專利名稱：芯片部件安裝結構、芯片部件安裝方法以及液晶顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及芯片部件安裝結構、芯片部件安裝方法以及液晶顯示裝置，尤其是涉及適合將多個高度不同的芯片部件統(tǒng)一安裝于基板上的芯片部件安裝結構、芯片部件安裝方法、以及具備該基板的液晶顯示裝置。
背景技術：
以往，進行如下安裝方法使用各向異性導電膜等粘接材料在液晶模塊、玻璃基板、或者塑料基板上統(tǒng)一壓接芯片部件(IC、電阻、電容等)。各向異性導電膜(也稱為ACF)是在內部分散著具有導電性的粒子(焊錫、對樹脂球進行了電鍍處理的物質等)的高分子膜，是具有粘接性、導電性以及絕緣性3種性能的連接材料。將該各向異性導電膜夾設于上下的基板間或者基板與芯片部件之間進行壓接，由此能通過導電性粒子將上下的電極彼此電連接，在上下的厚度方向賦予導通性，在面方向賦予絕緣性。因此，適合使用于基板間的粘接、在基板上搭載芯片部件。另外，也進行在設于基板上的連接凸點等電極部粘貼各向異性導電膜，在其上搭載多個芯片部件，使用壓接頭從其上一體地加熱、加壓來統(tǒng)一壓接。此時，考慮壓接于基板的被壓接物(例如，芯片部件)的高度尺寸的偏差使壓接頭與被壓接物之間隔著彈性片，進行壓接頭的加熱和按壓，防止壓接不良的產生，這樣的壓接方法已經提出(例如，參照專利文獻1)。另外，在液晶顯示裝置中構成為具備在兩片玻璃基板之間封入了液晶的液晶面板部；以及在其周邊部的玻璃基板上安裝了驅動IC芯片等芯片部件、各種電子部件的配線用區(qū)域。因此，一直以來，采用如下安裝方法使用各向異性導電膜等粘接材料統(tǒng)一地壓接多個芯片部件。另外，在成為該配線用區(qū)域的基板上配設有連接到配線和外部的信號發(fā)送單元的柔性印刷配線板(FPC)。為了實現(xiàn)安裝許多芯片部件的液晶顯示裝置的小型化、高性能化，在有限的空間中將多個芯片部件以正確的姿勢安裝于正確的位置較重要。另外，也要求對形成于基板上的電極、連接凸點等連接部和芯片部件進行正確電連接的連接可靠性。即使安裝的芯片部件的性能良好，但如果沒有正確地安裝于基板上，則不會成為發(fā)揮規(guī)定性能的產品(液晶顯示裝置)，不能達成產品質量的穩(wěn)定化，成為不合格品?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 特開2000-68633號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題當在基板上安裝多個芯片部件時，使壓接頭與被壓接物之間隔著彈性片，進行壓接頭的加熱、加壓壓接，由此能吸收多個被壓接物的高度尺寸的偏差，防止壓接不良，統(tǒng)一地進行壓接。但是，當同時壓接多個種類不同的芯片部件時，在高度尺寸的偏差大的情況下，使用隔著的彈性片的板厚也厚的彈性片，所以彈性片的變形量變大，在加壓時，有時不但產生加壓方向的(相對于基板為垂直方向)力，而且產生橫向(相對于基板為水平方向)的力。 當產生該橫向的力時，芯片部件會從要安裝的位置偏移，產生基板的連接凸點和期望的芯片部件的電連接可靠性被破壞的問題。例如，如圖7(a)所示，在設于基板1上的連接凸點上，分別隔著各向異性導電膜7 搭載高度尺寸大致相同的芯片部件21、22和高度與它們不同的芯片部件23，當隔著彈性片 5統(tǒng)一地壓接時，高度尺寸的偏差大，形成彈性片5的變形量小的部分和大的部分。并且，由該變形量之差產生橫向的力，如圖7(b)所示，可能成為位置從正常的搭載位置偏移的芯片部件 21A、22A、23A。因此，要求如下在將多個高度不同的芯片部件隔著各向異性導電膜安裝于基板上時，使用板厚較厚的彈性片吸收高度尺寸的偏差，并且在加壓時即使施加橫向的力，也能防止其位置偏移，而安裝于基板上的正確位置。另外，期望具備正確地安裝多個芯片部件的配線基板、發(fā)揮規(guī)定性能的液晶顯示裝置。