專利名稱：使用貫穿裝置上部的連接件的電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
以下的實施例是涉及一種電子裝置及其制造方法。本發(fā)明提出一種使用連接件貫穿裝置上部來結(jié)合裝置上部和裝置下部的電子裝置及所述的電子裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
電子裝置為保護內(nèi)部的電子線路板具備機殼(case)。為了生產(chǎn)的簡易性和減少費用，在一般情況下，所述的機殼分為裝置上部和裝置下部。裝置上部和裝置下部被分開制造，將電子線路板放入裝置下部的內(nèi)部后，安裝裝置上部和裝置下部。在一般情況下，為安裝電子裝置，通過裝置下部所配備的孔將螺栓等結(jié)合件插入，且結(jié)合件連接至裝置上部所配備的結(jié)合單元來結(jié)合裝置上部和裝置下部。通過裝置下部來將結(jié)合件結(jié)合是為了隱蔽結(jié)合件被結(jié)合的樣子。由于上述的隱蔽，電子裝置的設(shè)計可以得到提高，但電子裝置制作工程變得更復雜。也就是說，制造者在用結(jié)合件連接時，為將結(jié)合件插入電子裝置需要在安裝時將電子裝置翻過來。制造者在將電子裝置翻過來進行安裝的過程中，內(nèi)部的電子線路板發(fā)生劣質(zhì)的概率就會增加，且電子裝置的外部(即，裝置上部和裝置下部)可發(fā)生損傷，此類問題會給制造者帶來損失費用增加的負擔。為進行簡便的安裝，如韓國公開特許第10-2011-0092907號提出的，裝置上部的下端和裝置下部的上端可各具備連接單元。制造者施加一定的力于裝置上部可將裝置上部的連接單元插入裝置下部的連接單元。但是，在使用此類安裝方法時，與使用連接件的安裝方法相比，裝置上部和裝置下部之間的結(jié)合力會更弱，可使裝置很容易被打開。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)課題本發(fā)明的一個實施例可提供一種電子裝置，其使用連接件，所述連接件貫穿配備在裝置上部的孔的內(nèi)部連接至配備在裝置下部的結(jié)合單元。本發(fā)明的一個實施例可提供一種電子裝置的制造方法，其將連接件貫穿配備在裝置上部的孔的內(nèi)部，并連接至配備在裝置下部的結(jié)合單元來結(jié)合裝置上部和裝置下部。技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的一個側(cè)面，提供一種電子裝置，其包括裝置下部、裝置上部、連接件、蓋板。裝置下部保護電子線路板；裝置上部保護所述電子線路板；連接件貫穿配備在所述裝置上部的孔的內(nèi)部連接至所述裝置下部的結(jié)合單元來結(jié)合所述裝置上部和所述裝置下部；蓋板被安裝在所述裝置上部的上側(cè)表面來將所述連接件遮蔽。根據(jù)本發(fā)明的另一個側(cè)面，提供一種電子裝置的制造方法，其包括以下步驟將保護所述電子線路板的裝置上部放置在保護電子線路板的裝置下部之上；將連接件貫穿配備在所述裝置上部的孔的內(nèi)部連接至所述裝置下部的結(jié)合單元來結(jié)合所述裝置上部和所述裝置下部；將蓋板安裝在所述裝置上部的上側(cè)表面來遮蔽所述連接件。在所述蓋板的下側(cè)表面可具備用于收納所述連接件的頭部的閑置空間。所述裝置上部可包括引導單元，從所述裝置上部的邊緣往所述裝置上部的中心方向以設(shè)定的角度被彎曲。所述蓋板可滑動至所述引導單元彎曲所形成的槽的內(nèi)部，以此被安裝在所述裝置上部的上側(cè)表面。在所述蓋板的下側(cè)表面可具備連接凸起，且所述裝置上部具備所述連接凸起插入的連接孔，且所述連接凸起插入所述連接孔內(nèi)，沿所述連接孔滑動，以此被固定至所述裝置上部的內(nèi)部。在所述裝置上部的表面可具備根據(jù)所述電子線路板提供的電子信號而輸出的形狀變化的顯示單元。在所述蓋板的一部分可具備閑置空間或透明的區(qū)域。在所述裝置上部安裝有蓋板時，所述顯示單元通過所述閑置空間或所述透明區(qū)域被露出。所述蓋板可為多個蓋板。所述多個蓋板由所述電子裝置的用戶來交替，被安裝在所述裝置上部的上側(cè)表面。