專利名稱：印刷電路板裝配體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板裝配體及其制造方法，尤其涉及用于貼裝電路元件的印刷 電路板裝配體及其制造方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板用在一般的家電產(chǎn)品、便攜式電話、個人數(shù)字助理(PDA personal digital assistant)、便攜式游戲機等各種電器/電子產(chǎn)品中。尤其，如今不僅是產(chǎn)品的性 能，攜帶性也成為了用戶選擇的主要基準(zhǔn)，因此在便攜式電話、個人數(shù)字助理、便攜式游戲 機等裝置中，將集成化的高價的電子產(chǎn)品安裝到印刷電路板上，以提高集成度。另外，為了將高度集成化的電子部件安裝到電刷電路板，需要利用表面貼裝技術(shù) (SMT surface mount technology)。然而在SMT工藝中，需要經(jīng)過對印刷電路板涂布焊錫 膏(solder paste)并將電子部件布置到安裝位置之后高溫(最高溫度攝氏260度)加熱 的回流焊接工藝，以此將電子部件固定到印刷電路板上。在這種高溫的回流焊接工藝中，半導(dǎo)體元件會發(fā)生彎曲或鼓起或裂開等被損壞的 概率較高，并且由于印刷電路板與半導(dǎo)體元件的熱膨脹率的差異，在粘接面發(fā)生脫膠現(xiàn)象 (delamination)，導(dǎo)致不能穩(wěn)定地布置半導(dǎo)體元件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供在電路元件貼裝到印刷電 路板的過程中可防止該電路元件因高溫而被損壞的印刷電路裝配體及其制造方法。本發(fā)明的另一目的在于提供在不進行焊接工藝的情況下將電路元件貼裝到印刷 電路板的印刷電路板裝配體及其制造方法。為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板的制造方法包括步驟在 薄膜上布置電路元件；在所述薄膜上通過涂布樹脂來對所述電路元件進行塑封；從塑封物 去除所述薄膜；將去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷電路板。優(yōu)選地，在所述薄膜上布置電路元件的步驟為對所述薄膜上將要布置所述電路 元件的引腳的位置挖成陰刻，并將所述電路元件布置到所述薄膜上。優(yōu)選地，所述薄膜包括用聚合物材料制成的薄膜；在聚合物層涂布金屬的薄膜； 金屬薄板。優(yōu)選地，在所述薄膜上布置電路元件的步驟為對應(yīng)與所述成型的塑封物粘接的 所述印刷電路板的電路圖案而在所述薄膜上布置所述電路元件。優(yōu)選地，在所述薄膜上通過涂布樹脂來對所述電路元件進行塑封的步驟為在所 述薄膜上粘貼成型框架，并在所述成型框架內(nèi)部涂布所述樹脂，以此對所述電路元件進行塑封。優(yōu)選地，將去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷電路板的步驟為向去除所述薄膜 的塑封物涂布可曝光成像的粘接劑，以此粘接到所述印刷電路板。
優(yōu)選地，所述可曝光成像的粘接劑包括薄膜狀或膏狀的粘接劑。優(yōu)選地，將所述薄膜狀的粘接劑涂布到去除所述薄膜的塑封物的步驟為將面積 與去除所述薄膜的塑封物的面積相同的薄膜狀的粘接劑層粘接到去除所述薄膜的塑封物。優(yōu)選地，將所述膏狀的粘接劑涂布到去除所述薄膜的塑封物的步驟為在去除所 述薄膜的塑封物的一面涂布膏狀的粘接劑，并利用層壓工藝或者旋涂工藝或者噴涂工藝粘 接到去除所述薄膜的塑封物。優(yōu)選地，將去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷電路板的步驟為向去除所述薄膜 的塑封物涂布異方性導(dǎo)電膠，以此粘接到所述印刷電路板。優(yōu)選地，所述異方性導(dǎo)電膠包括導(dǎo)電球，所述導(dǎo)電球?qū)⑷コ霰∧さ乃芊馕锱c 所述印刷電路板電氣連接。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電球包括高分子中涂布有金屬層的導(dǎo)電球；用金屬制成的導(dǎo)電 球；形成突起的導(dǎo)電球。