專利名稱：具有usb接口的非金屬外殼電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè) 備。
背景技術(shù)：
[0002]大型電子設(shè)備尤其是通信產(chǎn)品的機(jī)殼一般均是金屬殼體，設(shè)置在其上且外 露的USB接口外側(cè)的金屬殼體與電子設(shè)備的機(jī)殼相連接，機(jī)殼上設(shè)置有專用接地柱， ESD(Electro-Static discharge)靜電測(cè)試時(shí)，靜電脈沖直接從接地泄放到大地，避免了對(duì) 系統(tǒng)的干擾。[0003]然而小型的機(jī)殼為非金屬殼體電子設(shè)備,其內(nèi)部USB接口外側(cè)的金屬殼體同樣需 要釋放靜電接、收要經(jīng)受ESD測(cè)試。非金屬殼體電子設(shè)備的外殼上沒有可用接地，就只能把 USB金屬殼體與設(shè)備內(nèi)部的PCB板上的系統(tǒng)接地點(diǎn)相連，尤其是體積較小的電子設(shè)備，其內(nèi) 部的MAC(Medium Access Control)等核心芯片與外殼以及系統(tǒng)接地點(diǎn)距離近,靜電通過 USB接口外側(cè)的金屬殼體通過PCB板上靜的系統(tǒng)接地點(diǎn)進(jìn)入MAC等核心芯片內(nèi)，從而干擾了 系統(tǒng)，嚴(yán)重時(shí)甚至導(dǎo)致系統(tǒng)死機(jī)。[0004]尤其是第三代MAC由于內(nèi)核電壓低，抗干擾能力差，因USB接口的金屬殼體ESD引 起的問題更加嚴(yán)重。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]為克服上述問題，本實(shí)用新型提供一種USB接口的金屬殼體與PCB板上系統(tǒng)接地 點(diǎn)隔離的、核心芯片不會(huì)因?yàn)閁SB接口的金屬殼體釋放的靜電所干擾的具有USB接口的非 金屬外殼的電子設(shè)備。[0006]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，包括非金屬外 殼、位于所述非金屬外殼內(nèi)的PCB板以及位于PCB板上的USB接口 ；所述USB接口從外至內(nèi) 包括金屬殼體以及信號(hào)傳輸端子；所述金屬殼體通過開設(shè)在所述非金屬外殼上通孔延伸至 所述非金屬外殼的外側(cè)；所述PCB板上設(shè)有電源適配器輸出接地點(diǎn)以及系統(tǒng)接地點(diǎn)；所述 金屬殼體與所述電源適配器輸出接地點(diǎn)電相連；所述電源適配器輸出接地點(diǎn)與所述系統(tǒng)接 地點(diǎn)之間連接有第一磁珠。[0007]進(jìn)一步地，所述金屬殼體與所述電源適配器輸出接地點(diǎn)之間還連接有電容；其中， 所述電容的耐壓值大于2KV，電容量不小于lOOOpf。[0008]進(jìn)一步地，所述電源適配器輸出接地點(diǎn)與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)間的間隔距離大于80milo[0009]進(jìn)一步地，所述USB接口包括USB電源以及USB信號(hào)線接地點(diǎn)；所述PCB板上還設(shè) 有系統(tǒng)電源；[0010]所述USB電源與所述系統(tǒng)電源之間連接有第二磁珠；[0011]所述USB信號(hào)線接地點(diǎn)與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)之間連接有第三磁珠。[0012]本實(shí)用新型具有USB接口的非金屬殼體電子設(shè)備的有益效果:[0013]本實(shí)用新型具有USB接口的非金屬殼體電子設(shè)備，將USB接口的金屬殼體連接到 電源適配器輸出接地點(diǎn)，且電源適配器輸出接地點(diǎn)與系統(tǒng)接地點(diǎn)通過能抑制線路上高頻噪 聲、尖峰干擾以及吸收靜電脈沖的第一磁珠隔離靜電脈沖的相互傳遞，有效的解決了傳統(tǒng) 的具有USB接口的非金屬殼體電子設(shè)備，將USB接口的金屬外殼直接接在系統(tǒng)接地點(diǎn)上，對(duì) 系統(tǒng)的干擾，尤其是如MAC等抗靜電沖擊弱的芯片的干擾以及損壞,從而減小了電子設(shè)備 的故障發(fā)生率以及使用壽命，且具有結(jié)構(gòu)變更少、成本低、返修率低、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。


[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一所述具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備側(cè)視結(jié)構(gòu)示 意圖；[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一所述具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備俯視結(jié)構(gòu)示 意圖；[0016]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例四所述具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備俯視結(jié)構(gòu)示 意圖。
