專利名稱：薄板棕錫化治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種棕錫化治具，尤其涉及一種對(duì)厚度較薄的內(nèi)層板進(jìn)行棕錫化
的治具。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益小型化，次發(fā)展趨勢也導(dǎo)致了實(shí)現(xiàn)不同 器件連接的印刷電路板以及半導(dǎo)體芯片封裝用的基板在保證良好的電性能和熱性能的前 提下向著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，因此，多層電路板越來越受到人們的青睞。眾所周知，在 多層電路板的制作過程中，為了使多層電路板在壓合后能保持強(qiáng)的固著力，其內(nèi)層板的銅 導(dǎo)體表面必須要先做上棕化層才行。雖然目前的內(nèi)層板越做越薄，然而薄到70um以下的芯 料基本上就沒辦法做了，因?yàn)樽劐a化線根本過不了，其原因有二，首先，由于內(nèi)層板太薄而
前進(jìn)沒有動(dòng)力容易堵板或斷板；再者，10um以下的芯料基本就是一張紙的厚度，其很容易 被設(shè)備轱轆刮破。由于存在以上種種困難，致使制作過程中內(nèi)層板的厚度也受到一定的制 約。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種薄板棕錫化治具，其用于較薄內(nèi)層板的棕錫化過 程中，增加薄板前進(jìn)的動(dòng)力，避免堵板斷板的問題；同時(shí)其還可以避免薄板被刮破的現(xiàn)象。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種薄板棕錫化治具，其包括承載部及設(shè)于承 載部周圍的基部，該基部突設(shè)于承載部的周緣，從而在基部與承載部之間形成臺(tái)階，承載部 內(nèi)設(shè)有數(shù)個(gè)開口 ，在開口之間形成支撐架。 該臺(tái)階的高度大于待棕錫化的薄板的厚度，該承載部用于放置該待棕錫化的薄 板。 該薄板棕錫化治具由FR4基板制成。 所述承載部的開口對(duì)應(yīng)于待棕錫化的薄板的拼板區(qū)設(shè)置。 本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的薄板棕錫化治具，其用于較薄內(nèi)層板的棕 錫化過程中，可以增加薄板前進(jìn)的動(dòng)力，避免在過棕錫化工程中經(jīng)常出現(xiàn)的堵板斷板等問 題；同時(shí)，過棕錫化電路板置于支撐架上，該支撐架及電路板的共同高度不高于基部臺(tái)階的 高度，其可以有效避免薄板被轱轆刮破的現(xiàn)象；此外，該薄板棕錫化治具，可以用于70um以 下的芯料的過棕錫化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具較好的過棕錫化，不必 擔(dān)心堵板及斷板的問題。 為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新 型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的
3技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。


圖1為本實(shí)用新型薄板棕錫化治具的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012] 圖2為1中A-A方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。 如圖1、2所示，為本實(shí)用新型薄板棕錫化治具的結(jié)構(gòu)示意圖，該薄板棕錫化治具
包括承載部及設(shè)于承載部周圍的基部l，該基部1突設(shè)于承載部的周緣，從而在基部1與
承載部之間形成臺(tái)階，承載部內(nèi)設(shè)有數(shù)個(gè)開口 2，在開口 2之間形成支撐架3。 作為一種選擇性實(shí)施例，本實(shí)用新型薄板棕錫化治具采用一般的FR4基板，該治
具周圍為一臺(tái)階式的基部l，該臺(tái)階的高度大于待棕錫化的薄板的厚度，承載部用于放置該
待棕錫化的薄板，該承載部的開口 2對(duì)應(yīng)于待棕錫化的薄板的拼板區(qū)設(shè)置，待過棕錫化的
薄板置于該治具上，薄板邊緣固定于該治具的基部1處，由支撐架3支撐于承載部上方，且
由于支撐架3的高度低于臺(tái)階的高度，過棕錫化電路板置于支撐架3上，該支撐架3及電路
板的共同高度不高于臺(tái)階的高度，這樣既能滿足同時(shí)對(duì)薄板兩面進(jìn)行過棕錫化的要求，還
能避免薄板被轱轆刮破，或出現(xiàn)堵板、斷板的問題，在一定程度上提高良品率，減少材料的浪費(fèi)。 綜上所述，本實(shí)用新型的薄板棕錫化治具，其用于較薄內(nèi)層板的棕錫化過程中，可以增加薄板前進(jìn)的動(dòng)力，避免在過棕錫化工程中經(jīng)常出現(xiàn)的堵板斷板等問題；同時(shí)，過棕錫化電路板置于支撐架上，該支撐架及電路板的共同高度不高于基部臺(tái)階的高度，其可以有效避免薄板被轱轆刮破的現(xiàn)象；此外，該薄板棕錫化治具，可以用于70um以下的芯料的過棕錫化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具較好的過棕錫化，不必?fù)?dān)心堵板及斷板的問題。 以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種薄板棕錫化治具，其特征在于，包括承載部及設(shè)于承載部周圍的基部，該基部突設(shè)于承載部的周緣，從而在基部與承載部之間形成臺(tái)階，承載部內(nèi)設(shè)有數(shù)個(gè)開口，在開口之間形成支撐架。
2. 如權(quán)利要求1所述的薄板棕錫化治具，其特征在于，該臺(tái)階的高度大于待棕錫化的 薄板的厚度，該承載部用于放置該待棕錫化的薄板。
3. 如權(quán)利要求1所述的薄板棕錫化治具，其特征在于，該薄板棕錫化治具由FR4基板制成。
4. 如權(quán)利要求1所述的薄板棕錫化治具，其特征在于，所述承載部的開口對(duì)應(yīng)于待棕 錫化的薄板的拼板區(qū)設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種薄板棕錫化治具，包括承載部及設(shè)于承載部周圍的基部，該基部突設(shè)于承載部的周緣，從而在基部與承載部之間形成臺(tái)階，承載部內(nèi)設(shè)有數(shù)個(gè)開口，在開口之間形成支撐架。本實(shí)用新型的薄板棕錫化治具，其用于較薄內(nèi)層板的棕錫化過程中，可以增加薄板前進(jìn)的動(dòng)力，避免在過棕錫化工程中經(jīng)常出現(xiàn)的堵板斷板等問題；同時(shí)，過棕錫化電路板置于支撐架上，該支撐架及電路板的共同高度不高于基部臺(tái)階的高度，其可以有效避免薄板被轱轆刮破的現(xiàn)象；此外，該薄板棕錫化治具，可以用于70um以下的芯料的過棕錫化操作，即使薄到8um的芯料也可以利用此治具較好的過棕錫化，不必?fù)?dān)心堵板及斷板的問題。
文檔編號(hào)H05K3/00GK201440756SQ20092013412
公開日2010年4月21日 申請(qǐng)日期2009年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者崔紅兵, 章光輝, 譚永紅 申請(qǐng)人:東莞康源電子有限公司