專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種電路板。
背景技術(shù)：
目前電路板在實際制作上需承載的電子元件的數(shù)量越來越多，當電子元件放置于電路板后，不易察覺零件是否有短缺或錯置。若在電子元件焊接完成后，在驗證驅(qū)動時才發(fā)現(xiàn)缺件或錯置，則需重工修正，甚至報廢，徒增制造成本。此外，電子元件的缺件或錯置也可能在驗證時發(fā)生短路或斷路的現(xiàn)象，造成材料的損失。目前常見的檢查電路板上的電子元件的方法有以人工目視檢測、光學(xué)影像檢測及探針檢測等。在人工目視檢測中，當電子元件輪廓相近、電子元件設(shè)置密度較高時，極易出現(xiàn)誤判的情形。并且當檢視人員眼睛疲勞時，也容易發(fā)生誤判。在光學(xué)影像檢測中，其使用的影像處理程式的能力則攸關(guān)檢測正確度，然而越復(fù)雜的影像處理程式，其處理時間也往往越長，增加檢測成本。在探針檢測中，探針需正確對位以能正確接觸檢測接點，避免誤判，此外，探針的電測、判讀可能引入誤差、雜訊等,也可能造成誤判。并且,探針對位、實體接觸檢測接點也需要一定的時間，再加上電測、判讀等所需的時間，整體檢測時間也不短,均增加檢測成本。因此,如何能有效率的檢測出有問題的上件電路板，實是業(yè)界所追求的目標。
實用新型內(nèi)容鑒于先前技術(shù)中的問題，本實用新型的目的之一在于提供一種電路板，其上可設(shè)置至少一電子元件。該電路板具有測試結(jié)構(gòu)，鄰近該電子元件設(shè)置，使用者即可利用該測試結(jié)構(gòu)對該電子元件的放置進行檢查。相對于已知技術(shù)，本實用新型簡化了該電子元件的設(shè)置檢測，提升檢測效率，并有助于降低制程檢驗的成本及提升制程可靠度。根據(jù)本實用新型的一電路板包含一板體及一通孔結(jié)構(gòu)。該板體具有一表面及一電性連接墊，該表面上定義一放置區(qū)域，該電性連接墊位于該放置區(qū)域內(nèi)。該通孔結(jié)構(gòu)設(shè)置于該板體上且位于該第一放置區(qū)域之內(nèi)或旁邊，其中一電子元件可放置于該放置區(qū)域內(nèi)以能與該電性連接墊電性連接，一使用者可利用光線通過該通孔結(jié)構(gòu)的情形或使用一探針穿過該第一通孔結(jié)構(gòu)，檢查該電子元件的放置。例如若該通孔結(jié)構(gòu)形成于該放置區(qū)域內(nèi)，則當該電子元件正確放于該放置區(qū)域內(nèi)時，該電子元件可遮蓋該通孔結(jié)構(gòu)，使得該使用者無法觀察到通過該通孔結(jié)構(gòu)的該光線，故而判斷該電子元件已正確放置；反之，當該放置區(qū)域內(nèi)并無該電子元件時，該通孔結(jié)構(gòu)未被蓋，使得該使用者可順利觀察到通過該通孔結(jié)構(gòu)的該光線，故而判斷該電子元件未正確放置。又例如若該通孔結(jié)構(gòu)形成于該放置區(qū)域旁邊，則當該電子元件放置于該電路板后，使用者可利用通過該通孔結(jié)構(gòu)的該光線產(chǎn)生的指示效果，找出該放置區(qū)域，再檢視該電子元件是否有放置于該放置區(qū)域內(nèi)。又例如若該通孔結(jié)構(gòu)形成于該電性連接墊旁，在該電子元件放置后，使用者利用該探針穿過該通孔結(jié)構(gòu)以由該探針是否有接觸到該電子元件的接點以判斷該電子元件是否正確放置于該放置區(qū)域內(nèi)。由此，該電路板利用光線通過該通孔結(jié)構(gòu)的特性提供使用者視覺上的檢視基礎(chǔ)，相對于已知技術(shù)，該電路板簡化了該電子元件的設(shè)置檢測，提升檢測效率，并有助于降低制程檢驗的成本及提升制程可靠度。根據(jù)本實用新型的另一電路板包含一板體及一測試墊結(jié)構(gòu)。該板體具有一表面及一電性連接墊，該表面上定義一放置區(qū)域，該電性連接墊位于該放置區(qū)域內(nèi)。該測試墊結(jié)構(gòu)設(shè)置于該表面上并包含一外測試墊及一內(nèi)測試墊。