用于貼合于基板的貼膜的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于貼合于基板上的貼膜，其中貼膜具有膜層、開口以及裁線結(jié)構(gòu)。開口形成于膜層上且設(shè)置用于使基板連接于柔性電路板。裁線結(jié)構(gòu)形成于膜層上且具有多個切縫，其中多個切縫形成切縫線，且切縫線設(shè)置為由開口的邊緣延伸至模層的邊緣，以利于使用者自所述邊緣沿所述準(zhǔn)切縫線部分撕斷所述貼材本體。
【專利說明】用于貼合于基板的貼膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種貼材，尤其涉及一種用于貼合于半導(dǎo)體基板的貼材。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體裝置具有許多電路，例如觸控面板的基板常布滿復(fù)雜的電路圖案，而該電路設(shè)置為經(jīng)由傳輸線路耦合于其他組件，所以應(yīng)用在半導(dǎo)體裝置的貼材必須預(yù)留設(shè)置傳輸線路的空間。然而為了貼材重貼時的方便性，貼材通常無法貼覆整個半導(dǎo)體裝置，因而使得半導(dǎo)體裝置在靜電放射測試時被靜電擊穿而導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置失效或損壞。
[0003]若是為了提高對于靜電的保護(hù)性，則重工時又會因為拉扯到傳輸線路而導(dǎo)致傳輸線路脫落或接觸不良，而且因為重工時需要使用額外工具，重工的效率也會大幅降低。所以現(xiàn)有貼材的設(shè)計無法同時兼顧方便性與保護(hù)性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。
[0005]本實(shí)用新型一方面提供一種用于貼合于半導(dǎo)體基板上的貼材，包括:膜層；開口，形成于所述膜層上且設(shè)置用于使所述半導(dǎo)體基板連接于外部組件；以及裁線結(jié)構(gòu)，形成于所述膜層上且具有多個切縫，其中所述多個切縫形成切縫線，且所述切縫線設(shè)置為由所述開口的邊緣延伸至所述模層的邊緣。
[0006]本實(shí)用新型另一方面提供一種觸控面板，包括:基板；貼材，具有膜層且貼合于所述基板上；開口，形成于所述膜層上；以及裁線結(jié)構(gòu)，形成于所述膜層上且具有多個切縫，其中所述多個切縫形成至少一條切縫線，且所述切縫線設(shè)置為由所述開口的邊緣延伸至所述膜層的邊緣。
[0007]本實(shí)用新型再一方面提供一種用于貼合于半導(dǎo)體組件的可移除的貼材，包括:貼材本體；開口，形成于所述貼材本體上；以及裁線結(jié)構(gòu)，形成于所述貼材本體上且具有準(zhǔn)切縫線，且所述準(zhǔn)切縫線延伸在所述開口及至少接近所述貼材本體的邊緣間，以利于使用者自所述邊緣沿所述準(zhǔn)切縫線部分撕斷所述貼材本體。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]從以下關(guān)于較佳實(shí)施例的描述中可以更詳細(xì)地了解本實(shí)用新型，這些較佳實(shí)施例是作為實(shí)例給出的，并且是結(jié)合附圖而被理解的，其中:
[0009]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的將貼材貼合于半導(dǎo)體基板的示意圖；
[0010]圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的貼材的俯視圖；
[0011]圖3-圖5為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有不同裁線結(jié)構(gòu)的貼材的俯視圖；
[0012]圖6-圖7為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的撕除貼材的示意圖。
[0013]附圖標(biāo)記:
[0014]100:半導(dǎo)體基板 105:玻璃基板[0015]110:透明導(dǎo)電膜 115:電路圖案
[0016]200:貼材205:第一面
[0017]210:第二面215:開口