技術(shù)效果提供一種電子裝置，其使用連接件，所述連接件貫穿配備在裝置上部的孔的內(nèi)部連接至配備在裝置下部的結(jié)合單元。提供一種電子裝置的制造方法，其將連接件貫穿配備在裝置上部的孔的內(nèi)部，并連接至配備在裝置下部的結(jié)合單元來結(jié)合裝置上部和裝置下部。所述的制造方法為進行堅固的安裝，在以螺栓作為連接件來使用時也可以將螺栓從電子裝置的上面插入并連接，從而使裝置的制造工程更簡便，并可降低電子裝置中發(fā)生劣質(zhì)的概率。所述的制造方法由于是在裝置上部的上側(cè)表面安裝可交替的蓋板，從而在設(shè)計角度上可提供更高的活用度。所述的可交替的蓋板可將電子裝置的外觀設(shè)計以低廉的費用被輕易地改變。


圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電子裝置的構(gòu)造。圖2是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的連接件的結(jié)合方式。圖3是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的蓋板的引導槽。圖4是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的蓋板的連接凸起。圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電子裝置的制造方法的流程圖。附圖標記說明100 電子裝置110:裝置下部120 :裝置上部130 :連接件
140 :蓋板
具體實施例方式以下，參照本發(fā)明的一個實施例和附圖進行詳細說明。但是根據(jù)本發(fā)明的實施例并非受限制或限定，各附圖中出示的相同的參考符號顯示出相同的部件。圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電子裝置的構(gòu)造。電子裝置100包括裝置下部110、裝置上部120、連接件130、蓋板140、以及電子線路板150。裝置上部110和裝置下部120保護電子線路板150。電子線路板150可放置在裝置下部110內(nèi)所配備的空間中。在裝置下部110的上側(cè)表面具備結(jié)合單元112。在裝置上部120的表面具備貫穿裝置上部的孔122。連接件130貫穿配備在裝置上部120的孔122的內(nèi)部，從而連接至裝置下部110的結(jié)合單元112。由于連接件130貫穿配備在裝置上部120的孔122的內(nèi)部連接至裝置下部110的結(jié)合單元112，從而可使裝置上部120和裝置下部110結(jié)合。蓋板140在連接件130將裝置上部120和裝置下部110結(jié)合后，被安裝在裝置上部120的上側(cè)表面。蓋板140被安裝在裝置上部120的上側(cè)表面從而將連接件遮蔽。蓋板140的下側(cè)表面可涂上具粘合性的物質(zhì)。所述具粘合性的物質(zhì)可將蓋板安裝在裝置上部120的上側(cè)表面。結(jié)合單元112、孔122、以及連接件130可以是一個以上。電子裝置110可進一步包括顯示單元124和電纜線152。顯示單元124輸出的形狀根據(jù)電子線路板150提供的電子信號而變化。所述的電子信號通過電纜線152從電子線路板150被傳送至顯示單元124。顯示單元124可包括例如液晶顯示IXD (Liquid Crystal Display)和發(fā)光二極管LED (Light Emitting Diode)等的用于輸出信息的部件。蓋板140可包括配備在所述蓋板140中的一部分的貫穿單元142。貫穿單元142可以是閑置空間或透明的部件。即，在蓋板140的一部分可具備閑置空間或透明的區(qū)域。蓋板140被安裝在裝置上部120時，顯示單元124通過貫穿單元142向外部露出。在蓋板140的表面可具備多種設(shè)計圖案(design pattern)。蓋板140可為多個蓋板。多個的蓋板140可由電子裝置100的用戶來交替，被安裝在裝置上部120的上側(cè)表面。圖2是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的連接件的結(jié)合方式。圖2中示出電子裝置100的剖面圖。連接件130可以是螺栓。