該外測試墊設(shè)置于該放置區(qū)域之外，該內(nèi)測試墊設(shè)置于該電性連接墊旁并與該外測試墊電性連接，其中一電子元件可放置于該放置區(qū)域內(nèi)以能與該電性連接墊電性連接，若該電子元件與該內(nèi)測試墊電性接觸時，該外測試墊經(jīng)由該內(nèi)測試墊與該電子元件導(dǎo)通。由此，該電路板利用該測試墊結(jié)構(gòu)提供使用者方便電測該電子元件的媒介，尤其適用于采用球形陣列(ball grid array, BGA)封裝的電子元件，其接點密度較高，該電子元件一旦偏移設(shè)置，即會與該內(nèi)測試墊電性接觸而可被使用者經(jīng)由該外測試墊檢出。同樣地，相對于已知技術(shù)，該電路板簡化了該電子元件的設(shè)置檢測，提升檢測效率，并有助于降低制程檢驗的成本及提升制程可靠度。關(guān)于本實用新型的優(yōu)點與精神可以通過以下的實用新型詳述及所附圖式得到進一步的了解。

圖1為根據(jù)本實用新型的一較佳具體實施例的電路板的俯視圖。圖2為第I圖中電路板上放置有電子元件的剖面圖。圖3為根據(jù)本實用新型的另一實施例的電路板之俯視圖。圖4為圖3中電路板上放置有電子元件的剖面圖。圖5為根據(jù)本實用新型的另一實施例的電路板的俯視圖。圖6為根據(jù)本實用新型的另一較佳具體實施例的電路板的部分的俯視圖。圖7為圖6中電路板上放置有電子元件的部分的剖面圖。圖8為根據(jù)本實用新型的另一實施例的電路板的俯視圖。圖9為根據(jù)本實用新型的一較佳具體實施例的電路板的部分的俯視圖。圖10為圖9中電路板上放置有電子元件的部分的剖面圖。圖11為根據(jù)本實用新型的另一實施例的電路板的俯視圖。圖中:1、3、5、6、7:電路板；12、32、62、82:板體；122、322、622、822:表面；124a、124b、124c、324、624、824:放
置區(qū)域；14a、14b、14c、34、54a、54b、54c、64、74:通孔結(jié)構(gòu)；16a、16b、16c、36:電性連接墊；2a、2c、2d、2e、2f:電子元件；22d、22e、22f:接點；4a、4b、4c:探針；66、86:第一電性連接墊；68、88:第二電性連接墊；742:第一通孔；744:第二通孔；84a、84b、94a、94b:測試墊結(jié)構(gòu)；842a、842b、942a、942b:外測試墊；844a、844b、944a、944b:內(nèi)測試墊；Dl、D3:第一方向；D2、D4:第二方向
具體實施方式
:[0029]請參閱圖1，其為根據(jù)本實用新型的一較佳具體實施例的一電路板I的俯視圖；其中為簡化說明，電路板I僅繪示出實際使用的電路板的一部分，于后續(xù)各實施例中也一樣，不另贅述。在本實施例中，電路板I包含一板體12及三個通孔結(jié)構(gòu)14a、14b、14c。板體12具有一表面122及形成于表面上122上的三組電性連接墊16a、16b、16c (以影線表示于圖中)。表面122上定義三個放置區(qū)域124a、124b、124c。在本實施例中，放置區(qū)域124a、124b、124c實際制作上以粗線框示其范圍，且其中間部分印刷有電子元件符號，分別為電阻、電容及電感；但本實用新型不以此為限。電性連接墊16a、16b、16c對應(yīng)地位于放置區(qū)域124a、124b、124c內(nèi)。通孔結(jié)構(gòu)14a、14b、14c分別為一通孔，形成于板體12上且對應(yīng)地位于放置區(qū)域 124a、124b、124c 內(nèi)。請并參閱圖2,圖2為電路板I上放置有電子元件2a、2c的剖面圖,其剖面位置可參閱圖1中線X-X。在本實施例中，電子元件2a、2c分別放置于放置區(qū)域124a、124c內(nèi)以與電性連接墊16a、16c電性連接，中間的放置區(qū)域124b則未放置任何電子元件。由于通孔結(jié)構(gòu)14a、14b、14c的設(shè)置位置，故當有電子元件放置于放置區(qū)域124a、124b或124c上以能與電性連接墊16a、16b或16c電性連接時，電子元件將遮蓋通孔結(jié)構(gòu)14a、14b或14c。