用于生產(chǎn)電路板的方法和這樣的方法的使用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)電路板的方法，其包含以下步驟：對(duì)要生產(chǎn)的電路板提供至少一個(gè)第一元件，尤其為多層核心元件(31)；施加防止粘結(jié)材料(39)到要隨后露出的該第一元件(31)；施加至少一個(gè)附加層(40、41)到該第一元件(31)；連接該第一元件(31)和該至少一個(gè)附加層(40、41)；以及移除該附加層的某部分(44、45)以露出該第一元件的該區(qū)域，其中于對(duì)第一元件(31)的施加和/或任何連接前，在附加層中按照要隨后移除的部分，在要隨后移除部分(44、45)的至少一條邊緣上切開附加層(40、41)的材料，可選擇以不同于附加層的材料的材料填充切開的區(qū)域(46、47)，從而隨后容許簡單移除該要移除的部分(44、45)。
【專利說明】用于生產(chǎn)電路板的方法和這樣的方法的使用

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)電路板的方法，其包含以下步驟:
[0002]-提供至少第一元件，特別是多層件和部分結(jié)構(gòu)化元件(如適用)，特別是要生產(chǎn)的電路板的多層核心元件，
[0003]-施加材料(39)到所述第一元件(1、19、31)要露出的區(qū)域，該材料在至少一個(gè)額外的層(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)被放到位后防止粘結(jié)或便于隨后移除，-施加所述的至少一個(gè)額外的層到第一元件，其中該額外層以基本上覆蓋整個(gè)區(qū)域且特別為非導(dǎo)電的材料形成，
[0004]-連接，特別是按壓或?qū)訅旱谝辉椭辽僖粋€(gè)額外的層，以及
[0005]-移除該額外層的一部分以露出第一元件的區(qū)域。
[0006]本發(fā)明還涉及這樣的方法的使用。

【背景技術(shù)】
[0007]關(guān)于生產(chǎn)多層電子部件，特別是多層電路板，這樣的電子部件的設(shè)計(jì)近年來變得越來越復(fù)雜，這大體上導(dǎo)致有效部件的互相連接和與電路板部分的連接點(diǎn)的數(shù)量增加，其中縮小了尺寸的同時(shí)，更縮短了在這樣的連接點(diǎn)之間的距離。關(guān)于生產(chǎn)電路板，例如曾經(jīng)建議的部件這樣的互相連接或連接點(diǎn)通過橫跨若干層電路板的微盲孔的方式而免于糾纏在一起，其被稱作高密度互連(HDI)。
[0008]電路板設(shè)計(jì)或構(gòu)筑的復(fù)雜性持續(xù)增加，特別是關(guān)于空腔的形成和伴隨的微型化；而除此之外，還出現(xiàn)了有關(guān)電路板中的可折疊或可彎曲連接的附加要求，其導(dǎo)致混合技術(shù)的發(fā)展和所謂的剛性-柔性電路板的使用。由電路板的剛性區(qū)域或部分和連接這樣的剛性區(qū)域的柔性區(qū)域組成的這樣的剛性-柔性電路板，其提高可靠性、給設(shè)計(jì)或構(gòu)筑的自由度提供進(jìn)階或更多的可能性，并允許進(jìn)一步的微型化。
[0009]關(guān)于生產(chǎn)剛性-柔性電路板，更多不同的方法為已知的，其中建立包括剛性和柔性部分的電路板(該些部分已為彼此相連或?qū)⒅舜讼噙B)后，會(huì)移除通常位于要露出的柔性部分上方的層片或?qū)?。關(guān)于此，參考例如JP-A 2004031682,JP-A 2003198133、美國專利4，931，134或US-A 2009/0026168。在后者的參考中，特別公開了一方法，其中在提供要生產(chǎn)的電路板的至少一個(gè)柔性部分和至少一個(gè)剛性部分(其中柔性和剛性部分彼此連接)后，建立要生產(chǎn)的電路板的額外的層片或?qū)樱摻Y(jié)構(gòu)完成后，便使用柔性部分上方的空腔露出柔性部分。根據(jù)US-A2009/0026268的已知實(shí)施例，在要隨后露出的柔性部分處上的空腔被銅層覆蓋，完成電路板后，于其上通過例如激光造成一路到覆蓋空腔的銅層的一些切口，然后進(jìn)行銅層的移除，以最終露出柔性部分，其中使用蝕刻溶液，其在分割銅層后直接沖擊柔性部分的表面。為了避免以此方式露出的柔性部分被損壞，根據(jù)US-A2009/0026168的已知實(shí)施例，必須在柔性部分上額外地提供覆蓋層，其中這樣的覆蓋層必須再次以復(fù)雜的方式移除，例如以供柔性區(qū)域隨后的接觸點(diǎn)生成或以供放置相應(yīng)的部件。然而，如不提供覆蓋層，使用蝕刻溶液時(shí)會(huì)立即破壞柔性部分表面上露出的任何結(jié)構(gòu)或部件，因此根據(jù)此已知的現(xiàn)有技術(shù)，施加相應(yīng)的覆蓋層或保護(hù)層和其隨后至少部分的移除的額外的復(fù)雜步驟是不可避免的。
