專利名稱：電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具備配置了包括發(fā)熱電子元件的多個(gè)電子元件的電路基板的、適用于電氣設(shè)備等的電路模塊。
背景技術(shù)：
近年，隨著對(duì)電氣設(shè)備的小型化、薄型化要求增高，需要將構(gòu)成電路的電子元件高密度地配置在電路基板上。眾所周知，在各種各樣的電子元件當(dāng)中，RF IC和BB (Base Band) IC等各種IC、放大器、DC轉(zhuǎn)換器、RAM等電子元件因通電而引起的發(fā)熱量大。特別是，IC因高頻化使所述發(fā)熱量增大。因此，隨著所述電子元件的配置高密度化，IC也可能對(duì)其周邊電子元件產(chǎn)生不良的影響。在本發(fā)明中，將像所述各種IC等那樣，因通電使發(fā)熱量大，發(fā)熱使得上升的溫度超過(guò)保證工作溫度范圍的電子元件，稱作發(fā)熱電子元件。圖5用示意性截面圖表示發(fā)熱電子元件的散熱構(gòu)造的以往實(shí)施例(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。如該圖所示，在該例中，散熱器30設(shè)置在電路基板4上安裝有的發(fā)熱電子元件 1的上表面?zhèn)?，?gòu)成通過(guò)該散熱器30形成使發(fā)熱電子元件1散熱的散熱構(gòu)造。此外，這樣的發(fā)熱電子元件1 一般收容在由金屬板等制成的封裝空間內(nèi)并被模塊化，作為電路模塊使用?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1日本發(fā)明專利申請(qǐng)公開(kāi)特開(kāi)2001-257489號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題
但是，圖5所示的散熱構(gòu)造中，由于發(fā)熱電子元件1的熱僅從其上表面?zhèn)壬⑹?，因此發(fā)熱電子元件1的熱不能夠充分散失。此外，通過(guò)設(shè)置散熱器30使得體積變大，難以實(shí)現(xiàn)電路模塊的小型化、薄型化。而且，每個(gè)發(fā)熱電子元件1都設(shè)置散熱器30的話，會(huì)引起成本升高。對(duì)于難以安裝散熱器30的發(fā)熱電子元件1，其不能通過(guò)散熱器30散熱。解決問(wèn)題的方案
為解決上述的問(wèn)題點(diǎn)，本發(fā)明由以下所示構(gòu)造構(gòu)成。本發(fā)明中，構(gòu)成電路的包括一個(gè)以上發(fā)熱電子元件的多個(gè)電子元件在電路基板的單面或雙面上相互隔開(kāi)地配置，設(shè)置有從所述電路基板的單面?zhèn)然螂p面?zhèn)雀采w電路基板面的至少包含多個(gè)電子元件的配置區(qū)域及該多個(gè)電子元件的配置區(qū)域的周邊的區(qū)域的散熱構(gòu)件，所述多個(gè)電子元件包含所述發(fā)熱電子元件與該發(fā)熱電子元件以外的電子元件；該散熱構(gòu)件的與所述電路基板相對(duì)的對(duì)向面形成為凹凸面，通過(guò)使位于所述散熱構(gòu)件的所述對(duì)向面的凸部的末端面直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與所述電子元件間的所述電路基板發(fā)生面接觸，且使位于所述對(duì)向面的凹部的壁面直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與收容在所述凹部?jī)?nèi)的所述發(fā)熱電子元件發(fā)生面接觸，從而使該發(fā)熱電子元件的熱及因該發(fā)熱電子元件的熱而升溫的所述電路基板的熱通過(guò)所述散熱構(gòu)件散失到外部，利用這樣的構(gòu)造作為解決本課題的方法。
發(fā)明的效果