因此，在本實施例中，當光線自電路板I下方朝向投射時，由于放置區(qū)域124a、124c上已放置電子元件2a、2c,通過通孔結(jié)構(gòu)14a、14c光線(以粗線箭頭表示)將被電子元件2a、2c遮蔽,故使用者自電路板I上方，僅能觀察到通過通孔結(jié)構(gòu)14b的光線。在實際應(yīng)用中，若放置區(qū)域124a、124c需放置電子元件，且放置區(qū)域124b不需放置電子元件，則使用者可通過僅觀察到通過通孔結(jié)構(gòu)14b的光線來判斷電子元件2a、2c已被正確放置；反之，若使用者觀察到通過通孔結(jié)構(gòu)14a或14c的光線，或是未觀察到通過通孔結(jié)構(gòu)14b的光線，則可判斷電子元件2a、2c未被正確放置。此利用光線通過通孔結(jié)構(gòu)14a、14b、14c的情形的檢查方法，相當適合于操作員實施制程中檢測。相較于已知技術(shù)動輒需要復(fù)雜的影像處理軟體或是探針作動機構(gòu)才能完成檢測操作，根據(jù)本實用新型的電路板I提供使用者簡化的檢測操作，提升檢測效率，并有助于降低制程檢驗的成本及提升制程可靠度。此外，此檢查方法應(yīng)用于放件后、焊接前時，可有效縮短錯置、漏件補正的時間，但本實用新型不以此為限；在實際制作上，此檢查方法也可應(yīng)用于焊接后，仍能有效率的檢出電子元件放置錯誤。請參閱圖3及圖4，圖3為根據(jù)本實用新型的另一實施例的一電路板3的俯視圖，圖4為電路板3上放置有電子元件2d的剖面圖，其剖面位置可參閱圖3中線Y-Y。電路板3與電路板I邏輯上結(jié)構(gòu)大致相同，故在電路板3中，與電路板I相同命名的元件可參閱關(guān)于電路板I的說明，不另贅述；以下僅就不同之處說明。在本實施例中，電路板3包含三對電性連接墊36及對應(yīng)的三個通孔結(jié)構(gòu)34，均位定義于板體32的表面322上的放置區(qū)域324內(nèi)。通孔結(jié)構(gòu)34均為形成于電性連接墊36旁，貫穿板體32的通孔。電子元件2d(例如RGB發(fā)光二極體元件)具有三對接點22d，對應(yīng)前述三對電性連接墊36。如圖4所示，電子元件2d放置于放置區(qū)域324內(nèi)以使接點22d能與電性連接墊36電性連接，并且電子元件2d遮蓋通孔結(jié)構(gòu)34。因此，使用者同樣可通過光線通過通孔結(jié)構(gòu)34的情形，判斷電子元件2d是否正確放置。進一步地，在本實施例中，當電子元件2d正確放置于放置區(qū)域324內(nèi)，接點22d可自通孔結(jié)構(gòu)34露出，故于電子元件2d焊接于電路板3后，使用者可使用導(dǎo)線或探針4a自通孔結(jié)構(gòu)34伸入以能電性接觸接點22d，可測得電子元件2d實際駁動后的溫度，以利于適時設(shè)定驅(qū)動條件，以發(fā)揮保護電子元件2d的效果。[0032]請參閱圖5，其為根據(jù)本實用新型的另一實施例的一電路板5的俯視圖。電路板5與電路板I邏輯上結(jié)構(gòu)大致相同，故電路板5沿用電路板I的元件符號。電路板5與電路板I主要不同之處在于電路板5的通孔結(jié)構(gòu)54a、54b、54c對應(yīng)設(shè)置于放置區(qū)域124a、124b、124c外部。在本實施例中，通孔結(jié)構(gòu)54a包含一個通孔，形成于放置區(qū)域124a旁；通孔結(jié)構(gòu)54b包含兩個通孔，形成于放置區(qū)域124b旁；通孔結(jié)構(gòu)54c包含三個通孔，形成于放置區(qū)域124c旁。