帶載體的金屬箔的制作方法
【專利說(shuō)明】帶載體的金屬箔
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?00980152431.7 (國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2009/054481)、中國(guó)國(guó)家階段進(jìn)入日為2011年6月23日(國(guó)際申請(qǐng)日為2009年3月10日)、發(fā)明名稱為“帶載體的金屬箔”的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及在用于印刷布線板的單面或兩層以上的多層層疊板的制造中使用的帶載體的銅箔。
【背景技術(shù)】
[0003]多層層疊體的代表例是印刷電路板。通常，印刷電路板以使合成樹脂板、玻璃板、玻璃無(wú)紡布、紙等基材中浸滲合成樹脂而得到的被稱為“預(yù)浸料坯(Prepreg) ”的介電材料作為基本構(gòu)成。
[0004]在預(yù)浸料坯表面(表面和背面)接合有具有導(dǎo)電性的銅或銅合金箔等的片。通常將這樣組裝而成的層疊物稱為CCL(覆銅層疊板，Copper Clad Laminate)材料。將在CCL材料上進(jìn)一步使銅箔隔著預(yù)浸料坯而多層化后的材料稱為多層基板。
[0005]也有時(shí)使用鋁、鎳、鋅等的箔代替上述銅或銅合金箔。它們的厚度為約5 μπι?約200 μπι。
[0006]在上述工序中，為了防止銅箔的表面上附著異物以及為了提高操作性而使用帶載體的銅箔。
[0007]例如，在使用以往已知的帶載體的銅箔(參照專利文獻(xiàn)2、3、4)的四層基板的制造工序中，在厚度0.2?2_的壓制面為平滑的不銹鋼制壓制板(通稱為“鏡面板”)上以M面(粗糙面)朝上的方式載置可剝離地膠粘到載體上的極薄銅箔，接著載置預(yù)定片數(shù)的預(yù)浸料坯、稱為內(nèi)層芯的在CCL材料上形成電路的印刷電路基板、預(yù)浸料坯、再以M面(粗糙面)朝下的方式載置可剝離地膠粘到載體上的極薄銅箔，將它們依次重疊到鏡面板上，由此，完成了一組由四層基板材料構(gòu)成的組裝單元。
[0008]之后，將這些單元(通稱為“頁(yè)(<一9)”)反復(fù)重疊約2?10次，構(gòu)成壓制組裝體(通稱為“書(7''、y夕)”)。接著，將上述書安裝到熱壓機(jī)內(nèi)的熱板上，在預(yù)定的溫度和壓力下進(jìn)行加壓成型，由此，制造層疊板。對(duì)于四層以上的基板，可以通過(guò)提高內(nèi)層芯的層數(shù)，以相同的工序進(jìn)行生產(chǎn)。
[0009]此時(shí)，所使用的帶載體的銅箔，由于極薄銅箔與載體以整個(gè)面進(jìn)行膠粘，因此，存在層疊后操作者為了剝離該載體需要相當(dāng)大的力而費(fèi)工夫的問(wèn)題。另外，如上所述，操作者在鋪疊(lay-up)(層疊組合作業(yè))時(shí)需要交替反復(fù)進(jìn)行使銅箔的M面朝上配置、或者使M面朝下配置的作業(yè)，因此，存在作業(yè)效率降低的問(wèn)題。另外，銅箔和載體為相同尺寸，因此，在鋪疊時(shí)難以將銅箔一張一張地分開，在該方面也存在作業(yè)性降低的問(wèn)題。
[0010]另外，如專利文獻(xiàn)I所記載，在制造使用鋁板表面和背面上膠粘銅箔而成的結(jié)構(gòu)的CAC的電路基板時(shí)，CAC材料的一部分使用鋁板(JIS#5182)，該鋁板的線膨脹系數(shù)為23.8X 10 6/°C，比作為基板構(gòu)成材料的銅箔(16.5X106/°C)以及聚合后的預(yù)浸料坯(C級(jí):12?18X106/°C)大，因此，引起壓制前后的基板尺寸與設(shè)計(jì)時(shí)不同的現(xiàn)象(比例變化)。這導(dǎo)致面內(nèi)方向的電路的位置偏移，因此，存在成為成品率降低的一個(gè)原因的問(wèn)題。
[0011]用于印刷布線板的各種材料的線膨脹系數(shù)(常溫)如下所述。鋁板的線膨脹系數(shù)比其他的材料顯著大。
[0012]銅箔:16.5X10 6/°C
[0013]SUS304:17.3X10 6/°C
[0014]SUS301:15.2X10 6/°C
[0015]SUS630:11.6X10 6/°C
[0016]預(yù)浸料坯(C級(jí)):12 ?18 X 10 6/°C
[0017]鋁板(JIS#5182):23.8X 10 6/°C
[0018]雖然與本發(fā)明沒(méi)有直接關(guān)系，但作為與帶載體的極薄銅箔相關(guān)的例子，有如下文獻(xiàn)(專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)3、專利文獻(xiàn)4)。
[0019]專利文獻(xiàn)1:日本專利第3100983號(hào)公報(bào)
[0020]專利文獻(xiàn)2:日本特開2005-161840號(hào)公報(bào)
[0021]專利文獻(xiàn)3:日本特開2007-186797號(hào)公報(bào)
[0022]專利文獻(xiàn)4:日本特開2001-140090號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0023]本發(fā)明是鑒于上述情況而進(jìn)行的，其涉及在用于印刷布線板的單面或兩層以上的多層層疊板或者極薄的無(wú)芯基板的制造時(shí)使用的帶載體的銅箔。特別涉及在層疊板的制造時(shí)使用的帶載體的銅箔，其課題在于，實(shí)現(xiàn)作為目標(biāo)的由印刷基板制造工序的操作性提高以及成品率提高而導(dǎo)致的成本降低。
