一種抗擠壓pcb電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗擠壓PCB電路板，包括PCB電路板本體，其特征在于：所述的PCB電路板本體的底面設置有彈性海綿層；所述的PCB電路板的厚度為0.5-0.8mm，彈性海綿層的厚度為0.5mm；所述的PCB電路板和彈性海綿層是通過強力膠粘結在一起的。本實用新型結構簡單，設計合理，在PCB電路板的下方設置彈性海綿層，避免了擠壓對電路板、銅箔、電子元件的損害，有助于保證電路板的質量。
【專利說明】一種抗擠壓PCB電路板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板領域，更具體地說是一種抗擠壓PCB電路板。

【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。現有的PCB電路板裝配后，在組裝、運輸以及使用過程中，易受到擠壓產生應力，造成PCB電路板上元器件的虛焊，甚至產生銅箔線斷裂，使產品功能喪失。
[0003]用新型內容
[0004]本實用新型的目的是為了彌補現有技術的不足，提供一種抗擠壓PCB電路板。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:
[0006]一種抗擠壓PCB電路板，包括PCB電路板本體，其特征在于:所述的PCB電路板本體的底面設置有彈性海綿層。
[0007]所述的一種抗擠壓PCB電路板，其特征在于:所述的PCB電路板的厚度為0.5-0.8mm,彈性海綿層的厚度為0.5mm。
[0008]所述的一種抗擠壓PCB電路板，其特征在于:所述的PCB電路板和彈性海綿層是通過強力膠粘結在一起的。
[0009]本實用新型的優(yōu)點在于:
[0010]本實用新型結構簡單，設計合理，在PCB電路板的下方設置彈性海綿層，避免了擠壓對電路板、銅箔、電子元件的損害，有助于保證電路板的質量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0012]參見圖1，一種抗擠壓PCB電路板，包括PCB電路板本體1，特征在于:所述的PCB電路板本體I的底面設置有彈性海綿層2 ;所述的PCB電路板I的厚度為0.5-0.8mm，彈性海綿層2的厚度為0.5mm ;所述的PCB電路板I和彈性海綿層2是通過強力膠粘結在一起的。
【權利要求】
1.一種抗擠壓PCB電路板，包括PCB電路板本體，其特征在于:所述的PCB電路板本體的底面設置有彈性海綿層。
2.根據權利要求1所述的一種抗擠壓PCB電路板，其特征在于:所述的PCB電路板本體的厚度為0.5-0.8mm，彈性海綿層的厚度為0.5mm。
3.根據權利要求1所述的一種抗擠壓PCB電路板，其特征在于:所述的PCB電路板本體和彈性海綿層是通過強力膠粘結在一起的。
【文檔編號】H05K1/02GK204069472SQ201420359749
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年6月30日 優(yōu)先權日:2014年6月30日
【發(fā)明者】柏萬春, 嚴正平, 柏寒 申請人:永利電子銅陵有限公司