技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及模內(nèi)轉(zhuǎn)印成型涂層技術(shù)，提供了一種模內(nèi)轉(zhuǎn)印平面或弧面一體成型涂層，包括底層的硅膠層以及依次設(shè)置在底層硅膠層上方的粘結(jié)層、彩印層、硅膠涂層、環(huán)保涂層、PET片材層以及環(huán)保處理劑涂層，所述粘結(jié)層包括第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層，所述第一粘結(jié)層的厚度為2～5μm，所述第二粘結(jié)層的厚度為3～5μm，所述硅膠涂層包括第一硅膠涂層和第二硅膠涂層，所述第一硅膠涂層的厚度為3～6μm，所述第二硅膠涂層的厚度為2～4μm，所述環(huán)保涂層的厚度為1～3μm，所述環(huán)保處理劑涂層的厚度為1～3μm。本技術(shù)方案采用多層粘結(jié)層以及硅膠圖層進(jìn)行層壓，層壓后的產(chǎn)品較薄，印制時(shí)圖案清晰，印制完的產(chǎn)品不易脫落。

技術(shù)研發(fā)人員：李正富;張立超;顏少河
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門松德電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621388343
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.17
技術(shù)公布日：2017.07.14