專利名稱：軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種利用一 PET (Polyethylene terephthalate聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)材料或其他材料為基材，且以 網(wǎng)版印刷方式制造的大尺寸的軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
薄型顯示器在現(xiàn)今社會(huì)中的運(yùn)用，已十分普遍，大至戶外電視墻、液晶電視、電漿 電視、電腦的顯示螢?zāi)?，小至手機(jī)螢?zāi)?、PDA的顯示器、股票機(jī)以及MP3、MP4等諸多電子裝置 的顯示螢?zāi)唬帽⌒惋@示器，因此，日常生活中，幾乎隨處可見(jiàn)這種輕薄的顯示裝置。而薄型顯示器成品隨著應(yīng)用上的普及化與多元化及精致化，消費(fèi)者不斷希望更 大、更薄、更高畫質(zhì)及更多用途的顯示器能夠產(chǎn)生。這也敦促業(yè)者在顯示器上無(wú)論工藝(制 程即工藝、制造過(guò)程，本文均稱為工藝)或材料上各方面均不斷的研發(fā)改進(jìn)。除此之外，同樣基于輕與薄的要求，一些軟性的電子顯示裝置，也陸陸續(xù)續(xù)出現(xiàn)在 現(xiàn)代人的生活周遭，例如軟式鍵盤及電子書等。在薄型顯示器及軟性電子顯示裝置所使用的印刷電路板，多應(yīng)用具有可撓性的軟 性印刷電路板，但為消費(fèi)者的薄型化及大尺寸化的要求，軟性印刷電路板亦隨之被要求要 更薄、更大。而目前傳統(tǒng)上所使用的軟性印刷電路板，其材料及工藝多已制式化，無(wú)法解決上 述的問(wèn)題。有鑒于此，有必要提出一種新的軟性印刷電路板的材料及工藝，以解決更加薄型 化及更大型化的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)，使其提 供一種輕薄化且可將尺寸大型化的軟性印刷電路板。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種軟性印刷電路板的制造方法，其包括以下步驟(1)提供一基材；(2)對(duì)該基材進(jìn)行 一預(yù)熱干燥作業(yè)；(3)在該基材的表面上，形成包括至少一接地電路、至少一 X軸向電路、至 少一 Y軸向電路及至少一外接用電路的一電路圖案；(4)根據(jù)該接地電路，在該基材的表面 上，形成至少一接地電路層；(5)根據(jù)該Y軸向電路，在該基材的表面上，形成至少一 Y軸電 路層；(6)根據(jù)該X軸向電路，在該基材的表面上，形成至少一 X軸電路層；以及(7)在該外 接用電路處，形成一碳漿強(qiáng)化層。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(2)，是一次或多次在不低于 攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的預(yù)熱干燥作業(yè)。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(3)的該電路圖案是以網(wǎng)版 印刷所形成。
前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(4)包括(4A)形成至少一接 地電路導(dǎo)體層；(4B)在該接地電路導(dǎo)體層上附著至少一絕緣層；及(4C)在該絕緣層上，開 設(shè)多個(gè)接地電路層導(dǎo)通孔。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(4A)，是一次或多次在不低 于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的熱固作業(yè)。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(4B)，是一次或多次在不低 于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的絕緣材料附著作業(yè)。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(5)包括，(5A)形成至少一Y 軸電路導(dǎo)體層；(5B)在該Y軸電路導(dǎo)體層上附著至少一絕緣層；及(5C)在該絕緣層上，開 設(shè)多個(gè)Y軸電路層導(dǎo)通孔。
前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(5A)，是一次或多次在不低 于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的熱固作業(yè)。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(5B)，是一次或多次在一特 定溫度持續(xù)一特定時(shí)間的絕緣材附著作業(yè)。前述的軟性印刷電路板的制造方法，于其中所述的步驟(6)包括(6A)形成至少 一 X軸電路導(dǎo)體層；(6B)在該X軸電路導(dǎo)體層上附著至少一絕緣層；及(6C)在該絕緣層上 的特定位置處，開設(shè)多個(gè)X軸電路層導(dǎo)通孔。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(6A)，是一次或多次在不低 于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的熱固作業(yè)。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(6B)，是一次或多次在不低 于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的絕緣材附著作業(yè)。前述的軟性印刷電路板的制造方法，其中所述的步驟(7)，是以一特定溫度持續(xù)一 特定時(shí)間的熱固作業(yè)法，該碳漿強(qiáng)化層包覆在該外接用電路的電路層上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的 一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其包括一基材；一電路圖案，以網(wǎng)版印刷方式，形成于該基 材表面，該電路圖案具有至少一接地電路、至少一 X軸向電路、至少一 Y軸向電路及至少一 外接用電路；至少一接地電路層，形成于該接地電路上，且位于該基材的一側(cè)表面上；至少 一 Y軸電路層，形成于該Y軸向電路上，且位于在該接地電路層上；至少一 X軸電路層，形成 于該X軸向電路上，且位于該Y軸電路層上；以及至少一碳漿強(qiáng)化層，形成于該外接用電路 處。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的基材是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene ter印hthalate，PET)材料,厚度介于 100 μ m 至 175 μ m 之間。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的外接用電路是自該X軸向電路、該Y軸 向電路或二者組合其中之一延伸。