[0018]220:切縫線225:切縫
[0019]300:貼材315:開口
[0020]320:切縫線325:切縫
[0021]335:第一區(qū)塊330:第二區(qū)塊
[0022]400:貼材420:切縫線
[0023]500:貼材520:切縫線
[0024]530:第一區(qū)塊535:第二區(qū)塊 [0025]540:第三區(qū)塊545:第四區(qū)塊
[0026]360:邊緣560:邊緣
[0027]600:貼材600a:區(qū)域
【具體實(shí)施方式】
[0028]本實(shí)用新型將可由以下的實(shí)施例說明而得到充分了解，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員可以據(jù)此完成，然而本實(shí)用新型的實(shí)施并非可由下列實(shí)施例而被限制其實(shí)施型態(tài)。
[0029]本文中用語“較佳”是非排他性的，應(yīng)理解成“較佳為但不限于”，任何說明書或權(quán)利要求書中所描述或者記載的任何步驟可按任何順序執(zhí)行，而不限于權(quán)利要求書中所述的順序，本實(shí)用新型的范圍應(yīng)僅由所附權(quán)利要求書及其均等方案確定，不應(yīng)由實(shí)施方式示例的實(shí)施例確定。
[0030]用語“包括”及其變化出現(xiàn)在說明書和權(quán)利要求書中時，是開放式的用語，不具有限制性含義，并不排除其他特征或步驟。
[0031]請參閱圖1，圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的將貼材貼合于半導(dǎo)體基板的示意圖。在圖1中，半導(dǎo)體基板100包括玻璃基板105、透明導(dǎo)電膜110以及電路圖案115，貼材200包括第一面205與第二面210，而貼材200用于貼合于半導(dǎo)體基板100。較佳的，貼材200的第一面205是非膠面，第二面210則是膠面，其中膠面的膠材具有可重復(fù)黏貼的特性，即在貼材200已貼合于半導(dǎo)體基板100后，貼材200可選擇性地被撕除。
[0032]請參閱圖2，圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的貼材的俯視圖。在圖2中，貼材200包括開口 215以及切縫線220，其中切縫線220包括多個切縫225。開口 215設(shè)置用于使貼材200貼合于半導(dǎo)體基板100后，半導(dǎo)體基板100上的電路圖案115可藉由開口 215連接外部組件，例如柔性印刷電路板、印刷電路板、鋁基板以及銅基板。較佳的，貼材200為具有抗刮材料、降低反射率材料、防眩光材料或上述材料的組合的膜層(film)。較佳的，開口215的形狀可選自矩形、圓型、橢圓形或多角形。較佳的，開口 215可設(shè)置于貼材200上的任一處，例如:貼材200靠近邊緣處或貼材200的中間。較佳的，貼材200可設(shè)置多個開口215。較佳的，切縫225的形成可使貼材200的第一面205與第二面210各具有切縫口，SP切縫225設(shè)置為貫穿貼材200。較佳的，切縫225的形成可使貼材200的第一面具有切縫口但不穿透第二面210，即切縫225設(shè)置為在貼材200的第一面上形成凹槽，但不貫穿貼材200的第二面。[0033]請參閱圖3-圖5，圖3-圖5為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的具有不同裁線結(jié)構(gòu)的貼材的俯視圖。在圖3中，貼材300包括開口 315以及兩條切縫線320，其中切縫線320具有多個切縫325，且兩條切縫線320將貼材300區(qū)分為第一區(qū)塊330與第二區(qū)塊335。當(dāng)貼材300貼合于半導(dǎo)體基板上卻因貼材300與半導(dǎo)體基板未貼齊對準(zhǔn)而需撕除時，操作人員只需撕除部份區(qū)塊即可，例如，操作人員可選擇性地撕除第一區(qū)塊335并同時保留第二區(qū)塊330，如此一來可大幅地增加重工的效率以及產(chǎn)品的良率。在圖4中，貼材400具有兩條切縫線420，且切縫線420為曲線。