因此，本發(fā)明鑒于上述問題，其目的在于提供在將多個高度不同的芯片部件隔著各向異性導電膜安裝于基板上時能防止壓接時產生的位置偏移、并安裝于基板上的正確位置的芯片部件安裝結構和芯片部件安裝方法，而且提供具備該基板的液晶顯示裝置。用于解決問題的方案為了達成上述目的，本發(fā)明是在基板上隔著各向異性導電膜搭載多個芯片部件、 使用壓接頭統(tǒng)一地壓接而安裝了上述多個芯片部件的芯片部件安裝結構，其特征在于，夾設、壓接了對搭載于各向異性導電膜之上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂。根據(jù)該構成，成為如下芯片部件安裝結構因為在夾設位置固定用樹脂維持姿勢的狀態(tài)下壓接，所以能防止壓接時產生的橫向偏移，能將搭載于基板上的芯片部件安裝于正確位置。另外，本發(fā)明在上述構成的芯片部件安裝結構中的特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，形成為比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化。根據(jù)該構成，能在利用各向異性導電膜具有的粘接性所保持的芯片部件上以分配(dispenser)方式涂敷液狀的固化性樹脂。另外，只是涂敷到芯片部件的頂部露出的程度，也能通過使其固化，將芯片部件固定于正確位置，并以正確姿勢固定。另外，本發(fā)明在上述構成的芯片部件安裝結構中的特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，形成為比上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出該芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化。根據(jù)該構成，因為最高芯片部件的頂部露出，所以在該芯片部件之上配置其它部件時能維持預定的設計尺寸。另外，本發(fā)明在上述構成的芯片部件安裝結構中的特征在于，基板具備高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配線板，使上述位置固定用樹脂的涂膜厚度比上述柔性印刷配線板的高度厚。根據(jù)該構成，即使在芯片部件的高度和柔性印刷配線板的高度具有較大的差的情況下，通過加厚位置固定用樹脂的涂膜厚度，也能隔著該位置固定用樹脂與芯片部件一起統(tǒng)一地壓接柔性印刷配線板。另外，本發(fā)明是在基板上隔著各向異性導電膜搭載多個芯片部件、使用壓接頭統(tǒng)一地壓接而安裝上述多個芯片部件的芯片部件安裝方法，其特征在于，涂敷對搭載于各向異性導電膜之上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔著彈性片以規(guī)定的溫度加熱、以規(guī)定的壓力加壓來統(tǒng)一地壓接。根據(jù)該構成，成為如下芯片部件安裝方法因為在基板上隔著各向異性導電膜搭載多個芯片部件后，在涂敷位置固定用樹脂使其固化而維持搭載的姿勢的狀態(tài)下壓接，所以當隔著彈性片壓接時，即使彈性片變形而在橫向施加力，也能防止芯片部件橫向偏移。另外，本發(fā)明在上述構成的芯片部件安裝方法中的特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，涂敷成高度比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化并壓接。根據(jù)該構成，能在利用各向異性導電膜具有的粘接性所保持的芯片部件上以分配方式涂敷液狀的固化性樹脂。另外，成為如下芯片部件安裝方法只是涂敷到芯片部件的頂部露出的程度，也能通過使其固化，將芯片部件固定于正確位置，并以正確姿勢固定。另外，本發(fā)明在上述構成的芯片部件安裝方法中的特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，涂敷成高度比上述芯片部件的最高高度低的涂膜厚度，在露出該芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化并壓接。