[0010]為了防止在隨后應(yīng)該要露出的部分中，彼此連接的層片或?qū)又g的連接，或電路板的基本上平面的元件之間的連接，進(jìn)一步已知的是例如相應(yīng)地預(yù)制有粘結(jié)特性的薄膜，使得薄膜的應(yīng)該為要彼此連接的材料層提供粘結(jié)的部分帶有凹部?；蛘?，除了按照隨后要移除部分預(yù)制的基本上全區(qū)域的粘結(jié)薄膜，亦可使用預(yù)制的分隔薄膜。直接明顯的是，要預(yù)制這樣的連接薄膜或粘結(jié)薄膜和/或分隔薄膜是費(fèi)勁的，而且此外，當(dāng)有這樣的薄膜穿插其中，尤其是預(yù)制薄膜，這樣對(duì)要彼此連接的材料層的對(duì)準(zhǔn)或定位有很高的要求。
[0011]除了上述剛性-柔性電路板的生產(chǎn)(其中柔性電路板區(qū)域在多個(gè)工序或處理步驟進(jìn)行(如適用)后再次露出)，再次露出位于電路板內(nèi)部的元件或組件，例如有源或無源電子部件，或在這樣的電路板的內(nèi)部提供空腔，亦為已知的。
[0012]代替使用預(yù)制粘結(jié)薄膜和尤其為了部分的簡單清除障外或露出，最初建議的該類型的方法已為人知，例如來自WO 2008/098271，其中通過在要生產(chǎn)的電路板的層片或?qū)踊蛟鲜褂梅乐拐辰Y(jié)或便于隨后移除的材料，大大簡化了形成隨后要露出的柔性部分這樣的空隙或露出。
[0013]第一元件或第一層為例如要生產(chǎn)的電路板的核心元件，額外的層是通過例如按壓或?qū)訅号c第一元件或第一層連接的。在對(duì)上述的額外的層的某些部分的移除中，其特別需要按照該要露出或清除障外部分相應(yīng)地分割額外加設(shè)的額外的層，例如采用激光切割。為了防止對(duì)電路板的某些部分造成無意的損壞，特別是限制在激光切割期間激光的穿透深度，通常需要施加額外的金屬層(例如銅層)到這樣的電路板中，所述的金屬層充當(dāng)激光切割的限制層，此亦可從例如W02011/088489得出。除了生產(chǎn)用于隨后激光切割的這樣的額外限制層或停止層的額外工作外，這樣的層或結(jié)構(gòu)亦阻止了例如在第一元件或核心元件上提供覆蓋要露出部分和不露出部分之間的邊界的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，因?yàn)橹苯用黠@的是提供連續(xù)的導(dǎo)電或金屬層作為激光停止層會(huì)導(dǎo)致這樣的結(jié)構(gòu)發(fā)生短路，使得在此情況下，必要生成復(fù)雜的附加接觸點(diǎn)。
[0014]此外，大部分用于生產(chǎn)電路板的材料(特別是不導(dǎo)電塑質(zhì)材料)不可能為這樣的露出區(qū)域生產(chǎn)精確或界線分明的邊緣，因?yàn)檫@樣的塑質(zhì)材料容易變形，尤其在進(jìn)一步處理步驟期間(如適用)升高的溫度和/或升高的壓力下；因此不能生產(chǎn)露出部分的限定邊緣區(qū)域，或只能以復(fù)雜的方式生產(chǎn)。例如，為了此目的，必須使用有低流動(dòng)力的昂貴材料，或必須另外提供外形修整步驟，如蝕刻步驟，以提供直線邊界或邊緣區(qū)域，其總體上導(dǎo)致生產(chǎn)這樣的電路板需要更多的工夫。
