專利名稱：防止金手指沾錫的治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種印刷電路板的輔助治具(fixture)，且特別是有關(guān)于一種防止印刷電路板上的金手指接點(diǎn)沾錫的治具。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)是指多層圖案化的銅箔導(dǎo)線與多層介電材料所形成的線路基板。常見的印刷電路板例如是配置有微處理器、儲存器、界面卡擴(kuò)充插槽(slot)以及輸出入連接埠(I/O port)的主機(jī)板，或是配置有PCI界面、AGP界面或其他傳輸界面的顯示卡、音效卡及網(wǎng)絡(luò)卡等線路基板。傳統(tǒng)上，主機(jī)板的界面卡擴(kuò)充插槽可支援不同功能的界面卡，例如顯示卡、音效卡或網(wǎng)絡(luò)卡等。此外，在網(wǎng)絡(luò)通訊方面，路由器、網(wǎng)絡(luò)卡、或無線通訊模組中亦提供可配置多種主動元件或被動元件的印刷電路板，而支援Mini-PCI界面的印刷電路板即為其中一例，其優(yōu)點(diǎn)為體積小不占空間、傳輸路徑短以提高其電性特性，故適于組裝小型的晶片封裝結(jié)構(gòu)，例如是覆晶型態(tài)(FC)的晶片封裝結(jié)構(gòu)或是四方扁平接腳(QFP)的晶片封裝結(jié)構(gòu)。
請參考圖1(A)～1(B)，其分別繪示現(xiàn)有一種支援Mini-PCI界面的印刷電路板組裝前與組裝后的立體示意圖。為了符合制程上的需求，多數(shù)個(gè)相同布線方式的印刷電路板110、120、130、140配置于同一基板100上，而相鄰二印刷電路板110、120或130、140之間預(yù)留一切割區(qū)域150，且印刷電路板110、120、130、140的兩側(cè)上未布線的區(qū)域152、154預(yù)留適當(dāng)?shù)拿娣e，以作為基板100定位用開孔102、基板100傳動用的夾邊104的配置空間。待各個(gè)印刷電路板110、120、130、140上的電子元件組裝完成、并完成功能測試之后，上述未布線的切割區(qū)域150、152、154再以切割機(jī)加以切除，以形成各自獨(dú)立并搭載有多個(gè)電子元件的印刷電路板110、120、130、140，而圖1(A)及圖1(B)中排列于每一印刷電路板110、120、130、140的一側(cè)緣的邊接點(diǎn)(edge connector)，即為俗稱的金手指接點(diǎn)112、114、116、118，其于印刷電路板的接合墊表面鍍上一金層，以作為電性連接Mini-PCI界面插槽(未繪示)的接點(diǎn)。
請參考圖1(A)，在組裝電子元件之前，基板100的表面例如以網(wǎng)版印刷(screen printing)的方式形成一焊料層(solder layer)106，其覆蓋于每一印刷電路板110、120、130、140上所暴露的接合墊的表面上，例如是主動元件接合墊122、124、被動元件接合墊126或是金屬隔離框接合墊128等。接著，請參考圖1(B)，將主動元件132、134及被動元件136以及金屬隔離框138分別組裝于其所對應(yīng)的接合墊122、124、126、128上，并將基板100送入回焊(reflow)爐中以高溫熔融焊料層106，以使主動元件132、134、被動元件136以及金屬隔離框138與其所對應(yīng)的接合墊122、124、126、128之間電性連接，最后更在金屬隔離框138上覆蓋一金屬隔離蓋(未繪示)，用以提供一屏蔽外殼(shield enclosure)。
