多層布線基板以及具備該多層布線基板的模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于力圖提高通過沖壓及燒成而形成的多層布線基板的電子元器件的安裝性。多層布線基板（2）包括：層疊體（5），該層疊體（5）由多個絕緣層層疊而成，并安裝有電子元器件（3a）；多個連接端子（4），該多個連接端子（4）用于與設(shè)置在層疊體（5）的一個主面（5a）上的電子元器件（3a）進行連接；以及多個背面電極（6a～6c），該多個背面電極（6a～6c）設(shè)置在層疊體（5）的另一個主面（5b）上，將各連接端子（4）分別配置為在俯視時與各背面電極（6a～6c）中的任一個相重合。
【專利說明】多層布線基板以及具備該多層布線基板的模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及多個絕緣層經(jīng)過沖壓、燒成后形成的多層布線基板以及具備該多層布 線基板的模塊。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，如圖5所示，已知有在多層基板101的一個主面上以倒裝芯片的方式安裝有 商頻開關(guān)102的商頻開關(guān)|旲塊100 (參照專利文獻1)。在這種情況下，多層基板101是介 電陶瓷與布線電極103交替層疊而成的陶瓷多層基板，在其一個主面(上表面)上，形成有與 高頻開關(guān)102的各種端子相連接的多個安裝電極104,并且，在另一個主面(下表面）上，形 成有與外部電路基板的電極相連接的多個外部電極105。此外，在多層基板101的內(nèi)部還設(shè) 置有多個過孔導(dǎo)體106,用于進行安裝電極104與布線電極103之間的連接、布線電極103 與外部電極之間的連接。 現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
[0003] 專利文獻1 :國際公開2010 - 143471號（參照第0030?0032段，圖4等）


【發(fā)明內(nèi)容】
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0004] 另外，在通常的情況下，陶瓷多層基板按以下所說明的那樣地進行制造。首先，準(zhǔn) 備多片陶瓷生片，該陶瓷生片是通過對將氧化鋁及玻璃等的混合粉末與有機粘合劑及溶劑 等一起混和后的漿料進行片材化后得到的，接著分別在各陶瓷生片的規(guī)定位置上通過激光 加工等形成過孔，向該過孔中填充包含Ag、Cu等的導(dǎo)體糊料，從而形成層間連接用的過孔 導(dǎo)體，并且通過利用導(dǎo)體糊料來進行印刷，從而形成各種電極圖案。然后，對各陶瓷生片進 行層疊，接著通過在規(guī)定壓力及規(guī)定溫度下對該層疊體進行沖壓、燒成來制造陶瓷多層基 板。
[0005] 在利用這種方法形成現(xiàn)有的高頻開關(guān)模塊100的多層基板101的情況下，當(dāng)俯視 時，在多層基板101的一個主面上的與外部電極105重合的部分會根據(jù)外部電極105的厚 度而發(fā)生隆起，由此，在另一個主面形成有外部電極的部分與沒有形成外部電極的部分之 間，在一個主面上會產(chǎn)生層疊方向上的高低差(階差)。
[0006] 在這種情況下，若在一個主面的包括上述具有高低差的部分的區(qū)域以倒裝芯片的 方式安裝高頻芯片102,則由于在該區(qū)域形成的各內(nèi)部電極104之間的高低差，在一部分內(nèi) 部電極104和與其相對應(yīng)的高頻開關(guān)102的端子之間有可能會發(fā)生焊錫的浸潤不良，或高 頻開關(guān)102傾斜而導(dǎo)致位置發(fā)生偏差等安裝不良。
[0007] 本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于力圖提高通過沖壓、燒成制造而成 的多層布線基板的電子元器件的安裝性。 解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0008] 為達到上述目的，本發(fā)明的多層布線基板的特征在于，包括：層疊體，該層疊體由 多個絕緣層層疊而成，并安裝有電子元器件；多個連接端子，該多個連接端子用于與設(shè)置在 所述層疊體的一個主面上的所述電子元器件進行連接；以及多個背面電極，該多個背面電 極設(shè)置在所述層疊體的另一個主面上，將各所述連接端子分別配置為在俯視時與各所述背 面電極中的任一個相重合。