雖然當電子元件放置于放置區(qū)域124a、124b、124c內(nèi)時不會遮蓋通孔結(jié)構(gòu)54a、54b、54c,但使用者仍可利用光線通過通孔結(jié)構(gòu)54a、54b、54c的情形，即光線通過通孔結(jié)構(gòu)54a形成單一光點，光線通過通孔結(jié)構(gòu)54b形成兩個光點，光線通過通孔結(jié)構(gòu)54c形成三個光點，使用者即可利用不同數(shù)量的光點產(chǎn)生的指示效果，迅速找出對應(yīng)通孔結(jié)構(gòu)54a、54b、54c的放置區(qū)域124a、124b、124c的位置，再依生產(chǎn)規(guī)范檢視放置區(qū)域124a、124b、124c上的電子元件是否正確放置(至少包含應(yīng)放置及不應(yīng)放置的情形)。關(guān)于電路板5的其他說明，請參閱電路板I的相關(guān)說明，不另贅述。另外，補充說明的是，于實際制作上，通孔結(jié)構(gòu)54a、54b、54c的通孔輪廓不以圓形為限，且通孔數(shù)量差異可更大些，有助于提升視覺上的識別效果。在前述實施例中，通孔結(jié)構(gòu)14a、14b、14c、34、54a、54b、54c均為于板體12、32額外形成的通孔，并不負責(zé)電性導(dǎo)通功能，但本實用新型不以此為限。以電路板I為例(如圖1所示)，在實際制作上，通孔結(jié)構(gòu)14a可改形成于電性連接墊16a上，同時作為電路板I的導(dǎo)孔(via)。此時，上錫膏時，錫膏不宜完全塞住通孔結(jié)構(gòu)14a，使得使用者仍可通過光線通過通孔結(jié)構(gòu)14a的情形判斷電子元件是否正確放置。在前述實施例中，通孔結(jié)構(gòu)14a、14b、14c、34、54a、54b、54c作為光線通過的通道，進而利用光線通過的情形判斷電子元件2a、2c、2d的放置，但本實用新型不以此為限。請參閱圖6及圖7，圖6為根據(jù)本實用新型的另一較佳具體實施例的一電路板6的部分的俯視圖，圖7為電路板6上放置有電子元件2e的部分的剖面圖，其剖面位置可參閱圖6中線Z-Z。其中，為簡化說明，電路板6僅繪示出實際使用的電路板的一部分，在后續(xù)各實施例中也一樣，不另贅述。電路板6包含一板體62及一通孔結(jié)構(gòu)64。板體62具有一表面622及一第一電性連接墊66 (以影線表示于圖中)。表面622上定義一放置區(qū)域624，實際制作上以粗線框示其范圍。第一電性連接墊66位于放置區(qū)域624內(nèi)。通孔結(jié)構(gòu)64包含四個通孔，圍繞第一電性連接墊66的前、后、左、右四個方向設(shè)置并位于放置區(qū)域624內(nèi)。電子元件2e包含一接點22e，對應(yīng)第一電性連接墊66。因通孔結(jié)構(gòu)64設(shè)置于第一電性連接墊66旁，故當電子元件2e放置于放置區(qū)域624內(nèi)時，若電子元件2e的接點22e有偏移時，接點22e將可自通孔結(jié)構(gòu)64其中的至少一個通孔露出，使用者即可利用一探針4b穿過通孔結(jié)構(gòu)64以與接點22e電性接觸，進而測得有電氣反應(yīng)，故此時可判斷電子元件2e已移偏放置。前述電路板I相關(guān)的說明于此可適用者，也有適用，不另復(fù)述。請參閱圖8，其為根據(jù)本實用新型的另一實施例的一電路板7的俯視圖。電路板7與電路板6邏輯上結(jié)構(gòu)大致相同，故電路板7沿用電路板6的元件符號。電路板7與電路板6主要不同之處在于電路板7的通孔結(jié)構(gòu)74并非僅圍繞單一第一電性連接墊66設(shè)置。在本實施例中，電路板7的板體62包含一第二電性連接墊68 (以影線表示于圖中)，通孔結(jié)構(gòu)74包含兩個第一通孔742及兩個第二通孔744，第一通孔742形成于第一電性連接墊66旁，第二通孔744形成于第二電性連接墊68旁，此結(jié)構(gòu)設(shè)計可避免過多的通孔造成電性連接墊結(jié)構(gòu)強度弱化的問題。在本實施例中，表面622上定義一第一方向Dl及非平行于第一方向Dl的一第二方向D2，第一通孔742以第一方向Dl設(shè)置于第一電性連接墊66的兩側(cè)，第二通孔744以第二方向D2設(shè)置于第二電性連接墊68的兩側(cè)。