根據(jù)該構成，成為如下芯片部件安裝方法因為露出最高的芯片部件的頂部使位置固定用樹脂固化，所以能在該芯片部件之上按照預定的規(guī)定設計尺寸配置其它部件。另外，本發(fā)明在上述構成的芯片部件安裝方法中的特征在于，基板具備高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配線板，使上述位置固定用樹脂的涂膜厚度比上述柔性印刷配線板的高度厚。根據(jù)該構成，成為如下芯片部件安裝方法即使在芯片部件的高度和柔性印刷配線板的高度具有較大的差的情況下，通過加厚位置固定用樹脂的涂膜厚度，能在不加厚隔著的彈性片的厚度的情況下隔著該位置固定用樹脂與芯片部件一起統(tǒng)一地壓接柔性印刷配線板。另外，本發(fā)明是具備液晶顯示面板和背光源的液晶顯示裝置，其特征在于，上述液晶顯示面板的基板是如下基板在基板上隔著各向異性導電膜搭載多個芯片部件，使用壓接頭統(tǒng)一地壓接而安裝上述多個芯片部件，并且夾設、壓接了對搭載于各向異性導電膜之上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂。根據(jù)該構成，成為如下基板因為夾設位置固定用樹脂而將芯片部件壓接于基板， 所以能防止壓接時產生的橫向偏移，將搭載于基板上的芯片部件安裝于正確位置。因此，能得到如下液晶顯示裝置基板和芯片部件的連接可靠性提高，發(fā)揮期望性能。另外，本發(fā)明在上述構成的液晶顯示裝置中的特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，形成為比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化。根據(jù)該構成，能在利用各向異性導電膜具有的粘接性所保持的芯片部件上以分配方式涂敷液狀的固化性樹脂。另外，成為如下液晶顯示裝置只是涂敷到芯片部件的頂部露出的程度，也能通過使其固化，將芯片部件固定于正確的位置，并以正確的姿勢固定，發(fā)揮期望性能。另外，本發(fā)明在上述構成的液晶顯示裝置中的特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，形成為比上述芯片部件的最高高度低的涂膜厚度，在露出該芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化。根據(jù)該構成，成為如下液晶顯示裝置因為最高的芯片部件的頂部露出，所以能在該芯片部件之上按照預定的規(guī)定設計尺寸配置其它部件，不阻礙基板的期望性能而發(fā)揮期望性能。另外，本發(fā)明在上述構成的液晶顯示裝置中的特征在于，上述基板具備高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配線板，使上述位置固定用樹脂的涂膜厚度比上述柔性印刷配線板的高度厚。根據(jù)該構成，即使在芯片部件的高度和柔性印刷配線板的高度具有較大的差的情況下，通過加厚位置固定用樹脂的涂膜厚度，也能隔著該位置固定用樹脂與芯片部件一起統(tǒng)一地壓接柔性印刷配線板。因此，成為如下液晶顯示裝置能將芯片部件和柔性印刷配線板沒有位置偏移地固定于正確位置，發(fā)揮期望性能。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，因為形成為夾設而壓接了對隔著各向異性導電膜搭載于基板上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂的芯片部件安裝結構，所以成為如下芯片部件安裝結構能防止壓接時產生的橫向偏移，能將搭載于基板的芯片部件安裝于正確位置。另外，因為形成為如下芯片部件安裝方法在涂敷對隔著各向異性導電膜搭載于基板上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔著彈性片以規(guī)定的溫度加熱、以規(guī)定的壓力加壓來統(tǒng)一地壓接，所以成為如下芯片部件安裝方法在隔著彈性片壓接時，即使彈性片變形而在橫向施加力，也能防止芯片部件橫向偏移。另外，因為形成為具備這些基板的液晶顯示裝置，所以能得到具備正確安裝多個芯片部件的配線基板、發(fā)揮規(guī)定性能的液晶顯示裝置。