[0009] 由此，由于將用于連接電子元器件的各連接端子分別配置為在俯視時與各背面電 極中的任一個相重合，因此即使在對層疊體進行沖壓時在一個主面內(nèi)產(chǎn)生高低差（階差）的 情況下，各連接端子也均配置在一個主面的因各背面電極而隆起的區(qū)域。即，各連接端子未 被分開配置在層疊體的一個主面的階差處的高部區(qū)域和低部區(qū)域，由于其各自的高度是相 同的，因此能夠力圖降低因?qū)⒏鬟B接端子分開配置在層疊體的一個主面的階差處的高部區(qū) 域和低部區(qū)域而引起的電子元器件的安裝不良。
[0010] 此外，也可以在所述層疊體的內(nèi)部進一步具備設(shè)置在各所述絕緣層中的至少一個 絕緣層上的面內(nèi)導(dǎo)體，將各所述背面電極各自的厚度形成為比所述面內(nèi)導(dǎo)體的厚度要厚。 [0011] 在將各背面電極用作與外部連接的電極的情況下，考慮到若減少其厚度則與外部 之間的連接強度會下降，但由于將各背面電極各自的厚度形成得比面內(nèi)導(dǎo)體的厚度要厚， 因此與各背面電極的厚度比面內(nèi)導(dǎo)體要薄的情況相比，提高了多層布線基板與外部之間的 連接強度。此外，若增加各背面電極的厚度，則層疊體的一個主面的在俯視時與各背面電極 相重合區(qū)域的隆起量(層疊方向的厚度）也會相應(yīng)地變大，從而上述電子元器件的安裝不良 的風(fēng)險提高，但由于將各連接端子分別配置為在俯視時與各背面電極中的任一個相重合， 因此在提高與外部之間的連接強度的同時，還能夠力圖降低電子元器件的安裝不良。
[0012] 此外，在俯視時，也可以將所述面內(nèi)導(dǎo)體配置為與各所述連接端子的全部相重合。 由此，能夠抑制在對層疊體進行沖壓時所產(chǎn)生的一個主面的在俯視時與各背面電極相重合 區(qū)域的隆起量的偏差，從而進一步提高了電子元器件的安裝性。此外，若將面內(nèi)導(dǎo)體作為接 地電極進行設(shè)置，并將電子元器件安裝在多層布線基板上，則由于在電子元器件的正下方 配置有接地電極，因此能夠縮短連接電子元器件與接地電極的布線電極的長度。因此，在能 夠減少寄生電感從而力圖加強接地的同時，還能夠力圖提高雜散特性。并且，由于該接地電 極還能夠力圖提高電子元器件的絕緣特性。
[0013] 此外，還可以將多個所述面內(nèi)導(dǎo)體設(shè)置在幾個所述絕緣層上，各所述面內(nèi)導(dǎo)體中 的幾個具有在俯視時與各所述連接端子的至少一個相重合的部分，各所述面內(nèi)導(dǎo)體的與所 述連接端子相重合的各區(qū)域的在層疊方向上的布線密度大致相同。
[0014] 在面內(nèi)導(dǎo)體與絕緣層(層疊體）的熱收縮率不同的情況下，在層疊方向上的面內(nèi)導(dǎo) 體的布線密度的偏差表現(xiàn)為層疊體內(nèi)的厚度的偏差，由此導(dǎo)致層疊體的一個主面的平坦性 下降。因此，通過使面內(nèi)導(dǎo)體的與連接端子相重合的各區(qū)域在層疊方向上的布線密度大致 相同，來使得層疊體的配置有各連接端子的各部分的厚度大致相等，進而，能夠可靠地使各 連接導(dǎo)體的高度一致，從而進一步提高電子元器件的安裝性。
[0015] 此外，在俯視時配置在與各所述連接端子相重合的位置上的所述背面電極可以是 接地電極，或者是不與其他任意電極相連接的虛擬電極。由此，例如，能夠?qū)⒔拥仉姌O用作 配置在與各連接端子相重合的位置上的背面電極。此外，在配置虛擬電極的情況下，由于無 需將其他背面電極(例如，用于信號輸入輸出的背面電極）配置在俯視時與各連接端子相重 合的位置上，因此提高了多層布線基板中的布線結(jié)構(gòu)的設(shè)計自由度。
[0016] 此外，也可以將各所述連接端子全部配置在俯視時與各所述背面電極中的一個相 重合的位置。由此，通過將各連接端子配置為在俯視時與例如像接地電極那樣的俯視面積 較大的背面電極相重合，從而無需對各連接端子分別單獨配置背面電極，因而較為實用。此 夕卜，通過在電子元器件的正下方配置接地電極，能夠縮短連接電子元器件的接地端子與該 接地電極的布線電極的長度，從而能夠力圖降低寄生電感及提高雜散特性。此外，電子元器 件的絕緣特性也得以提高。
