專利名稱：一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置、支架補(bǔ)強(qiáng)件及側(cè)鍵裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及領(lǐng)域通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置、支架補(bǔ)強(qiáng)件及側(cè)
鍵裝置。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，在移動(dòng)通訊設(shè)備例如手機(jī)的設(shè)計(jì)中，側(cè)鍵也是一個(gè)不可忽視的部件。所說的側(cè)鍵，例如可以是音量鍵、拍照鍵、開機(jī)鍵等。側(cè)鍵FPC(Flexible Printed Circuit, 柔性電路板)一般采用不銹鋼或者硬質(zhì)PI (聚酰亞胺)做補(bǔ)強(qiáng)板。FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，也稱為軟板，而 PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)一般可以稱為硬板。補(bǔ)強(qiáng)板的作用一般是加強(qiáng)受力。FPC和彈片Dome貼在補(bǔ)強(qiáng)板上，保證按鍵手感，同時(shí)在殼體上設(shè)計(jì)一個(gè)支撐筋位放置支撐筋，用于固定側(cè)鍵FPC和補(bǔ)強(qiáng)板。如圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)側(cè)鍵裝置示意圖。如圖1所示，包括機(jī)殼1、側(cè)鍵2、Dome 3,FPC 4、補(bǔ)強(qiáng)板5、支撐筋6、PCB 7、LCD 8。機(jī)殼1的支撐筋 6，固定側(cè)鍵FPC 4和補(bǔ)強(qiáng)板5，Dome 3與FPC 4緊貼，F(xiàn)PC 4貼在補(bǔ)強(qiáng)板5上。但是，現(xiàn)有的這種結(jié)構(gòu)，占用的空間比較大，尤其側(cè)鍵位于手機(jī)左右兩側(cè)時(shí)，往往會成為手機(jī)寬度的主要瓶頸，與手機(jī)日益輕薄化產(chǎn)生矛盾。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置、支架補(bǔ)強(qiáng)件及側(cè)鍵裝置， 能夠減少占用空間，滿足當(dāng)前通信設(shè)備日益輕薄化的需求。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置包括柔性電路板FPC、支架補(bǔ)強(qiáng)件；所述FPC的一面與彈片Dome連接以接收側(cè)鍵受力，另一面與所述支架補(bǔ)強(qiáng)件連接；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠或者金屬材料。其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接。其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件和第二部件為垂直關(guān)系。其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件和第二部件組成L形的形狀。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種支架補(bǔ)強(qiáng)件
所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接；或者，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種側(cè)鍵裝置包括側(cè)鍵、彈片Dome、柔性電路板FPC、支架補(bǔ)強(qiáng)件；所述側(cè)鍵在受力后觸發(fā)所述Dome ；所述彈片Dome與所述FPC連接，傳遞受力；所述FPC的一面與所述彈片Dome連接以接收側(cè)鍵受力，另一面與所述支架補(bǔ)強(qiáng)件連接；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。其中，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接，或者，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明實(shí)施例將FPC補(bǔ)強(qiáng)板和殼體上的支撐筋整合為一個(gè)支架補(bǔ)強(qiáng)件，減少一個(gè)結(jié)構(gòu)部件，減少了占用空間，從而可以減少手機(jī)的寬度尺寸，并且現(xiàn)有的支撐筋與機(jī)殼是一體的，不能單獨(dú)使用，本發(fā)明的支架補(bǔ)強(qiáng)件為單獨(dú)的零件，與機(jī)殼分離，可以單獨(dú)使用，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)自由度也更大，因此使用方便。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)側(cè)鍵裝置的示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例側(cè)鍵裝置的示意3是本發(fā)明實(shí)施例支架補(bǔ)強(qiáng)件的示意圖。
具體實(shí)施例方式參閱圖2本發(fā)明實(shí)施例側(cè)鍵裝置的示意圖。本發(fā)明實(shí)施例以該裝置應(yīng)用于移動(dòng)通訊設(shè)備例如手機(jī)為例進(jìn)行說明但不局限于此。如圖2所示，包括機(jī)殼11、側(cè)鍵 12，彈片 Domel3、FPC14、支架補(bǔ)強(qiáng)件 15、PCB16、LCD 18。機(jī)殼11，是手機(jī)的外觀件，用于保護(hù)內(nèi)部零件。側(cè)鍵12，是運(yùn)動(dòng)的部件，在受力運(yùn)動(dòng)達(dá)到一定行程后觸發(fā)Domel3。Dome 13，受力后會發(fā)生變形，觸發(fā)硬件信號。FPC14，作為柔性電路板，傳輸硬件信號。FPC14的一面與彈片Dome 13連接以接收側(cè)鍵受力，另一面與支架補(bǔ)強(qiáng)件15連接。支架補(bǔ)強(qiáng)件15，用于作為Dome 13和FPC 14的支撐，可以采用塑膠或者金屬材料。PCB16，也就是主板，是手機(jī)的電路板，用于傳輸各種電路信號。圖2中，Dome 13和FPC14之間可以采用背膠粘接，F(xiàn)PC14和支架補(bǔ)強(qiáng)件15之間也可以采用背膠粘接。支架補(bǔ)強(qiáng)件15用背膠粘粘接在PCB 16也即主板上。如果支架補(bǔ)強(qiáng)件是金屬件，則可以焊接在主板上。圖3是本發(fā)明實(shí)施例支架補(bǔ)強(qiáng)件的示意圖。如圖3所示，支架補(bǔ)強(qiáng)件15包括第一部件51和第二部件52，第一部件51和第二部件52連接為一體結(jié)構(gòu)。