xiàn)有解決中解決上述技術(shù)問題的手段，圖中在上基板101與下基板102之間形成玻璃料密封框103，OLED器件104位于該區(qū)域內(nèi)密封。為了解決上述玻璃料與上、下基板易斷裂的問題，通常在玻璃料密封框103的外周再加設(shè)UV膠材料106，以增強玻璃料外側(cè)橫向粘著力，起到補強效果。
[0005]但是上述補強措施由于是針對單個單元進行補強，導(dǎo)致設(shè)備的產(chǎn)能較低，相應(yīng)增加了生產(chǎn)成本；且在設(shè)置UV膠材料106時，UV膠材料106可能會溢流，相對增加了其他制程的風(fēng)險；另外，由于UV膠材料106與玻璃料103的特性不同，導(dǎo)致材料的匹配性較差，易出現(xiàn)熱脹冷縮現(xiàn)象，也有可能導(dǎo)致外力沖擊下，玻璃料與上、下基板出現(xiàn)裂縫、剝離的風(fēng)險。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中OLED封裝結(jié)構(gòu)易斷裂及剝離的問題，進而提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，并進一步提供一種OLED封裝方法。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所述OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和用以覆蓋所述OLED器件的封裝蓋板；所述基板與所述封裝蓋板之間設(shè)置有用于密封OLED器件的密封框；所述密封框包括密封邊框以及一體成型于所述密封邊框外側(cè)的至少兩個密封塊。
[0008]進一步的，所述密封邊框為矩形框，并選擇性的進行倒圓角處理。
[0009]優(yōu)選的，所述密封塊沿所述密封邊框的四周呈對稱分布。
[0010]作為優(yōu)選結(jié)構(gòu)，所述密封塊為矩形塊，且其長邊與所述密封邊框相重合。
[0011]或者，所述密封塊為弧形塊，且所述弧形塊具有與所述密封邊框的圓角相同的半徑R0
[0012]更優(yōu)的，所述密封塊具有與所述密封邊框相接觸的第一邊以及與所述第一邊相對的第二邊，所述第一邊與第二邊之間的寬度H為0〈H ( 300 μ mo
[0013]所述密封邊框具有與所述密封塊相接觸的第三邊以及與所述第三邊相對的第四邊，所述第三邊與第四邊之間的寬度為300-1000 μ mo
[0014]所述密封邊框與所述密封塊位于所述基板與所述封裝蓋板之間的厚度相同，所述厚度尺寸為3-30 μ m。
[0015]本發(fā)明所述玻璃料為現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)使用的比例料即可，并進一步優(yōu)選，所述玻璃料的顆粒尺寸為0.1 μ m-?ο μ mD
[0016]本發(fā)明還公開了一種OLED封裝方法，包括如下步驟:
[0017]SI，在封裝蓋板上涂布玻璃料，形成密封框的密封邊框及密封塊；
[0018]S2，將所述基板與形成有密封邊框和密封塊的所述封裝蓋板相對應(yīng)貼合，實現(xiàn)密封。
[0019]更優(yōu)的，所述步驟A中，利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂布所述密封框，具體包括如下步驟:
[0020](I)張網(wǎng):取聚酯材質(zhì)的網(wǎng)布粘結(jié)于網(wǎng)框上，并設(shè)定好張網(wǎng)角度、張力；
[0021](2)復(fù)合:取適配的SUS網(wǎng)張貼在所述網(wǎng)布下部并固定，除去與SUS網(wǎng)重疊的聚酯材質(zhì)；
[0022](3)洗網(wǎng):洗凈紗上污垢，并烘干；
[0023](4)涂布乳劑:在整個SUS區(qū)域涂覆感光性乳劑，厚度以網(wǎng)線間的開口被完全遮蔽為準，并烘干；
[0024](5)曝光:按照所述密封框的形狀制備菲林，并將其貼在絲網(wǎng)涂有乳劑的表面，置于真空曝光機內(nèi)曝光，所述菲林上非圖形區(qū)域能夠透過UV光，乳劑得以硬化，而圖形區(qū)域乳劑狀態(tài)不變；
[0025](6)顯像:清洗網(wǎng)版上未硬化的乳劑并烘干，在所述網(wǎng)版上形成了所需的密封框的圖形，制得所需的絲網(wǎng)；
[0026](7)借助所述絲網(wǎng)，以絲網(wǎng)印刷方式在所述封裝蓋板表面上對應(yīng)所述OLED器件的位置涂布所述玻璃料，并形成所述密封框。
[0027]所述網(wǎng)框為木質(zhì)網(wǎng)框、中空鋁框或鋼材網(wǎng)框。
