樹脂多層基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂多層基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]已知有具有剛性部和柔性部的樹脂多層基板。這種樹脂多層基板由柔性部(厚度或?qū)訑?shù)較少的柔性相對較高的部分)和剛性部(厚度或?qū)訑?shù)較多的柔性相對較低的部分)構(gòu)成，剛性部與柔性部的絕緣性基板的個數(shù)不同或組成材料不同。作為樹脂多層基板的制造方法，已知有以下方法，即:對形成有導體圖案的由熱塑性樹脂構(gòu)成的樹脂片材進行層疊，通過熱壓板進行加熱加壓從而將層疊體一并貼合。
[0003]專利文獻I (日本專利特開2003 - 264369號公報)中揭示了下述過孔填充單面導體圖案薄膜的制造方法，包括:將PET薄膜粘貼至單面導體(Cu)圖案樹脂薄膜的工序；從PET薄膜側(cè)利用激光形成過孔(過孔孔穴)，并填充層間連接材料(過孔糊料)的工序；以及在剛性部與柔性部的邊界形成切口的工序，使得切口具有產(chǎn)品寬度以上的長度。
[0004]然而，在專利文獻I中，由于在填充過孔糊料后進行切割以用于形成空腔，因此，易于因切割、搬運的振動而產(chǎn)生過孔導體的飛濺、脫落。這將導致發(fā)生短路不良、過孔的電連接不良。另外，該制造方法并非是能夠以將對于過孔填充起到掩模作用的薄膜(例如PET薄膜)作為載膜進行保持的狀態(tài)進行搬運的施工方法。
[0005]另外，在專利文獻2 (日本專利特開2005 — 322838號公報)中揭示了下述內(nèi)容，即:在帶有增強板的柔性布線基板的制造方法中，通過將柔性布線板的表面?zhèn)?圖案側(cè))粘貼于微粘性薄膜，將微粘性薄膜作為載膜，并從柔性布線板的背面?zhèn)葘嵤┌肭懈?，由此以到微粘性薄膜為止不被切斷的方式將柔性布線板切斷加工成規(guī)定形狀。然后，在專利文獻2中，并沒有關(guān)于進行過孔填充的制造方法的記載，也不具有對于過孔填充起到掩模作用的載膜。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利特開2003-264369號公報專利文獻2:日本專利特開2005-322838號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0007]本發(fā)明的目的在于，在樹脂多層基板的制造中，抑制搬運時波動等的發(fā)生，并且抑制過孔導體的飛濺、脫落。
解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0008]本發(fā)明是包括對包含有多個熱塑性樹脂的絕緣性基板進行層疊并進行熱壓接的工序的具有空腔的樹脂多層基板的制造方法，
所述絕緣性基板的至少一層通過包括下述工序的方法來進行制造，即: 將可剝離的載膜粘貼于所述絕緣性基板的一個主面的粘貼工序；
對粘貼有所述載膜的所述絕緣性基板形成切口的切割工序，所述切口用于形成所述空腔，在厚度方向上貫通所述絕緣性基板，且在厚度方向上不貫通所述載膜；以及
將所述載膜、以及因所述切口而切得的所述絕緣性基板的一部分進行去除的去除工序。
[0009]優(yōu)選還包括:在所述粘貼工序后、所述切割工序前，對粘貼有所述載膜的所述絕緣性基板從所述載膜側(cè)形成過孔用貫通孔的過孔用貫通孔形成工序；以及
在所述切割工序后、所述去除工序前，從所述載膜側(cè)向所述過孔用貫通孔內(nèi)填充導電性材料的填充工序。
[0010]優(yōu)選為在所述切割工序中，以使得通過所述切口而切得的所述絕緣性基板的一部分的形狀包含有具有規(guī)定的曲率半徑的圓周部的至少一個角部的方式來形成所述切口。[0011 ] 優(yōu)選為所述導電性材料為導電性糊料，以所述導電性糊料從所述絕緣性基板突出的方式進行填充。
[0012]優(yōu)選為在所述絕緣性基板的所述載膜的相反側(cè)的主面形成有導體布線層。
發(fā)明效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，在樹脂多層基板的制造中，在其后的搬運之前，以在絕緣性基板(絕緣性片材)保持有載膜的狀態(tài)，形成用于形成空腔的切口，因此，可抑制絕緣性基板搬運時的起伏等。因此，能夠抑制絕緣性基板層疊時發(fā)生層疊偏差等問題。
[0014]并且，在絕緣性基板形成有過孔導體的情況下，在填充過孔導體用糊料之前，以在絕緣性基板保持有載膜的狀態(tài)，形成用于形成空腔的切口，因此，能夠抑制過孔導體用糊料的飛濺、脫落。由此，能夠抑制樹脂多層基板中發(fā)生短路不良、過孔導體的電連接不良。
【附圖說明】
[0015]圖1是用于說明實施方式I的樹脂多層基板的制造方法的各工序的剖面簡要圖。 圖2是用于說明接著圖1的各工序的剖面簡要圖。
圖3是用于進行實施方式I的絕緣性基板的制造的相關(guān)說明的上表面簡要圖。
圖4是用于進行實施方式I的其他絕緣性基板的制造的相關(guān)說明的上表面簡要圖。
圖5是用于進行實施方式I的切割工序的相關(guān)說明的剖面簡要圖。
圖6是用于說明實施方式2的角部形狀的上表面簡要圖。
圖7是用于進行實施方式2的絕緣性基板的制造的相關(guān)說明的上表面簡要圖。