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電球包括熔點低于異方性導(dǎo)電膠的基體的硬化溫度的金屬粒子。優(yōu)選地，將去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷電路板的步驟為向去除所述薄膜 的塑封物涂布非導(dǎo)電性粘接劑，以此粘接到所述印刷電路板。優(yōu)選地，還包含在所述印刷電路板形成凸點的步驟。優(yōu)選地，所述凸點包括聚合物凸點；聚合物凸點上鍍有金屬材料或涂布金屬材 料的凸點。優(yōu)選地，去除所述薄膜的塑封物的所述電路元件的引腳突出成陽刻，所述引腳與 所述凸點粘接，使得去除所述薄膜的塑封物與所述印刷電路板電氣連接。并且，根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板裝配體包括塑封電路元件的塑封物； 粘接于所述塑封物并形成有電路圖案的印刷電路板。并且，通過對布置有所述電路元件的 薄膜涂布樹脂來對所述電路元件進行塑封，并去除所述薄膜而形成所述塑封物。優(yōu)選地，所述塑封物形成為使得所述電路元件的引腳突出成陽刻，所述引腳與所 述印刷電路板電氣連接。優(yōu)選地，所述印刷電路板包括焊盤，所述焊盤與所述塑封物電氣連接。優(yōu)選地，所述焊盤形成凸點，所述凸點與所述塑封物電氣連接。優(yōu)選地，所述凸點包括聚合物凸點；用金屬形成的凸點；聚合物凸點上鍍有金屬 材料或涂布金屬材料的凸點。優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板裝配體還包括粘接所述塑封物和所述 印刷電路板的粘接劑層。優(yōu)選地，所述粘接劑層包括可曝光成像的粘接劑層和異方性導(dǎo)電膠層以及非導(dǎo)電 性粘接劑層。優(yōu)選地，所述可曝光成像的粘接劑層包括涂布薄膜狀粘接劑或膏狀粘接劑而生成 的粘接劑層。優(yōu)選地，所述異方性導(dǎo)電膠包括導(dǎo)電球，所述導(dǎo)電球?qū)⑺鏊芊馕锱c所述印刷電 路板電氣連接。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電球包括高分子中涂布有金屬層的導(dǎo)電球；用金屬制成的導(dǎo)電 球；形成突起的導(dǎo)電球。
優(yōu)選地，所述導(dǎo)電球包括熔點低于異方性導(dǎo)電膠的基體的硬化溫度的金屬粒子。根據(jù)如上所述的本發(fā)明的一方面，將電路元件貼裝到印刷電路板時，不進行如回流焊接工藝等需要加熱的工藝，因此可防止發(fā)生脫膠現(xiàn)象。并且，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，不用焊錫膏或焊料等材料，而僅使用粘接劑將電路 元件貼裝到印刷電路板上，因此可減少工藝費用。并且，根據(jù)本發(fā)明的又一方面，對電路元件進行塑封之后，將其貼裝到印刷電路 板，因此即使使用較薄的印刷電路板，也能夠減少彎曲或變形等不良。


圖Ia為示出在可脫模(releasing)的薄膜上布置并粘接電路元件的剖面圖；圖Ib為示出通過對布置在薄膜上的電路元件進行塑封而形成一個塑封物的剖面 圖；圖Ic為示出為了從成型的塑封物中去除薄膜并粘接到印刷電路板而粘接可曝光 成像(photo-patternable)的粘接劑的剖面圖；圖Id及圖Ie為示出在可曝光成像的粘接劑層利用光來形成圖案的剖面圖；圖If為示出在曝光成像的粘接劑層形成電極的剖面圖；圖Ig為示出將一面或兩面形成電路圖案的印刷電路板粘接到形成有電極的塑封 物，以最終完成印刷電路板裝配體的剖面圖；圖2a為示出利用挖成陰刻的夾具(jig)或薄板(plate)在可脫模(releasing) 的薄膜上布置并粘接電路元件的剖面圖；圖2b為示出對布置在薄膜上的電路元件進行塑封(molding)而形成一個塑封物 的剖面圖；圖2c為示出為了利用異方性導(dǎo)電膠粘接印刷電路板和成型的塑封物而進行排列 的剖面圖；圖2d為示出用異方性導(dǎo)電膠粘接印刷電路板與成型的塑封物的剖面圖；圖3a為示出利用挖成陰刻的夾具(jig)或薄板(plate)在可脫模(releasing) 的薄膜上布置并粘接電路元件的剖面圖；圖3b為示出對布置在薄膜上的電路元件進行塑封(molding)而形成一個塑封物 的剖面圖；圖3c為示出為了利用非導(dǎo)電性粘接劑粘接印刷電路板和成型的塑封物而進行排 列的剖面圖；圖3d為示出用非導(dǎo)電性粘接劑粘接印刷電路板與成型的塑封物的狀態(tài)的剖面 圖；圖4及圖5為用于說明塑封電路元件的過程的剖面圖。