[0028]本發(fā)明所述OLED封裝結(jié)構(gòu)僅僅通過在現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)密封框結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在其外側(cè)一體成型有至少兩個密封塊的結(jié)構(gòu)改進，既加強了激光密封的強度，實現(xiàn)了其密封性能的大幅提高，提高OLED封裝壽命；本發(fā)明所述封裝結(jié)構(gòu)，采用一體成型的結(jié)構(gòu)，可以無需進行額外的UV膠的補強處理，且無需增設(shè)補強設(shè)備，降低了生產(chǎn)成本，并依然能夠獲得與進行補強處理的封裝結(jié)構(gòu)相同的密封效果。
[0029]本發(fā)明所述OLED封裝方法僅通過一次絲印方式即可在主密封邊框的側(cè)邊成型所需的密封塊，起到側(cè)邊補強效果，并未增加任何的額外步驟，同時又可以利用現(xiàn)有技術(shù)最為常規(guī)、經(jīng)濟的玻璃料即可實現(xiàn)，節(jié)省了生產(chǎn)成本，同時取得了極好的密封效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的說明，其中
[0031]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中OLED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為本發(fā)明所述OLED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖3為本發(fā)明所述密封框印刷在封裝蓋板上結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖4為本發(fā)明所述密封框的一種結(jié)構(gòu)；
[0035]圖5為本發(fā)明所述密封框的另一種結(jié)構(gòu)；
[0036]圖6為本發(fā)明加工所述密封框的絲網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖7為現(xiàn)有技術(shù)中加工玻璃料密封框的絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖中附圖標記表示為:301-基板，302-封裝蓋板，303-密封邊框，304-0LED器件，305-密封塊，306-圓角，3061-網(wǎng)框，3062-網(wǎng)布，3063-乳劑區(qū)域，4064密封框。
【具體實施方式】
[0039]本發(fā)明所述OLED封裝結(jié)構(gòu)如圖2所示，所述OLED封裝結(jié)構(gòu)包括基板301、設(shè)置在基板301上的至少一個OLED器件304，以及覆蓋所述OLED器件304的封裝蓋板302。所述基板301與封裝蓋板302之間設(shè)置有與所述OLED器件304相對應(yīng)匹配的密封框(圖中即303和305所示部分)。所述密封框包括密封邊框303以及一體成型于所述密封邊框303外側(cè)的密封塊305。
[0040]如圖3所示，給出了設(shè)置于所述封裝蓋板302上的密封框的排列示意圖。所述密封框包括密封邊框303以及一體成型于所述密封邊框303外側(cè)的至少兩個密封塊305。所述密封邊框303為與待密封的所述OLED器件相匹配的矩形框，并可根據(jù)需要對所述密封邊框303的內(nèi)框和外框選擇性的進行倒圓角處理，形成圓角306。為了更好的起到增強密封性能的效果，可以在所述密封邊框303的各個邊的外側(cè)均成型所述密封塊305，且所述密封邊框303的長邊部分成型的密封塊305的個數(shù)可以多于成型于所述密封邊框303短邊外側(cè)的個數(shù)。并且所述密封塊305優(yōu)選為沿所述密封框303的四周呈對稱分布。
[0041]同時，所述密封塊305的形狀包括但不限于矩形或一定弧度的弧形塊。為了更好的發(fā)揮其密封的效果，如圖4中所示所述的密封塊305為矩形塊，并且限定為以其長邊與所述密封邊框303相重合。
[0042]圖5給出了所述密封塊305為弧形塊的結(jié)構(gòu)，并進一步優(yōu)選所述弧形塊具有與所述密封邊框303的圓角306相同的半徑R。
[0043]對于常規(guī)OLED器件的封裝而言，所述密封塊305的寬度尺寸H設(shè)置為0〈H< 300 μπι。所述密封邊框303的內(nèi)、外框之間的寬度尺寸為300-1000 μm。所述密封邊框303與所述密封塊305位于所述基板301與所述封裝蓋板302之間的厚度相同，所述厚度尺寸為3-30 μ m。