值得注意的是，為避免在回焊的過程中，因高溫錫爆而飛濺的焊塊不慎附著到每一印刷電路板110、120、130、140的金手指接點(diǎn)112、114、116、118上，現(xiàn)有技術(shù)乃利用耐高溫的膠帶(未繪示)貼附在金手指接點(diǎn)112、114、116、118的表面，以預(yù)防金手指接點(diǎn)沾錫等不良問題。但是，使用貼附耐高溫膠帶的方法，將額外增加貼膠帶的人力、膠帶的費(fèi)用、撕膠帶的人力以及殘膠粘著于金手指接點(diǎn)的后續(xù)處理，因而在降低成本考量下，應(yīng)尋求其他的解決之道。此外，在回焊的過程中，基板100受到高溫?zé)崤蛎浂鴱澢?，容易造成金屬隔離框138與其所對應(yīng)的金屬隔離框接合墊128之間無法緊密接合，而產(chǎn)生空焊的問題，進(jìn)而降低印刷電路板110、120、130、140的組裝的良率。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是在提供一種防止金手指沾錫的治具，以確?；睾高^程中，金手指接點(diǎn)的表面不附著焊塊，以降低后續(xù)處理的人力與成本。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種防止金手指沾錫的治具，以提高印刷電路板的組裝的良率。
為達(dá)本實(shí)用新型的上述目的，本實(shí)用新型提出一種防止金手指沾錫的治具，適用于一印刷電路板上，而印刷電路板具有一組金手指接點(diǎn)，其排列于印刷電路板的一側(cè)緣的至少一面，此防止金手指沾錫的治具主要包括一金手指遮蓋片，其具有一第一遮蓋面，并覆蓋于印刷電路板的側(cè)緣的該面的這組金手指接點(diǎn)，而金手指遮蓋片還具有至少一夾持件，連接于第一遮蓋面，并夾持印刷電路板的兩面。其中，夾持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片，其一端分別連接于金手指遮蓋片，而其末端分別延伸自金手指遮蓋片，且第一與第二延伸片分別具有一第一頸縮部以及一第二頸縮部，其分別接觸于印刷電路板的側(cè)緣的兩面。
依照本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例所述，上述的第一與第二延伸片例如與金手指遮蓋片一體成形，而第一與第二延伸片與金手指遮蓋片的材質(zhì)例如為不銹鋼。此外，第一與第二頸縮部分別具有一接抵面，其接觸于印刷電路板的側(cè)緣的一面，而接抵面例如包括一平面或一弧面。
本實(shí)用新型因采用金手指遮蓋片來防止高溫錫爆而飛濺的焊塊附著于金手指接點(diǎn)上，因此不會產(chǎn)生金手指接點(diǎn)沾錫等不良問題。此外，金手指遮蓋片可增強(qiáng)印刷電路板抵抗高溫?zé)崤蛎浂鴱澢哪芰?，因此現(xiàn)有所產(chǎn)生空焊的問題將可獲得改善，進(jìn)而提高印刷電路板的組裝的良率。
為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下
圖1(A)～圖1(B)分別繪示現(xiàn)有一種支援Mini-PCI界面的印刷電路板組裝前與組裝后的立體示意圖；圖2繪示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種防止金手指沾錫的治具，其組裝于一印刷電路板的側(cè)緣的剖面示意圖；圖3繪示本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的一種防止金手指沾錫的治具，其組裝于一印刷電路板的側(cè)緣的剖面示意圖；圖4(A)及圖4(B)分別繪示本實(shí)用新型的金手指遮蓋片與印刷電路板的組裝前與組裝后的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
請參考圖2，其繪示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種防止金手指沾錫的治具，其組裝于一印刷電路板的側(cè)緣的剖面示意圖。印刷電路板210例如具有一組金手指接點(diǎn)212a，其排列于印刷電路板210的一側(cè)緣214的至少一面214a。在本實(shí)施例中，印刷電路板210還可具有另一組金手指接點(diǎn)212b，其排列于印刷電路板210的同一側(cè)緣214的另一面214b。