[0034]在圖5中，貼材500包括四條切縫線520，其中貼材500被切縫線520區(qū)分為第一區(qū)塊530、第二區(qū)塊535、第三區(qū)塊540以及第四區(qū)塊545，其中第三區(qū)塊540與第四區(qū)塊545的面積相等且小于第一區(qū)塊530的面積。圖5所示的貼材500與圖3所示的貼材300的差異為，貼材300的開口 315的長邊與邊緣360之間具有第一區(qū)塊330，而貼材500的開口 515的長邊與邊緣560之間具有第一區(qū)塊530、第三區(qū)塊540以及第四區(qū)塊545，即貼材500多了第三區(qū)塊540與第四區(qū)塊545。當(dāng)操作人員基于上述實(shí)施例所述的理由而需將產(chǎn)生偏移的區(qū)塊撕除時，例如第二區(qū)塊535需要被移除，操作人員可撕除第二區(qū)塊535、第三區(qū)塊540以及第四區(qū)塊545并保留第一區(qū)塊530，然后再重貼第二區(qū)塊535，即第三區(qū)塊540與第四區(qū)塊545設(shè)置為重工預(yù)留區(qū)，其優(yōu)點(diǎn)在于重工時，因為有重工預(yù)留區(qū)，重貼的第二區(qū)塊535不會覆蓋到保留的第一區(qū)塊530，進(jìn)而可使貼材500的表面不會因為區(qū)塊的重疊而有突起的不平整處，有助于后續(xù)其他材料或膜層的貼合。較佳的，開口 515的寬度為5mm，長度則為IOmm0
[0035]請參閱圖6-圖7，圖6-圖7為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的撕除貼材的示意圖。如圖6所示，貼材600原先應(yīng)貼合于區(qū)域600a的位置，但因貼合時產(chǎn)生偏差，所以必需將貼材600撕除。如圖7所示，因為有切縫線的設(shè)置，操作人員可輕易地將貼材依著切縫線撕除。
[0036]在本實(shí)用新型的某些實(shí)施例中，貼材上的切縫線可由激光、線切割以及刀模等方式形成。
[0037]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于切縫線具有多個切縫，貼材被撕除時會沿著切縫線裂開，所以不會拉扯到已連接的外部組件，例如柔性印刷電路板。如此一來，撕除時就不會影響到外部組件與半導(dǎo)體基板的連結(jié)穩(wěn)定性，亦不會有外部組件脫落或訊號不良的問題。此外，透過本實(shí)用新型的設(shè)計，貼材可直接用手撕除，毋需再施予其他工具，例如剪刀、美工刀等。換句話說，本實(shí)用新型可以大幅提高重工的效率，并且改善重貼時的良率以確保貼材表面的平整性。
[0038]本實(shí)用新型的另一優(yōu)點(diǎn)為對產(chǎn)品進(jìn)行靜電放射測試(ESD)時，因為本實(shí)用新型的設(shè)計，重工后貼材依然覆蓋住基板上大部分的表面，所以產(chǎn)品不會被靜電擊穿而導(dǎo)致?lián)p壞。也就是說，通過本實(shí)用新型的設(shè)計，重工時既不易拉扯到柔性印刷電路板，又能保護(hù)基板不被擊穿，即本實(shí)用新型同時具有高重工性以及高保護(hù)性。
[0039]下文提供更多本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0040]實(shí)施例1:一種用于貼合于半導(dǎo)體基板上的貼材，包括:膜層；開口，形成于膜層上且設(shè)置用于使半導(dǎo)體基板連接于外部組件；以及裁線結(jié)構(gòu)，形成于膜層上且具有多個切縫，其中多個切縫形成切縫線，且切縫線設(shè)置為由開口的邊緣延伸至模層的邊緣。
[0041]實(shí)施例2:如前述實(shí)施例1所述的貼材，其中裁線結(jié)構(gòu)還包括多條切縫線，多條切縫線將膜層區(qū)分為多個區(qū)塊，而該多個區(qū)塊相鄰的部位具有未被多個切縫分離的多個連結(jié)點(diǎn)。
[0042]實(shí)施例3:如前述各實(shí)施例所述的貼材，其中該裁線結(jié)構(gòu)還包括多條切縫線，多條切縫線將膜層分離成多個區(qū)塊。
[0043]實(shí)施例4:如前述各實(shí)施例所述的貼材，其中外部組件選自柔性印刷電路板、印刷電路板、鋁基板與銅基板。
[0044]實(shí)施例5:如前述各實(shí)施例所述的貼材，其中該開口的形狀選自矩形、圓型、橢圓形與多角形。