[0015]此外，使用以例如纖維(特別是玻璃纖維)強(qiáng)化的塑質(zhì)材料以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的機(jī)械強(qiáng)度值亦被公開了 ；這樣的強(qiáng)化在連接到電路板的額外層片或?qū)雍?，分割時(shí)需要更多工夫，其亦導(dǎo)致生產(chǎn)電路板需要的工作增加。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]因此，本發(fā)明的目的為提供最初建議的那類用于生產(chǎn)電路板的方法和這樣的方法的使用，其中在形成清空區(qū)域或移除多層電路板的至少一層片或?qū)拥牟糠种斜苊饬松鲜鲆阎默F(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，或至少可很大程度上減少。關(guān)于此，本發(fā)明的特別目標(biāo)不單在于以簡化的方法或減少生產(chǎn)的工夫提供這樣的露出部分，亦在于允許相應(yīng)的分明或精確限定的邊界或邊緣區(qū)域，特別是不需使用特殊和通常昂貴的材料以及附加的方法步驟。
[0017]為了完成這些任務(wù)，最初建議的那類方法基本上的特征在于，于任何對(duì)第一元件的施加和/或任何連接前，在額外的層中按照要隨后移除的部分在該要移除部分的至少一條邊緣上進(jìn)行該額外層的材料的分割，另外如有需要，以不同于額外層的材料的材料填充分割后的區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明，于任何對(duì)第一元件(例如核心元件)的任何連接前，在額外的層中按照要移除部分在此部分的至少一條邊緣上進(jìn)行分割；因此，要隨后移除的部分或其邊界或邊緣區(qū)域可以簡單的方法步驟在額外的層至少部分被制備，所述的簡單方法尤其是分開地進(jìn)行，其中提供了基本上預(yù)先計(jì)劃的在第一元件上的任何放置和/或與其的任何連接后用于要移除部分的隨后移除的斷裂點(diǎn)。例如在生產(chǎn)剛性-柔性電路板中，此分割后的區(qū)域可通過將其彎曲而弄斷，基本上沒有任何附加的方法步驟，而因而能以簡單的方式分害I]。關(guān)于此，要隨后生產(chǎn)的部分的精確限定邊界或邊緣區(qū)域可被限定和提供，亦使得可省卻對(duì)這樣的邊界或邊緣區(qū)域作復(fù)雜的附加處理步驟。此外，通過提供預(yù)先分割的區(qū)域，可確保置于下方的(例如)元件或部件不需以相應(yīng)的額外措施保護(hù)，因?yàn)橐嗖恍枰峁┮詫?dǎo)電材料構(gòu)成的額外覆蓋物或屏障層，特別例如是用于通過激光切割的分割。通過免除這樣以導(dǎo)電材料構(gòu)成的附加結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步讓提供形成在第一元件上、延伸超出要移除部分和不移除區(qū)域之間的邊緣表面的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)為可行的，使得亦可提供特別覆蓋此邊緣表面的簡化的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。此外，通過以可以相應(yīng)的簡單方法移除的材料來填充分割后的區(qū)域，要移除部分的移除過程可被簡化，而且通過這樣填充分割后的區(qū)域，亦可確保處于此分割后的區(qū)域下方的結(jié)構(gòu)在施加額外的層后在隨后的加工或處理步驟期間適當(dāng)?shù)睾涂煽康厥鼙Ｗo(hù)。
[0018]為了方便移除要移除的部分，根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，其建議至少在額外的層的材料的基本上矩形部分的兩條彼此相對(duì)的邊緣分割額外的層的材料。這樣，可造出多個(gè)預(yù)先計(jì)劃的斷裂點(diǎn)，其中提供要移除部分的額外的或剩余的邊緣區(qū)域，該些區(qū)域特別置于離在下方需被保護(hù)的結(jié)構(gòu)一段距離的位置，并因此可以已知手段相應(yīng)地以簡單的方式被分割。
[0019]根據(jù)進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施例，其建議額外的層的材料由配置有強(qiáng)化的塑質(zhì)材料形成(特別是以玻璃纖維強(qiáng)化)，例如預(yù)浸潰材料，其中額外的層的分割后的區(qū)域由未經(jīng)強(qiáng)化的塑質(zhì)材料填充。通過提供強(qiáng)化，可提供相應(yīng)強(qiáng)力材料的額外的層片或?qū)?，而在分割后的區(qū)域提供未經(jīng)強(qiáng)化的塑質(zhì)材料，特別用于保護(hù)位于下方的結(jié)構(gòu)，所述材料在已被分割的區(qū)域中隨后容許要移除部分相應(yīng)簡化的分離。
