本發(fā)明屬于電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種分體隔斷式機箱和具有該分體隔斷式機箱的電子設(shè)備。
背景技術(shù):
目前的電子設(shè)備,例如無風(fēng)扇密閉整機中,主板是高發(fā)熱部件之一,由其產(chǎn)生的熱量充斥著整個機箱的密閉腔體。此類產(chǎn)品在高溫環(huán)境工作時機械硬盤的溫度都會超出規(guī)格,其中主要原因是主板發(fā)熱量高,硬盤與其距離近,并且同處一個密閉腔體。主板產(chǎn)生的熱量拉高了整個機箱內(nèi)部的溫度,硬盤處于高熱流密度的有限密閉空間內(nèi),導(dǎo)致其工作溫度規(guī)格超標,并非硬盤本身發(fā)熱高。一些小功率的功能模塊卡也存在同樣的問題,設(shè)備容易損壞、可靠性欠佳。
例如無風(fēng)扇密閉工業(yè)控制整機應(yīng)用在智能交通行業(yè)上,整機放置在高速公路旁邊的控制柜內(nèi),用于控制整個路段或部分路段的抓拍攝像頭,將抓拍到的照片進行數(shù)據(jù)處理再進行數(shù)據(jù)資料的存儲。這種應(yīng)用模式,CPU需要進行大量的持續(xù)的運算工作,所以整機要配置功耗較大的高性能CPU,硬盤與CPU以及內(nèi)存之間要進行大量持續(xù)的數(shù)據(jù)交換,硬盤處于長期高速運行的高負荷狀態(tài)。該機型每到夏季遇到高溫炎熱天氣時會出現(xiàn)硬盤故障,導(dǎo)致設(shè)備不能正常工作,可靠性欠佳。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種分體隔斷式機箱和具有該分體隔斷式機箱的電子設(shè)備,其可靠性佳。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種電子設(shè)備,包括分體隔斷式機箱,所述分體隔斷式機箱具有至少兩個相互獨立且間距設(shè)置的腔體;其中至少一所述腔體內(nèi)設(shè)置有電路板卡或/和電源模塊,其中至少另一所述腔體內(nèi)設(shè)置有存儲器件或/和功能擴展卡,所述電路板卡或所述電源模塊與所述存儲器件或所述功能擴展卡之間通過線纜連接。
可選地,所述分體隔斷式機箱包括具有第一腔體的第一箱體和具有第二腔體的第二箱體,所述第一箱體與第二箱體之間相距設(shè)置且通過連接件連接;所述電路板卡設(shè)置于所述第一箱體的第一腔體中,所述存儲器件設(shè)置于所述第二箱體的第二腔體中;所述第一腔體、第二腔體均為密封腔體,所述第一箱體、第二箱體均設(shè)置有用于供所述線纜穿過的穿線孔。
可選地,所述第一箱體或/和所述第二箱體連接有散熱器。
可選地,所述第一箱體、第二箱體上下間距設(shè)置或左右間距設(shè)置,所述連接件的一端連接于所述第一箱體,所述連接件的另一端連接于所述第二箱體。
可選地,所述連接件呈板狀且與所述第一箱體、第二箱體的側(cè)面相貼接觸,所述連接件通過鎖緊件連接于所述于第一箱體和第二箱體。
可選地,所述連接件設(shè)置有多個且各所述連接件合圍成封閉形狀,所述連接件設(shè)置有多個散熱孔。
可選地,所述第一箱體、第二箱體和側(cè)面均設(shè)置有螺紋孔,所述連接件設(shè)置有通孔,所述鎖緊件為螺絲,所述鎖緊件穿過于所述通孔并螺紋連接于所述螺紋孔。
可選地,所述第一箱體內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱塊,所述導(dǎo)熱塊的一端與所述電路板卡或/和電源模塊相貼,所述導(dǎo)熱塊的另一端與所述第一箱體的側(cè)壁相貼。
可選地,所述第二箱體內(nèi)的存儲器件為硬盤。
本發(fā)明還提供了一種分體隔斷式機箱,所述分體隔斷式機箱包括具有第一腔體且用于容納電路板卡或/和電源模塊的第一箱體和具有第二腔體且用于容納存儲器件或/和功能擴展卡的第二箱體,所述第一箱體與第二箱體之間相距設(shè) 置且通過連接件連接;所述第一腔體、第二腔體均為密封腔體,所述第一箱體、第二箱體均設(shè)置有用于供線纜穿過的穿線孔。
本發(fā)明所提供的分體隔斷式機箱和具有該分體隔斷式機箱的電子設(shè)備,其各獨立相隔設(shè)置的各腔體內(nèi)的元器件工作時產(chǎn)生的熱量不會相互影響,可以將對工作溫度有較高要求的器件(例如硬盤等)與發(fā)熱量較大的器件(例如CPU、電源模塊等)分別設(shè)置于兩個相互獨立且間距設(shè)置的腔體內(nèi),有效減少、甚至消除了相互的熱干擾,使設(shè)備可以持續(xù)正常地工作,可靠性佳。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的剖面示意圖;
圖2是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的立體裝配示意圖;