此外，防止金手指沾錫的治具200主要包括一金手指遮蓋片202，其具有一第一遮蓋面204a，并覆蓋于印刷電路板210的側(cè)緣214的一面214a的一組金手指接點(diǎn)212a。在本實(shí)施例中，金手指遮蓋片202例如還具有一第二遮蓋面204b，并覆蓋于印刷電路板210的側(cè)緣214的另一面214b的另一組金手指接點(diǎn)212b。在較佳情況下，金手指遮蓋片202例如還具有一止擋面205，其連接第一遮蓋面204a及/或第二遮蓋面204b，以形成開口朝向印刷電路板210的ㄇ形(或馬蹄形)金手指遮蓋片202，其中印刷電路板210可容納于ㄇ形金手指遮蓋片202中，且印刷電路板210的側(cè)緣214是被止擋面205所止擋。
同樣請參考圖2，金手指遮蓋片202還可具有至少一夾持件206，其連接于第一遮蓋面204a、第二遮蓋面204b或止擋面205，并夾持印刷電路板210的兩面214a、214b。其中，夾持件206具有一第一延伸片206a以及一第二延伸片206b，而第一延伸片206a的一端連接于金手指遮蓋片202，且其末端207a分別延伸自金手指遮蓋片202，例如延伸出金手指遮蓋片202的外。此外，第一延伸片206a還具有一第一頸縮部208a，其接觸于印刷電路板210的側(cè)緣214的一面214a。同樣，第二延伸片206b與第一延伸片206a具有相同的延伸方向，而第二延伸片206b的一端連接于金手指遮蓋片202，且其末端207b例如延伸出金手指遮蓋片202之外。此外，第二延伸片206b還具有一第二頸縮部208b，其接觸于印刷電路板210的側(cè)緣214的另一面214b。其中，第一與第二頸縮部208a、208b分別具有一接抵面209a、209b，其接觸于印刷電路板210的側(cè)緣214的兩面214a、214b，而接抵面209a、209b例如包括一平面或一弧面。因此，金手指遮蓋片202可經(jīng)由第一與第二頸縮部208a、208b之間的彈性夾持力而夾持于印刷電路板210的側(cè)緣214。
值得注意的是，圖2中的第一與第二頸縮部208a、208b之間的間距可小于第一與第二延伸片206a、206b的末端207a、207b的間距，而印刷電路板210的側(cè)緣214可輕易地由第一與第二延伸片206a、206b的末端207a、207b之間，插入于第一與第二頸縮部208a、208b之間，并使每一組金手指接點(diǎn)212a、212b的位置對應(yīng)位于第一與第二遮蓋面204a、204b之間。此外，第一與第二延伸片206a、206b例如與金手指遮蓋片202在適當(dāng)?shù)募庸ぬ幚碇罂梢砸惑w成形，而第一與第二延伸片206a、206b與金手指遮蓋片202的材質(zhì)例如為不銹鋼或其他耐高溫、不易沾錫的材質(zhì)。
接著請參考圖3，其繪示本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的一種防止金手指沾錫的治具，其組裝于一印刷電路板的側(cè)緣的剖面示意圖。本實(shí)施例的金手指遮蓋片302與上述實(shí)施例金手指遮蓋片202不同的是，第一延伸片306a的一端連接于金手指遮蓋片302，且其末端307a延伸至金手指遮蓋片302的第一遮蓋面304a及印刷電路板310之間。此外，第一延伸片306a還具有一第一頸縮部308a，其接觸于印刷電路板310的側(cè)緣314的一面314a。同樣地，第二延伸片306b的一端連接于金手指遮蓋片302，且其末端307b延伸至金手指遮蓋片302的第二遮蓋面304b及印刷電路板310之間。此外，第二延伸片306b還具有一第二頸縮部308b，其接觸于印刷電路板310的側(cè)緣314的另一面314b。因此，金手指遮蓋片302還是可經(jīng)由第一與第二頸縮部308a、308b之間的彈性夾持力而夾持于印刷電路板310的側(cè)緣314。特別是，第一與第二頸縮部308a、308b之間的間距小于第一與第二延伸片306a、306b的末端307a、307b的間距，而印刷電路板310的側(cè)緣314可輕易地由第一與第二延伸片306a、306b的較大間距開口，插入于第一與第二頸縮部308a、308b之間，并使每一組金手指接點(diǎn)312a、312b的位置對應(yīng)位于第一與第二遮蓋面304a、304b之間。