附圖主要符號說明10為電路元件，20為薄膜；30為樹脂，40為塑封物，50為可曝 光成像(photo-patternable)的粘接劑，90為異方性導(dǎo)電膠，100為非導(dǎo)電性粘接劑。
具體實施例方式以下，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明。
圖Ia至圖Ig為用于說明本發(fā)明的第一實施例的印刷電路板裝配體的制造過程的 剖面圖。圖Ia為在可脫模(releasing)的薄膜或薄板(以下成為“薄膜”)上布置并粘接 電阻 10a、電感器(inductor) 10b、電容器(capacitor) 10c、倒裝晶片(flip chip) IOcUIC封 裝IOe等的剖面圖。在此，所述薄膜20可以為，當(dāng)形成針對電路元件10的塑封物40時從 塑封物40易于脫離的聚合物(polymer)材料的薄膜，或者在聚合物層上鍍有金屬的薄膜， 或者具有適當(dāng)厚度的金屬薄板。而且，所述薄膜20由于用硅膠(silicon)或丙烯酸系涂 布，因此能夠以一定粘接力固定排列電路元件10。另外，電路元件10對應(yīng)于以后所要接合 的印刷電路板80的電路圖案而排列并粘接。圖Ib表示通過對布置在薄膜20上的電路元件進行塑封(molding)而形成成型的 塑封物40。在此，通過對粘接有電路元件10的薄膜20的一面涂布樹脂30來對電路元件 10進行塑封。并且，當(dāng)涂布的樹脂30硬化時，根據(jù)需要照射激光等，以去除所涂布的樹脂 30的一部分，由此形成開口(未圖示)，而此開口可用作放熱或者對電路元件進行試驗的試 驗用端子。圖Ic為示出為了從成型的塑封物40中去除薄膜20并與印刷電路板80粘接，而 涂布可曝光成像(photo-patternable)的粘接劑50的剖面圖。在此，可曝光成像的粘接劑 50可以為薄膜狀或膏(paste)狀。另外，薄膜狀的粘接劑為大小與成型的塑封物40的面積 相同的薄膜狀的粘接劑層，其根據(jù)熱和壓力而粘接到塑封物40。而膏狀的粘接劑為液體狀 態(tài)的粘接劑，其噴灑到所要粘接的塑封物40的一面，并利用通過利用層壓設(shè)備進行涂布的 層壓(lamination)工藝或者旋轉(zhuǎn)板上的液態(tài)粘接劑根據(jù)離心力而形成薄膜的旋涂(spin coating)工藝或者將液態(tài)粘接劑以噴霧的方式向塑封物40的一面噴射而進行涂布的噴涂 (spray coating)工藝來粘接到塑封物40。另外，上述層壓工藝、旋涂工藝、噴涂工藝為公 知技術(shù)，因此省略對其說明。圖Id及圖Ie表示在可曝光成像(photo-patternable)的粘接劑層50上形成圖 案的情況。在此，將光掩膜(Photomask) 60粘接到粘接劑層50，并通過透射激光或紫外線來 形成圖案。即，可通過利用激光來形成圖案的鉆孔(drilling)工藝或利用光來形成圖案的 平版印刷(lithography)工藝將粘接劑層50按預(yù)定圖案蝕刻，上述作業(yè)是將電路元件10 的引腳11和印刷電路板80的焊盤81電氣連接所必須進行的一系列過程。另外，光掩膜60 為半導(dǎo)體或IC電路制造過程中所使用的具有電路排列或電路圖案的薄膜或玻璃制品。圖If表示在曝光成像的粘接劑層50形成電極70。在此，利用液態(tài)焊料的定量 排出工藝的噴射(jetting)工藝或者由印刷機直接噴射金屬等材料而印刷出圖案的印刷 (printing)工藝，向進行曝光成像作業(yè)而形成的開口 51插入能夠與電路元件10的引腳11 電氣連接的導(dǎo)電性材料，也可以利用電氣鍍金工藝向開口 51裝填導(dǎo)電性材料。另外，形成 電極70的導(dǎo)電性材料包括有具有金屬粉末(metal powder)的膏(paste)狀或墨水(ink) 狀的材料。圖Ig為將一面或兩面形成電路圖案的印刷電路板粘接到形成電極的塑封物，以最終完成印刷電路板裝配體的剖面圖。圖2a至圖2d為用于說明本發(fā)明的第二實施例的印刷電路板裝配體的制造過程的 剖面圖。在此，對于與第一實施例相同的結(jié)構(gòu)使用相同的符號和相同的名稱。