圖1是說明本發(fā)明的芯片部件安裝方法的概略截面圖。圖2是示出本發(fā)明的芯片部件安裝方法的步驟的說明圖，(a)示出在基板的連接用焊盤上粘貼了各向異性導電膜的狀態(tài)，(b)示出搭載了芯片部件的狀態(tài)，(c)示出涂敷了位置固定用樹脂的狀態(tài)，(d)示出完成的產品的截面圖。圖3是示出本發(fā)明的芯片部件安裝方法的步驟的流程圖。圖4是本發(fā)明的芯片部件安裝結構的第一實施方式的概略說明圖，(a)是平面圖， (b)是主視圖，(C)是側視圖。圖5是本發(fā)明的芯片部件安裝結構的第二實施方式的概略說明圖，(a)是平面圖， (b)是主視圖，(C)是側視圖。圖6是說明圖5所示的第二實施方式的安裝方法的概略說明圖，(a)是從正面觀看的截面圖，(b)是側截面圖。圖7是現(xiàn)有的芯片部件安裝方法的概略說明圖，(a)是截面圖，(b)是平面圖。
具體實施例方式下面參照

本發(fā)明的實施方式。另外，對同一構成部件使用同一附圖標記， 適當省略詳細的說明。首先，使用圖1和圖2對本實施方式的芯片部件安裝方法進行說明。
如圖1所示，本實施方式的芯片部件安裝方法是如下芯片部件安裝方法當在形成有規(guī)定的配線的基板1上安裝多個芯片部件2時，在預先設于基板1上的規(guī)定的電極、連接用焊盤等連接部之上粘貼各向異性導電膜7，在該各向異性導電膜7之上搭載芯片部件 2，在芯片部件2之上隔著彈性片5—邊以規(guī)定的溫度加熱一邊通過壓接頭8以規(guī)定的壓力 F加壓來統(tǒng)一地壓接。另外，形成為如下構成此時，在各向異性導電膜7之上搭載了芯片部件2后，涂敷維持芯片部件2的搭載姿勢的位置固定用樹脂4使其固化，之后通過彈性片5和壓接頭8 進行壓接。各向異性導電膜7是如上所述具有粘接性、導電性以及絕緣性3種功能的連接材料，所以能粘貼于基板的規(guī)定位置，能在粘貼于基板的各向異性導電膜7之上搭載芯片部件進行暫時固定。優(yōu)選位置固定用樹脂4是液狀的固化性樹脂。另外，優(yōu)選在各向異性導電膜7不固化的溫度下固化、而且在固化后對壓接時的加熱溫度具有耐熱性的樹脂。例如能使用由紫外線固化的環(huán)氧樹脂等光固化性樹脂。另外，該涂膜厚度可以是能以固化后芯片部件2 不進行位置偏移的方式進行位置固定的程度的厚薄，也可以是比芯片部件2的高度低的高度。如果預先將位置固定用樹脂4的涂膜厚度形成為比芯片部件2的高度低的厚度，則成為該芯片部件2的頂部露出的構成。因此，成為如下芯片部件安裝方法能在該芯片部件2 之上按照預定的規(guī)定設計尺寸配置其它部件。另外，在多個芯片部件2的高度不同的情況下，優(yōu)選比最高的芯片部件2的高度低的高度。這是因為有時在該芯片部件2之上配置其它部件，通過露出最高的芯片部件2的頂部，即使配置其它部件，也能形成規(guī)定的設計高度差。因此，可以說優(yōu)選位置固定用樹脂 4的涂膜厚度比有可能配置其它部件的芯片部件2的高度低。另外，如果是液狀的固化性樹脂，能在利用各向異性導電膜7具有的粘接性所保持的芯片部件2的周圍以分配方式將液狀的固化性樹脂涂敷成任意的高度，因而液狀的固化性樹脂是優(yōu)選的。彈性片5只要是柔軟、具有耐熱性的彈性片即可，例如，能使用具有耐熱性的橡膠片。在此，如果是在壓接頭8上設置加熱器的類型，為了使加熱器的熱容易傳導到各向異性導電膜7，優(yōu)選具有高熱傳導性的彈性片5。另外，如果是在載置基板的底座側設置加熱器的類型，因為不是隔著彈性片加熱，所以不需要傳導熱的功能，也可以是熱傳導性低的彈性片。在基板1上形成有規(guī)定的配線，在規(guī)定的位置設有用于連接規(guī)定的電子部件的電極、連接用凸點等連接部。