[0020]可在生產(chǎn)額外的層的分割后的區(qū)域后、與第一元件有任何連接前，以相應(yīng)的材料對(duì)形成計(jì)劃好的斷裂點(diǎn)的區(qū)域進(jìn)行填充，但根據(jù)進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施例，其建議額外的層的分割后的區(qū)域在與電路板的第一元件的連接過程中，通過在連接過程中發(fā)生的高溫和/或高壓，以接著分割后的區(qū)域的額外的層的部分的塑質(zhì)材料填充。以此方式于高溫和/或高壓的狀態(tài)下使用這樣的非導(dǎo)電層的變形或流動(dòng)特性，從而達(dá)到在與第一元件的連接過程中直接填充分割后的區(qū)域，以保護(hù)置于下方的結(jié)構(gòu)。
[0021]為了實(shí)現(xiàn)精確限定的邊界或邊緣結(jié)構(gòu)和簡化分割額外的層的邊界或邊緣區(qū)域的實(shí)施方式，進(jìn)一步建議，額外的層的分割在要移除部分的至少一條邊緣上進(jìn)行，通過研磨、劃痕、沖制、切條、切割，特別是激光切割進(jìn)行，此已是對(duì)應(yīng)根據(jù)本發(fā)明的方法的進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施例。
[0022]如上所示，在額外的層與第一元件被連接后，通過斷開額外的層的分割區(qū)域把要移除部分移除，可進(jìn)行對(duì)要移除部分的簡化釋放，此對(duì)應(yīng)根據(jù)本發(fā)明的方法的優(yōu)選實(shí)施例。
[0023]替代地或附加地，根據(jù)本發(fā)明，其可更優(yōu)選地提供在額外的層和第一元件連接后置于額外的層的分割區(qū)域的材料至少部分通過切割被分割，特別是采用C02激光器的激光切割。
[0024]對(duì)于生產(chǎn)相應(yīng)的多層電路板，其進(jìn)一步根據(jù)進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施例建議在額外的層提供導(dǎo)電的，尤其是結(jié)構(gòu)化材料的層或?qū)悠?br> [0025]根據(jù)進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施例，其進(jìn)一步建議要生產(chǎn)的電路板的第一元件以柔性材料形成，以用于生產(chǎn)剛性-柔性電路板，其中于有關(guān)生產(chǎn)剛性-柔性電路板使用時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的方法的進(jìn)一步優(yōu)點(diǎn)已在上文部分提及。
[0026]根據(jù)進(jìn)一步優(yōu)選實(shí)施例，其建議第一元件于其兩個(gè)表面均與至少一個(gè)額外的層連接，其中隨后，彼此相對(duì)的額外的層的部分被移除，使得同時(shí)可建立使用多個(gè)層片或?qū)拥慕Y(jié)構(gòu)，特別是在聯(lián)合連接的步驟，例如層壓步驟。
[0027]正如已多次提及般，根據(jù)本發(fā)明的方法可特別用于或采用來生產(chǎn)多層電路板。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的方法的進(jìn)一步優(yōu)選應(yīng)用可能性在于在電路板中生產(chǎn)至少一條信道、用于生產(chǎn)空腔的露出過程中(特別是在電路板上的立體空腔)、生產(chǎn)配置為后縮和/或階梯形的電路板部分、用于至少一個(gè)元件的露出過程中(特別是對(duì)準(zhǔn)元件，或多層電路板內(nèi)部或內(nèi)層中的部件)，和/或生產(chǎn)剛性-柔性電路板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]本發(fā)明將在下文更詳細(xì)說明，其使用用于生產(chǎn)附圖中示意性地示出的電路板的根據(jù)本發(fā)明的方法的示例性實(shí)施例。在圖中顯示:
[0030]圖1為穿過要根據(jù)本發(fā)明的方法生產(chǎn)的電路板的第一元件或核心元件的示意性局部剖視圖；
[0031]圖2為隨后的方法步驟的局部剖視圖，其中根據(jù)本發(fā)明的方法，圖1所示的核心元件與多個(gè)額外的層片或?qū)舆B接；
[0032]圖3為類似于圖2的局部剖視圖，其中按照根據(jù)本發(fā)明的方法，再次移除額外的層的一部分，以露出或清理核心元件的區(qū)域；
[0033]圖4為按照根據(jù)本發(fā)明的方法，與核心元件連接前，要移除的額外層的一部分的邊界或邊緣區(qū)域的分割的第一個(gè)實(shí)施例的示意圖；
[0034]圖5、6為對(duì)應(yīng)圖4的截面圖，其為按照根據(jù)本發(fā)明的方法，要移除的額外層的一部分的邊界或邊緣區(qū)域的分割的進(jìn)一步實(shí)施例；
[0035]圖7為按照根據(jù)本發(fā)明的方法，分割要移除部分的被填充和先前已被分割的邊界或邊緣區(qū)域的示意圖；
[0036]圖8為類似于圖2的表示的示意局部截面圖，其為特別用于生產(chǎn)剛性-柔性電路板的經(jīng)修改的實(shí)施例的截面，其中按照根據(jù)本發(fā)明的方法，核心元件在兩側(cè)均與至少一個(gè)額外的層連接；
[0037]圖9的表示類似圖8，其為實(shí)行根據(jù)本發(fā)明的方法再次在于生產(chǎn)剛性-柔性電路板的進(jìn)一步修改實(shí)施例的局部剖視圖；以及
[0038]圖10為通過根據(jù)圖9的實(shí)施例移除要移除的額外的層片或?qū)拥牟糠趾蟮氖疽饩植拷孛鎴D。

【具體實(shí)施方式】
[0039]在圖1，要生產(chǎn)的電路板的第一元件或核心元件I的部分以I表示，其中核心元件基本上以非導(dǎo)電材料的層片或?qū)?和在其兩個(gè)表面上的導(dǎo)電材料的層3和4組成，其中至少上層片或?qū)?被配置為結(jié)構(gòu)化。
[0040]此外，核心或核心元件本身可為多層電路板，其中核心元件的所有各層可彼此按照通常的或已知的配置連接，例如激光貫穿孔、通道開口或諸如此類，但這些并未詳細(xì)示出，以簡化表示。
[0041]此外，圖1顯示穿透接觸點(diǎn)5。
[0042]防止粘結(jié)或方便隨后移除的材料6被施加到核心元件I的部分，如在隨后的表示中變得明顯般，該材料按照隨后要露出部分在建立要生產(chǎn)的電路板時(shí)，防止至少一個(gè)額外的層片或?qū)拥闹苯诱辰Y(jié)。
[0043]在根據(jù)圖2的表示中，顯而易見的是，核心元件I在兩側(cè)均被多個(gè)層片或?qū)?、7’和7”覆蓋，其各以非導(dǎo)電材料制成，并且如此處所示進(jìn)一步被導(dǎo)電層片或?qū)?、8’和8”覆蓋，并例如通過層壓或按壓的手段與這些連接。
[0044]同樣地，顯示以非導(dǎo)電材料9、9’和9”以及導(dǎo)電材料10、10’和10”組成的額外的層片或?qū)印?br> [0045]額外的層片或?qū)?、7’和7”的部分被置于防止粘結(jié)或方便隨后移除的材料6的上方，該部分按照材料6的邊界區(qū)域各帶有分割后的區(qū)域11和12，這里會(huì)詳細(xì)說明，特別是使用圖4至圖6。在分割后，這些分割后的邊界或邊緣區(qū)域11、12被材料填充，該材料特別不同于以非導(dǎo)電材料組成的層7、7’和7”的隨后區(qū)域的材料，其中這些邊界區(qū)域11和12方便要移除的部分13的隨后移除，或通過斷裂直接確保區(qū)域13的移除。如需要亦可使用相同或相似的非導(dǎo)電材料。
[0046]圖3顯示移除此部分13后的情況。很明顯，通過提供分割后的區(qū)域11和12給出有鋒利邊緣的、剩余的邊界或邊緣區(qū)域14和15，而特別地這些區(qū)域可無需復(fù)雜的附加處理步驟而實(shí)現(xiàn)，例如蝕刻步驟。此外，通過提供分割后的邊界或邊緣區(qū)域11和12，可省卻形成例如用于移除要移除的部分13的激光切割的覆蓋層或停止層，其亦使得如在圖3中顯而易見般，可給出導(dǎo)電結(jié)構(gòu)16，其從層7和8覆蓋的部分伸出，延伸進(jìn)圖3所示的露出部分。以此方式，可簡化導(dǎo)電元件16的結(jié)構(gòu)，尤其是核心元件I的導(dǎo)電元件，因?yàn)檫@樣的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)16可直接伸入要露出的區(qū)域。