支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件51與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件52與主板PCB連接，支撐主板。需說明的是，第一部件51可以和第二部件52垂直連接，即為垂直關(guān)系，或按其他方式連接。第一部件51和第二部件52的連接位置可以是第一部件51的中間位置，或者中下位置。具體的，支架補(bǔ)強(qiáng)件15的形狀可以是第一部件51和第二部件52組成L形的形狀但不局限于此，也可以是其他形狀。圖2與圖1相比可以發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明實(shí)施例將FPC補(bǔ)強(qiáng)板和殼體上的支撐筋整合為一個(gè)支架補(bǔ)強(qiáng)件，減少了占用空間，從而可以減少手機(jī)的寬度尺寸。以下對支架補(bǔ)強(qiáng)件減少占用空間進(jìn)行分析現(xiàn)有技術(shù)中，對于側(cè)鍵FPC的補(bǔ)強(qiáng)板和支撐筋的設(shè)計(jì)方式是，補(bǔ)強(qiáng)板單獨(dú)拆分為一個(gè)零件，支撐筋設(shè)置在機(jī)殼上，因此各自需要占用空間，即支撐筋占用0. 6mm，補(bǔ)強(qiáng)板占用 0.4mm。現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)中，從Dome開始，計(jì)算到LCD (Liquid Crystal Display，液晶顯示器)為止，側(cè)鍵FPC相關(guān)的結(jié)構(gòu)所要的空間為1. 95mm,具體如下表1所示
權(quán)利要求
1.一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置，其特征在于 包括柔性電路板FPC、支架補(bǔ)強(qiáng)件；所述FPC的一面與彈片Dome連接以接收側(cè)鍵受力，另一面與所述支架補(bǔ)強(qiáng)件連接； 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支架補(bǔ)強(qiáng)裝置，其特征在于 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠或者金屬材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的支架補(bǔ)強(qiáng)裝置，其特征在于所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接， 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的支架補(bǔ)強(qiáng)裝置，其特征在于所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接， 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的支架補(bǔ)強(qiáng)裝置，其特征在于 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件和第二部件為垂直關(guān)系。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的支架補(bǔ)強(qiáng)裝置，其特征在于 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件和第二部件組成L形的形狀。
7.一種支架補(bǔ)強(qiáng)件，其特征在于所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的支架補(bǔ)強(qiáng)件，其特征在于所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接， 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接，或者，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接， 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。
9.一種側(cè)鍵裝置，其特征在于包括側(cè)鍵、彈片Dome、柔性電路板FPC、支架補(bǔ)強(qiáng)件； 所述側(cè)鍵在受力后觸發(fā)所述Dome ； 所述彈片Dome與所述FPC連接，傳遞受力；所述FPC的一面與所述彈片Dome連接以接收側(cè)鍵受力，另一面與所述支架補(bǔ)強(qiáng)件連接；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的側(cè)鍵裝置，其特征在于所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為塑膠時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用背膠粘接， 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用背膠粘接；或者，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件為金屬材料時(shí)，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面采用焊接， 所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB采用焊接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種支架補(bǔ)強(qiáng)裝置、支架補(bǔ)強(qiáng)件及側(cè)鍵裝置。該支架補(bǔ)強(qiáng)裝置包括柔性電路板FPC、支架補(bǔ)強(qiáng)件；所述FPC的一面與彈片Dome連接以接收側(cè)鍵受力，另一面與所述支架補(bǔ)強(qiáng)件連接；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件與殼體分離，包括第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件為一體結(jié)構(gòu)；所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第一部件與FPC的一面連接，支撐FPC的受力，所述支架補(bǔ)強(qiáng)件的第二部件與主板PCB連接，支撐主板。通過上述方式，本發(fā)明提供的技術(shù)方案能夠減少占用空間，滿足當(dāng)前通信設(shè)備日益輕薄化的需求。
文檔編號H05K3/46GK102548257SQ201110434259
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者安學(xué)良 申請人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司