在該連接部如圖2(a)所示粘貼各向異性導電膜7。然后，如圖 2(b)所示，在粘貼的各向異性導電膜7上搭載規(guī)定的電子部件、例如芯片部件2。各向異性導電膜7如上所述具有粘接性，所以搭載于其上的芯片部件2利用該粘接力暫時固定其搭載位置。然后，如圖2(c)所示，涂敷位置固定用樹脂4。另外，使該涂膜厚度形成為比芯片部件2的高度低的高度。因此，在涂敷的位置固定用樹脂4固化后，如圖2(d)所示，成為在露出芯片部件2的頂部的狀態(tài)下固定的構成。當在芯片部件2的周圍涂敷位置固定用樹脂4使其固化后，即使是芯片部件2的頂部露出的程度的涂敷量，也能容易地固定芯片部件2。并且，在使位置固定用樹脂4固化后，在芯片部件2之上隔著彈性片5以規(guī)定的溫度加熱，通過壓接頭8以規(guī)定的壓力加壓來統(tǒng)一地壓接。另外，該壓接時的壓入量極其微小(例如，10 μ m程度)，所以壓接條件(加壓條件)可以與不使用位置固定用樹脂4的現(xiàn)有方法為同等程度。這樣，因為通過位置固定用樹脂4固定芯片部件2，所以能防止在壓接時產生的芯片部件2的位移。另外，位置固定用樹脂4具有防止芯片部件2脫落的保護部件的功能效果。而且，因為填充芯片部件之間的間隙，所以也發(fā)揮使部件間絕緣的功能效果。接著，使用圖3所示的流程圖對芯片部件安裝方法的操作步驟進行說明。當芯片部件安裝操作開始時，首先，在基板上粘貼各向異性導電膜7(ACF)(步驟 Si)。并且，在粘貼的各向異性導電膜7上搭載芯片部件(步驟S2)，涂敷和固化位置固定用樹脂(步驟S； )。在樹脂固化后，以規(guī)定的條件加熱、加壓來進行正式壓接(步驟S4)，芯片部件安裝操作完成(結束)。在該圖中的雙矩形所示的步驟S3中進行的樹脂涂敷、固化的操作處理是本發(fā)明方法的特征部分。如上所述，本實施方式的芯片部件安裝方法為如下芯片部件安裝方法在基板1 上的規(guī)定位置粘貼各向異性導電膜7，在其上搭載芯片部件2，涂敷位置固定用樹脂4使其固化后，在芯片部件2之上隔著彈性片5以規(guī)定的溫度加熱，通過壓接頭8以規(guī)定的壓力加壓來統(tǒng)一地壓接。即，成為如下芯片部件安裝方法夾設對搭載于各向異性導電膜7之上的芯片部件2的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂4。如果是上述的芯片部件安裝方法，就成為如下芯片部件安裝方法在基板1上隔著各向異性導電膜7搭載多個芯片部件2后，涂敷位置固定用樹脂4使其固化后進行壓接， 所以當隔著彈性片5壓接時，即使彈性片5變形而在橫向施加力，也能防止芯片部件2橫向偏移，因而上述的芯片部件安裝方法是優(yōu)選的。在未夾設位置固定用樹脂4的現(xiàn)有方法中，當同時壓接多個種類不同的芯片部件時，在高度尺寸的偏差大的情況下，彈性片的變形量變大，在加壓時，有時不但產生加壓方向的(相對于基板為垂直方向)力，而且產生橫向(相對于基板為水平方向)的力。另外， 當產生該橫向的力時，芯片部件從要安裝的位置偏移，產生設于基板上的連接凸點等電極部和期望的芯片部件的電連接可靠性被破壞的問題。但是，如果是本實施方式的芯片部件安裝方法，因為在夾設位置固定用樹脂4使芯片部件2固定而不橫向偏移的狀態(tài)下隔著彈性片5壓接，所以即使同時壓接種類不同、高度尺寸的偏差大的多個芯片部件，也能沒有橫向偏移地固定于正確位置。接著，使用圖4對本發(fā)明的芯片部件安裝結構的第一實施方式進行說明。圖4(a)所示的芯片部件安裝結構Kl是在基板1上搭載了芯片電容或芯片電阻等多個芯片部件2和IC3的構成，涂敷用于固定這些部件的位置固定用樹脂4使其固化。另外，該位置固定用樹脂4的涂敷量為比全部部件的高度低的高度。因此，如圖 4(b)所示，位置固定用樹脂4在芯片部件2和IC3的頂部全部露出的狀態(tài)下固化。另外，如圖4 (c)所示，雖然芯片部件2和IC3的高度差異大，但即使在該情況下，通過隔著具有該高度之差以上的厚度的彈性片進行加熱、加壓，也能沒有橫向偏移地統(tǒng)一地壓接在正確位置。