圖2a為利用挖成陰刻的夾具(jig)或薄板(plate)在可脫模(releasing)的 薄膜或薄板(以下稱為“薄膜”)上布置并粘接電阻10a、電感器(inductor) 10b、電容器 (capacitor) 10c、倒裝晶片(flip chip) 10d、IC封裝IOe等的剖面圖。并且，圖2a為為了 在薄膜20上易于排列電路元件10，對應(yīng)電路元件10的引腳11位置將薄膜20的一部分挖 成陰刻，由此布置電路元件10的剖面圖。這樣，不僅容易排列電路元件10，而且塑封物40 成型時電路元件10的引腳11突出成陽刻，因此有助于電氣連接。圖2b為對布置在薄膜20上的電路元件10進行塑封(molding)而形成一個塑封 物40的剖面圖。在此，對粘接有電路元件10的薄膜20的一面通過涂布樹脂30而對電路 元件10進行塑封。圖2c為示出為了用異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Adhesive)90粘接 印刷電路板80和成型的塑封物40而排列的剖面圖，在此，異方性導(dǎo)電膠90由于在高分子 基體(matrix)中具有導(dǎo)電球91，因此可將印刷電路板80與成型的塑封物40電氣連接起 來。即，若用異方性導(dǎo)電膠90粘接，則導(dǎo)電球91被夾在印刷電路板的焊盤81與塑封物40 表面的電路元件10的引腳11中，因此可實現(xiàn)電氣連接。另外，導(dǎo)電球91包括高分子中涂 布有金屬層的導(dǎo)電球；用金屬制成的導(dǎo)電球；為提高電氣粘接能力而在上述導(dǎo)電球中形成 突起的導(dǎo)電球。并且，為了用異方性導(dǎo)電膠90將印刷電路板80與塑封物40粘接起來，需 要進行加熱，但是如果異方性導(dǎo)電膠90的基體92在150°C 180°C內(nèi)硬化之前，包含于基 體92的熔點低于基體92的硬化溫度的金屬粒子被熔化，則印刷電路板80的焊盤81與被 塑封的電路元件10的引腳11能夠更加可靠地進行電氣連接，因此，可將熔點低于異方性導(dǎo) 電膠90的基體92的硬化溫度的金屬粒子作為導(dǎo)電球91使用。圖2d表示印刷電路板80與成型的塑封物40用異方性導(dǎo)電膠90粘接起來的情況， 由此可知，印刷電路板80的焊盤81與被塑封的電路元件10的引腳11之間已形成電氣連接。圖3a至圖3d為用于說明本發(fā)明的第三實施例的印刷電路板裝配體的制造過程的 剖面圖。圖3a為利用挖成陰刻的夾具(jig)或薄板(plate)在可脫模(releasing)的薄膜 20上布置并粘接電阻10a、電感器(inductor) 10b、電容器(capacitor) 10c、倒裝晶片(flip chip)10d、IC封裝IOe等的剖面圖。在此，為了在薄膜20上易于排列電路元件10，對應(yīng)電 路元件10的引腳11的位置將薄膜20的一部分挖成陰刻，以此布置電路元件10。圖3b為對布置在薄膜20上的電路元件10進行塑封(molding)而形成一個塑封 物40的剖面圖，其與圖Ib和圖2b相同。圖3c為表示為了將印刷電路板80和完成的塑封物40利用非導(dǎo)電性粘接劑100粘 接起來而進行排列的狀態(tài)的剖面圖。在此，由于印刷電路板80的焊盤81的凸點(bump)82 具有數(shù)微米(um) 數(shù)十微米(um)的厚度，因此，當(dāng)粘接成型的塑封物40與印刷電路板80 時，形成于印刷電路板80的焊盤81的凸點82變形的同時與在塑封物40突出成陽刻的電 路元件10的引腳11直接接觸。另外，凸點82包括聚合物凸點(polymer bump)；用如金、 錫、銦等金屬形成的凸點；在聚合物凸點上鍍有金屬材料或涂布金屬材料的凸點。圖3d為表示印刷電路板80與成型的塑封物40利用非導(dǎo)電性粘接劑100粘接在 一起的狀態(tài)的剖面圖。由此可知，形成塑封物40時突出成陽刻的電路元件10的引腳11被粘接到印刷電路板80的凸點82而形成電氣連接。