[0044]本發(fā)明所述用于密封OLED器件的密封框結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)中相同的，是通過涂布玻璃料形成。所述玻璃料可以為現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)使用的玻璃料，例如選自v205、p205、BaO、Si02、B2O3N Al2O3N SnO、Te02、MgO、CaO、ZnO、Ti02、W03、Bi203、Fe203、CuO、Sb203、Ru2OλRb20、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃和硼硅酸鹽中的至少一種。且優(yōu)選所述玻璃料的顆粒尺寸為0.1ym-1Oymo本發(fā)明所述方案選用現(xiàn)有技術(shù)中最為常見的frit材料為玻璃料(其成分包括玻璃粉、溶劑、樹脂)予以闡述本發(fā)明的技術(shù)效果。
[0045]本發(fā)明所述的封裝結(jié)構(gòu)可采用現(xiàn)有技術(shù)中已知的可形成該密封框形狀及結(jié)構(gòu)的方式進行加工，優(yōu)選利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂布所述密封框，并進而加工所述的封裝結(jié)構(gòu)。
[0046]本發(fā)明還提供了一種OLED封裝方法，即通過加工上述封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)OLED的封裝，具體包括如下步驟:
[0047]SI，按照所述OLED器件304在所述基板301上的排列方式，在所述封裝蓋板302上與其相對應(yīng)的位置處涂布玻璃料，形成與所述OLED器件相匹配的所述密封邊框303及密封塊305，形成所述密封框；所述密封框的加工可以選用現(xiàn)有技術(shù)常規(guī)方法實現(xiàn)，并優(yōu)選利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)加工所述密封框，如圖6所示，具體步驟包括:
[0048](I)張網(wǎng):將取網(wǎng)布3062粘結(jié)于網(wǎng)框3061上，并設(shè)定好張網(wǎng)角度22.5°?45°、張力24N?38N，所述網(wǎng)布3062為聚酯材質(zhì)；所述網(wǎng)框3061可以為木質(zhì)網(wǎng)框、中空鋁框或鋼材網(wǎng)框；
[0049](2)復(fù)合:取適配的SUS網(wǎng)張貼在所述網(wǎng)布3062下部并固定四周，除去與SUS網(wǎng)重疊的聚酯材質(zhì)部分；
[0050](3)洗網(wǎng):洗凈紗上污垢，并烘干；
[0051](4)涂布乳劑:在整個SUS區(qū)域涂覆感光性乳劑(如3063所述乳劑區(qū)域)，厚度以網(wǎng)線間的開口被完全遮蔽為準(一般以5± Ium為宜)，并烘干；
[0052](5)曝光:按照如附圖4或5中所示的密封框的形狀制備菲林，并將制備好所需圖形的菲林貼在絲網(wǎng)涂有乳劑的表面，置于真空曝光機內(nèi)曝光，所述菲林上非圖形區(qū)域能夠透過UV光，乳劑得以硬化，圖形區(qū)域乳劑狀態(tài)不變；
[0053](6)顯像:清洗網(wǎng)版上未硬化的乳劑并烘干，在所述網(wǎng)版上形成了所需的所述密封框的圖形，制得所需的絲網(wǎng)；
[0054](7)借助所述絲網(wǎng)，以絲網(wǎng)印刷方式在所述封裝蓋板302表面上對應(yīng)所述OLED器件304的位置涂布玻璃料，并形成所述密封框的圖形層，形成與所述OLED器件304大小相匹配的所述密封框；
[0055]S2，在所述基板301上置入所述OLED器件304，將所述基板301與封裝蓋板302相對應(yīng)貼合；并通過激光技術(shù)熔結(jié)所述玻璃料，實現(xiàn)密封。
[0056]圖7給出了現(xiàn)有技術(shù)中加工玻璃料密封框的絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)圖，所述密封框的材料與前述本發(fā)明的方案相同，均選用frit材料，所述密封框的制備方法與本發(fā)明一樣，即采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)加工。其區(qū)別僅在于現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的封裝結(jié)構(gòu)的密封框為矩形結(jié)構(gòu)(如4064所示圖形)；并且在將所述上、下基板相對應(yīng)貼合并通過激光技術(shù)熔結(jié)所述玻璃料，實現(xiàn)密封后，在所述密封框的四周涂覆一層UV膠起到補強的作用，進而得到圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)常見的封裝結(jié)構(gòu)。