[0047]在圖4，以更大的比例詳細(xì)示出對(duì)應(yīng)圖2所表示的分割后的區(qū)域11的細(xì)節(jié)，其中個(gè)別層7、7’和7”之間的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)并未示出，以簡化表示。根據(jù)圖1至3的實(shí)施例，這樣的分割11在額外的層7、7’和7”與核心元件I有任何連接前發(fā)生，例如通過切割、沖制、研磨、劃痕或諸如此類。隨后，分割后的區(qū)域11在即將與核心元件I有任何連接前被不同于層片或?qū)?、7’和7”的材料填充，或例如在與核心元件I的連接過程期間，特別是在高溫和/或高壓的條件下，通過層7、7’和7”的樹脂材料或塑質(zhì)材料的流動(dòng)而被填充。關(guān)于此，層7、7’和7”有強(qiáng)化，例如特別為玻璃纖維，而只有可流動(dòng)的樹脂或塑質(zhì)材料滲入分割后的區(qū)域，特別是在通過高壓和/或高溫填充期間；該材料隨后容許容易移除要移除的部分13，例如通過在分割后的區(qū)域11、12的區(qū)域中的簡單斷裂。
[0048]圖5和6示出生產(chǎn)分割邊界或邊緣區(qū)域的進(jìn)一步修改實(shí)施例，而分割邊界或邊緣區(qū)域被標(biāo)示為17和18。
[0049]與圖4所示的實(shí)施例吻合，非導(dǎo)電材料的層片或?qū)釉俅螛?biāo)示為7、7’和7”，其中示出(如適用)以多層電路板形成的核心19，在該核心上示出以防止粘結(jié)材料組成的釋放層20。為了簡化表示,核心元件19的多層并未單獨(dú)或詳細(xì)示出。
[0050]圖5的表示中，示出厚度或?qū)挾确浅５偷姆指詈蟮膮^(qū)域17，該區(qū)域可例如通過用刀子切割或通過沖制生產(chǎn)，而在圖6的實(shí)施例中，顯而易見的是分割后的區(qū)域18根據(jù)不同的使用目的有相對(duì)大的寬度或厚度。
[0051]根據(jù)圖7的表示，其示出(例如與核心元件連接后)分割后的區(qū)域21通過激光被分割或切割，而不是如22所示般的簡單斷裂。特別是由于分割后的區(qū)域21 (類似于前述實(shí)施例)被特別沒有強(qiáng)化的材料填充，這激光切割過程可以相應(yīng)較高的速度和/或較低的功率進(jìn)行。替代地，可提供深度控制的紫外線激光切割。
[0052]此外，如圖3清楚顯示般，通過在先前切割的區(qū)域17、18和21不存在強(qiáng)化，可在移除要移除的部分后再次給出精確限定和有鋒利邊緣的邊界或邊緣區(qū)域。
[0053]圖8顯示出要生產(chǎn)的電路板的修改實(shí)施例，其中類似于根據(jù)圖1至3的實(shí)施例，以31標(biāo)示的(再次為多層核心元件)的核心元件被至少提供有非導(dǎo)電層32和導(dǎo)電且特別為結(jié)構(gòu)化的層35和36，并被用于生產(chǎn)剛性-柔性電路板。此核心元件31的兩側(cè)均已被覆蓋層37和38覆蓋，其中粘結(jié)層以33和34標(biāo)示。
[0054]再次按照要露出的柔性核心元件31的部分提供以防止粘結(jié)材料39組成的區(qū)域，其中以非導(dǎo)電材料組成的層40和41分別與核心元件31于兩側(cè)連接。此外，特別結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層42和43被示于這些層40和41之上。
[0055]類似于前述實(shí)施例，隨后要移除的部分44和45有邊界或邊緣區(qū)域46和47，其被分割和以不同于隨后的層40和41的材料填充。
[0056]以類似方式，從圖9可見要生產(chǎn)的剛性-柔性電路板的修改實(shí)施例，其中多個(gè)層40’、40”、41’和41”已與核心元件連接或?qū)⒅c核心元件連接，核心元件再次以31標(biāo)示，其中以導(dǎo)電材料組成的層以42’、42”、43’和43”標(biāo)示。
[0057]類似于圖8所示的實(shí)施例，核心元件31的區(qū)域39’涂有防粘結(jié)的材料，其中要移除的部分44’和45’再次有分割后的邊界或邊緣區(qū)域46’和47’。