[0045]實(shí)施例6:如前述各實(shí)施例所述的貼材，其中膜層的材料選自抗刮材料、降低反射率材料與防眩光材料。
[0046]實(shí)施例7:如前述各實(shí)施例所述的貼材，其中膜層具有可于貼合后被移除的特性。
[0047]實(shí)施例8:一種觸控面板，包括基板；貼材，具有膜層且貼合于基板上；開口，形成于膜層上；以及裁線結(jié)構(gòu)，形成于膜層上且具有多個切縫，其中多個切縫形成至少一條切縫線，且切縫線設(shè)置為由開口的邊緣延伸至模層的邊緣。
[0048]實(shí)施例9:如前述各實(shí)施例所述的觸控面板，還包括透明導(dǎo)電膜、導(dǎo)電涂料層與傳感器。
[0049]實(shí)施例10: —種用于貼合于半導(dǎo)體組件的可移除的貼材，包括:貼材本體；開口，形成于貼材本體上；以及裁線結(jié)構(gòu)，形成于貼材本體上且具有準(zhǔn)切縫線，且準(zhǔn)切縫線延伸在開口及至少接近貼材本體的邊緣間，以利于使用者自邊緣沿準(zhǔn)切縫線部分撕斷貼材本體。
[0050]以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型所實(shí)施的范圍，本實(shí)用新型的范圍應(yīng)以權(quán)利要求書請求保護(hù)的范圍為準(zhǔn)，即大凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求書請求保護(hù)的范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬于本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于貼合于半導(dǎo)體基板上的貼材，包括: 膜層； 開口，形成于所述膜層上且設(shè)置用于使所述半導(dǎo)體基板連接于外部組件；以及 裁線結(jié)構(gòu)，形成于所述膜層上且具有多個切縫，其中所述多個切縫形成切縫線，且所述切縫線設(shè)置為由所述開口的邊緣延伸至所述膜層的邊緣。
2.如權(quán)利要求1所述的貼材，其中，所述裁線結(jié)構(gòu)還包括多條切縫線，所述多條切縫線將所述膜層區(qū)分為多個區(qū)塊，而所述多個區(qū)塊相鄰的部位具有未被所述多個切縫分離的多個連結(jié)點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1所述的貼材，其中，所述裁線結(jié)構(gòu)還包括多條切縫線，所述多條切縫線將所述膜層分離成多個區(qū)塊。
4.如權(quán)利要求1所述的貼材，其中，所述外部組件選自柔性印刷電路板、印刷電路板、招基板與銅基板。
5.如權(quán)利要求1所述的貼材，其中，所述開口的形狀選自矩形、圓型、橢圓形與多角形。
6.如權(quán)利要求1所述的貼材，其中，所述膜層的材料選自抗刮材料、降低反射率材料與防眩光材料。
7.如權(quán)利要求1所述的貼材，其中，所述膜層具有可于貼合后被移除的特性。
8.—種觸控面板,包括: 基板； 貼材，具有膜層且貼合于所述基板上； 開口，形成于所述膜層上；以及 裁線結(jié)構(gòu)，形成于所述膜層上且具有多個切縫，其中所述多個切縫形成至少一條切縫線，且所述切縫線設(shè)置為由所述開口的邊緣延伸至所述膜層的邊緣。
9.如權(quán)利要求8所述的觸控面板，還包括透明導(dǎo)電膜、導(dǎo)電涂料層與傳感器。
10.一種用于貼合于半導(dǎo)體組件的可移除的貼材，包括: 貼材本體； 開口，形成于所述貼材本體上；以及 裁線結(jié)構(gòu)，形成于所述貼材本體上且具有準(zhǔn)切縫線，且所述準(zhǔn)切縫線延伸在所述開口及至少接近所述貼材本體的邊緣間，以利于使用者自所述邊緣沿所述準(zhǔn)切縫線部分撕斷所述貼材本體。
【文檔編號】H05K9/00GK203722999SQ201420078258
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年2月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月25日
【發(fā)明者】陳明智, 陳金良 申請人:恒顥科技股份有限公司