另外，因為芯片部件2的頂部露出，所以能在該芯片部件2之上按照預定的規(guī)定設計尺寸配置其它部件，成為不阻礙基板的期望性能的安裝結構。接著，使用圖5對本發(fā)明的芯片部件安裝結構的第二實施方式進行說明。圖5(a)所示的芯片部件安裝結構K2是在基板1上搭載了芯片電容或芯片電阻等多個芯片部件2和IC3、以及柔性印刷配線板6的構成，涂敷用于固定這些部件的位置固定用樹脂4使其固化。該柔性印刷配線板6的厚度薄、容易彎曲，芯片部件2、IC3等部件的高度差異大。因此，如圖5(b)所示，位置固定用樹脂4的涂敷量為比芯片部件2、IC3的高度低的高度、且比柔性印刷配線板6高的厚度。即，位置固定用樹脂4在覆蓋柔性印刷配線板6、 露出芯片部件2和IC3的頂部的狀態(tài)下固化。另外，如圖5(c)所示，柔性印刷配線板6比芯片部件2和IC3低，高度差異大，但即使在該情況下，通過在柔性印刷配線板6上涂敷位置固定用樹脂4使其固化，從其上隔著彈性片通過壓接頭進行加熱、加壓，也能與其它部件同時地對高度低的柔性印刷配線板6統(tǒng)一地壓接。如果是上述的芯片部件安裝結構K2，即使是厚度薄的柔性印刷配線板6，也能隔著各向異性導電膜7在基板1上與其它部件同時統(tǒng)一地壓接。另外，因為芯片部件2的頂部露出，所以能在該芯片部件2之上按照預定的規(guī)定設計尺寸配置其它部件，成為不阻礙基板的期望性能的安裝結構。使用圖6再次對上述的芯片部件安裝結構K2的安裝方法進行說明。圖6(a)所示的芯片部件安裝結構K2的安裝方法為如下方法在設于基板1上的電極、連接用凸點等連接部粘貼各向異性導電膜7，在其上搭載芯片電容或芯片電阻等多個芯片部件2、IC3、以及柔性印刷配線板6，涂敷位置固定用樹脂4使其固化，之后，隔著彈性片5 —邊加熱一邊以壓力F加壓來統(tǒng)一地壓接。當隔著彈性片5以壓力F加壓時，如圖6(b)所示，壓力F隔著彈性片5對芯片部件2的頂部作用，對芯片部件2之下的各向異性導電膜7進行正式壓接。另外，壓力F隔著彈性片5對IC3的頂部作用，對IC3之下的各向異性導電膜7進行正式壓接。另外，對柔性印刷配線板6而言，由于壓力F對覆蓋著整個該柔性印刷配線板6的位置固定用樹脂4作用，對柔性印刷配線板6之下的各向異性導電膜7進行正式壓接。這樣，即使在芯片部件2的高度和柔性印刷配線板6的高度具有較大的差的情況下，通過夾設位置固定用樹脂4，也能與芯片部件2 —起統(tǒng)一地壓接柔性印刷配線板6。優(yōu)選位置固定用樹脂4的涂膜厚度比芯片部件2的高度薄、比柔性印刷配線板6 的高度厚。另外，在多個芯片部件2的高度不同的情況下，優(yōu)選為比最高的芯片部件2的高度低的高度。另外，當加厚該涂膜厚度時，與最高的芯片部件之差變小，所以相應地減薄彈性片5的厚度，能統(tǒng)一地壓接全部部件、芯片部件2、IC3以及柔性印刷配線板6。在上述說明的具有芯片部件安裝結構的基板適合用作液晶顯示面板的基板。因此，能形成為具備液晶顯示面板和背光源的液晶顯示裝置，上述液晶顯示面板具備如下基板在基板上隔著各向異性導電膜搭載多個芯片部件，使用壓接頭統(tǒng)一地壓接而安裝，并且夾設對隔著各向異性導電膜搭載的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂而壓接。根據(jù)該構成，成為如下基板因為夾設位置固定用樹脂將芯片部件壓接于基板，所以能防止壓接時產生的橫向偏移，而將搭載于基板的芯片部件安裝于正確位置。因此，能得到如下液晶顯示裝置基板和芯片部件的連接可靠性提高，發(fā)揮期望性能。在此，優(yōu)選位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，優(yōu)選形成為比芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出芯片部件的頂部的狀態(tài)下使其固化。根據(jù)該構成，能在利用各向異性導電膜具有的粘接性所保持的芯片部件上以分配方式涂敷液狀的固化性樹脂。