同樣地，若放置于放置區(qū)域624內(nèi)的電子元件有偏移時，使用者也可利用探針穿過第一通孔742或第二通孔744以與電子元件電性接觸，進而測得有電氣反應(yīng)，以作為判斷電子元件2e已移偏放置之依據(jù)。關(guān)于電路板7的其他說明，請參閱電路板6的相關(guān)說明，不另贅述。另外，補充說明的是，在本實施晚中，第一方向Dl與第二方向D2垂直,但本實用新型不以此為限；原則上，第一方向Dl與第二方向D2間僅需形成有非零的夾角，通孔結(jié)構(gòu)74即可提供電子元件2e 二維偏移設(shè)置的檢測。請參閱圖9及圖10，圖9為根據(jù)本實用新型的另一較佳具體實施例的一電路板8的部分的俯視圖，圖10為電路板8上放置有電子元件2f的部分的剖面圖，其剖面位置可參閱圖9中線W-W。電路板8包含一板體82及兩個測試墊結(jié)構(gòu)84a、84b。板體82具有一表面822及一第一電性連接墊86 (以影線表示于圖中)，表面822上定義一放置區(qū)域824，在本實施例中，放置區(qū)域824實際制作上以粗線框示其范圍。第一電性連接墊86位于放置區(qū)域824內(nèi)。測試墊結(jié)構(gòu)84a、84b設(shè)置于表面822上并分別包含一外測試墊842a、842b及一內(nèi)測試墊844a、844b。外測試墊842a、842b設(shè)置于放置區(qū)域824之外，內(nèi)測試墊844a、844b圍繞第一電性連接墊86設(shè)置于第一電性連接墊86旁并與外測試墊842a、842b對應(yīng)地電性連接。在實際制作上，第一電性連接墊86與測試墊結(jié)構(gòu)84a、84b得一并形成，或測試墊結(jié)構(gòu)84a、84b得另印刷于表面822上，但本實用新型均不以此為限。由此，當電子元件2f欲放置于放置區(qū)域824內(nèi)以能與電性連接墊(包含第一電性連接墊86)電性連接時，若電子元件2f偏移設(shè)置，電子元件2f的接點22f即可能與內(nèi)測試墊844a或844b接電性接觸，對應(yīng)的外測試墊842a或842b即經(jīng)由內(nèi)測試墊844a或844b與接點22f導(dǎo)通，此時，使用者即可經(jīng)由對應(yīng)的外測試墊842a或842b測得有電氣反應(yīng)，故此時可判斷電子元件2f已移偏放置。在本實施例中，如圖10所示，接點22f電性接觸內(nèi)測試墊844a，外測試墊842a即經(jīng)由內(nèi)測試墊844a與接點22f導(dǎo)通，此時，使用者即可使用一探針4c接觸未被電子元件2f遮蔽的外測試墊842a測得有電氣反應(yīng)，以作為判斷電子元件2f已移偏放置的依據(jù)。請參閱圖11，其為根據(jù)本實用新型的另一實施例的一電路板9的俯視圖。電路板9與電路板8邏輯上結(jié)構(gòu)大致相同，故電路板9沿用電路板8的元件符號。電路板9與電路板8主要不同之處在于電路板9的測試墊結(jié)構(gòu)94a、94b并非僅圍繞單一第一電性連接墊86設(shè)置。在本實施例中，電路板9的板體82包含一第二電性連接墊88(以影線表示于圖中)，位于放置區(qū)域824內(nèi)。測試墊結(jié)構(gòu)94a、94b設(shè)置于表面822上并分別包含一外測試墊942a、942b及一內(nèi)測試墊944a、944b。內(nèi)測試墊944a、944b分別設(shè)置于第一電性連接墊86及第二電性連接墊88旁，外測試墊942a、942b設(shè)置于放置區(qū)域824之外并與外測試墊842a、842b對應(yīng)地電性連接。在本實施例中，表面822上定義一第一方向D3及非平行于第一方向D3的一第二方向D4，內(nèi)測試墊944a以第一方向D3設(shè)置于第一電性連接墊86旁，內(nèi)測試墊944b以第二方向D4設(shè)置于第二電性連接墊88旁。同樣地，若放置于放置區(qū)域824內(nèi)的電子元件有偏移時，電子元件即可能與內(nèi)測試墊944a或944b電性接觸，此時，使用者即可利用探針接觸未被電子元件遮蔽外測試墊942a或942b測得有電氣反應(yīng)，以作為判斷電子元件已移偏放置的依據(jù)。