連接件130為螺栓時，連接件130可包括用于轉(zhuǎn)螺栓的頭部232和具備螺紋的主體234。此外，在結(jié)合單元112的側(cè)面可具備與螺紋相結(jié)合的凸臺單元212。為將連接件130的頭部232收納可使用2種方式。第I種方式，為將連接件130的頭部232收納，裝置上部120的孔122可包括頭部收納單元222和主體貫穿單元224。頭部收納單元222是為收納連接件130的頭部232由適當?shù)某叽缍纬傻目?。主體貫穿單元224是由連接件130的主體234可貫穿的，但頭部232不能貫穿的大小而形成的孔。第2種方式，為將連接件130的頭部232收納，在蓋板140的下側(cè)表面可配備閑置空間242。在這種情況下，裝置上部120的孔122是由連接件130的主體234可貫穿的，但頭部232不能貫穿的大小所形成的。閑置空間242是為收納連接件130的頭部232由適當?shù)某叽缢纬傻?。在本例子中，螺栓只是連接件130的一個例子，也可使用楔型連接件等多種形態(tài)的連接件130。圖3是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的蓋板的引導槽裝置上部120可包括引導單元322，所述引導單元322從裝置上部120的邊緣往裝置上部120的中心方向以設(shè)定的角度被彎曲。引導單元322可為多個。蓋板140可滑動至引導單元322彎曲所形成的槽的內(nèi)部，以此被安裝在裝置上部120的上側(cè)表面。在本例子中，蓋板140通過滑動被安裝至裝置上部120的表面只是安裝的一個例子。蓋板140能夠以類似直接連接的多種方式被安裝至裝置上部120的表面。圖4是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的蓋板的連接凸起。在蓋板140的下側(cè)表面可具備連接件410。所述的連接件410可為“L”字的形狀。即，連接件410可從蓋板140的下側(cè)表面突出彎曲成直角。連接件410在蓋板140的下側(cè)表面被水平地彎曲。在裝置上部120可具備所述的連接件凸起410插入的連接孔420。所述的連接孔420以“L”字的形狀配備在裝置上部120的表面。連接凸起410可插入連接孔420內(nèi)。插入連接孔420的連接凸起410可沿所述連接孔420滑動，以此被固定至裝置上部120的內(nèi)部。連接凸起410中與蓋板140的下側(cè)表面成水平的部分緊密結(jié)合于裝置上部120的下側(cè)表面，從而蓋板140可安裝至裝置上部120。連接凸起410中與蓋板140的下側(cè)表面成直角的部分可根據(jù)裝置上部120的厚度以適當?shù)拈L度形成，來將連接凸起410中與蓋板140的下側(cè)表面成水平的部分緊密結(jié)合于裝置上部120的下側(cè)表面連接凸起410和連接孔420可以是多個。如圖所示的4個的連接凸起410和4個的連接孔420只是一個例子。為將蓋板140安裝在裝置上部120可將適當?shù)娜我鈧€數(shù)的連接凸起410配備在蓋板140的下側(cè)表面，與所述的連接凸起410各自相對應(yīng)的連接孔420可配備在裝置上部120。圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電子裝置的制造方法的流程圖。在步驟510中，將保護電子線路板150的裝置上部120放置在保護電子線路板150的裝置下部110之上。在步驟520中，使用連接件130貫穿配備在裝置上部120的孔122的內(nèi)部連接至配備在裝置下部110的結(jié)合單元112來結(jié)合裝置上部120和裝置下部110在步驟530中，將蓋板140安裝在裝置上部120的上側(cè)表面來將連接件遮蔽130。用于執(zhí)行所述的步驟510、520、530的安裝可從電子裝置100的頂面進行。例如，從頂面向底面將連接件130結(jié)合至裝置下部110。因此，上述的步驟510、520、530可以是將電子裝置100(或裝置下部110)放在底面來執(zhí)行。例如，可將裝置下部110放在傳送帶上移動同時來執(zhí)行步驟510、520、530。S卩，電子裝置100 (或裝置下部110)在通過執(zhí)行步驟510、520、530的制造過程中不需要翻過來，可在底面被安全地安裝。