請參考圖4(A)及突4(B)，其分別繪示本實(shí)用新型的金手指遮蓋片與印刷電路板的組裝前與組裝后的立體示意圖。多數(shù)個(gè)相同布線方式的印刷電路板410、420、430、440配置于同一基板400上，而相鄰二印刷電路板410、420或430、440之間以及印刷電路板410、420或430、440兩側(cè)未布線的區(qū)域則預(yù)留一切割區(qū)域450、452、454。此外，每一個(gè)印刷電路板410、420、430、440的側(cè)緣分別具有至少一組金手指接點(diǎn)412、414、416、418，其沿著二側(cè)緣402、404一一排列。在圖4(A)中，金手指遮蓋片502的長度略大于二金手指接點(diǎn)412、414沿著側(cè)緣402的總長度，而金手指遮蓋片502的夾持件504、506、508的位置分別對應(yīng)于每一切割區(qū)域450、452、454的位置。另外，在圖4(B)中，夾持件504、506、508可夾持于基板400的兩面，而印刷電路板410、420或430、440的同一側(cè)緣402、404可分別插入于二金手指遮蓋片502、512之間，并覆蓋金手指接點(diǎn)412、414或416、418。
請參考圖4(A)，在組裝電子元件的前，基板400的表面例如以網(wǎng)版印刷的方式形成一焊料層(solder layer)406，其覆蓋于印刷電路板410、420、430、440上所暴露的接合墊的表面上，例如是主動元件接合墊422、424、被動元件接合墊426或是隔離框接合墊428等。接著，請參考圖4(B)，將主動元件432、434、被動元件436以及金屬隔離框438分別組裝于其所對應(yīng)的接合墊422、424、426、428上，并將基板400送入回焊(reflow)爐中以高溫熔融焊料層406，以使主動元件432、434、被動元件436以及金屬隔離框438與其所對應(yīng)的接合墊422、424、426、428之間電性連接。
值得注意的是，在圖4(B)中，印刷電路板410、420、430、440在回焊的過程中，因采用金手指遮蓋片502、512來防止高溫錫爆而飛濺的焊塊附著于金手指接點(diǎn)412、414、416、418上，因此不會產(chǎn)生金手指接點(diǎn)沾錫等不良問題。此外，采用ㄇ形結(jié)構(gòu)的金手指遮蓋片502、512可增強(qiáng)印刷電路板410、420、430、440抵抗高溫?zé)崤蛎浂鴱澢哪芰?，因此現(xiàn)有金屬隔離框438與其所對應(yīng)的隔離框接合墊428之間因基板400彎曲而無法緊密接合所產(chǎn)生空焊的問題將可獲得改善，進(jìn)而提高印刷電路板的組裝的良率。另外，金手指遮蓋片502、512即使沾附飛濺的焊塊，亦可透過超音波或其他方式來清除焊塊，非常方便實(shí)用，因此在印刷電路板的制程上不會增加后續(xù)處理的人力或成本的負(fù)擔(dān)。
由以上的說明可知，本實(shí)用新型提出一種防止金手指沾錫的治具，適用于一印刷電路板上，而印刷電路板具有一組金手指接點(diǎn)，其排列于印刷電路板的一側(cè)緣的至少一面，此防止金手指沾錫的治具主要包括一金手指遮蓋片，其具有一第一遮蓋面，并覆蓋于印刷電路板的側(cè)緣的該面的這組金手指接點(diǎn)，而金手指遮蓋片還具有至少一夾持件，連接于第一遮蓋面，并夾持印刷電路板的兩面。其中，夾持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片，其一端分別連接于金手指遮蓋片，而其末端分別延伸自金手指遮蓋片，且第一與第二延伸片分別具有一第一頸縮部以及一第二頸縮部，其分別接觸于印刷電路板的側(cè)緣的兩面。