[0024]本發(fā)明人為了解決上述問(wèn)題，進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果得到如下見(jiàn)解，通過(guò)使支撐銅箔的載體比銅箔的面積大，使操作變?nèi)菀住?br>[0025]基于該見(jiàn)解，本發(fā)明提供:
[0026]I) 一種帶載體的金屬箔，其為載體A與金屬箔B交替重疊的層疊板，其特征在于，具備如下結(jié)構(gòu):鄰接的載體A具有覆蓋金屬箔B的整個(gè)面的面積，并且該載體A的邊緣部的一部分或全部從金屬箔B突出；
[0027]2)如上述I)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B為矩形；
[0028]3)如上述2)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B的一個(gè)邊互相對(duì)齊；
[0029]4)如上述2)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B的鄰接的兩個(gè)邊或者相對(duì)的兩個(gè)邊互相對(duì)齊。
[0030]另外，本發(fā)明提供:
[0031]5)如上述I)?4)中任一項(xiàng)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，金屬箔B為銅箔或銅合金箔；
[0032]6) 一種帶載體的銅箔，其特征在于，以金屬箔B的光澤面與招或銅或銅合金的載體A相接的方式進(jìn)行超聲波接合；
[0033]7)如上述I)?5)中任一項(xiàng)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，以金屬箔B的光澤面與鋁或銅或銅合金的載體A相接的方式進(jìn)行超聲波接合；
[0034]8)如上述6)或7)所述的帶載體的銅箔，其特征在于，載體A為乳制銅箔或電解銅箔，且以銅箔B的光澤面與乳制銅箔的粗糙化處理面或者電解銅箔的粗糙面或粗糙化處理面相接的方式進(jìn)行超聲波接合。
[0035]還提供:
[0036]9)如上述I)?8)中任一項(xiàng)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A以及金屬箔B分別具有光澤面(S面)，以各光澤面彼此相對(duì)的方式進(jìn)行層疊；
[0037]10)如上述I)?9)中任一項(xiàng)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體A和金屬箔B通過(guò)膠粘劑、鉚接、疊折(重折)或焊接以不錯(cuò)位的方式進(jìn)行接合。
[0038]另外，本發(fā)明提供:
[0039]11)如上述I)?10)中任一項(xiàng)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，金屬箔為具有5?120 μπι厚度的電解箔；
[0040]12)如上述I)?10)中任一項(xiàng)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，金屬箔為具有5?120 μπι厚度的乳制箔；
[0041]13)如上述I)?12)中任一項(xiàng)所述的帶載體的金屬箔，其特征在于，載體的熱膨脹率在金屬箔的熱膨脹率的+10%且-30%以內(nèi)。
[0042]發(fā)明效果
[0043]本發(fā)明的帶載體的金屬箔為載體A與金屬箔B交替重疊的層疊體，其第一特征在于，具備如下結(jié)構(gòu):鄰接的載體A具有覆蓋金屬箔B的整個(gè)面的面積，并且該載體A的邊緣部的一部分或全部從金屬箔B突出。
[0044]由此，容易區(qū)分層疊后的一組載體A和金屬箔B與同種類的其他組的載體A和金屬箔B，提高操作者的操作性。另外，在從銅箔上剝離載體時(shí)，由于具有尺寸不同的部位(邊緣部或邊部)，因此剝離也變?nèi)菀住?br>[0045]另外，將載體A與金屬箔B的銅箔的光澤面互相重疊是任選的，如果這樣操作，則操作者不需要進(jìn)行將銅箔的M面朝下放置或朝上放置的作業(yè)，因此，作業(yè)效率顯著提高。這是由于，根據(jù)目的可以任選使用載體的光澤面或粗糙面、或者銅箔的光澤面或粗糙面。
[0046]另外，使載體為銅箔是任選的，但在使載體為銅箔時(shí)，線膨脹系數(shù)與作為基板的構(gòu)成材料的銅箔以及聚合后的預(yù)浸料坯處于同等水平，從而不會(huì)導(dǎo)致電路的位置偏移，因此，具有不良品廣生減少、可以使成品率提尚的優(yōu)良的效果。
[0047]另外，本發(fā)明的第二特征在于，為具有如下結(jié)構(gòu)的帶載體的銅箔，所述結(jié)構(gòu)為:以金屬箔B的光澤面與鋁或銅或銅合金的載體A相接的方式進(jìn)行超聲波接合。由此，層疊后的鋁載體的剝離變得容易，具有可以避免解體后的銅箔斷裂、或鋁載體在銅箔上殘留的效果。
[0048]特別是載體A為乳制銅箔或電解銅箔，且以金屬箔B的光澤面與乳制銅箔的粗糙化處理面或電解銅箔的粗糙面或者粗糙化處理面相接的方式進(jìn)行超聲波接合是有效的。
[0049]另