另外，成為如下液晶顯示裝置因為芯片部件的頂部露出，所以能在該芯片部件之上按照預定的規(guī)定設計尺寸配置其它部件，不阻礙基板的期望性能而發(fā)揮期望性能。而且，如果基板預先具備高度比芯片部件的高度低的柔性印刷配線板，則優(yōu)選使位置固定用樹脂的涂膜厚度比柔性印刷配線板的高度厚。根據(jù)該構成，即使在芯片部件的高度和柔性印刷配線板的高度具有較大的差的情況下，通過加厚位置固定用樹脂的涂膜厚度，也能隔著該位置固定用樹脂與芯片部件一起統(tǒng)一地壓接柔性印刷配線板。因此，成為如下液晶顯示裝置能將芯片部件和柔性印刷配線板沒有位置偏移地固定于正確位置，發(fā)揮期望性能。上面對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明的范圍并不限定于此，能在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內施加種種變更后實施。例如，能取代紫外線固化樹脂而使用熱固化性的樹脂。另外，作為彈性片，也可以是使用使柔軟的第一彈性片和堅硬的第二彈性片重疊的兩層式的彈性片的構成。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的芯片部件安裝結構，因為形成為如下芯片部件安裝結構 夾設對隔著各向異性導電膜搭載于基板上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂而壓接，所以成為如下芯片部件安裝結構能防止壓接時產生的橫向偏移，能將搭載于基板的芯片部件安裝于正確位置。另外，根據(jù)本發(fā)明的芯片部件安裝方法，因為形成為如下芯片部件安裝方法在涂敷對隔著各向異性導電膜搭載于基板上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔著彈性片以規(guī)定的溫度加熱、以規(guī)定的壓力加壓來統(tǒng)一地壓接，所以成為如下芯片部件安裝方法當隔著彈性片壓接時，即使彈性片變形而在橫向施加力，也能防止芯片部件橫向偏移。而且，根據(jù)本發(fā)明的液晶顯示裝置，因為具備將芯片部件以正確的姿勢安裝于正確位置的基板，所以成為如下液晶顯示裝置具備正確安裝高度不同的多個芯片部件的基板，發(fā)揮規(guī)定性能。工業(yè)上的可利用性本發(fā)明的芯片部件安裝結構和芯片部件安裝方法能適當?shù)貞糜诮y(tǒng)一地壓接高度不同的多個芯片部件的芯片部件的安裝結構、安裝方法。附圖標記說明1 基板2芯片部件3 IC4位置固定用樹脂5彈性密封件6柔性印刷配線板7各向異性導電膜
8壓接頭
權利要求
1.一種芯片部件安裝結構，在基板上隔著各向異性導電膜搭載多個芯片部件，使用壓接頭統(tǒng)一地壓接而安裝了上述多個芯片部件，其特征在于，夾設、壓接了對搭載于各向異性導電膜之上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂。
2.根據(jù)權利要求1所述的芯片部件安裝結構，其特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，形成為比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化。
3.根據(jù)權利要求1所述的芯片部件安裝結構，其特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，形成為比上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出該芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的芯片部件安裝結構，其特征在于，基板具備高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配線板，使上述位置固定用樹脂形成為比上述柔性印刷配線板的高度厚的涂膜厚度。
