帶樹脂層的支撐基板及其制造方法、玻璃層疊體、以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及帶樹脂層的支撐基板、玻璃層疊體及電子設(shè)備的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機(jī)EL面板(OLED)等電子設(shè)備(電子裝置)正逐漸薄型化、輕量化，這些設(shè)備中使用的玻璃基板也在進(jìn)行薄板化。若由于薄板化而玻璃基板的強(qiáng)度不足，則在設(shè)備的制造工序中玻璃基板的處理性降低。
[0003]最近，為了應(yīng)對上述問題，提出了如下方法:準(zhǔn)備將玻璃基板和增強(qiáng)板層疊而成的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的玻璃基板上形成顯示裝置等電子設(shè)備用構(gòu)件，之后自玻璃基板將增強(qiáng)板分離(例如參照專利文獻(xiàn)I)。增強(qiáng)板具有支撐基板和固定在該支撐基板上的有機(jī)硅樹脂層，有機(jī)硅樹脂層和玻璃基板以可剝離的方式密合。在玻璃層疊體中，在有機(jī)硅樹脂層與玻璃基板的界面剝離、自玻璃基板分離的增強(qiáng)板可以與新的玻璃基板層疊，作為玻璃層疊體進(jìn)行再利用。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2007/018028號

【發(fā)明內(nèi)容】

_7]發(fā)明要解決的問題
[0008]另一方面，目前已知有將其表面配置有涂布膜的支撐基板載置于多個(gè)支撐銷的頂部，進(jìn)行加熱干燥的方法。此外，作為加熱干燥的方法，已知使用設(shè)置有加熱板的加熱處理裝置的方法。
[0009]本發(fā)明人等按照專利文獻(xiàn)I記載的方法來制作增強(qiáng)板時(shí)，將表面配置有通過加熱而成為有機(jī)硅樹脂層的涂膜的支撐基板載置于設(shè)置在加熱處理裝置內(nèi)的多個(gè)支撐銷的頂部，在涂膜上配置加熱板而進(jìn)行預(yù)烘處理，之后，實(shí)施后烘處理而形成有機(jī)硅樹脂層。其結(jié)果，存在在有機(jī)硅樹脂層的層疊玻璃基板的一側(cè)的表面(以下也簡稱為“表面”)出現(xiàn)凸部的情況。
[0010]這種情況下，使玻璃基板的第I主面朝向有機(jī)硅樹脂層的表面，在有機(jī)硅樹脂層上層疊玻璃基板而制造玻璃層疊體時(shí)，玻璃基板以追隨有機(jī)硅樹脂層的表面上存在的凸部的形態(tài)發(fā)生變形，從而在玻璃基板的第2主面(有機(jī)硅樹脂層側(cè)的相反側(cè)的面)也同樣出現(xiàn)凸部。
[0011]已知使用這樣的玻璃層疊體制作例如液晶面板等電子設(shè)備時(shí)，有時(shí)會(huì)在凸部的位置確認(rèn)到顯示不均。
[0012]本發(fā)明是鑒于以上問題而成的，其目的在于提供一種帶樹脂層的支撐基板，其為具有支撐基板及有機(jī)硅樹脂層的帶樹脂層的支撐基板，其能夠抑制使用在有機(jī)硅樹脂層上層疊玻璃基板而得到的玻璃層疊體制得的電子設(shè)備中產(chǎn)生顯示不均。
[0013]此外，本發(fā)明的目的還在于提供一種具備上述帶樹脂層的支撐基板的玻璃層疊體。
[0014]進(jìn)而，本發(fā)明的目的還在于提供一種使用上述玻璃層疊體的電子設(shè)備的制造方法。
_5] 用于解決問題的方案
[0016]本發(fā)明人等為了達(dá)成上述目的進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，即使有機(jī)硅樹脂層的表面存在凸部，在凸部的高度及寬度滿足特定關(guān)系的情況下，也能抑制顯示不均的發(fā)生，從而完成了本發(fā)明。
[0017]S卩，本發(fā)明提供以下的⑴?(7)。
[0018](I) 一種帶樹脂層的支撐基板，其具有支撐基板和設(shè)置于支撐基板的一面的有機(jī)硅樹脂層，該帶樹脂層的支撐基板被用于在所述有機(jī)硅樹脂層上層疊玻璃基板而制造玻璃層疊體，其中，在所述有機(jī)硅樹脂層的層疊所述玻璃基板的一側(cè)的表面形成有凸部，所述凸部的高度H和寬度W之比H/W小于3 X 10 5O
