電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板，特別是涉及一種印刷電路板的布局設(shè)計，能夠解決電路板制作過程中因阻焊層偏移而造成的焊接面積不相等的問題。
【背景技術(shù)】
[0002]小尺寸的電子元件(例如規(guī)格尺寸較小的0201或01005芯片)對于電路板上的焊墊尺寸較為敏感，如果電路板上對應(yīng)于電子元件焊接端的焊墊面積差異過大，容易導致電子元件在與電路板的焊接過程中出現(xiàn)立碑或空焊的問題，進而影響到整體制程的良率。
[0003]傳統(tǒng)電路板70的布局設(shè)計可參考圖1，可以看到基材71上設(shè)有分離設(shè)置的第一金屬層72與第二金屬層73、以及阻焊層74，阻焊層74涂布于基材71的表面，并覆蓋了一部分基材71以及一部分第一金屬層72和第二金屬層73，進而在第一金屬層72定義出第一可焊區(qū)721與第一遮蔽區(qū)722，且在第二金屬層73定義出第二可焊區(qū)731與第二遮蔽區(qū)732，以及在基材71上露出一空白區(qū)711，該空白區(qū)711設(shè)置于第一金屬層72與第二金屬層73之間。其中，第一可焊區(qū)721與第二可焊區(qū)731形狀相同且面積相等。
[0004]傳統(tǒng)的電路板70在制造過程中可能會出現(xiàn)阻焊層74偏移的問題。例如發(fā)生阻焊層74向右偏移的問題，如圖2所示，可以看到原本位于第一遮蔽區(qū)722的阻焊層74向右偏移，從而會使第一可焊區(qū)721的面積縮小。另一方面，原本位于第二遮蔽區(qū)732的阻焊層74也同時向右偏移，而使第二可焊區(qū)731的面積變大，導致第一可焊區(qū)721與第二可焊區(qū)731的面積大小不一致，容易發(fā)生電子元件在焊接時發(fā)生焊接不良的問題。
[0005]中國申請公布號第104270887A號發(fā)明專利公開了一種BAG電路板的結(jié)構(gòu)，請參考其圖1?？梢钥吹?，BAG基材上設(shè)有面積相等的兩個焊盤。然而，倘若上述專利的焊盤的面積不一樣大，上述專利并沒有提供任何的技術(shù)方案使焊盤與電子元件的焊接面積保持相等，如此一來，仍可能會發(fā)生上述焊接不良的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種嶄新的電路板結(jié)構(gòu)，能夠解決阻焊層偏移的問題，使各金屬層的可焊區(qū)面積保持相等，進而降低電子元件與電路板焊接不良的可能性。
[0007]為了達成上述目的，本發(fā)明提供了一種電路板，其包含有基材、第一金屬層、第二金屬層以及阻焊層。其中，第一金屬層與第二金屬層彼此隔開間隔地設(shè)置于基材上，第一金屬層的面積大于第二金屬層的面積，并且，第一金屬層與第二金屬層相互靠近的一側(cè)分別設(shè)有面積實質(zhì)相同的第一可焊區(qū)與第二可焊區(qū)。
[0008]阻焊層局部地覆蓋基材、第一金屬層及第二金屬層，并且，阻焊層具有使第一可焊區(qū)和第二可焊區(qū)外露的一個開口。
[0009]其中，第一金屬層的內(nèi)部還具有與第一可焊區(qū)相鄰接的缺口，并且，上述開口還使基材的第一空白區(qū)和第二空白區(qū)外露，第一空白區(qū)對應(yīng)于缺口，第二空白區(qū)與第二可焊區(qū)的相對遠離第一可焊區(qū)的一側(cè)鄰接。
[0010]通過在第一金屬層上所開設(shè)的缺口，使得在第一可焊區(qū)與第二可焊區(qū)的兩側(cè)都會使基材外露，因此，當在制造過程中發(fā)生阻焊層偏移的情況使，將使第一空白區(qū)或第二空白區(qū)的面積變小，但仍保持第一可焊區(qū)與第二可焊區(qū)的面積相同，因此能夠降低電子元件與電路板焊接不良的可能性，并提升制程良率。
【附圖說明】
[0011]圖1為傳統(tǒng)的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為傳統(tǒng)的電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖，用于說明阻焊層偏移的情形；