本發(fā)明的電路模塊中，利用散熱構(gòu)件從電路基板的單面?zhèn)然螂p面?zhèn)雀采w包含配置在電路基板的單面或雙面的多個(gè)電子元件的配置區(qū)域及多個(gè)電子元件的配置區(qū)域的周邊的電路基板面的區(qū)域。該散熱構(gòu)件的與所述電路基板相對(duì)的對(duì)向面形成為凹凸面，位于所述散熱構(gòu)件的所述對(duì)向面的凸部的末端面直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與所述電子元件間的所述電路基板面接觸。此外，所述電子元件包括一個(gè)以上的發(fā)熱電子元件。位于所述散熱構(gòu)件的所述對(duì)向面的凹部的壁面，直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與收容在所述凹部?jī)?nèi)的所述發(fā)熱電子元件發(fā)生面接觸。本發(fā)明通過(guò)以這樣的實(shí)施方式設(shè)置散熱構(gòu)件，使發(fā)熱電子元件的熱及因該發(fā)熱電子元件的熱而升溫的電路基板的熱通過(guò)散熱構(gòu)件散失到外部。因此，本發(fā)明與在發(fā)熱電子元件的上部設(shè)置散熱器等散熱的現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠充分散失發(fā)熱電子元件的熱。即本發(fā)明通過(guò)散熱構(gòu)件使發(fā)熱電子元件的熱散失到外部的同時(shí)，通過(guò)散熱構(gòu)件使因發(fā)熱電子元件的熱而升溫的所述電路基板散熱。這樣，本發(fā)明能夠提高散熱效率的同時(shí)，能夠使電路基板的熱均勻化，能夠抑制電路基板因發(fā)熱電子元件的熱而升至高溫。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制因熱而對(duì)設(shè)置在發(fā)熱電子元件的周邊的電子元件的引起的不良影響，能夠提高電路模塊的可靠性，也能夠延長(zhǎng)壽命。本發(fā)明使位于散熱構(gòu)件的對(duì)向面的凸部的末端面與電路基板接觸，使凹部壁面與發(fā)熱電子元件接觸。因此，散熱構(gòu)件與電路基板和發(fā)熱電子元件之間的空間與以往的電路模塊的封裝與電路基板和發(fā)熱電子元件之間的空間相比，能夠變小。因此，通過(guò)散熱構(gòu)件能夠非常有效地使發(fā)熱電子元件的熱和電路基板的熱散失掉。本發(fā)明通過(guò)利用散熱構(gòu)件覆蓋電路基板，使電路基板上的電子元件收納于所述凹部?jī)?nèi)，使得散熱構(gòu)件也可以兼作電路模塊的殼體使用。因此，本發(fā)明與將在發(fā)熱電子元件的上部設(shè)置有散熱器的散熱構(gòu)造收納于殼體內(nèi)的構(gòu)造不同，不會(huì)產(chǎn)生體積變大，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的小型化、薄型化，也能夠降低成本。本發(fā)明的一種較佳的實(shí)施方式是，散熱構(gòu)件至少覆蓋在與配置了發(fā)熱電子元件的電路基板面相對(duì)的另一側(cè)的電路基板面上對(duì)應(yīng)于該發(fā)熱電子元件的配置區(qū)域的區(qū)域。且散熱構(gòu)件直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與電路基板面接觸。根據(jù)該構(gòu)造，由于通過(guò)散熱構(gòu)件使發(fā)熱電子元件的熱也能夠從與配置了該發(fā)熱電子元件的電路基板面相對(duì)的另一側(cè)的電路基板面散失，因此能夠進(jìn)一步提高散熱效率。本發(fā)明的另一種較佳的實(shí)施方式是，在電路基板上設(shè)置有發(fā)熱電子元件的部位形成貫通的孔部。然后，覆蓋發(fā)熱電子元件配置區(qū)域的另一側(cè)的電路基板面的散熱構(gòu)件的凸部通過(guò)所述孔部直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與所述發(fā)熱電子元件接觸。根據(jù)該構(gòu)造，由于通過(guò)散熱構(gòu)件使發(fā)熱電子元件的熱也能夠從另一側(cè)的電路基板面散失，因此能夠進(jìn)一步提高散熱效率。本發(fā)明的另一種較佳的實(shí)施方式是，散熱構(gòu)件的外壁面也具有凹凸。根據(jù)該構(gòu)造， 由于增大散熱構(gòu)件的外壁面的表面積，能夠增大與外部的接觸面，能夠進(jìn)一步提高散熱效率。本發(fā)明的另一種較佳的實(shí)施方式是，散熱構(gòu)件由導(dǎo)電材料構(gòu)成，其至少一個(gè)部位與形成在電路基板的接地面電連接，所述散熱構(gòu)件為兼作電路的屏蔽構(gòu)件。根據(jù)該構(gòu)造，由