5.一種芯片部件安裝方法，在基板上隔著各向異性導電膜搭載多個芯片部件，使用壓接頭統(tǒng)一地壓接而安裝上述多個芯片部件，其特征在于，在涂敷對搭載于各向異性導電膜之上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔著彈性片以規(guī)定的溫度加熱、以規(guī)定的壓力加壓來統(tǒng)一地壓接。
6.根據(jù)權利要求5所述的芯片部件安裝方法，其特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，涂敷成高度比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化并壓接。
7.根據(jù)權利要求5所述的芯片部件安裝方法，其特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，涂敷成高度比在上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出該芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化并壓接。
8.根據(jù)權利要求6或7所述的芯片部件安裝方法，其特征在于，基板具備高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配線板，使上述位置固定用樹脂形成為比上述柔性印刷配線板的高度厚的涂膜厚度。
9.一種液晶顯示裝置，具備液晶顯示面板和背光源，其特征在于，上述液晶顯示面板的基板是如下基板在基板上隔著各向異性導電膜搭載多個芯片部件，使用壓接頭統(tǒng)一地壓接而安裝上述多個芯片部件，并且夾設、壓接了對搭載于各向異性導電膜之上的上述芯片部件的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂。
10.根據(jù)權利要求9所述的液晶顯示裝置，其特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，形成為比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化。
11.根據(jù)權利要求9所述的液晶顯示裝置，其特征在于，上述位置固定用樹脂是液狀的固化性樹脂，形成為比上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出該芯片部件的頂部的狀態(tài)下固化。
12.根據(jù)權利要求10或11所述的液晶顯示裝置，其特征在于，上述基板具備高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配線板，使上述位置固定用樹脂形成為比上述柔性印刷配線板的高度厚的涂膜厚度。
全文摘要
為了得到當將多個高度不同的芯片部件隔著各向異性導電膜安裝于基板時能防止壓接時產生的位置偏移、安裝于基板上的正確位置的芯片部件安裝結構和芯片部件安裝方法，而且得到具備該基板的液晶顯示裝置，形成為如下芯片部件安裝結構夾設、壓接了對隔著各向異性導電膜(7)搭載于基板(1)上的芯片部件(2)的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂(4)；形成為如下芯片部件安裝方法在涂敷對隔著各向異性導電膜(7)搭載于基板(1)上的芯片部件(2)的搭載姿勢進行維持的位置固定用樹脂(4)使其固化后，在芯片部件(2)之上隔著彈性片(5)以規(guī)定的溫度加熱、以規(guī)定的壓力加壓來統(tǒng)一地壓接；并形成為具備這些基板的構成的液晶顯示裝置。
文檔編號H05K3/32GK102342189SQ20098015792
公開日2012年2月1日 申請日期2009年11月4日 優(yōu)先權日2009年3月26日
發(fā)明者宮崎弘規(guī) 申請人:夏普株式會社