[0017] 此外，也可以設(shè)置各所述連接端子以使得將多個所述電子元器件安裝在所述一個 主面上。由此，即使在多層布線基板上安裝多個電子元器件的情況下，各電子元器件的安裝 性也得以提商。
[0018] 此外，本發(fā)明的模塊是具備上述多層布線基板的模塊，其特征在于，根據(jù)所述電子 元器件的多個外部端子來設(shè)置所述多層布線基板的所述層疊體的各所述連接端子中的任 一個，所述電子元器件的各所述外部端子分別與相對應(yīng)的所述連接端子直接進行連接。通 過例如在具有像芯片倒裝安裝那樣將電子元器件的各外部端子與多層布線基板的各連接 端子直接連接的結(jié)構(gòu)的模塊中使用上述多層布線基板，能夠提供電子元器件的安裝性較為 優(yōu)異的模塊。
[0019] 此外，還可以進一步具備其他電子元器件，該其他電子元器件安裝在所述層疊體 的所述一個主面的在俯視時不與各所述背面電極中的任一個相重合的區(qū)域，且比所述電子 元器件在層疊方向上的高度要高。如上所述，層疊體的一個主面的在俯視時不與各背面電 極的任一個相重合的區(qū)域在層疊方向上的高度要比重合區(qū)域的高度低。因此，通過將層疊 方向的高度比與各連接端子連接的電子元器件要高的其他電子元器件安裝在層疊體的一 個主面的較低的區(qū)域，能夠力圖實現(xiàn)模塊的低高度化。 發(fā)明效果
[0020] 根據(jù)本發(fā)明，多層布線基板包括：層疊體，該層疊體由多個絕緣層層疊而成，并安 裝有電子元器件；多個連接端子，該多個連接端子用于與設(shè)置在層疊體的一個主面上的電 子元器件進行連接；以及多個背面電極，該多個背面電極設(shè)置在層疊體的另一個主面上，將 各連接端子分別配置為在俯視時與各背面電極中的任一個相重合。由此，各連接端子未被 分開配置在層疊體的一個主面的階差處的高部區(qū)域和低部區(qū)域，由于各連接端子各自的高 度是一致的，因此能夠力圖降低電子元器件的安裝不良。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 圖1是本發(fā)明的實施方式1所涉及的模塊的剖視圖。 圖2是本發(fā)明的實施方式2所涉及的模塊的剖視圖。 圖3是本發(fā)明的實施方式3所涉及的模塊的剖視圖。 圖4是本發(fā)明的實施方式4所涉及的模塊的剖視圖。 圖5是現(xiàn)有的高頻開關(guān)模塊的剖視圖。

【具體實施方式】
[0022] <實施方式1 > 參照圖1對本發(fā)明的實施方式1所涉及的模塊1進行說明。另外，圖1是實施方式1 所涉及的模塊1的剖視圖。
[0023] 如圖1所示，本實施方式所涉及的模塊1具備多層布線基板2和電子元器件3a，且 與外部的電路基板相連接。
[0024] 電子元器件3a例如是由Si、GaAs等形成的半導(dǎo)體元件，在其電路形成面上設(shè)有分 別對應(yīng)于層疊體5的各連接端子中的任一個的多個外部端子3al，通過倒裝芯片的安裝方 式使這些各外部端子3al分別與相對應(yīng)的多層布線基板2的連接端子4直接連接。另外， 電子元器件3a也可以是貼片電容、貼片電感等貼片元器件。
[0025] 多層布線基板2包括層疊體5,該層疊體5是對分別由陶瓷等絕緣材料形成的多個 絕緣層進行層疊而得到；多個連接端子4,該多個連接端子4分別用于與設(shè)置在該層疊體5 的一個主面5a上的電子元器件3a進行連接；多個背面電極6a?6c，該多個背面電極6a? 6c分別設(shè)置在層疊體5的另一個主面5b上；以及多個面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c，該多個面內(nèi)導(dǎo)體 7a?7c分別設(shè)置在層疊體5的內(nèi)部。此外，在層疊體5的內(nèi)部形成有過孔導(dǎo)體(未圖示)， 該過孔導(dǎo)體用于在層間連接各連接端子4、各背面電極6a?6c、各面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c中彼 此相對應(yīng)的部分。