[0058]如圖10所示，類似于根據(jù)圖1-3的實(shí)施例，移除這些要移除的部分44’和45’后，再次得出精確限定和有鋒利邊緣的邊界或邊緣區(qū)域48、49，其中可通過在分割后的區(qū)域46’和47’的區(qū)域中把要移除的這些部分簡單地?cái)嗔?，以將其移除。替代地，例如分割后的區(qū)域，以及其內(nèi)部的填充材料，以簡單的切割過程分割，例如如圖7所示的激光切割過程。
[0059]在所有上述實(shí)施例中，因而可以簡單和可靠的方式給出要露出的多層電路板的部分的精確限定邊界或邊緣區(qū)域，其中尤其是可省卻進(jìn)行復(fù)雜的隨后處理步驟以給出這樣的精確限定邊緣區(qū)域。此通過在要與要生產(chǎn)的電路板的第一元件或核心元件1、19、31連接的額外的層形成至少一個(gè)分割后的區(qū)域，以及通過以不同于此額外層的材料的材料填充達(dá)至IJ，其中此基本上給出用于要移除部分的隨后移除的預(yù)先計(jì)劃好的斷裂點(diǎn)。
[0060]要移除的部分籍此可以簡單的方式被移除，其亦考慮到處于下方并防止粘結(jié)的材料6、39。此外，因?yàn)榕c核心元件1、19、31連接后，要移除部分的邊界或邊緣區(qū)域不需要復(fù)雜的分割(與本領(lǐng)域的固有技術(shù)成對(duì)比)，所以可省卻形成額外導(dǎo)電層作為用于激光切割的停止層。同樣，特別是在要移除部分的移除過程期間，可省卻使用用于保護(hù)處于下方的部件的額外覆蓋層。此外，在各情況中也特別地?zé)o需使用展現(xiàn)低流動(dòng)力的材料(即使例如使用帶有強(qiáng)化的經(jīng)濟(jì)材料時(shí))便能夠?qū)崿F(xiàn)或生產(chǎn)精確限定的邊界或邊緣區(qū)域。
【權(quán)利要求】
1.用于生產(chǎn)電路板的方法，其包含以下步驟: -提供至少第一元件(11131),尤其是多層件和如適用的部分結(jié)構(gòu)化元件，尤其是用于生產(chǎn)電路板的多層核心元件， -施加材料(39)到所述第一元件(11131)要露出的區(qū)域，該材料在至少一個(gè)額外的層(7,7^7^40,41,40^40^41^41^)被放到位后防止粘結(jié)或便于隨后移除， -施加該至少一個(gè)額外的層(7,7^7^40,41^40\40^41\41^到該第一元件(1,19,31),其中該額外的層以基本上覆蓋該整個(gè)區(qū)域且特別為非導(dǎo)電的材料形成， -連接，尤其是按壓或?qū)訅涸摰谝辉?11131)和該至少一個(gè)額外的層〈7、7’、7”、4(^4140^40^41^4^),以及 -移除該額外的層的一部分〈13、44、45、44’、45’ )以露出該第一兀件(1^19^31)的區(qū)域， 其特征在于，對(duì)該第一元件(11131)進(jìn)行任何施加和/或連接前，在該額外的層0、7^7^40,41,40^40^41^41^)中按照隨后要移除部分(133^45,44^450在該要移除部分(13,44,45,44\45？)的至少一條邊緣上進(jìn)行該額外的層〈7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”〉的材料的分割，另外如有需要，以不同于該額外的層的材料的材料填充分割后的區(qū)域(11,12,17,18,21,46,47,46^47^ ) 0
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該額外的層(73^7^403130^40^41’、41”〉的材料至少在基本上矩形部分(13314534^45,)的兩條彼此相對(duì)的邊緣被分割。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于該額外的層(73^7^403140^40^41^41^)的材料由配置有強(qiáng)化的塑質(zhì)材料，尤其是以玻璃纖維強(qiáng)化形成，例如預(yù)浸潰材料，其中該額外的層的該分割后的區(qū)域(11^12,17,18,21,46,47,46^47^ )由未經(jīng)強(qiáng)化的塑質(zhì)材料填充。