關(guān)于電路板9的其他說明，請參閱電路板8的相關(guān)說明，不另贅述。另外，補充說明的是，在本實施例中，第一方向D3與第二方向D4垂直，但本實用新型不以此為限；原則上，第一方向D3與第二方向D4間僅需形成有非零的夾角，測試墊結(jié)構(gòu)94a、94b即可提供電子元件2f 二維偏移設(shè)置的檢測。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種電路板，其特征在于，其包含: 一板體，具有一表面及一第一電性連接墊，該表面上定義一第一放置區(qū)域，該第一電性連接墊位于所述第一放置區(qū)域內(nèi)；以及 一第一通孔結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述板體上，其中一電子元件可放置于所述第一放置區(qū)域內(nèi)以能與所述第一電性連接墊電性連接，一使用者可利用該第一通孔結(jié)構(gòu)檢查該電子元件的放置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:其中所述第一通孔結(jié)構(gòu)形成于所述第一放置區(qū)域內(nèi)，當所述電子元件放置于該第一放置區(qū)域內(nèi)以能與所述第一電性連接墊電性連接時，該電子元件遮蓋所述第一通孔結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于:所述電子元件包含一接點，其中所述第一通孔結(jié)構(gòu)形成于所述第一電性連接墊旁，當該電子元件放置于所述第一放置區(qū)域內(nèi)以能與所述第一電性連接墊電性連接時，該接點可自所述第一通孔結(jié)構(gòu)露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于:其中所述第一通孔結(jié)構(gòu)包含多個通孔，圍繞所述第一電性連接墊設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于:其中所述板體包含一第二電性連接墊，位于所述第一放置區(qū)域內(nèi)，所述第一通孔結(jié)構(gòu)包含一第一通孔及一第二通孔，分別設(shè)置于所述第一電性連接墊及所述第二電性連接墊旁。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述 的電路板，其特征在于:其中所述表面上定義一第一方向及非平行于該第一方向的一第二方向，所述第一通孔以該第一方向設(shè)置于所述第一電性連接墊旁，所述第二通孔以所述第二方向設(shè)置于所述第二電性連接墊旁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:其中所述第一通孔結(jié)構(gòu)形成于所述第一放置區(qū)域旁，該第一通孔結(jié)構(gòu)包含至少一第一通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于:更包含一第二通孔結(jié)構(gòu)，其中所述表面上定義一第二放置區(qū)域，所述第二通孔結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述第二放置區(qū)域旁，該第二通孔結(jié)構(gòu)包含至少一第二通孔，所述第一通孔的數(shù)量與第二通孔的數(shù)量不相等。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:其中所述第一通孔結(jié)構(gòu)包含一通孔，該通孔為一導(dǎo)孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:其中所述使用者可利用光線通過所述第一通孔結(jié)構(gòu)的情形或使用一探針穿過該第一通孔結(jié)構(gòu)，檢查所述電子元件的放置。