4于不必另外設(shè)置電路的屏蔽構(gòu)件，因此能夠減少元件數(shù)目，能夠抑制成本升高。眾所周知，形成在電路基板面的抗蝕膜的導(dǎo)熱性不好。對(duì)此，本發(fā)明的另一種較佳的實(shí)施方式是，使散熱構(gòu)件的凸部面向沒(méi)有抗蝕膜的抗蝕膜欠缺部的電路基板，使散熱構(gòu)件的凸部與抗蝕膜欠缺部接觸。根據(jù)該構(gòu)造，通過(guò)使散熱構(gòu)件的凸部末端面與導(dǎo)熱性好的抗蝕膜欠缺部的電路基板的區(qū)域接觸，能夠使來(lái)自電路基板的熱有效地傳導(dǎo)到散熱構(gòu)件， 能夠進(jìn)一步提高散熱效率。本發(fā)明包括在散熱構(gòu)件的對(duì)向面形成多個(gè)凸部的構(gòu)造。在散熱構(gòu)件的對(duì)向面形成多個(gè)凸部時(shí)，使散熱構(gòu)件的凸部與所述抗蝕膜欠缺部接觸的構(gòu)造只要是所述多個(gè)凸部中的至少一個(gè)與抗蝕膜欠缺部接觸便可。這時(shí)，其接觸也能夠提高散熱效率。形成在電路基板面的接地面比非接地面的導(dǎo)熱性好。因此，根據(jù)本發(fā)明的散熱構(gòu)件的凸部與接地面接觸的構(gòu)造，能夠有效地使來(lái)自電路基板面的熱傳導(dǎo)到散熱構(gòu)件，能夠進(jìn)一步提高散熱效率。本發(fā)明包括在散熱構(gòu)件的對(duì)向面形成多個(gè)凸部的構(gòu)造。在散熱構(gòu)件的對(duì)向面形成多個(gè)凸部時(shí)，使散熱構(gòu)件的凸部與所述接地面接觸的構(gòu)造只要是所述多個(gè)凸部中的至少一個(gè)與接地面接觸便可。這種情況也能夠提高散熱效率。


圖1為說(shuō)明第一實(shí)施例的電路模塊的示意性截面圖。圖2為說(shuō)明第二實(shí)施例的電路模塊的示意性截面圖。圖3a為說(shuō)明電路模塊的其它實(shí)施例的示意性截面圖。圖北為說(shuō)明電路模塊的其它實(shí)施例的示意性截面圖。圖3c為說(shuō)明電路模塊的其它實(shí)施例的示意性截面圖。圖4為說(shuō)明電路模塊的其它實(shí)施例的示意性截面圖。圖5為說(shuō)明現(xiàn)有的發(fā)熱電子元件的散熱構(gòu)造例的示意性截面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明
l、la lcl···發(fā)熱電子元件 2…非發(fā)熱電子元件 3…散熱構(gòu)件 4…電路基板 5…凸部 6…凹部 7…散熱片 8…孔部 11…凹部?jī)?nèi)凸部
具體實(shí)施例方式以下，基于

本發(fā)明的實(shí)施例。本實(shí)施例的說(shuō)明中，省略或簡(jiǎn)化與現(xiàn)有技術(shù)例相同的構(gòu)造部分的相關(guān)說(shuō)明。圖1用示意性截面圖表示本發(fā)明的電路模塊的第一實(shí)施例。如該圖所示，本實(shí)施例的電路模塊具有電路基板4。包括構(gòu)成電源電路或通信電路等合適的電路的一個(gè)以上(這里，兩個(gè))發(fā)熱電子元件1 (1 lb)的多個(gè)電子元件1，2相互隔開(kāi)地配置在該電路基板4的兩個(gè)面。這里，符號(hào)2所示的電子元件為發(fā)熱電子元件1以外的非發(fā)熱電子元件。該非發(fā)熱電子元件是指即使因通電發(fā)熱，其上升的溫度也在保證工作溫度范圍內(nèi)(發(fā)熱量小)的電子元件。此外，接地面形成在電路基板4的雙面，并在合適的部位形成抗蝕膜(未圖示)。