綜上所述，本實(shí)用新型的防止金手指沾錫的治具，具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)在回焊的過程中，金手指遮蓋片可防止高溫錫爆而飛濺的焊塊附著于金手指接點(diǎn)上，因此印刷電路板可確保不會產(chǎn)生金手指接點(diǎn)沾錫等不良問題。
(2)在回焊的過程中，金手指遮蓋片可增強(qiáng)印刷電路板抵抗高溫?zé)崤蛎浂鴱澢哪芰?，因此現(xiàn)有所產(chǎn)生空焊的問題將可獲得改善，進(jìn)而提高印刷電路板的組裝的良率。
雖然本實(shí)用新型已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種防止金手指沾錫的治具，適用于一印刷電路板上，該印刷電路板具有一組金手指接點(diǎn)，其排列于該印刷電路板的一側(cè)緣的至少一面，其特征在于，該防止金手指沾錫的治具至少包括一金手指遮蓋片，具有一第一遮蓋面，其覆蓋于該印刷電路板的該側(cè)緣的該面的該組金手指接點(diǎn)，而該金手指遮蓋片還具有至少一夾持件，連接于該第一遮蓋面，并夾持該印刷電路板的兩面，其中，該夾持件具有一第一延伸片以及一第二延伸片，其一端分別連接于該金手指遮蓋片，而其末端分別延伸自該金手指遮蓋片，且該第一與第二延伸片分別具有一第一頸縮部以及一第二頸縮部，其分別接觸于該印刷電路板的該側(cè)緣的兩面。
2.如權(quán)利要求1所述的防止金手指沾錫的治具，其中該第一與第二延伸片是與該金手指遮蓋片一體成形。
3.如權(quán)利要求1所述的防止金手指沾錫的治具，其特征在于，所述該第一與第二延伸片與該金手指遮蓋片的材質(zhì)是為不銹鋼。
4.如權(quán)利要求1所述的防止金手指沾錫的治具，其特征在于，所述該第一與第二頸縮部分別具有一接抵面，其接觸于該印刷電路板的該側(cè)緣的一面，而該接抵面包括一平面以及一弧面其中之一。
5.如權(quán)利要求1所述的防止金手指沾錫的治具，其特征在于，所述該金手指遮蓋片還具有一第二遮蓋面，連接于該夾持件，而該印刷電路板的該側(cè)緣的另一面對應(yīng)具有另一組金手指接點(diǎn)，且經(jīng)由該第二遮蓋面來覆蓋于該另一組金手指接點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求5所述的防止金手指沾錫的治具，其特征在于，所述該第一延伸片是延伸至該金手指遮蓋片的該第一遮蓋面及該印刷電路板之間，且該第二延伸片是延伸至該金手指遮蓋片的該第二遮蓋面及該印刷電路板之間。
7.如權(quán)利要求1所述的防止金手指沾錫的治具，其特征在于，所述該金手指遮蓋片還具有一止擋面，連接該第一遮蓋面的沿著該側(cè)緣的長度方向，且該金手指遮蓋片經(jīng)由該止擋面來止擋于該印刷電路板的該側(cè)緣。
8.如權(quán)利要求1所述的防止金手指沾錫的治具，其特征在于，所述該第一延伸片及該第二延伸片的末端分別延伸至該金手指遮蓋片之外。
9.如權(quán)利要求1所述的防止金手指沾錫的治具，其特征在于，所述該印刷電路板具有一切割區(qū)域，而該第一延伸片及該第二延伸片是夾持該印刷電路板的該切割區(qū)域的兩面。
10.如權(quán)利要求1所述的防止金手指沾錫的治具，其特征在于，所述該第一與第二頸縮部之間的間距小于該第一與第二延伸片的末端之間的間距。
專利摘要一種防止金手指沾錫的治具，主要包括一金手指遮蓋片，而金手指遮蓋片的兩端分別具有一夾持件，其夾持于一印刷電路板的一側(cè)緣的兩面。此外，印刷電路板具有一組金手指接點(diǎn)，其排列于印刷電路板的該側(cè)緣的至少一面。其中，金手指遮蓋片具有一第一遮蓋面，并覆蓋于這組金手指接點(diǎn)上，以防止高溫錫爆而飛濺的焊塊附著于金手指接點(diǎn)上。
文檔編號H05K3/00GK2679969SQ20042000233
公開日2005年2月16日 申請日期2004年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月9日
發(fā)明者陳誌宏 申請人:正文科技股份有限公司