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的接地電路層包括至少一接地電路導(dǎo) 體層；至少一接地電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的接地電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的Y軸電路層包括至少一 Y軸電路導(dǎo)體 層；至少一 Y軸電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的Y軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及 其它導(dǎo)電金屬。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的X軸電路層包括至少一 X軸電路導(dǎo)體 層；至少一 X軸電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的X軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及 其它導(dǎo)電金屬。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題另外再采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提 出的一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其包括一基材；一電路圖案，以網(wǎng)版印刷方式，形成于 該基材表面，該電路圖案具有至少一接地電路、至少一 X軸向電路、至少一 Y軸向電路及至 少一外接用電路；至少一接地電路層，形成于該接地電路上，且位于該基材的一第一側(cè)表面 上；至少一 Y軸電路層，形成于該Y軸向電路上，且位于該接地電路層上；至少一 X軸電路 層，形成于該X軸向電路上，且位于該基材相對(duì)于該第一側(cè)表面的一第二側(cè)表面上；以及至 少一碳漿強(qiáng)化層，形成于該外接用電路處。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的基材是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材料， 厚度介于ΙΟΟμ 至175μπι之間。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的基材還開設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通孔，用以使該X 軸電路層與該接地電路層電性相接。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的外接用電路是自該X軸向電路.該Y軸 向電路或二者組合其中之一延伸。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的接地電路層包括至少一接地電路導(dǎo) 體層，該接地電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬；至少一接地電路絕緣層，形成 于該導(dǎo)體層之上；及多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的Y軸電路層包括至少一 Y軸電路導(dǎo)體 層，該Y軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬；至少一Y軸電路絕緣層，形成于該 導(dǎo)體層之上；及多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的X軸電路層包括至少一 X軸電路導(dǎo)體 層，該X軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬；至少一X軸電路絕緣層，形成于該 導(dǎo)體層之上；及多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題另外還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提 出的一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其包括一基材；一電路圖案，以網(wǎng)版印刷方式，形成于 該基材表面，該電路圖案具有至少一接地電路、至少一 X軸向電路、至少一Y軸向電路及至 少一外接用電路；至少二接地電路層，形成于該接地電路上，該接地電路層分別位于該基材 的二相對(duì)的一第一側(cè)表面及一第二側(cè)表面上；至少一 Y軸電路層，形成于該Y軸向電路上，且位于該第一例表面的該接地電路層上；至少一 X軸電路層，形成于該X軸向電路上，且位于該第二側(cè)表面的該接地電路層上；以及至少一碳漿強(qiáng)化層，形成于該外接用電路處。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的基材是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材料， 厚度介于ΙΟΟμ 至175μπι之間。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的外接用電路是自該X軸向電路、該Y軸 向電路或二者組合其中之一延伸。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的接地電路層包括至少一接地電路導(dǎo) 體層，該接地電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬；至少一接地電路絕緣層，形成 于該導(dǎo)體層之上；及多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的Y軸電路層包括至少一 Y軸電路導(dǎo)體 層，該Y軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬；至少一Y軸電路絕緣層，形成于該 導(dǎo)體層之上；及多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。前述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其中所述的X軸電路層包括至少一 X軸電路導(dǎo)體 層，該X軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬；至少一X軸電路絕緣層，形成于該 導(dǎo)體層之上；及多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā) 明的主要技術(shù)內(nèi)容如下本發(fā)明的一種軟性印刷電路板的制造方法，其步驟包括提供一基 材；對(duì)基材進(jìn)行一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘 的預(yù)熱干燥作業(yè)；接著，在基材的表面上，以網(wǎng)版印刷方式，形成一電路圖案，該電路圖案包 括有接地電路、X軸向電路、Y軸向電路及外接用電路；對(duì)應(yīng)電路圖案，先在基材表面上形 成至少一接地電路層，而該接地電路層是由至少一接地電路導(dǎo)體層及導(dǎo)體層上所附著的至 少一絕緣層而形成，且在絕緣層的特定位置開有多個(gè)接地電路層導(dǎo)通孔；接著，在基材表面 上，更形成一 Y軸電路層，而該Y軸電路層亦是由至少一 Y軸電路導(dǎo)體層及導(dǎo)體層上所附著 的至少一絕緣層而形成，同樣地，在絕緣層的特定位置開有多個(gè)Y軸電路層導(dǎo)通孔；然后， 根據(jù)X軸向電路，在基材表面上，形成一 X軸電路層，而該X軸電路層亦是由至少一 X軸電 路導(dǎo)體層及導(dǎo)體層上所附著的至少一絕緣層而形成，在絕緣層的特定位置，亦開設(shè)有多個(gè)X 軸電路層導(dǎo)通孔；最后，在基材的表面上，在外接用電路處，形成一碳漿強(qiáng)化層。