本實(shí)施例中，設(shè)置了從電路基板4的雙面?zhèn)雀采w其全部基板面區(qū)域的散熱構(gòu)件3。 該散熱構(gòu)件3通過(guò)沖壓加工導(dǎo)熱性好的導(dǎo)電性材料鋁等金屬而制成。散熱構(gòu)件3經(jīng)形成在電路基板4的焊盤(pán)(未圖示)通過(guò)焊接而固定。在圖的左右兩端側(cè)的位置，利用螺釘10的螺旋將散熱構(gòu)件3固定在電路基板4上。內(nèi)螺紋(未圖示)分別形成在散熱構(gòu)件3與電路基板4的兩端側(cè)。將螺釘10擰緊在該內(nèi)螺紋上。電路基板與螺釘10的螺釘頭接觸的部位形成了沒(méi)有所述抗蝕膜的抗蝕膜欠缺部。也可以設(shè)置插入螺釘?shù)呢炌ǖ目撞看嫠鰞?nèi)螺紋。所述散熱構(gòu)件3的與電路基板4相對(duì)的對(duì)向面形成為凹凸面。位于散熱構(gòu)件3的所述對(duì)向面的凸部5的末端面直接或通過(guò)作為散熱媒介構(gòu)件的散熱片7與電子元件1，2之間的電路基板4的接地面(接地電極)接觸。此外，所述凸部5的末端面也直接或通過(guò)散熱片7與沒(méi)有設(shè)置電子元件1，2的區(qū)域的電路基板4的接地面接觸。這樣，在本實(shí)施例中，具有導(dǎo)電性的散熱構(gòu)件3具有直接接觸接地面的部分。這樣，散熱構(gòu)件3與接地面電連接，形成兼作電路的屏蔽構(gòu)件的構(gòu)造。所述散熱片7具有能夠承受發(fā)熱電子元件1的發(fā)熱溫度的耐熱性。散熱構(gòu)件3的對(duì)向面形成了多個(gè)所述凸部5。這些多個(gè)凸部5中的至少一個(gè)凸部 5面向電路基板4的抗蝕膜欠缺部，與該抗蝕膜欠缺部接觸。位于散熱構(gòu)件3的所述對(duì)向面的凹部6的壁面直接或通過(guò)散熱片7與收納在凹部 6內(nèi)的發(fā)熱電子元件1發(fā)生面接觸。而且，該例中，收納了發(fā)熱電子元件Ia的凹部6的壁面通過(guò)散熱片7與發(fā)熱電子元件Ia發(fā)生面接觸。收納了發(fā)熱電子元件Ib的凹部6的壁面直接與發(fā)熱電子元件Ib發(fā)生面接觸。另外，散熱構(gòu)件3也覆蓋發(fā)熱電子元件la，Ib的配置區(qū)域的另一側(cè)的電路基板面。 散熱構(gòu)件3經(jīng)由散熱片7與該電路基板面(即與發(fā)熱電子元件1 Ib所在電路基板面相對(duì)的另一側(cè)的電路基板面)中對(duì)應(yīng)于配置了發(fā)熱電子元件1 Ib的區(qū)域的區(qū)域接觸。這樣，在本實(shí)施例中，位于散熱構(gòu)件3的對(duì)向面的凸部5與電路基板面接觸，位于散熱構(gòu)件3的對(duì)向面的凹部6與發(fā)熱電子元件1 (la，lb)發(fā)生面接觸。這樣，本實(shí)施例的特征是通過(guò)散熱構(gòu)件3使發(fā)熱電子元件1 Ib的熱及因該發(fā)熱電子元件1 Ib的熱而升溫的電路基板4的熱散失到外部。通過(guò)該散熱，本實(shí)施例能夠直接將發(fā)熱電子元件1的熱散失到外部，同時(shí)能夠散失因發(fā)熱電子元件的熱而升溫的電路基板4的熱。因此，本實(shí)施例能夠提高散熱效率，同時(shí)能夠抑制因熱而對(duì)設(shè)置在發(fā)熱電子元件周邊的電子元件引起的不良影響。此外，散熱構(gòu)件3通過(guò)所述沖壓加工使得外壁面具有凹凸，該凹凸使得外壁面的表面積增大，從而提高散熱效率。本實(shí)施例為用散熱構(gòu)件3覆蓋電路基板4整個(gè)面的實(shí)施方式。散熱構(gòu)件3與電路基板4中沒(méi)有設(shè)置電子元件1，2的幾乎所有區(qū)域發(fā)生面接觸。因此，本實(shí)施例能夠增大散熱構(gòu)件3與電路基板4的熱連接，能夠提高散熱效率。