具體實(shí)施方式
[0017]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述。[0018]實(shí)施例一:[0019]如圖1所不,本實(shí)施例具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備,包括非金屬外殼1、位 于所述非金屬外殼內(nèi)的PCB板8以及位于PCB板8上的USB接口 2 ;所述USB接口 2從外 至內(nèi)包括金屬殼體3以及信號(hào)傳輸端子；所述金屬殼體3通過開設(shè)在所述非金屬外殼I上 通孔延伸至所述非金屬外殼I的外側(cè)；所述PCB板8上設(shè)有電源適配器輸出接地點(diǎn)5以及 系統(tǒng)接地點(diǎn)4 ;所述金屬殼體3與所述電源適配器輸出接地點(diǎn)5電相連；所述電源適配器輸 出接地點(diǎn)5與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)4之間連接有第一磁珠6。[0020]在本實(shí)施例具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，首先USB接口 2的金屬殼體3改 變了傳統(tǒng)的具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備的作法，連接到了電源適配器輸出接地點(diǎn) 5上，從而金屬殼體3上的靜電脈沖不會(huì)通過系統(tǒng)接地點(diǎn)直接輸出系統(tǒng)。通常所述電源適配 器輸出接地點(diǎn)5的為低壓接地點(diǎn)，一般為12V。其次，再將電源適配器輸出接地點(diǎn)5與系統(tǒng) 接地點(diǎn)4之間用專用于抑制線路上的高頻噪聲和尖峰干擾，還具有吸收靜電脈沖的電子元 器件一磁珠進(jìn)行靜電脈沖的隔離，從而金屬殼體3上的靜電脈沖不會(huì)因?yàn)榻拥剡M(jìn)入系統(tǒng) 內(nèi)，不會(huì)干擾PCB板8上其他電路以及芯片的正常工作，從而具有結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)現(xiàn)簡便，成本 高，且有益的改善了金屬殼體3的靜電脈沖導(dǎo)致的系統(tǒng)干擾以及系統(tǒng)死機(jī)等不良現(xiàn)象。[0021]實(shí)施例二:[0022]如圖2所不,本實(shí)施例具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備,包括非金屬外殼1、 位于所述非金屬外殼內(nèi)的PCB板8以及位于PCB板8上的USB接口 2 ;所述USB接口 2從 外至內(nèi)包括金屬殼體3以及信號(hào)傳輸端子；所述金屬殼體3通過開設(shè)在所述非金屬外殼I 上通孔延伸至所述非金屬外殼I的外側(cè)；所述PCB板8上設(shè)有電源適配器輸出接地點(diǎn)5以 及系統(tǒng)接地點(diǎn)4 ;所述金屬殼體3與所述電源適配器輸出接地點(diǎn)5電相連；所述電源適配器輸出接地點(diǎn)5與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)4之間連接有第一磁珠6。所述金屬殼體3與所述電源適 配器輸出接地點(diǎn)5之間還連接有電容7 ;其中，所述電容的耐壓值大于2KV，電容量不小于 IOOOpf0[0023]本實(shí)施例具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，相對(duì)于上一實(shí)施例所述的在金屬 殼體3與電源適配器輸出接地點(diǎn)5的線路上還串聯(lián)了一個(gè)電容7，且所電容為高壓電容，通 過所述電容7的設(shè)置，在本實(shí)施例中所述的具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備與其他外 接大地的USB接口電線連時(shí)，不會(huì)破壞系統(tǒng)接地點(diǎn)4與電源適配器輸出接地點(diǎn)5之間的隔 離，設(shè)備的兼容性更強(qiáng)。[0024]實(shí)施例三:[0025]本實(shí)施例在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè) 備，所述電源適配器輸出接地點(diǎn)與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)間的間隔距離大于80mil。本實(shí)施例具有 USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備通過進(jìn)一步的規(guī)范電源適配器輸出接點(diǎn)點(diǎn)與系統(tǒng)接地點(diǎn)之 間的距離從而進(jìn)一步隔離了兩者之間靜電脈沖的相互傳輸，從而進(jìn)一步的確保了系統(tǒng)以及 PCB板上的芯片不受USB接口金屬殼體的靜電的釋放干擾與破壞，降低了設(shè)備的返修率，保 障了設(shè)備長期穩(wěn)定的工作，延長了設(shè)備的使用壽命，且成本低、實(shí)現(xiàn)簡便。