[0026] 背面電極6a是形成為面狀的接地電極，且以俯視時與層疊體5的一個主面5a的 各連接端子4全部相重合的大小(俯視時的面積）來形成。此外，背面電極6b及背面電極 6c分別是例如用于進行多層布線基板2與外部的電路基板之間信號的輸入輸出的電極。另 夕卜，為了提高與外部電路基板之間的連接強度，將各背面電極6a?6c形成得比各面內(nèi)導(dǎo)體 7a?7c的厚度要厚。此外，在層疊體5的另一個主面5b上利用陶瓷糊料或阻焊劑等來施 加框架8,用于防止各背面電極6a?6c從層疊體5剝離，或者用于在多層布線基板2與外 部電路基板連接時，對各背面電極6a?6c的面積進行調(diào)整，以得到與相對應(yīng)的電路基板的 電極面積相匹配的適當(dāng)?shù)倪B接面積。
[0027] 此外，在各絕緣層上分別形成由Cu、A1等金屬材料形成的多個面內(nèi)導(dǎo)體，例如，如 圖1所示，將各面內(nèi)導(dǎo)體中的兩個面內(nèi)導(dǎo)體7b、7c-起形成在同一個絕緣層上，與此不同的 其他的面內(nèi)導(dǎo)體7a形成在與上述兩個面內(nèi)導(dǎo)體7b、7c不同的絕緣層上。
[0028] 此時，在俯視時，各面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c分別具有與各連接端子4的至少一個相重合 的部分，在各面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c的與各連接端子4相重合的各個區(qū)域中配置并形成相同的 沿層疊方向的布線密度。具體而言，在俯視時，附圖紙面左側(cè)的連接電極4與面內(nèi)導(dǎo)體7a 及面內(nèi)導(dǎo)體7b重合，紙面右側(cè)的連接電極4與面內(nèi)導(dǎo)體7a及面內(nèi)導(dǎo)體7c重合，紙面正中 央的連接電極4與面內(nèi)導(dǎo)體7a及面內(nèi)導(dǎo)體7c重合，由此在各連接端子4各自的正下方的 層疊方向上布線密度是相同的。另外，本實施方式的面內(nèi)導(dǎo)體7a是在俯視時與各連接端子 4的全部相重合的面狀接地電極，并經(jīng)由層疊體5的過孔導(dǎo)體等與電子元器件3a的接地端 子相連接。另外，背面電極6a并非必須是接地電極，例如，也可以是不與設(shè)置在層疊體5內(nèi) 的其他任意電極相連接的虛擬電極。
[0029] 由此構(gòu)成的多層布線基板2例如可以按以下方法進行制造。首先，準(zhǔn)備多片陶瓷 生片（絕緣層)，該陶瓷生片是對將氧化鋁及玻璃等的混合粉末與有機粘合劑及溶劑等一起 混和后的漿料進行片材化后得到的，接著分別在各陶瓷生片的規(guī)定位置上通過激光加工等 形成過孔，向該過孔中填充包含Ag、Cu等的導(dǎo)體糊料，從而形成層間連接用的過孔導(dǎo)體，并 且通過利用導(dǎo)體糊料來進行印刷，從而形成各種面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c。然后，對各陶瓷生片進 行層疊，接著通過在規(guī)定壓力及規(guī)定溫度下對該層疊體5進行沖壓、燒成來制造多層布線 基板2。
[0030] 在由此通過沖壓及燒成而制造形成的多層布線基板2中，如圖1所示，層疊體5的 一個主面5a的在俯視時與各背面電極6a?6c相重合的區(qū)域會根據(jù)各背面電極6a?6c 的厚度而發(fā)生隆起，因此在俯視時與各背面電極6a?6c重合的區(qū)域和沒有與各背面電極 6a?6c重合的區(qū)域之間，在層疊體5的一個主面5a上會產(chǎn)生高低差(階差)。這里，在本實 施方式中，由于在俯視時用于與電子元器件3a相連接的各連接端子4全部配置在與背面電 極6a重合的區(qū)域，因此將各連接端子4構(gòu)成為未被分開配置在層疊體5的一個主面5a的 階差處的高部區(qū)域和低部區(qū)域。另外，在圖1中，對層疊體5的一個主面5a的隆起了的部 分，作了稍許夸張的描繪來進行顯示。