[0019](2)根據(jù)上述⑴所述的帶樹脂層的支撐基板，其中，所述凸部的高度H為0.10 μm 以下。
[0020](3) 一種玻璃層疊體，其具備:上述⑴或(2)所述的帶樹脂層的支撐基板、和層疊于所述有機(jī)硅樹脂層上的玻璃基板。
[0021](4)根據(jù)上述(3)所述的玻璃層疊體，其中，所述有機(jī)硅樹脂為有機(jī)烯基聚硅氧烷和有機(jī)氫聚硅氧烷的反應(yīng)固化物。
[0022](5)根據(jù)上述(3)或(4)所述的玻璃層疊體，其中，所述玻璃基板由以氧化物基準(zhǔn)的質(zhì)量百分率表示含有下述成分的無堿玻璃形成。
[0023]Si02:50 ?66%
[0024]Al2O3:10.5 ?24%
[0025]B203:0 ?12%
[0026]MgO-O ?8%
[0027]CaO:0 ?14.5%
[0028]SrO:0 ?24%
[0029]BaO:0 ?13.5%
[0030]MgO+CaO+SrO+BaO:9 ?29.5%
[0031]Zr02:0 ?5%
[0032](6)根據(jù)上述(3)或(4)所述的玻璃層疊體，其中，所述玻璃基板由以氧化物基準(zhǔn)的質(zhì)量百分率表示含有下述成分的無堿玻璃形成。
[0033]Si02:58 ?66%
[0034]Al2O3:15 ?22%
[0035]B2O3:5 ?12%
[0036]Mg0:0 ?8%
[0037]Ca0:0 ?9%
[0038]SrO:3 ?12.5%
[0039]BaO:0 ?2%
[0040]MgO+CaO+SrO+BaO:9 ?18%
[0041](7) 一種電子設(shè)備的制造方法，其具備:
[0042]構(gòu)件形成工序，在上述(3)?￠)中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊體的表面形成電子設(shè)備用構(gòu)件，得到帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體；和
[0043]分離工序，自所述帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體將所述帶樹脂層的支撐基板剝離，得到具有所述玻璃基板和所述電子設(shè)備用構(gòu)件的電子設(shè)備。
[0044](8) 一種帶樹脂層的支撐基板的制造方法，所述帶樹脂層的支撐基板具有支撐基板和設(shè)置于支撐基板的一面的有機(jī)硅樹脂層，其被用于在所述有機(jī)硅樹脂層上層疊玻璃基板而制造玻璃層疊體，該制造方法具備如下工序:
[0045]將固化性有機(jī)硅組合物涂布在所述支撐基板上的工序，
[0046]在規(guī)定的腔室內(nèi)，對涂布有所述固化性有機(jī)硅組合物的所述支撐基板進(jìn)行預(yù)烘處理和后烘處理，從而得到有機(jī)硅樹脂層的工序；
[0047]所述預(yù)烘處理具有如下工序:對所述固化性有機(jī)硅組合物進(jìn)行加熱的工序，以及進(jìn)行向所述腔室內(nèi)供給氣體和自所述腔室內(nèi)排氣的工序，
[0048]通過調(diào)節(jié)所述氣體的供給量和排氣量，抑制溶劑的液滴對所述有機(jī)硅樹脂層的附著，使下述H和W的比H/W小于3X10 5，
[0049]H:在所述有機(jī)硅樹脂層的層疊所述玻璃基板的一側(cè)的表面形成的凸部的高度，
[0050]W:在所述有機(jī)硅樹脂層的層疊所述玻璃基板的一側(cè)的表面形成的凸部的寬度。
[0051]發(fā)明的效果
[0052]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供具有支撐基板及有機(jī)硅樹脂層的帶樹脂層的支撐基板，其能夠抑制使用在有機(jī)硅樹脂層上層疊玻璃基板而得到的玻璃層疊體制作的電子設(shè)備發(fā)生顯示不均。
[0053]此外，本發(fā)明還能夠提供具備上述帶樹脂層的支撐基板的玻璃層疊體。
[0054]進(jìn)而，本發(fā)明還能夠提供使用上述玻璃層疊體的電子設(shè)備的制造方法。