圖4及圖5為用于說明對電路元件進行塑封的過程的剖面圖。如圖4所示，在對薄膜20的一面涂布樹脂30之前，沿著欲塑封的部分的邊緣緊貼成型框架110，并向成型框架110內(nèi)部注入樹脂30，此時，由于注入的樹脂30在成型框架 110內(nèi)不能均勻分布，因此其表面被可能硬化成凹凸不平狀。為解決上述問題，如圖5所示， 可使用去除成型框架110之后將對被硬化的樹脂30的表面進行機械性研磨的方法，以使其 外觀變?yōu)槠教骨覝p少塑封的厚度。另外，可以使用利用模具塑封成所期望的形狀的傳遞模塑法(transfermolding) 來進行塑封。另外，在第一實施例、第二實施例、第三實施例之間，存在著是否對應(yīng)電路元件10 的引腳11的位置將薄膜20挖成陰刻，以及是否在印刷電路板80上形成凸點82等的差異， 但是在作為選擇事項的上述所有實施例中，將薄膜挖成陰刻而使其易于電氣連接，或者形 成凸點都可行。
權(quán)利要求
一種印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于包括步驟在薄膜上布置電路元件；在所述薄膜上通過涂布樹脂來對所述電路元件進行塑封；從塑封物去除所述薄膜；將去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于在所述薄膜上布 置電路元件的步驟為對所述薄膜上用來布置所述電路元件的引腳的位置挖成陰刻，并將 所述電路元件布置到所述薄膜上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于所述薄膜包括 用聚合物材料制成的薄膜；在聚合物層涂布金屬的薄膜；金屬薄板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于在所述薄膜上布 置電路元件的步驟為對應(yīng)與所述成型的塑封物粘接的所述印刷電路板的電路圖案而在所 述薄膜上布置所述電路元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于在所述薄膜上通 過涂布樹脂來對所述電路元件進行塑封的步驟為在所述薄膜上粘貼成型框架，并在所述 成型框架內(nèi)部涂布所述樹脂，以此對所述電路元件進行塑封。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于將去除所述薄 膜的塑封物粘接到印刷電路板的步驟為向去除所述薄膜的塑封物涂布可曝光成像的粘接 劑，以此粘接到所述印刷電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于所述可曝光成像 的粘接劑包括薄膜狀或膏狀的粘接劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于將所述薄膜狀的 粘接劑涂布到去除所述薄膜的塑封物的步驟為將面積與去除所述薄膜的塑封物的面積相 同的薄膜狀的粘接劑層粘接到去除所述薄膜的塑封物。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于將所述膏狀的粘 接劑涂布到去除所述薄膜的塑封物的步驟為在去除所述薄膜的塑封物的一面涂布膏狀的 粘接劑，并利用層壓工藝或者旋涂工藝或者噴涂工藝粘接到去除所述薄膜的塑封物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于將去除所述薄 膜的塑封物粘接到印刷電路板的步驟為向去除所述薄膜的塑封物涂布異方性導(dǎo)電膠，以 此粘接到所述印刷電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于所述異方性導(dǎo) 電膠包括導(dǎo)電球，所述導(dǎo)電球?qū)⑷コ霰∧さ乃芊馕锱c所述印刷電路板電氣連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電球包 括高分子中涂布有金屬層的導(dǎo)電球；用金屬制成的導(dǎo)電球；形成突起的導(dǎo)電球。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電球包 括熔點低于異方性導(dǎo)電膠的基體的硬化溫度的金屬粒子。