專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板。
背景技術(shù)：
手機(jī)的SIM卡通過SIM卡座與手機(jī)電路板電連接，手機(jī)存儲卡通過T-Flash卡座 與手機(jī)電路板電連接。在SIM卡座和T-Flash卡座上都有與手機(jī)電路板連接的彈腳，其彈 腳的一端固定在卡座上，其另一端上翹，即通常說的彈腳彈片，當(dāng)SIM卡插入SIM卡座，存儲 卡插入T-Flash卡座時(shí)，SIM卡和存儲卡會將彈片壓下，使得SIM卡和存儲卡與手機(jī)電路板 電連接。隨著手機(jī)越做越薄，SIM卡座和T-Flash卡座與手機(jī)電路板之間的距離也由原來 的3點(diǎn)多毫米拉近到目前的1. 8毫米。于是就產(chǎn)生一個(gè)問題在電路板布線沒有改變的情況 下，若彈腳彈片來料本身有輕微的變形或者毛刺，當(dāng)彈片被壓下去時(shí)，彈片會刺破電路板， 致使電路板短路。

實(shí)用新型內(nèi)容為此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板，以避免在插入SIM卡 和存儲卡時(shí)，SIM卡座和T-Flash卡座的彈腳彈片刺破電路板導(dǎo)致的電路板短路風(fēng)險(xiǎn)。于是，本實(shí)用新型還提供了一種電路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座的手機(jī)電 路板上，其中，在SIM卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與手機(jī)電路板接觸面積在0. 5毫 米毫米到2. 3毫米*1. 5毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤 銅皮；在T-Flash卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與電路板接觸面積在0. 5毫米*1. 35 毫米到0. 9毫米拉毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮。其中，在SIM卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與手機(jī)電路板接觸面積在1. 2毫 米35毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮。其中，在T-Flash卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與手機(jī)電路板接觸面積在 0. 8毫米*1. 65毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮。本實(shí)用新型所述電路板，通過在SIM卡座和T-Flash卡座彈腳彈片與手機(jī)電路板 接觸適當(dāng)范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮，使得彈腳彈片即便來 料有變形或者毛刺，刺破電路板也可以避免手機(jī)電路板短路。避免了在插入SIM卡和存儲 卡時(shí)，SIM卡座和T-Flash卡座的彈腳彈片刺破電路板導(dǎo)致的電路板短路風(fēng)險(xiǎn)。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述帶有SIM卡座部分的手機(jī)電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中A部分結(jié)構(gòu)放大圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例所述帶有T-Flash卡座部分的手機(jī)電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中B部分結(jié)構(gòu)放大圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1、圖2所示，本實(shí)施例提供了一種電路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座的 手機(jī)電路板上10。其中，SIM卡座20，SIM卡座20通過焊盤21焊接在手機(jī)電路板10上， SIM卡座20上有彈腳23，彈腳23的一端232固定在SIM卡座20上，另一端為上翹的彈片 231，當(dāng)SIM卡插入SIM卡座20時(shí)，SIM卡上的芯片會將彈片231壓下，使得SIM卡與手機(jī) 電路板電連接。SIM卡座20具有6個(gè)相同形狀的彈腳23，圖中未一一標(biāo)注。若彈腳彈片231來料本身有輕微的變形或者毛刺，當(dāng)彈片被壓下去時(shí)，彈片會刺 破電路板，致使電路板短路。為此，本實(shí)施例中，在SIM卡座彈腳彈片231垂直壓下時(shí)，彈腳 彈片與手機(jī)電路板接觸面積在0. 5毫米*1毫米到2. 3毫米*1. 5毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電 路板上，即圖1中虛線框起230部分，鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮。這樣，即便彈腳 彈片變形或者有毛刺，在其被SIM卡壓下時(shí)刺破了手機(jī)電路板，因?yàn)樵摬糠蛛娐钒邃佋O(shè)的 是無功能焊盤銅皮，也不會引起短路的發(fā)生。優(yōu)選的，在SIM卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與電路板接觸面積在1. 2毫米 *1. 35毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮最為適合。如圖3、圖4所示，本實(shí)施例提供了一種電路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座 的手機(jī)電路板上10。其中，T-Flash卡座40，T-Flash卡座40通過焊盤41焊接在手機(jī)電 路板10上，T-Flash卡座40上有彈腳43，彈腳43的一端固定在電路板上，即焊盤432處， 另一端為上翹的彈片431，當(dāng)存儲卡插入T-Flash卡座40時(shí)，存儲卡上的芯片會將彈片431 壓下，使得存儲卡與手機(jī)電路板電連接。若彈腳彈片431來料本身有輕微的變形或者毛刺，當(dāng)彈片被壓下去時(shí)，彈片會刺 破電路板，致使電路板短路。為此，本實(shí)施例中，在T-Flash卡座彈腳彈片431垂直壓下時(shí)， 彈腳彈片與手機(jī)電路板接觸面積在0. 5毫米*1. 35毫米到0. 9毫米拉毫米長寬范圍內(nèi)的 手機(jī)電路板上，即圖3中虛線框起430部分，鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮。這樣，即 便彈腳彈片變形或者有毛刺，在其被存儲卡壓下時(shí)刺破了手機(jī)電路板，因?yàn)樵摬糠蛛娐钒?鋪設(shè)的是無功能焊盤銅皮，也不會引起短路的發(fā)生。優(yōu)選的，在T-Flash卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與電路板接觸面積在0. 8 毫米*1.65毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮最為適合。綜上所述，本實(shí)施例所述電路板，通過在SIM卡座和T-Flash卡座彈腳彈片與手機(jī) 電路板接觸適當(dāng)范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮，使得彈腳彈片 即便來料有變形或者毛刺，刺破電路板也可以避免手機(jī)電路板短路。避免了在插入SIM卡 和存儲卡時(shí)，SIM卡座和T-Flash卡座的彈腳彈片刺破電路板導(dǎo)致的電路板短路風(fēng)險(xiǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座的手機(jī)電路板上，其特征在于，在SIM 卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與手機(jī)電路板接觸面積在0. 5毫米*1毫米到2. 3毫米 *1. 5毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮；在T-Flash卡座 彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與電路板接觸面積在0. 5毫米*1. 35毫米到0. 9毫米拉毫 米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，在SIM卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳 彈片與手機(jī)電路板接觸面積在1. 2毫米*1. 35毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有 綠油的無功能焊盤銅皮。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，在T-Flash卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)， 彈腳彈片與手機(jī)電路板接觸面積在0. 8毫米*1. 65毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆 蓋有綠油的無功能焊盤銅皮。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座的手機(jī)電路板上，其中，在SIM卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與手機(jī)電路板接觸面積在0.5毫米*1毫米到2.3毫米*1.5毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮；在T-Flash卡座彈腳彈片垂直壓下時(shí)，彈腳彈片與電路板接觸面積在0.5毫米*1.35毫米到0.9毫米*2毫米長寬范圍內(nèi)的手機(jī)電路板上鋪設(shè)覆蓋有綠油的無功能焊盤銅皮。本實(shí)用新型所述電路板避免了SIM卡座和T-Flash卡座的彈腳彈片刺破電路板導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號H05K1/11GK201919238SQ201020694520
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者劉香 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司