[0026]實(shí)施例四:[0027]如圖3所不,本實(shí)施例具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備,包括非金屬外殼1、位 于所述非金屬外殼內(nèi)的PCB板8以及位于PCB板8上的USB接口 ；所述USB接口從外至內(nèi) 包括金屬殼體3以及信號(hào)傳輸端子；所述金屬殼體3通過開設(shè)在所述非金屬外殼I上通孔 延伸至所述非金屬外殼I的外側(cè)；所述PCB板8上設(shè)有電源適配器輸出接地點(diǎn)5以及系統(tǒng) 接地點(diǎn)4 ;所述金屬殼體3與所述電源適配器輸出接地點(diǎn)5電相連；所述電源適配器輸出接 地點(diǎn)5與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)4之間連接有第一磁珠6。所述USB接口包括USB電源13以及 USB信號(hào)線接地點(diǎn)11 ;所述PCB板8上還設(shè)有系統(tǒng)電源9 ；[0028]所述USB電源13與所述系統(tǒng)電源9之間連接有第二磁珠10 ；[0029]所述USB信號(hào)線接地點(diǎn)11與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)5之間連接有第三磁珠12。[0030]在本實(shí)施例中為了進(jìn)一步的防止USB接口上的靜電由系統(tǒng)接地點(diǎn)5干擾PCB板8 上核心芯片如MAC芯片的正常工作，在USB電源和系統(tǒng)電源之間加設(shè)了第二磁珠10以及在 USB信號(hào)線接地點(diǎn)11與系統(tǒng)接地點(diǎn)之間加設(shè)了第三磁珠12，從而進(jìn)一步的保證了所述具有 USB接口非金屬外殼電子設(shè)備的免受靜電的干擾和破壞，工作更加穩(wěn)定，返修率低，壽命長。[0031]以上，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任 何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替 換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求 所界定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，包括非金屬外殼、位于所述非金屬外殼 內(nèi)的PCB板以及位于PCB板上的USB接口 ；所述USB接口從外至內(nèi)包括金屬殼體以及信號(hào) 傳輸端子；所述金屬殼體通過開設(shè)在所述非金屬外殼上通孔延伸至所述非金屬外殼的外 側(cè)；其特征在于，所述PCB板上設(shè)有電源適配器輸出接地點(diǎn)以及系統(tǒng)接地點(diǎn)；所述金屬殼體 與所述電源適配器輸出接地點(diǎn)電相連；所述電源適配器輸出接地點(diǎn)與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)之間 連接有第一磁珠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬 殼體與所述電源適配器輸出接地點(diǎn)之間還連接有電容；其中，所述電容的耐壓值大于2KV， 電容量不小于lOOOpf。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，其特征在于，所述 電源適配器輸出接地點(diǎn)與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)間的間隔距離大于80mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，其特征在于，所述 USB接口包括USB電源以及USB信號(hào)線接地點(diǎn)；所述PCB板上還設(shè)有系統(tǒng)電源；所述USB電源與所述系統(tǒng)電源之間連接有第二磁珠；所述USB信號(hào)線接地點(diǎn)與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)之間連接有第三磁珠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，為解決現(xiàn)有的設(shè)備中將USB接口的金屬殼體連接在系統(tǒng)接地點(diǎn)，導(dǎo)致的靜電脈沖干擾和系統(tǒng)損壞的問題而設(shè)計(jì)。所述具有USB接口的非金屬外殼電子設(shè)備，包括非金屬外殼、位于所述非金屬外殼內(nèi)的PCB板以及位于PCB板上的USB接口；所述USB接口從外至內(nèi)包括金屬殼體以及信號(hào)傳輸端子；所述金屬殼體通過開設(shè)在所述非金屬外殼上通孔延伸至所述非金屬外殼的外側(cè)；所述PCB板上設(shè)有電源適配器輸出接地點(diǎn)以及系統(tǒng)接地點(diǎn)；所述金屬殼體與所述電源適配器輸出接地點(diǎn)電相連；所述電源適配器輸出接地點(diǎn)與所述系統(tǒng)接地點(diǎn)之間連接有第一磁珠，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、返修率低壽命長等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K5/02GK202979518SQ201220698599
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者蔡云枝, 曹鵬, 林寶劍, 溫朱桂 申請(qǐng)人:太倉市同維電子有限公司