[0013]圖3為本發(fā)明較佳實施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本發(fā)明較佳實施例的電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖，用于說明阻焊層偏移的情形；
[0015]圖5為圖3沿5-5剖視線的立體剖視圖。
[0016](符號說明)
[0017]實施例:
[0018]1...電路板10...基材
[0019]11...第一空白區(qū)12...第二空白區(qū)
[0020]20...第一金屬層21...第一可焊區(qū)
[0021]22...第一遮蔽區(qū)23...缺口
[0022]30...第二金屬層31...第二可焊區(qū)
[0023]32...第二遮蔽區(qū)40...阻焊層
[0024]41...開口H...水平方向
[0025]V...垂直方向L1、L2...長度
[0026]W1、W2、W3...寬度
[0027]【背景技術(shù)】:
[0028]70...電路板71...基材
[0029]711...空白區(qū)72...第一金屬層
[0030]721...第一可焊區(qū)722...第一遮蔽區(qū)
[0031]73...第二金屬層731...第二可焊區(qū)
[0032]732...第二遮蔽區(qū)74...阻焊層
【具體實施方式】
[0033]為了能夠更加了解本發(fā)明的特點所在，本發(fā)明提供了一較佳實施例并結(jié)合說明如下，請參考圖3?圖5。
[0034]為了方便說明，以下實施例將以第一金屬層20與第二金屬層30在水平方向Η上間隔地排列設(shè)置這一情況作為基準，但在實際情況中，第一金屬層20與第二金屬層30是可能以其它方向進行排列的，因此不應(yīng)以本實施例為限。
[0035]本實施例中的電路板1的主要元件包含有:基材10、第一金屬層20、第二金屬層30、以及阻焊層40，各元件的結(jié)構(gòu)以及相互間的關(guān)系詳述如下。
[0036]請首先參考圖3。第一金屬層20與第二金屬層30沿著水平方向Η間隔地排列設(shè)置于基材10上。其中，第一金屬層20與第二金屬層30的形狀均呈矩形，第一金屬層20在水平方向Η上的長度L1大于第二金屬層30在水平方向Η上的長度L2，第一金屬層20在垂直方向V上的寬度W1大于第二金屬層30在垂直方向V上的寬度W2，從而第一金屬層20的面積大于第二金屬層30的面積。
[0037]此外，第一金屬層20具有相鄰接的第一可焊區(qū)21與呈矩形的缺口 23，缺口 23設(shè)置于第一金屬層20的內(nèi)部區(qū)域并使基材10外露。第二金屬層30具有第二可焊區(qū)31，并使第二可焊區(qū)31的長度等于第二金屬層30的長度L2。其中，第一可焊區(qū)21與第二可焊區(qū)31的形狀相同且面積相等。
[0038]請參考圖3和圖5。阻焊層40局部地覆蓋基材10、第一金屬層20及第二金屬層30，并且，阻焊層40上開設(shè)有一個大致呈十字型的開口 41 (如圖3中的粗黑線所標示)，阻焊層40的設(shè)置范圍僅限于開口 41以外的范圍，使第一可焊區(qū)21、第二可焊區(qū)31、以及基材10上的對應(yīng)于缺口 23的第一空白區(qū)11和鄰接于第二可焊區(qū)31外側(cè)的第二空白區(qū)12能夠通過開口 41而外露，即，第二空白區(qū)12與第二可焊區(qū)31相對遠離第一可焊區(qū)21的一側(cè)鄰接，使第一空白區(qū)11、第一可焊區(qū)21、第二可焊區(qū)31及第二空白區(qū)12沿著水平方向Η呈直線排列。
[0039]此外，阻焊層40的開口 41在第一金屬層20定義出大致呈C字型且與第一可焊區(qū)21鄰接的第一遮蔽區(qū)22，在第二金屬層30定義出兩個平行設(shè)置的第二遮蔽區(qū)32 ( S卩，開口41的寬度W3小于第二金屬層30的寬度W2)。
[0040]請接著參考圖4。通過本實施例的缺口 23的設(shè)計，當在電路板1的制程當中阻焊層40發(fā)生了向右偏移的狀況時，缺口 23的設(shè)置將使第一空白區(qū)11的面積縮減，但不會影響第一可焊區(qū)21的面積大小，同時第二空白區(qū)12的面積增加，同樣不影響第二可焊區(qū)31的面積大小，進而使第一可焊區(qū)21與第二可焊區(qū)31的面積保持相等。因此，前述實施例的電路板1的設(shè)計可以通過第一空白區(qū)11和第二空白區(qū)22來避免阻焊層40的左右偏移對于第一可焊區(qū)21和第二可焊區(qū)22面積的影響，能夠降低小尺寸的電子元件與第一可焊區(qū)21和第二可焊區(qū)31焊接不良的可能性，提升整體制程的良率。