本實(shí)施例中，散熱構(gòu)件3同時(shí)發(fā)揮保護(hù)電路模塊的電路的殼體的作用，也起屏蔽電路的屏蔽殼的作用。以往，電路模塊的封裝與電路基板之間的全部間隙區(qū)域充滿了空氣， 與此不同，本實(shí)施例中散熱構(gòu)件3與電路基板4之間僅存在凹部6與電子元件1，2的微小間隙。因此，電路模塊內(nèi)幾乎不存在空氣，這也能夠提高散熱效率。圖2表示了本發(fā)明的電路模塊的第二實(shí)施例的示意性截面圖。在圖2中，與圖1 所示的第一實(shí)施例相同的名稱部分標(biāo)記相同的符號(hào)，在第二實(shí)施例的說(shuō)明中，省略或簡(jiǎn)略與第一實(shí)施例重復(fù)的說(shuō)明。第二實(shí)施例中的電路模塊中，電路基板4在設(shè)置了發(fā)熱電子元件Ia的部位形成了貫通的孔部8。覆蓋發(fā)熱電子元件Ia的配置區(qū)域的另一側(cè)的電路基板面的散熱構(gòu)件3的凸部5 (5a)通過(guò)所述孔部8經(jīng)由散熱片7與發(fā)熱電子元件Ia接觸。此外的第二實(shí)施例的構(gòu)造與第一實(shí)施例相同。本發(fā)明不限于所述第一、第二實(shí)施例，能夠采取各種各樣的實(shí)施方式。例如，上述各實(shí)施例中，散熱構(gòu)件由鋁等金屬制成，但是散熱構(gòu)件3也可以由混合了金屬粉等的導(dǎo)電性樹(shù)脂等的導(dǎo)電性材料制成。此外，散熱構(gòu)件3不必兼作屏蔽構(gòu)件使用時(shí)，散熱構(gòu)件3也可以不具有導(dǎo)電性。散熱構(gòu)件3為直接與發(fā)熱電子元件1接觸的構(gòu)造時(shí)，散熱構(gòu)件3由具有能夠承受發(fā)熱電子元件1的發(fā)熱的耐熱性的材料制成。 所述各實(shí)施例中，雖然散熱構(gòu)件3由沖壓加工而成，但是散熱構(gòu)件3也可以由切削加工金屬等的別的加工方法制成。散熱構(gòu)件3由樹(shù)脂制成時(shí)，也可以通過(guò)樹(shù)脂成型而制得， 應(yīng)該適當(dāng)?shù)卦O(shè)定散熱構(gòu)件3的加工方法。上述各實(shí)施例中，雖然散熱構(gòu)件3的外壁面也具有凹凸，但是散熱構(gòu)件3的外壁面也可以是沒(méi)有凹凸的平坦的面。上述各實(shí)施例中，散熱構(gòu)件3從電路基板4的雙面?zhèn)雀采w全部基板面，但是，如圖 3a、圖北所示，也可以是覆蓋電路基板4的一部分的基板面。另外，例如如圖3c所示，也可以是僅覆蓋電路基板4的單面。圖3a所示的例為將覆蓋電路基板4的表面?zhèn)?圖的上側(cè)的電路基板面)的散熱構(gòu)件3僅設(shè)置在發(fā)熱電子元件1的周邊區(qū)域的實(shí)施例。圖3c所示的例為將散熱構(gòu)件3僅設(shè)置在電路基板4的單面?zhèn)?，用散熱?gòu)件3僅覆蓋圖的上側(cè)的電路基板面的實(shí)施例。但是，根據(jù)發(fā)熱電子元件1的配置方式，也可以是相反地用散熱構(gòu)件3僅覆蓋圖的下側(cè)的電路基板圖北為發(fā)熱電子元件Ia例如為天線復(fù)合型IC元件，并除去覆蓋發(fā)熱電子元件Ia 的上表面?zhèn)鹊纳針?gòu)件3的實(shí)施例。天線復(fù)合型IC為在上表面形成天線構(gòu)造而構(gòu)成的IC。 因此，如天線復(fù)合型IC那樣，在其表面?zhèn)仍O(shè)置天線構(gòu)造時(shí)，如果屏蔽其上表面?zhèn)?，就?huì)干擾天線的功能。因此，該圖北所示的例中，發(fā)熱電子元件Ia的上表面?zhèn)葲](méi)有設(shè)置散熱構(gòu)件3。但是，圖北所示的例中，將覆蓋發(fā)熱電子元件Ia的另一側(cè)的散熱構(gòu)件3通過(guò)孔部8與發(fā)熱電子元件Ia接觸，使發(fā)熱電子元件Ia的熱從其電路基板4的安裝側(cè)的面散失。發(fā)熱電子元件1為天線復(fù)合型IC時(shí)，如所述各實(shí)施例那樣使散熱構(gòu)件3與發(fā)熱電子元件1的上表面接觸時(shí)，也可以采取如下的方式。即與發(fā)熱電子元件1的上表面接觸的散熱構(gòu)件3的部位由沒(méi)有屏蔽效果的非金屬性材料制成，或者在該部位形成使電波通過(guò)的開(kāi)口部。即使是天線復(fù)合型IC以外的發(fā)熱電子元件1，根據(jù)需要也可以適用這種構(gòu)造。