上述參照圖1至圖4說明的根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的技術(shù)內(nèi)容在本實施例中也可照樣使用。因此省略更詳細的說明。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的方法，可通過多種計算機手段記錄在具備可被執(zhí)行的程序指令的計算機可讀媒體中。該媒體計算機可讀可包括獨立的或結(jié)合的程序指令、數(shù)據(jù)文件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。媒體和程序指令可專門為本發(fā)明的目的設(shè)計和創(chuàng)建，或為計算機軟件技術(shù)人員熟知而應(yīng)用。計算機可讀媒體的例子包括磁媒體(magnetic media),如硬盤、軟盤和磁帶；光學媒體(optical media),如 CD R0M、DVD ;磁光媒體(magneto-optical media),如光盤(floptical disk);和專門配置為存儲和執(zhí)行程序指令的硬件設(shè)備，如只讀存儲器(ROM)、隨機存取存儲器(RAM)等。程序指令的例子，既包括機器代碼，如由編譯器產(chǎn)生的，也包括含有可由計算機使用解釋程序執(zhí)行的更高級代碼的文件。所述硬件設(shè)備可配置為作為一個以上軟件模塊運行以執(zhí)行上面所述的本發(fā)明的示例性實施例的操作，反之亦然。如上所示，本發(fā)明雖然已參照有限的實施例和附圖進行了說明，但是本發(fā)明并不局限于所述實施例，在本發(fā)明所屬領(lǐng)域中具備通常知識的人均可以從此記載中進行各種修改和變形。因此，本發(fā)明的范圍不受說明的實施例的局限或定義，而是由后附的權(quán)利要求范圍以及權(quán)利要求范圍等同內(nèi)容 定義。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其中，包括 裝置下部，其保護電子線路板； 裝置上部，其保護所述電子線路板； 連接件，其貫穿配備在所述裝置上部的孔的內(nèi)部連接至所述裝置下部的結(jié)合單元來結(jié)合所述裝置上部和所述裝置下部；和 蓋板，其被安裝在所述裝置上部的上側(cè)表面來將所述連接件遮蔽。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，在所述蓋板的下側(cè)表面具備可收納所述連接件的頭部的閑置空間。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，在所述蓋板的下側(cè)表面具備連接凸起，且 所述裝置上部具備所述連接凸起插入的連接孔，且 所述連接凸起插入所述連接孔內(nèi)，沿所述連接孔滑動，以此被固定至所述裝置上部的內(nèi)部。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，在所述裝置上部的表面，具備根據(jù)所述電子線路板提供的電子信號而輸出的形狀變化的顯示單元，且 在所述蓋板的一部分具備閑置空間或透明的區(qū)域，且所述裝置上部安裝有蓋板時，所述顯示單元通過所述閑置空間或所述透明區(qū)域被露出。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述蓋板為多個蓋板，所述多個蓋板由所述電子裝置的用戶來交替，被安裝在所述裝置上部的上側(cè)表面。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置及其制造方法。將保護電子線路板的裝置上部放置在保護電子線路板的裝置下部之上。將連接件貫穿配備在裝置上部的孔的內(nèi)部連接至裝置下部的結(jié)合單元來結(jié)合裝置上部和裝置下部。將蓋板安裝在裝置上部的上側(cè)表面來遮蔽連接件。
文檔編號H05K7/14GK103037662SQ20111034369
公開日2013年4月10日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月6日
發(fā)明者丁載權(quán), 樸興洙 申請人:Innopia技術(shù)有限公司, 韓華S&C有限公司