[0031] 因此，根據(jù)上述實施方式，在俯視時，將用于與電子元器件3a相連接的各連接端 子4分別配置為與背面電極6a相重合，由此在對層疊體5進行沖壓時，即使在一個主面5a 內(nèi)產(chǎn)生高低差（階差）的情況下，各連接端子4全部配置在一個主面5a的因背面電極6a而 隆起的區(qū)域上。即，各連接端子4未被分開配置在層疊體5的一個主面5a的階差處的高部 區(qū)域和低部區(qū)域，由于各連接端子4各自的高度是相同的，因此能夠力圖降低電子元器件 3a的安裝不良。
[0032] 此外，由于在電子元器件3a的正下方配置有面內(nèi)導(dǎo)體7a的接地電極及背面電極 6a的接地電極，因而能夠縮短電子元器件3a的接地端子(外部端子3al)與面內(nèi)導(dǎo)體7a的 接地電極之間的連接布線的長度，電子元器件3a的接地端子與背面電極6a的接地電極之 間的連接布線的長度等，以及電子元器件3a的接地端子與設(shè)置在層疊體5內(nèi)的接地電極之 間的連接布線的長度。因此，在能夠力圖降低接地電極的寄生電感的同時，還能夠力圖提高 雜散特性。此外，利用兩個接地電極，還能夠提高電子元器件3a的絕緣特性。
[0033] 此外，當(dāng)各面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c與絕緣層(層疊體5)的熱收縮率不同時，在層疊體5 內(nèi)的層疊方向上面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c的布線密度的偏差表現(xiàn)為層疊體5內(nèi)的厚度的偏差，因 此，層疊體5的一個主面的平坦性降低。這里，在本實施方式中，由于在層疊體5的在俯視 時分別與各連接導(dǎo)體4相重合的各區(qū)域，沿層疊方向的面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c的布線密度大致 相同，因此構(gòu)成為使得層疊體5的配置有各連接端子4的各部分的厚度大致相等。因此，能 夠可靠地使各連接導(dǎo)體4的高度一致，從而進一步提高了電子元器件3a的安裝性。
[0034] 此外，考慮到若減小各背面電極6a?6c的厚度，則與外部的電路基板之間的連接 強度會下降，但在本實施方式中，由于將各背面電極6a?6c各自的厚度形成得比各面內(nèi)導(dǎo) 體7a?7c的厚度要厚，因此與各背面電極6a?6c的厚度比各面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c的厚度 要薄的情況相比，提高了多層布線基板2與外部的電路基板之間的連接強度。此外，若增加 各背面電極6a?6c的厚度，則層疊體5的一個主面5a的俯視時與各背面電極6a?6c相 重合的區(qū)域的隆起量(層疊方向的高度)也會相應(yīng)地變大，因此提高了電子元器件3a的安裝 不良的風(fēng)險，但是，由于在俯視時各連接端子4分別被配置為與背面電極6a相重合，因此在 提高與外部的電路基板之間連接強度的同時，還能夠力圖降低電子元器件3a的安裝不良。
[0035] 此外，在俯視時，通過配置為使各面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c與各連接端子4全部相重合， 從而抑制在對層疊體5進行沖壓時在一個主面5a俯視時與各背面電極6a?6c相重合的 區(qū)域的隆起量的偏差，從而進一步提高電子元器件3a的安裝性。
[0036] 此外，通過使用這種安裝性較高的多層布線基板2,能夠提供一種電子元器件3a 的安裝不良較少的模塊1。
[0037] <實施方式2> 參照圖2對本發(fā)明的實施方式2所涉及的模塊la進行說明。另外，圖2是模塊la的 剖視圖。此外，在圖2中，省略了設(shè)置在層疊體5的內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c的圖示。
[0038] 本實施方式所涉及的模塊la與參照圖1說明的實施方式1的模塊1的不同之處 在于，如圖2所示，在俯視時與各連接端子4重合的背面電極由多個背面電極6a、6b構(gòu)成。 其它結(jié)構(gòu)與實施方式1相同，因此，通過標(biāo)注相同的標(biāo)號來省略說明。