如圖4所示，散熱構(gòu)件3的一個(gè)凹部6內(nèi)收納多個(gè)發(fā)熱電子元件1時(shí)等，可以根據(jù)發(fā)熱電子元件1的高度在凹部6的壁面設(shè)置平面的高低差異。這里，圖的左端側(cè)的凹部6 內(nèi)收容了多個(gè)發(fā)熱電子元件lb，lc, Id。然后，凹部6內(nèi)形成向發(fā)熱電子元件1側(cè)突出的凹部?jī)?nèi)凸部11。該凹部?jī)?nèi)凸部11的壁面直接或通過(guò)散熱片7等散熱媒介構(gòu)件(這里通過(guò)散熱片7)與發(fā)熱電子元件Ib發(fā)生面接觸。凹部?jī)?nèi)凸部11也可以設(shè)置在收容一個(gè)發(fā)熱電子元件1的凹部6內(nèi)。圖4所示的例為凹部?jī)?nèi)凸部11也設(shè)置在收容發(fā)熱電子元件Ia的凹部6 內(nèi)，該凹部?jī)?nèi)凸部11的壁面通過(guò)散熱片7與發(fā)熱電子元件Ia發(fā)生面接觸。所述各實(shí)施例中，作為設(shè)置在散熱構(gòu)件3與發(fā)熱電子元件1的接觸面的散熱媒介構(gòu)件，列舉了散熱片7，但是散熱媒介構(gòu)件也可以是散熱片7以外的例如導(dǎo)熱性潤(rùn)滑脂。所述各實(shí)施例中，位于散熱構(gòu)件3的對(duì)向面的多個(gè)凸部5中的至少一個(gè)凸部5接觸的電路基板4的面為抗蝕膜欠缺部。但是，也可以是位于散熱構(gòu)件3的對(duì)向面的所有的凸部5的末端面都與形成了抗蝕膜的面接觸。即，即使形成了抗蝕膜，如果其膜厚較薄，不會(huì)對(duì)散熱效率的提高產(chǎn)生太大的影響，也可以使形成了抗蝕膜的區(qū)域與散熱構(gòu)件3的凸部 5接觸。所述各實(shí)施例中，位于散熱構(gòu)件3的對(duì)向面的凸部5的末端面接觸的電路基板4 的面為接地面，但是，也可以是所述凸部5的末端面接觸的電路基板4的面為非接地面。但是，一般由金屬制成的接地面比由樹(shù)脂等制成的非接地面具有更好的導(dǎo)熱性。因此，散熱構(gòu)件3的對(duì)向面的凸部5的末端面接觸的電路基板4的面為接地面時(shí)比非接地面更能夠提高散熱效率。如果散熱構(gòu)件3由導(dǎo)熱性材料制成，位于散熱構(gòu)件3的對(duì)向面的凸部5的末端面接觸的電路基板4的面為接地面時(shí)，散熱構(gòu)件3也可以作為屏蔽構(gòu)件起作用。位于散熱構(gòu)件3的對(duì)向面的凸部5的末端面接觸的電路基板4的面為非接地面時(shí)，要使散熱構(gòu)件3具有屏蔽效果時(shí)，也可以使散熱構(gòu)件3的至少一部分(例如通過(guò)焊盤(pán))與接地面電連接。所述各實(shí)施例中，散熱構(gòu)件3通過(guò)擰緊螺釘和焊接這兩種方法固定在電路基板4 上。但是，散熱構(gòu)件3也可以通過(guò)擰緊螺釘或焊接的其中一種方法固定在電路基板4上。根據(jù)散熱構(gòu)件3的材質(zhì)，也可以利用粘接劑將散熱構(gòu)件3固定在電路基板4上。工業(yè)實(shí)用性
由于本發(fā)明能夠有效地散失發(fā)熱電子元件的熱，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、薄型化，能夠抑制成本升高，因此本發(fā)明能夠適用于具備發(fā)熱電子元件等的電子元件的電氣設(shè)備等所用的電路模塊。
權(quán)利要求
1.一種電路模塊，其中，構(gòu)成電路的包括一個(gè)以上發(fā)熱電子元件的多個(gè)電子元件在電路基板的單面或雙面上相互隔開(kāi)地配置，設(shè)置有從所述電路基板的單面?zhèn)然螂p面?zhèn)雀采w電路基板面的至少包含多個(gè)電子元件的配置區(qū)域及該多個(gè)電子元件的配置區(qū)域的周邊的區(qū)域的散熱構(gòu)件，所述多個(gè)電子元件包含所述發(fā)熱電子元件與該發(fā)熱電子元件以外的電子元件，該散熱構(gòu)件的與所述電路基板相對(duì)的對(duì)向面形成為凹凸面，通過(guò)使位于所述散熱構(gòu)件的所述