帶金屬箔液晶聚合物薄膜和制法及多層印刷布線板和制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本公開設(shè)及帶金屬錐的液晶聚合物薄膜和其制造方法、W及利用了該帶金屬錐的 液晶聚合物薄膜的多層印刷布線板和其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)，尋求多層印刷布線板的高頻特性的提高。因此，進(jìn)行了采用高頻特性優(yōu)異 的液晶聚合物的多層印刷布線板的開發(fā)。
[0003] 例如，在專利文獻(xiàn)1中，記載了單面覆金屬層疊體的制造方法。通過(guò)對(duì)金屬錐、絕 緣性薄膜、和分隔薄膜進(jìn)行層疊并進(jìn)行熱壓接，然后，對(duì)分隔薄膜進(jìn)行剝離，從而能夠得到 單面覆金屬層疊體。在此，作為絕緣性薄膜，可W采用熱可塑性液晶聚合物薄膜。
[0004] 此外，在專利文獻(xiàn)2中，記載了液晶聚合物薄膜層疊基材的制造方法。液晶聚合物 薄膜的表面通過(guò)蝕刻液而被粗面化。接著，將液晶聚合物薄膜和被層疊基材重合，使得被粗 面化的液晶聚合物薄膜的表面與被層疊基材的表面相面對(duì)。然后，通過(guò)加熱加壓處理將被 層疊基材與液晶聚合物薄膜一體化。在此，作為被層疊基材，可W采用形成有金屬布線的液 晶聚合物薄膜或金屬錐等。 陽(yáng)(K)日]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開號(hào)W02011/093427
[0008] 專利文獻(xiàn)2:日本國(guó)專利申請(qǐng)公開號(hào)2005-81649

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本公開的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜具備液晶聚合物薄膜、第1金屬錐、和第2金 屬錐。第1金屬錐層疊于液晶聚合物薄膜的第1面。第2金屬錐層疊于液晶聚合物薄膜的 第1面的相反側(cè)的第2面。第2金屬錐是具有粗面和位于粗面的相反側(cè)的平滑面的電解金 屬錐。第2金屬錐的粗面和液晶聚合物薄膜的第2面被重合，粗面被實(shí)施了脫模處理。
[0010] 此外，本公開的多層印刷布線板具備從帶金屬錐的液晶聚合物薄膜剝離了第2金 屬錐而得到的單側(cè)金屬錐液晶聚合物薄膜、粘結(jié)片、和忍材。粘結(jié)片層疊于單側(cè)金屬錐液晶 聚合物薄膜的液晶聚合物薄膜。忍材具有導(dǎo)體圖案，且層疊于粘結(jié)片。粘結(jié)片的與層疊了 液晶聚合物薄膜的面相反的面、和忍材的形成了導(dǎo)體圖案的面被重合。
[0011] 本公開的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜的制造方法，
[0012] 在液晶聚合物薄膜的第1面層疊第1金屬錐，
[0013] 使陽(yáng)極電極和作為陰極電極的轉(zhuǎn)鼓浸潰于包含金屬離子的電解液，通過(guò)在陽(yáng)極電 極與陰極電極之間流過(guò)電流，從而在轉(zhuǎn)鼓的表面電沉積第2金屬錐，
[0014] 將第2金屬錐從轉(zhuǎn)鼓剝離，
[0015] 將第2金屬錐的與轉(zhuǎn)鼓的表面相接的面設(shè)為光澤面，將第2金屬錐的未與轉(zhuǎn)鼓的 表面相接的面設(shè)為無(wú)光澤面，
[0016] 在第2金屬錐的無(wú)光澤面涂敷脫模劑，
[0017] 在液晶聚合物薄膜的第1面的相反側(cè)的第2面層疊第2金屬錐的無(wú)光澤面，由此 制作層疊體，
[0018] 對(duì)層疊體進(jìn)行加壓W及加熱。
[0019] 本公開的多層印刷布線板的制造方法，
[0020] 從帶金屬錐的液晶聚合物薄膜剝離第2金屬錐，
[0021] 在剝離了第2金屬錐的面層疊由液晶聚合物形成的粘結(jié)片，
[0022] 使形成了導(dǎo)體圖案的忍材的表面重合于粘結(jié)片的與層疊了液晶聚合物薄膜的面 相反的面，由此制作多層基板，
[0023] 對(duì)多層基板進(jìn)行加壓W及加熱。
【附圖說(shuō)明】
[0024] 圖IA是表示本實(shí)施方式的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜的制造方法的剖面示意 圖。
[00巧]圖IB是表示本實(shí)施方式的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜的制造方法的剖面示意 圖。
[00%] 圖IC是表示從本實(shí)施方式的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜剝離了第2金屬錐之后 的狀態(tài)的剖面示意圖。
[0027] 圖2A是表示本實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法的剖面示意圖。