【附圖說明】
[0055]圖1是表示帶樹脂層的支撐基板的制造方法的制造工序的流程圖。
[0056]圖2的(A)及(B)是按工序順序表示帶樹脂層的支撐基板的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的示意性剖面圖。
[0057]圖3是表示加熱處理裝置的構(gòu)成的示意性剖面圖。
[0058]圖4是玻璃層疊體的示意性剖面圖。
[0059]圖5的(A)及(B)是按工序順序表示電子設(shè)備的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的示意性剖面圖。
[0060]圖6是表示液滴附著于固化性有機(jī)硅組合物層的狀態(tài)的帶固化性層的支撐基板的示意性剖面圖。
[0061]圖7是表示在有機(jī)硅樹脂層的表面形成有凸部的帶樹脂層的支撐基板的示意性剖面圖。
[0062]圖8是表示使用具有凸部的帶樹脂層的支撐基板形成的玻璃層疊體的示意性剖面圖。
[0063]圖9是表示凸部的高度H與寬度W的關(guān)系的圖表。
[0064]附圖標(biāo)iP,說曰月
[0065]10支撐基板
[0066]12固化性有機(jī)硅組合物層
[0067]14帶固化性層的支撐基板
[0068]16有機(jī)硅樹脂層
[0069]16a有機(jī)娃樹脂層的表面
[0070]18帶樹脂層的支撐基板
[0071]20玻璃基板
[0072]20a玻璃基板的第I主面
[0073]20b玻璃基板的第2主面
[0074]22電子設(shè)備用構(gòu)件
[0075]24帶電子設(shè)備用構(gòu)件的層疊體
[0076]26電子設(shè)備
[0077]30加熱處理裝置
[0078]32加熱腔室
[0079]34支撐銷
[0080]36支撐臺(tái)
[0081]38加熱板
[0082]40排氣管
[0083]42搬入搬出口
[0084]51液滴
[0085]61有機(jī)硅樹脂層的凸部
[0086]100玻璃層疊體
[0087]H凸部的高度
[0088]W凸部的寬度
【具體實(shí)施方式】
[0089]以下參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式，可以在不脫離本發(fā)明的范圍的前提下對以下的實(shí)施方式加以各種變形和替換。
[0090][本發(fā)明的概要]
[0091]首先，基于圖6?圖8對本發(fā)明的概要進(jìn)行說明。需要說明的是，這里涉及的各部及各處理的詳細(xì)內(nèi)容將在后面敘述。
[0092]在將具有固化性有機(jī)硅組合物層12的帶固化性層的支撐基板14搬入加熱處理裝置30內(nèi)時(shí)，首先，先將在同一加熱處理裝置30內(nèi)結(jié)束了加熱(預(yù)烘處理)的其它帶固化性層的支撐基板14經(jīng)由搬入搬出口 42搬出。
[0093]此時(shí)，若因加熱而蒸發(fā)了的溶劑以蒸氣的形式充滿加熱處理裝置30內(nèi)，則該溶劑蒸氣有時(shí)也會(huì)從搬入搬出口 42泄漏到外部。泄漏到外部的溶劑蒸氣有時(shí)冷卻而以液滴51的形式滴落，附著在將要搬入加熱處理裝置30內(nèi)的帶固化性層的支撐基板14的固化性有機(jī)硅組合物層12的表面12a上。
[0094]圖6是表示液滴附著于固化性有機(jī)硅組合物層的狀態(tài)的帶固化性層的支撐基板的示意性剖面圖。
[0095]將圖6所示的、液滴51附著于固化性有機(jī)硅組合物層12的表面12a的狀態(tài)的帶固化性層的支撐基板14搬入加熱處理裝置30內(nèi)進(jìn)行加熱(預(yù)烘處理)，其后，將其從加熱處理裝置30內(nèi)搬出并進(jìn)一步進(jìn)行加熱(后烘處理)，由此形成有機(jī)硅樹脂層16，但在形成有機(jī)硅樹脂層16的過程中，使?jié)舛忍荻茸兙鶆虻淖饔卯a(chǎn)生效果，固化性有機(jī)硅組合物層12的固體成分向不存在固體成分的液滴51中擴(kuò)散。因此，在有機(jī)硅樹脂層16的液滴51附著的部位形成自表面16a突出的凸部61 (參照圖7)。凸部61是有機(jī)硅樹脂層16的一部分。