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于將去除所述薄 膜的塑封物粘接到印刷電路板的步驟為向去除所述薄膜的塑封物涂布非導(dǎo)電性粘接劑，以此粘接到所述印刷電路板。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于還包含在所述 印刷電路板形成凸點的步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于所述凸點包 括聚合物凸點；聚合物凸點上鍍有金屬材料或涂布金屬材料的凸點。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板裝配體的制造方法，其特征在于去除所述薄膜 的塑封物的所述電路元件的引腳突出成陽刻，所述引腳與所述凸點粘接，使得去除所述薄膜的塑封物與所述印刷電路板電氣連接。
18.—種印刷電路板裝配體，其特征在于包括塑封電路元件的塑封物；粘接于所述塑 封物并形成有電路圖案的印刷電路板，通過對布置有所述電路元件的薄膜涂布樹脂來對所述電路元件進行塑封，并去除所述 薄膜而形成所述塑封物。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述塑封物形成為使得所 述電路元件的引腳突出成陽刻，所述引腳與所述印刷電路板電氣連接。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述印刷電路板包括焊，所述焊盤與所述塑封物電氣連接。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述焊盤形成凸點，所述凸點與所述塑封物電氣連接。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述凸點包括聚合物凸 點；用金屬形成的凸點；聚合物凸點上鍍有金屬材料或涂布金屬材料的凸點。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的印刷電路板裝配體，其特征在于還包括粘接所述塑封物和 所述印刷電路板的粘接劑層。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述粘接劑層包括可曝光 成像的粘接劑層和異方性導(dǎo)電膠層以及非導(dǎo)電性粘接劑層。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述可曝光成像的粘接劑 層包括涂布薄膜狀粘接劑或膏狀粘接劑而生成的粘接劑層。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述異方性導(dǎo)電膠包括導(dǎo) 電球，所述導(dǎo)電球?qū)⑺鏊芊馕锱c所述印刷電路板電氣連接。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述導(dǎo)電球包括高分子 中涂布有金屬層的導(dǎo)電球；用金屬制成的導(dǎo)電球；形成突起的導(dǎo)電球。
28.根據(jù)權(quán)利要求26所述的印刷電路板裝配體，其特征在于所述導(dǎo)電球包括熔點低于 異方性導(dǎo)電膠的基體的硬化溫度的金屬粒子。
全文摘要
本發(fā)明公開印刷電路板裝配體及其制造方法。該印刷電路板裝配體在不進行焊接工藝的情況下將塑封的電子部件封裝粘接到印刷電路板。為此，本發(fā)明包括步驟將可脫模的薄膜或薄板上布置電路元件；通過向薄膜涂布樹脂來對電路元件進行塑封；從塑封物去除薄膜；利用粘接劑將去除薄膜的塑封物粘接到印刷電路板。由此，即使粘接到較薄的印刷電路板，也可將發(fā)生彎曲等不良情況的概率最小化，而且可在不進行焊接工藝的情況下制造出塑封了的電路元件封裝，從而能夠最小化工藝流程和費用。
文檔編號H05K1/18GK101835347SQ20101012399
公開日2010年9月15日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月12日
發(fā)明者張景云, 洪淳珉, 許均, 金美真 申請人:三星電子株式會社