[0039] 在這種情況下，在各連接端子4中，附圖紙面左側(cè)的連接端子4配置為在俯視時與 背面電極6b相重合，剩余的兩個連接端子4配置為與一個背面電極6a相重合。接著，通過 倒裝芯片的安裝方式，使電子元器件3a的各外部端子3al分別與相對應(yīng)的層疊體5的連接 端子4直接連接。
[0040] 若采用這種結(jié)構(gòu)，則各連接端子4橫跨層疊體5的一個主面5a的在層疊方向上具 有高低差的部分來進行配置，但由于在俯視時各連接端子4全部配置在與背面電極6a、6b 相重合的位置，因此在各連接端子4之間不會在層疊方向上產(chǎn)生高低差，從而能夠使各連 接端子4各自的高度一致。因此，即使將各連接端子4配置成橫跨層疊體5的一個主面5a 的在層疊方向上具有高低差的部分，也能夠力圖降低電子元器件3a的安裝不良。此外，由 于不需要將各連接端子4全部配置在俯視時與面狀的一個背面電極6a相重合的位置，因此 提高了各連接端子4的配置自由度。
[0041] 此外，若將各連接端子4配置成橫跨層疊體5的一個主面5a的在層疊方向上具有 高低差的部分，則能夠使電子元器件3a的電路形成面和層疊體5的一個主面5a之間產(chǎn)生 間隙較大的部分(層疊體5的一個主面5a的階差處的低部區(qū)域)。在這種情況下，例如，在 向電子元器件3a與層疊體5之間的連接部填充樹脂時，由于樹脂容易流入該間隙較大的部 分，因此提高了樹脂的填充性。此外，由于提高了樹脂的填充性，因此在能夠力圖提高電子 元器件3a與多層基板2(層疊體5)之間的連接可靠性的同時，還能夠在連接電子元器件3a 的各外部端子3al和層疊體5的各連接端子4的焊錫發(fā)生再次熔融時，防止發(fā)生因該熔融 的焊錫而使相鄰的連接端子4之間短路這樣的焊錫飛濺。
[0042] <第三實施方式> 參照圖3對本發(fā)明的實施方式3所涉及的模塊lb進行說明。另外，圖3是模塊lb的 剖視圖。在圖3中，省略設(shè)置在層疊體5的內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c的圖示。
[0043] 本實施方式所涉及的模塊lb與參照圖1說明的實施方式1的模塊1的不同之處 在于，如圖3所示，在多層布線基板2上安裝有多個電子元器件3b、3c (本實施方式中為兩 個)。其它結(jié)構(gòu)與實施方式1相同，因此，通過標(biāo)注相同的標(biāo)號來省略說明。
[0044] 在這種情況下，將分別與兩個電子元器件3b、3c相對應(yīng)的各連接端子4全部配置 為在俯視時與一個背面電極6a相重合，兩個電子元器件3b、3c以倒裝芯片的方式安裝在層 疊體5的一個主面5a上。
[0045] 由此，即使安裝在層疊體5上的電子元器件3b、3c存在有多個，也能夠力圖對所有 的電子元器件3b、3c降低安裝不良。另外，并非必須將各連接端子4全部配置為在俯視時 與一個背面電極6a相重合，例如，也可以與實施方式2 -樣，由多個背面電極6a、6b來構(gòu)成 在俯視時與各連接端子4相重合的背面電極。
[0046] <第四實施方式> 參照圖4對本發(fā)明的實施方式4所涉及的模塊lc進行說明。另外，圖4是模塊lc的 剖視圖。此外，在圖4中，省略設(shè)置在層疊體5的內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體7a?7c的圖示。
[0047] 本實施方式所涉及的模塊lc與參照圖1說明的實施方式1的模塊1的不同之處 在于，如圖4所示，還具備其他的電子元器件3d，該電子元器件3d安裝在層疊體5的一個主 面5a的在俯視時不與各背面電極6a?6c的任一個重合的區(qū)域上，且該電子元器件3d的 高度要大于電子元器件3a在層疊方向上的高度h (高度H>h)。其它結(jié)構(gòu)與實施方式1相 同，因此，通過標(biāo)注相同的標(biāo)號來省略說明。
[0048] 在這種情況下，將與電子元器件3a相比高度較高的其他電子元器件3d安裝在層 疊體5的一個主面5a的在俯視時不與各背面電極6a?6c的任一個重合的區(qū)域，即安裝在 層疊體5的一個主面5a的階差處的低部區(qū)域，而將電子元器件3a安裝在一個主面5a的階 差處的高部區(qū)域。另外，作為其他的電子元器件3d，可以使用半導(dǎo)體元件等有源元器件以及 貼片電容等無源元器件的任意一種。