圖8是用于進行實施方式2的效果的相關(guān)說明的剖面簡要圖。
圖9是用于進行實施方式2的效果的相關(guān)說明的其他剖面簡要圖。
圖10是用于進行實施方式2的效果的相關(guān)說明的又一其他剖面簡要圖。
【具體實施方式】
[0016]參照附圖對本發(fā)明的樹脂多層基板的制造方法的實施方式進行說明。在本發(fā)明的附圖中，相同的參照標號表示相同的部分或相當?shù)牟糠?。另外，對于長度、寬度、厚度、深度等尺寸關(guān)系，為了使附圖更為清楚和簡化而進行了適當?shù)刈兏?，并不表示實際的尺寸關(guān)系。
[0017]〈實施方式1> 參照圖1和圖2對本發(fā)明的一個示例進行說明。
[0018](粘貼工序)
首先，如圖1(a)所示，在絕緣性基板(絕緣性片材)I的一個表面形成導體層2，在另一個表面以可剝離的方式粘貼載膜3。優(yōu)選載膜具有一定的保持力，并具有在拉伸時無需過度用力的微粘接性。
[0019]絕緣性基板I包含有熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如，可以舉出聚酰亞胺、液晶聚合物(LCP)、聚醚酮樹脂(PEEK)、聚苯硫醚樹脂(PPS)。在絕緣性基板包含有熱可塑性樹脂的情況下，由于樹脂易于因熱處理而流動，因此，層疊后的沖壓(一并熱壓接)時等的熱處理優(yōu)選為是較低的低溫。
[0020]作為導體層2的材料，例如可使用由銅、銀、鋁、SUS、鎳、金、或者這些的合金形成的導體箔等，優(yōu)選使用銅。導體層的厚度只要能形成電路即可，并沒有特別的限制，可在3?40 μπι左右的范圍內(nèi)進行適當?shù)卣{(diào)整(例如12μπι)。為了提高與熱塑性樹脂薄膜間的粘接性，可對導體箔的單面實施粗糙化處理，經(jīng)過粗糙化后的表面的表面粗糙度(Rz)例如為I?15 μπι。該情況下，通過使導體箔與熱塑性樹脂薄膜相咬合，能夠提高導體箔與熱塑性樹脂薄膜間的接合性。
[0021]載膜3的材料優(yōu)選為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，也可使用聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。載膜的厚度優(yōu)選為10?150 μ m，例如為75 μ m。
[0022](導體布線層的形成)
接著，使用光刻加工的公知的電路形成法來對導體層2進行圖案形成，從而形成包含有連接用焊盤、電路布線的導體布線層。
[0023]具體而言，首先，如圖1(b)所示在導體層2上形成抗蝕劑4，通過光刻法等去除不需要的導體層2，然后去除抗蝕劑4。由此，形成具有所期望的圖案的導體布線層21 (圖1(c)) ο
[0024]形成導體布線層的方法并不限于此，可使用各種公知的方法，例如可以列舉出，在將導體箔粘接于絕緣性基板的表面之后，或者不使用粘接劑而使導體箔直接與絕緣性基板的表面相重合之后(層壓)，對其進行蝕刻來形成布線電路的方法、將形成為布線電路的形狀的導體箔轉(zhuǎn)印至絕緣性基板的方法、在絕緣性基板的表面通過金屬鍍敷法來形成電路的方法。
[0025](過孔用貫通孔形成工序)
接著，如圖1(d)所示，在形成有導體布線層21且粘貼有載膜3的絕緣性基板I的規(guī)定位置形成過孔用貫通孔50。過孔用貫通孔50的形成可通過下述等方法來進行，例如，從載膜3側(cè)(形成有導體布線層21的表面的相反側(cè))照射碳酸氣體激光來進行穿孔等。然后，根據(jù)需要，通過使用高錳酸等的通用藥液處理等，來去除因激光加工而生成的過孔用貫通孔內(nèi)所殘留的污跡(樹脂的殘渣)。
[0026](切割工序)
接著，如圖1(e)所示，在例如想要減薄絕緣性基板的厚度從而形成柔性部的部位等形成切口 12，用于切除絕緣性基板的一部分(不需要部分10)來形成空腔。在本實施方式的制造方法中，在其后的搬運之前，在絕緣性基板保持有載膜的狀態(tài)下，形成用于形成空腔的切口。由此，能夠在絕緣性基板的整個面以載膜為襯底的狀態(tài)進行搬運，從而抑制了絕緣性基板搬運時的波動等。因此，能夠抑制絕緣性基板層疊時發(fā)生層疊偏差等問題。并且，在絕緣性基板形成有過孔導體的情況下，在填充過孔導體用糊料之前，以在絕緣性基板保持有載膜的狀態(tài)，形成用于形成空腔的切口，因此，能夠抑制過孔導體用糊料的飛濺、脫落。即，若絕緣性基板預先設(shè)置有空腔，則絕緣性基板易于波動(易于變形)。由此，在填充過孔導體用糊料之后對載膜進行剝離時，絕緣性基板發(fā)生變形從而過孔用貫通孔所填充的導電性糊料有可能隨載膜而脫落，或者有可能向周圍飛散。本實施方式中，由于處于在絕緣性基板的空腔位置殘留有載膜和絕緣性基板的狀態(tài)，因此，絕緣性基板易于變形的情況得以抑制。因此，可抑制在剝離載膜時糊料從過孔用貫通孔脫落、糊料的飛散。由此，能夠抑制樹脂多層基板中發(fā)生短路不良、過孔導體的電連接不良。
[0027]這里所形成的切口 12需要沿厚度方向貫通絕緣性基板I。這是因為若不貫通絕緣性基板1，則原本應成為空腔的不需要部分10無法分離，從而無法可靠地形成空腔(參照圖5 (a))。另外，也未必要在載膜的一部分形成切口，但是，為了以貫通整個絕緣性基板的方式形成切口，由于要兼顧切口精度，因此，基本必然要在載膜的一部分形成切口(圖中進行了省略)。