[0028] 圖2B是表示本實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法的剖面示意圖。
[0029] 圖2C是表示本實(shí)施方式的多層印刷布線板的制造方法的剖面示意圖。
[0030]圖3是表示從本實(shí)施方式的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜剝離了第2金屬錐之后的 表面的照片的圖。
[0031]圖4是表示從本實(shí)施方式的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜剝離了第2金屬錐之后的 表面的照片的圖。
[0032]圖5是表示從比較例的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜剝離了第2金屬錐之后的表面 的照片的圖。 陽(yáng)〇3引符號(hào)說(shuō)明
[0034] 1帶金屬錐的液晶聚合物薄膜
[0035]2多層印刷布線板
[0036]4液晶聚合物薄膜
[0037] 4日、7日、31日、32曰粗面
[0038]5 粘結(jié)片化onding sheet)
[0039] 6導(dǎo)體圖案
[0040]7忍材
[0041] 8絕緣層
[0042] 10單側(cè)金屬錐液晶聚合物薄膜
[0043] 20多層基板 W44] 31第1金屬錐
[0045] 3化、32b平滑面
[0046] 32第2金屬錐
[0047] 40 第 1 面
[0048] 41 第2面
【具體實(shí)施方式】
[0049] 將通過(guò)專利文獻(xiàn)1的方法形成的單面覆金屬層疊體粘合于粘結(jié)片的情況下，有密 接性弱的情況。
[0050] 此外，在專利文獻(xiàn)2中，需要對(duì)液晶聚合物薄膜的表面進(jìn)行蝕刻的工序。進(jìn)而，在 液晶聚合物薄膜的一個(gè)面重疊被層疊基材并一體化的情況下，通常，在液晶聚合物薄膜的 另一個(gè)面重合脫模薄膜等。若在該狀態(tài)下進(jìn)行加熱加壓則液晶聚合物薄膜軟化，另一個(gè)面 被轉(zhuǎn)印脫模薄膜等的表面狀態(tài)而被平滑化。
[0051] W下，對(duì)本公開的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0052] 圖1A、圖IB是表示本實(shí)施方式的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜1的制造方法的剖面 不意圖。
[0053] 帶金屬錐的液晶聚合物薄膜1具備液晶聚合物薄膜4、第1金屬錐31、和第2金屬 錐32。第1金屬錐31被層疊于液晶聚合物薄膜4的第1面40。第2金屬錐32被層疊于 液晶聚合物薄膜4的第1面40的相反側(cè)的第2面41。第2金屬錐32是具有粗面32曰、和 位于粗面32a的相反側(cè)的平滑面32b的電解金屬錐。第2金屬錐32的粗面32a和液晶聚 合物薄膜4的第2面41被重合，對(duì)粗面32a實(shí)施了脫模處理。
[0054] 帶金屬錐的液晶聚合物薄膜1的制造方法，具有將第1金屬錐31、液晶聚合物薄 膜4、和第2金屬錐32按該順序重疊，并進(jìn)行加熱加壓的工序。圖IC是表示從本實(shí)施方式 的帶金屬錐的液晶聚合物薄膜1剝離了第2金屬錐32之后的狀態(tài)的剖面示意圖。將圖IC 的狀態(tài)稱作單側(cè)金屬錐液晶聚合物薄膜10。 陽(yáng)化5] 首先對(duì)帶金屬錐的液晶聚合物薄膜1的制造所采用的第1金屬錐31、液晶聚合物 薄膜4、第2金屬錐32進(jìn)行說(shuō)明。
[0056] 作為第1金屬錐31，例如可W采用銅錐、不誘鋼錐、儀錐、儀銘合金錐等。優(yōu)選第1 金屬錐31的至少單面為粗面31a。在本實(shí)施方式中，對(duì)第1金屬錐31的一個(gè)面為粗面31曰、 另一個(gè)面為平滑面3化的情況進(jìn)行說(shuō)明。不過(guò)，也可W第1金屬錐31的兩面都為粗面31曰。
[0057] 在此，粗面31a是指形成有細(xì)小的凹凸的面。具體來(lái)說(shuō)，優(yōu)選粗面31a的十點(diǎn)平均 粗糖度化為0. 5ymW上、5. 0ymW下。平滑面3化是平滑的面。平滑面3化的十點(diǎn)平均 粗糖度化沒(méi)有特別限定，但例如可W為0. 5ymW上、2. 5ymW下。
[0058] 第1金屬錐31能夠通過(guò)壓延法、電解法等來(lái)制作。在采用壓延法時(shí)，例如，通過(guò)實(shí) 施粗面化處理等的表面處理，而在第1金屬錐31形成具有上述那樣的十點(diǎn)平均粗糖度化 的粗面31a。在采用電解法時(shí)，例如，通過(guò)對(duì)電解條件進(jìn)行調(diào)整，或者實(shí)施粗面化處理等適當(dāng) 的表面處理，而在第1金屬錐31形成具有上述那樣的十點(diǎn)平均粗糖度化的粗面31a。第1 金屬錐31的厚度為例如5. 0ymW上、70. 0ymW下。