[0049] 如上所述，若進行沖壓來形成多層布線基板2,則在層疊體5的一個主面5a上會產(chǎn) 生階差，但是，像本實施方式那樣，利用該階差處的低部區(qū)域，并在該區(qū)域安裝在層疊方向 上的高度大于電子元器件3a的其他電子元器件3d，從而能夠力圖實現(xiàn)模塊lc整體的低高 度化。
[0050] 另外，本發(fā)明并不限于上述的各實施方式，只要不脫離其技術(shù)思想，即可在上述實 施方式以外進行各種變更。
[0051] 例如，在上述各實施方式中，對利用陶瓷來形成層疊體5的各絕緣層的示例進行 了說明，但也可以利用例如環(huán)氧玻璃樹脂等樹脂來形成各絕緣層。
[0052] 此外，在各實施方式中，各模塊1、la?lc分別可以構(gòu)成為包括填充到各電子元器 件3a?3d與層疊體5的一個主面5a之間間隙的底部填充樹脂、覆蓋各電子元器件3a? 3d的模塑樹脂。
[0053] 此外，本發(fā)明能夠通用于對多個絕緣層進行層疊而成的各種多層布線基板以及具 備該多層布線基板的各種模塊。 標(biāo)號說明
[0054] l、la、lb、lc 模塊 2 多層布線基板 3a?3d 電子兀器件 3al 外部端子 4 連接端子 5 層疊體 11a 一個主面 5b 另一個主面 6a?6c 背面電極 7a?7c 面內(nèi)導(dǎo)體
【權(quán)利要求】
1. 一種多層布線基板，其特征在于，包括： 層疊體，該層疊體由多個絕緣層層疊而成，并安裝有電子元器件； 多個連接端子，該多個連接端子用于與設(shè)置在所述層疊體的一個主面上的所述電子元 器件進行連接；以及 多個背面電極，該多個背面電極設(shè)置在所述層疊體的另一個主面上， 各所述連接端子分別配置為在俯視時與各所述背面電極中的任一個相重合。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其特征在于， 在所述層疊體的內(nèi)部進一步具備設(shè)置在各所述絕緣層中的至少一個絕緣層上的面內(nèi) 導(dǎo)體， 將各所述背面電極各自的厚度形成為比所述面內(nèi)導(dǎo)體的厚度要厚。
3. 如權(quán)利要求2所述的多層布線基板，其特征在于， 將所述面內(nèi)導(dǎo)體配置為俯視時與各所述連接端子的全部相重合。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的多層布線基板，其特征在于， 將多個所述面內(nèi)導(dǎo)體設(shè)置在幾個所述絕緣層上， 各所述面內(nèi)導(dǎo)體中的幾個具有在俯視時與各所述連接端子的至少一個相重合的部分， 各所述面內(nèi)導(dǎo)體的與所述連接端子相重合的各區(qū)域在層疊方向上的布線密度大致相 同。
5. 如權(quán)利要求1至4的任一項所述的多層布線基板，其特征在于， 在俯視時配置在與各所述連接端子相重合的位置上的所述背面電極是接地電極，或者 是未與其他任意電極相連接的虛擬電極。
6. 如權(quán)利要求1至5的任一項所述的多層布線基板，其特征在于， 各所述連接端子全部配置在俯視時與各所述背面電極中的一個相重合的位置。
7. 如權(quán)利要求1至6的任一項所述的多層布線基板，其特征在于， 設(shè)置各所述連接端子，以使得將多個所述電子元器件安裝在所述一個主面上。
8. -種具備權(quán)利要求1至7的任一項所述的多層布線基板的模塊，其特征在于， 與所述電子元器件的多個外部端子相對應(yīng)地設(shè)置所述多層布線基板的所述層疊體的 各所述連接端子中的任一個， 所述電子元器件的各所述外部端子分別與相對應(yīng)的所述連接端子直接進行連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的模塊，其特征在于， 還具備其它電子元器件，該其它電子元器件安裝在所述層疊體的所述一個主面的在俯 視時未與各所述背面電極中的任一個相重合的區(qū)域，且比所述電子元器件在層疊方向上的 高度要高。
【文檔編號】H05K1/00GK104113981SQ201410150509
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月15日
【發(fā)明者】北嶋宏通 申請人:株式會社村田制作所