對(duì)向面的凸部的末端面直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與所述電子元件間的所述電路基板發(fā)生面接觸，且使位于所述對(duì)向面的凹部的壁面直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與收容在所述凹部?jī)?nèi)的所述發(fā)熱電子元件發(fā)生面接觸，從而使該發(fā)熱電子元件的熱及因該發(fā)熱電子元件的熱而升溫的所述電路基板的熱通過(guò)所述散熱構(gòu)件散失到外部。
2.權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，散熱構(gòu)件至少覆蓋在與配置了發(fā)熱電子元件的電路基板面相對(duì)的另一側(cè)的電路基板面上對(duì)應(yīng)于該發(fā)熱電子元件的配置區(qū)域的區(qū)域，所述散熱構(gòu)件直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與所述電路基板面接觸。
3.權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，在電路基板上設(shè)置有發(fā)熱電子元件的部位形成貫通的孔部，散熱構(gòu)件至少覆蓋發(fā)熱電子元件配置區(qū)域的另一側(cè)的電路基板面，所述散熱構(gòu)件的凸部通過(guò)所述孔部直接或通過(guò)散熱媒介構(gòu)件與所述發(fā)熱電子元件接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的電路模塊，其特征在于，散熱構(gòu)件的外壁面也具有凹凸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的電路模塊，其特征在于，散熱構(gòu)件由導(dǎo)電材料構(gòu)成， 其至少一個(gè)部位與形成在電路基板的接地面電連接，所述散熱構(gòu)件兼作電路的屏蔽構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的電路模塊，其特征在于，散熱構(gòu)件所覆蓋的電路基板面上形成有抗蝕膜，所述散熱構(gòu)件的凸部面向的位置設(shè)置了沒(méi)有所述抗蝕膜的抗蝕膜欠缺部，所述散熱構(gòu)件的凸部與所述抗蝕膜欠缺部的電路基板面接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的電路模塊，其特征在于，電路基板面上形成有接地面，散熱構(gòu)件的凸部與所述接地面接觸。
全文摘要
構(gòu)成電路的包括一個(gè)以上發(fā)熱電子元件(1)的多個(gè)電子元件(1,2)在電路基板(4)上相互隔開(kāi)地配置。利用散熱構(gòu)件(3)覆蓋包含多個(gè)電子元件(1,2)的配置區(qū)域及該多個(gè)電子元件的配置區(qū)域的周邊的電路基板(4)的單面區(qū)域或雙面區(qū)域。散熱構(gòu)件(3)的與電路基板(4)相對(duì)的對(duì)向面形成了凹凸的面，其凸部(5)的末端面直接或通過(guò)散熱片(7)與電子元件(1,2)間的電路基板面接觸。散熱構(gòu)件(3)的對(duì)向面的凹部(6)的壁面直接或通過(guò)散熱片(7)與收容在凹部(6)內(nèi)的發(fā)熱電子元件(1)發(fā)生面接觸。通過(guò)這種方式，使發(fā)熱電子元件(1)的熱和因該發(fā)熱電子元件(1)的熱而升溫的電路基板(4)的熱通過(guò)散熱構(gòu)件(3)散失到外部。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102246616SQ20098014972
公開(kāi)日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月12日
發(fā)明者原孝一 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所