[0057]對本發(fā)明所述OLED封裝結(jié)構(gòu)(密封框形狀如附圖2所示)進行性能檢測，實驗證明，本發(fā)明通過一次絲印方式在主密封玻璃料側(cè)邊設(shè)置了具有間隔排布的玻璃料，起到側(cè)邊補強效果；加強激光密封強度，提高OLED封裝壽命；其密封性能與采用現(xiàn)有技術(shù)制備的封裝結(jié)構(gòu)(附圖1)相當，且無需補強設(shè)備，降低了生產(chǎn)成本。
[0058]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(301)和用以覆蓋OLED器件的封裝蓋板(302)，其特征在于: 所述基板(301)與所述封裝蓋板(302)之間設(shè)置有用于密封OLED器件的密封框； 所述密封框包括密封邊框(303)以及一體成型于所述密封邊框(303)外側(cè)的至少兩個密封塊(305)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封邊框(303)為矩形框，并選擇性的進行倒圓角處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封塊(305)沿所述密封邊框(303)的四周呈對稱分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封塊(305)為矩形塊，且其長邊與所述密封邊框(303)相重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封塊(305)為弧形塊，且所述弧形塊具有與所述密封邊框(303)的圓角(306)相同的半徑R。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封塊(305)具有與所述密封邊框(303)相接觸的第一邊以及與所述第一邊相對的第二邊，所述第一邊與第二邊之間的寬度H為0〈H< 300 ym。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封邊框(303)具有與所述密封塊(305)相接觸的第三邊以及與所述第三邊相對的第四邊，所述第三邊與第四邊之間的寬度為300-1000 μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封邊框(303)與所述密封塊(305)位于所述基板(301)與所述封裝蓋板(302)之間的厚度相同，所述厚度尺寸為3-30 μ m。
9.一種OLED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟: SI，在封裝蓋板(302)上涂布玻璃料，形成如權(quán)利要求1-8所述的密封框的密封邊框(303)和密封塊(305)； S2，將所述基板(301)與形成有密封邊框(303)和密封塊(305)的所述封裝蓋板(302)相對應(yīng)貼合，實現(xiàn)密封。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟SI中，利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂布所述密封框，具體包括如下步驟: (1)張網(wǎng):取聚酯材質(zhì)的網(wǎng)布(3062)粘結(jié)于網(wǎng)框(3061)上，并設(shè)定好張網(wǎng)角度、張力； (2)復(fù)合:取適配的SUS網(wǎng)張貼在所述網(wǎng)布(3062)下部并固定，去除與SUS網(wǎng)重疊的聚酯材質(zhì)； (3)洗網(wǎng):洗凈紗上污垢，并烘干； (4)涂布乳劑:在整個SUS區(qū)域涂覆感光性乳劑，厚度以網(wǎng)線間的開口被完全遮蔽為準，并烘干； (5)曝光:按照所述密封框的形狀制備菲林，并將其貼在絲網(wǎng)涂有乳劑的表面，置于真空曝光機內(nèi)曝光，所述菲林上非圖形區(qū)域能夠透過UV光，乳劑得以硬化，而圖形區(qū)域乳劑狀態(tài)不變； (6)顯像:清洗網(wǎng)版上未硬化的乳劑并烘干，在所述網(wǎng)版上形成了所需的密封框的圖形，制得所需的絲網(wǎng)；(7)借助所述絲網(wǎng)，以絲網(wǎng)印刷方式在所述封裝蓋板(302)表面上對應(yīng)所述OLED器件(304)的位置涂布所述玻璃料，并形成所述密封框。
【文檔編號】H01L51/56GK104485426SQ201410831196
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月26日
【發(fā)明者】李露露, 劉建立 申請人:昆山國顯光電有限公司