圖3是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備去除部分連接件時的立體裝配示意圖;
圖4是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備去除散熱器、第一、二箱體部分側(cè)壁及部分連接件時的立體裝配示意圖;
圖5是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備中第二箱體的立體裝配示意圖;
圖6是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的立體分解示意圖;
圖7是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備中連接件的立體示意圖;
圖8是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的散熱示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實 施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
需要說明的是,當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當(dāng)一個元件被稱為是“連接于”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
還需要說明的是,本發(fā)明實施例中的左、右、上、下等方位用語,僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的,而不應(yīng)該認為是具有限制性的。
如圖1~圖8所示,本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備,包括分體隔斷式機箱,所述分體隔斷式機箱具有至少兩個相互獨立且間距設(shè)置的腔體(本實施例中,以第一腔體101和第二腔體102為例),兩個腔體在空間位置上有一定的距離,腔壁不接觸,腔體可為密閉腔體,可以應(yīng)用于戶外等環(huán)境;其中至少一所述腔體(本實施例中以第一腔體101為例)內(nèi)設(shè)置有電路板卡311或/和電源模塊312,其中至少另一所述腔體(本實施例中以第二腔體102為例)內(nèi)設(shè)置有存儲器件321或/和功能擴展卡或/和電源模塊,即一腔體中至少可以有三種情況:一、單獨有電路板卡311,二、單獨有電源模塊312,三、同時有電路板卡311和電源模塊3122,相應(yīng)地,另一腔體中也存在至少三種情況:一、單獨有存儲器件321,二、單獨有功能擴展卡,三、同時有存儲器件和功能擴展卡。所述電路板卡311或所述電源模塊312與所述存儲器件321或所述功能擴展卡之間通過線纜4連接,即線纜4是用于將兩個腔體內(nèi)的相應(yīng)器件連接。這樣,兩個腔體內(nèi)的元器件工作時產(chǎn)生的熱量不會相互影響,可以將對工作溫度有較高要求的器件(例如硬盤等)與發(fā)熱量較大的器件(例如CPU、電源模塊等)分別設(shè)置于兩個相互獨立且間距設(shè)置的腔體內(nèi),有效減少、甚至消除了相互的熱干擾,使設(shè)備可以持續(xù)正常地工作,可靠性佳??梢岳斫獾?,腔體也可以設(shè)置三個或三個以上,均屬于本發(fā)明的保護范圍。
具體地,所述分體隔斷式機箱包括具有第一腔體101的第一箱體1和具有 第二腔體102的第二箱體2,所述第一箱體1與第二箱體2之間相距設(shè)置且通過連接件5連接,連接件5可以使第一箱體1、第二箱體2之間具有架空層501。所述電路板卡311設(shè)置于所述第一箱體1的第一腔體101中,所述存儲器件321設(shè)置于所述第二箱體2的第二腔體102中;第二箱體2的第二腔體102中也可以設(shè)置有電源模塊或/和功能擴展卡等。所述第一腔體101、第二腔體102均為密封腔體,所述第一箱體1、第二箱體2均設(shè)置有用于供所述線纜4穿過的穿線孔100,穿線孔100的尺寸與線纜4的尺寸相匹配,或者/和,所述線纜4套設(shè)有卡于所述穿線孔100處的密封圈,以保證密封效果。具體應(yīng)用中,也可以根實際情況設(shè)置第三箱體、第四箱體等,并使各箱體相距設(shè)置。
具體地,所述第一箱體1或/和所述第二箱體2連接有散熱器6。散熱器6可以為金屬散熱器,其可以采用鋁、銅等導(dǎo)熱性佳的材料制成,散熱器6設(shè)置有多片相隔設(shè)置的散熱鰭片61,散熱面積大。散熱器6可位于第一箱體1、第二箱體2的側(cè)面或端面。具體地,所述第一箱體1、第二箱體2可以上下間距設(shè)置或左右間距設(shè)置,本實施例中,第一箱體1、第二箱體2上下間距設(shè)置,至少一散熱器6設(shè)置于第一箱體1的頂部,電路板卡311和電源模塊312等發(fā)熱量較大的器件可以放置在上部帶有散熱片的第一箱體1中。散熱器6與第一箱體1之間可以設(shè)置有導(dǎo)熱膠。當(dāng)然,也可以在第一箱體1、第二箱體2內(nèi)或側(cè)壁連接有熱管、熱板等散熱裝置。