[0041]需說明的是，開口 41的形狀也可以改為矩形或其它形狀，而不應(yīng)以本實施例的十字型為限。
[0042]最后，必須再次說明的是，本發(fā)明于前述實施例中所揭露的構(gòu)成元件僅為舉例說明，并非用來限制本申請的范圍，凡是其它的結(jié)構(gòu)變化，或與其它等效元件的替代變化，也應(yīng)為本申請的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種電路板，其特征在于，包含有: 基材； 第一金屬層和第二金屬層，該第一金屬層與第二金屬層彼此隔開間隔地設(shè)置于所述基材上，并且，所述第一金屬層的面積大于所述第二金屬層的面積，其中，所述第一金屬層與所述第二金屬層相互靠近的一側(cè)分別設(shè)有面積實質(zhì)相同的第一可焊區(qū)與第二可焊區(qū)；以及 阻焊層，其覆蓋所述基材、所述第一金屬層及所述第二金屬層，并且，該阻焊層具有使所述第一可焊區(qū)和所述第二可焊區(qū)外露的一個開口； 其中，所述第一金屬層的內(nèi)部還具有與所述第一可焊區(qū)相鄰接的缺口，并且，所述開口還使所述基材的第一空白區(qū)和第二空白區(qū)外露，所述第一空白區(qū)對應(yīng)于所述缺口，所述第二空白區(qū)與所述第二可焊區(qū)的相對遠離所述第一可焊區(qū)的一側(cè)鄰接。2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于， 所述第一空白區(qū)、所述第一可焊區(qū)、所述第二可焊區(qū)以及所述第二空白區(qū)沿直線方向排列。3.如權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于， 所述開口的形狀呈矩形或十字型。4.如權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于， 所述開口在所述第一金屬層定義出第一遮蔽區(qū)，該第一遮蔽區(qū)呈C字型且與所述第一可焊區(qū)相鄰接。5.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于， 所述第一金屬層沿所述直線方向上的長度大于所述第二金屬層沿所述直線方向上的長度。6.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于， 所述第一金屬層沿垂直所述直線方向上的寬度大于所述第二金屬層沿垂直所述直線方向上的寬度。7.如權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于， 所述開口在所述第二金屬層定義出平行設(shè)置的兩個第二遮蔽區(qū)。
【專利摘要】一種電路板，包含有基材、第一金屬層、第二金屬層及阻焊層；其中，第一金屬層與第二金屬層隔開間隔地設(shè)置于基材上且面積不相等，并且分別設(shè)有面積實質(zhì)相等的第一可焊區(qū)與第二可焊區(qū)；阻焊層局部覆蓋基材、第一金屬層及第二金屬層，并具有使第一可焊區(qū)和第二可焊區(qū)外露的一個開口；此外，第一金屬層還具有與第一可焊區(qū)相鄰接的缺口，并且，上述開口還使基材的第一空白區(qū)和第二空白區(qū)外露，第一空白區(qū)對應(yīng)于缺口，第二空白區(qū)鄰接于第二可焊區(qū)的一側(cè)；由此，能夠避免阻焊層偏移而影響第一可焊區(qū)和第二可焊區(qū)的面積，進而提升制程良率。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN105246248
【申請?zhí)枴緾N201510726246
【發(fā)明人】詹婉禎, 邱俊吉, 李訓發(fā)
【申請人】環(huán)維電子(上海)有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年10月30日