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于該額外的層的分割后的區(qū)域〈11、12、17、18、21、46、47、46’、47’ )在與該電路板的該第一元件(119,31)的連接過程中，通過在該連接過程中發(fā)生的高溫和/或高壓，以接著該分割后的區(qū)域(1112373841463736^47，)的該額外的層(7,7^7^40,41^40\40^41\41^的部分的塑質(zhì)材料填充。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4其中之一所述的方法，其特征在于該額外的層(了、？’、？”、^、41,40^40^41^41^)的分割是在該要移除部分(13,44,45,44\45？)的至少一條邊緣上通過研磨、劃痕、沖制、切條、切割進(jìn)行，尤其是激光切割。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5其中之一所述的方法，其特征在于該額外的層(73^7^4(^41,40^40^41^41^)與該第一元件(1,19,31)被連接后，通過斷開該額外的層的該分割后的區(qū)域(11123738^1363736^470把該要移除部分(133^45,44^450移除。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5其中之一所述的方法，其特征在于在該額外的層(7.7^7^與該第一元件連接后，置于該額外的層的該分割后的區(qū)域的材料至少部分通過切割(22)被分割，尤其是采用(?激光的激光切割。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7其中之一所述的方法，其特征在于在以非導(dǎo)電材料組成的該額外的層(7,7^7^40,41,40^40^41^41^)之上提供以導(dǎo)電，尤其為結(jié)構(gòu)化的材料組成的至少一個(gè)層或?qū)悠?8,8^8^42,43,42^42^43^43^ )。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8其中之一所述的方法，其特征在于該要生產(chǎn)的電路板的該第一元件(31)是以柔性材料形成以用于生產(chǎn)剛性-柔性電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9其中之一所述的方法，其特征在于該第一元件(31)于其兩個(gè)表面均與至少一個(gè)額外的層(403130^40^41^411連接，其中隨后，在每個(gè)情況中，彼此相對(duì)的該額外的層的部分〈44、45、44’、45’ )都被移除。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10其中之一所述的方法的使用，是用于生產(chǎn)多層電路板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的使用，是用于生產(chǎn)空腔，尤其是電路板中的三維空腔。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的使用，是用于在電路板中生產(chǎn)至少一條信道。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的使用，是用于露出至少一個(gè)元件，尤其是對(duì)準(zhǔn)元件，或多層電路板內(nèi)部或內(nèi)層中的部件。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的使用，是用于生產(chǎn)電路板中被配置為后縮和/或階梯形的部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的使用，是用于生產(chǎn)剛性-柔性電路板。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104322157SQ201380021077
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2013年2月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月21日
【發(fā)明者】S·格青格, 姚淑英, M．童鳴凱, 韓貝克 申請人:At&S奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司