本實施例中,所述連接件5的一端連接于所述第一箱體1,所述連接件5的另一端連接于所述第二箱體2,第一箱體1、第二箱體2之間不接觸并形成有架空層501。連接件5將第一箱體1、第二箱體2連接為一個整體部件,以便于電子設(shè)備的組裝、搬運等。本實施例中,兩個密閉的箱體(即第一箱體1、第二箱體2)通過另外的連接壁體(連接件5)加固連接成一個整體。具體應(yīng)用中,也可以在第一箱體1、第二箱體2之間設(shè)置有風(fēng)扇等主動散熱裝置。
具體地,所述連接件5呈板狀且與所述第一箱體1、第二箱體2的側(cè)面相貼接觸,所述連接件5通過鎖緊件7連接于所述于第一箱體1和第二箱體2; 或者,作為其中一個替代方案,連接件5也可為具有至少兩層安裝位的機架,第一箱體1、第二箱體2可以固定于各層安裝位并相隔設(shè)置。具體應(yīng)用中,連接件5的結(jié)構(gòu)、數(shù)量可以根據(jù)實際情況設(shè)定。
具體地,所述連接件5設(shè)置有多個且合圍成封閉形狀,所述連接件5設(shè)置有多個散熱孔502,架空層501的熱空氣可以從散熱孔502排出,以提高散熱能力。線纜4可以位于合圍成封閉形狀的連接件5內(nèi)。連接件5可為金屬件,可以采用金屬板材一體沖壓成型,結(jié)構(gòu)強度佳。
具體地,所述第一箱體1、第二箱體2和側(cè)面均設(shè)置有螺紋孔103,所述連接件5設(shè)置有通孔503,所述鎖緊件7為螺絲,所述鎖緊件7穿過于所述通孔503并螺紋連接于所述螺紋孔103,產(chǎn)品的裝配、維護方便。
具體地,所述第一箱體1內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱塊13,所述導(dǎo)熱塊13的一端與所述電路板卡311或/和電源模塊312相貼,所述導(dǎo)熱塊13的另一端與所述第一箱體1的內(nèi)側(cè)壁相貼。本實施例中,導(dǎo)熱塊13與散熱器6所在的側(cè)壁相接,進一步提高了散熱性能。
本實施例中,所述第二箱體2內(nèi)的存儲器件321為硬盤。
具體地,電子設(shè)備可為無風(fēng)扇密閉工業(yè)控制整機等工業(yè)控制設(shè)備或電腦主機。
本發(fā)明實施例還提供了一種分體隔斷式機箱,分體隔斷式機箱為上述電子設(shè)備中的分體隔斷式機箱,所述分體隔斷式機箱具有至少兩個相互獨立且間距設(shè)置的腔體(本實施例中,以第一腔體101和第二腔體102為例);所述分體隔斷式機箱包括具有第一腔體101且用于容納電路板卡311或/和電源模塊312的第一箱體1和具有第二腔體102且用于容納存儲器件321或/和功能擴展卡或/和電源模塊的第二箱體2,所述第一箱體1與第二箱體2之間相距設(shè)置且通過連接件5連接;所述第一腔體101、第二腔體102均為密封腔體,所述第一箱體1、第二箱體2均設(shè)置有用于供線纜4穿過的穿線孔100。第一腔體101、第二腔體102內(nèi)的元器件工作時產(chǎn)生的熱量不會相互影響,可以將對工作溫度有 較高要求的器件(例如硬盤等)與發(fā)熱量較大的器件(例如CPU、電源模塊312等)分別設(shè)置于兩個相互獨立且間距設(shè)置的第一腔體101、第二腔體102內(nèi),有效減少、甚至消除了相互的熱干擾,使設(shè)備可以持續(xù)正常地工作,可靠性佳。
本發(fā)明實施例所提供的分體隔斷式機箱和具有該分體隔斷式機箱的電子設(shè)備,其第一腔體101中的電路板卡311(主板)、電源模塊312主要是通過其上部的散熱器6散熱,電路板卡311通過導(dǎo)熱塊13將熱量傳遞到散熱器6,電源模塊312貼合在散熱器6底部,也可以依靠散熱器6散熱。電路板卡311和電源模塊312向散熱器6傳遞熱量的同時也向其所處的第一腔體101中輻射熱量,第一箱體1內(nèi)部各個壁和散熱器6都是熱的,這些壁和散熱器6也向外界輻射熱量。第二腔體102中的硬盤發(fā)熱很小,其熱量輻射到其所處的第二箱體2的各個壁,通過這些壁面再向外界輻射熱量散熱。兩個腔體之間的空間區(qū)域也會有熱量輻射出來,但是四周的連接壁體(連接件5)上設(shè)置有散熱孔502,此區(qū)域的熱空氣會通過這些散熱孔502擴散至外界空間,這樣各箱體之間的散熱路徑就被隔斷了,消除了相互的熱干擾,解決普通機械硬盤工作溫度超規(guī)格使用的問題,提高了設(shè)備的可靠性,消除產(chǎn)品使用過程中的風(fēng)險,可靠性佳。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。