11.一種電路板，其特征在于，其包含: 一板體，具有一表面及一第一電性連接墊，該表面上定義一放置區(qū)域，所述第一電性連接墊位于該放置區(qū)域內(nèi)；以及 一第一測試墊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述表面上并包含: 一第一外測試墊，設(shè)置于所述放置區(qū)域之外；以及 一第一內(nèi)測試墊，設(shè)置于所述第一電性連接墊旁并與所述第一外測試墊電性連接，其中一電子元件可放置于所述放置區(qū)域內(nèi)以能與所述第一電性連接墊電性連接，若該電子元件與所述第一內(nèi)測試墊電性接觸時，所述第一外測試墊經(jīng)由所述第一內(nèi)測試墊與該電子元件導(dǎo)通。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于:其中所述板體包含一第二電性連接墊，設(shè)置于所述放置區(qū)域內(nèi)，該電路板更包含一第二測試墊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述表面上并包含一第二外測試墊及與該第二外測試墊電性連接的一第二內(nèi)測試墊，所述第二外測試墊設(shè)置于所述放置區(qū)域之外，該第二內(nèi)測試墊設(shè)置于所述第二電性連接墊旁，所述電子元件可放置于所述放置區(qū)域內(nèi)以能與所述第一電性連接墊及所述第二電性連接墊電性連接，若該電子元件與該第二內(nèi)測試墊電性接觸時，所述第二外測試墊經(jīng)由所述第二內(nèi)測試墊與該電子元件導(dǎo)通。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板，其特征在于:其中所述表面上定義一第一方向及非平行于該第一方向的一第二方向，所述第一內(nèi)測試墊以所述第一方向設(shè)置于所述第一電性連接墊旁，所述第二內(nèi)測試墊以所述第二方向設(shè)置于所述第二電性連接墊旁。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于:更包含一第二測試墊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述表面上并包含一第二外測試墊及與所述第二外測試墊電性連接的一第二內(nèi)測試墊，其中該第二外測試墊設(shè)置于所述放置區(qū)域之外，所述第二內(nèi)測試墊設(shè)置于所述第一電性連接墊旁，若所述電子元件與所述第二內(nèi)測試墊電性接觸時，所述第二外測試墊經(jīng)由所述第二內(nèi)測試墊與該電子元件導(dǎo)通。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板，其特征在于:其中所述第一內(nèi)測試墊及所述二內(nèi)測試墊圍繞所述一電性 連接墊設(shè)置。
專利摘要本實用新型公開一種電路板，其包含一板體及設(shè)置于該板體上的一測試結(jié)構(gòu)，該測試結(jié)構(gòu)可利用通孔或電性測試墊實際制作，該板體具有一表面及一電性連接墊，該表面上定義一放置區(qū)域，該電性連接墊位于該放置區(qū)域內(nèi)，一電子元件可放置于該放置區(qū)域內(nèi)以與該電性連接墊電性連接，該測試結(jié)構(gòu)鄰近該電性連接墊設(shè)置，使得當該電子元件放置于該板體上時，使用者可利用該測試結(jié)構(gòu)，例如光線通過通孔的情形或電性測試墊是否短路，以判斷該電子元件是否正確放置。相對于已知技術(shù)，本實用新型簡化了該電子元件的設(shè)置檢測，有助于降低制程檢驗的成本及提升制程可靠度。
文檔編號H05K1/18GK202949645SQ20122066856
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者李祥兆, 陳昀至, 陳鴻祥 申請人:華映視訊(吳江)有限公司, 中華映管股份有限公司