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，包括一基材、一電路 圖案、至少一接地電路層、至少一 Y軸電路層、至少一 X軸電路層以及至少一碳漿強(qiáng)化層。上述的基材為PET材料，厚度在IOOym及175 μ m之間；電路圖案是用網(wǎng)版印刷方 式形成在基材表面，其中包括有接地電路、X軸電路、Y軸電路及外接用電路，其中，外接用 電路可由X軸電路、Y軸電路或二者的組合所延伸。上述的接地電路層包括至少一接地電路導(dǎo)體層、至少一形成于導(dǎo)體層上的接地電 路絕緣層及開設(shè)在絕緣層特定位置處的多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔。上述的Y軸電路層包括至少一 Y軸電路導(dǎo)體層、至少一形成于導(dǎo)體層上的Y軸電 路絕緣層及開設(shè)在絕緣層特定位置處的多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔。上述的X軸電路層包括至少一 X軸電路導(dǎo)體層、至少一形成于導(dǎo)體層上的X軸電 路絕緣層及開設(shè)在絕緣層特定位置處的多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔。
上述接地電路導(dǎo)體層、Y軸電路導(dǎo)體層及X軸電路導(dǎo)體層的材料，皆為銀、銅或其 他導(dǎo)電金屬。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)，至少具有下列 優(yōu)點(diǎn)及有益效果本發(fā)明的軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)，將提供一種輕薄化且可 將尺寸大型化的軟性印刷電路板綜上所述，本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，具有明顯的積極效果，誠(chéng)為一新穎、進(jìn) 步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是本發(fā)明一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)第一較佳實(shí)施例的剖面示意圖。圖2是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的制造方法流程圖。圖3是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖4是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖5是本發(fā)明實(shí)施例的另一制造方法流程圖。100、200、300軟性印刷電路板110、210、310基材120、220、320、325接地電路層121、221、321、326接地電路導(dǎo)體層122、222、322、327接地電路絕緣層123、223、323、328接地電路絕緣層的導(dǎo)通孔130,230,330Y 軸電路層131、231、331Y軸電路導(dǎo)體層132、232、332Y軸電路絕緣層133、233、333Y軸電路絕緣層的導(dǎo)通孔140、240、340X 軸電路層141、241、341X軸電路導(dǎo)體層142、242、342X軸電路絕緣層143、243、343X軸電路絕緣層的導(dǎo)通孔150、250、350碳漿強(qiáng)化保護(hù)層
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)，其具體實(shí) 施方式、步驟、結(jié)構(gòu)、特征及其功效進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明是關(guān)于一種軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)，可利用聚對(duì)苯二甲酸乙 二醇酯(Polyethylene terephthalate, PET)材料或其他材料為基材，并根據(jù)網(wǎng)版印刷方式所形成電路圖案而制造的軟性印刷電路板。茲配合圖示將本發(fā)明的較佳實(shí)施例加以詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1所示，是本發(fā)明一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)第一較佳實(shí)施例的剖面示 意圖。本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的軟性印刷電路板100的結(jié)構(gòu)包括一基材110、一電路圖案 (圖未示)、一接地電路層120、一Y軸電路層130、一X軸電路層140以及一碳漿強(qiáng)化層150 ； 基材110的材料為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene ter印hthalate，PET)的透明膠 片，厚度介于100 μ m及175 μ m之間。上述的電路圖案是利用網(wǎng)版印刷方式形成在基材110的表面；其中具有接地電 路、Y軸電路、χ軸電路以及由X軸電路或Y軸電路或二者組合延伸而成的外接用電路等的 電路設(shè)計(jì)；上述的接地電路層120、Y軸電路層130、Χ軸電路層140以及碳漿強(qiáng)化層150即是 依照該電路設(shè)計(jì)分層陸續(xù)涂布在基材110的表面上。上述的接地電路層120根據(jù)接地電路，先形成在基材110的表面，其中包括有一接 地電路導(dǎo)體層121、一接地電路絕緣層122及多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔123 ；導(dǎo)體層121形成在 基材110的一側(cè)表面，上面附著絕緣層122，而在絕緣層122上，開設(shè)了多個(gè)用于電性連接導(dǎo) 通的導(dǎo)通孔123。上述的Y軸電路層130，是在接地電路層120上方，根據(jù)Y軸電路形成了 Y軸電路 層130，其中尚包含一 Y軸電路導(dǎo)體層131、一 Y軸電路絕緣層132及多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔 133 ；導(dǎo)體層131先形成在接地電路絕緣層122的上方，接著，上面附著絕緣層132，而在絕 緣層132上，在特定位置處，開設(shè)了多個(gè)用于電性連接導(dǎo)通的導(dǎo)通孔133。上述的X軸電路層140是，在Y軸電路層130上方，再根據(jù)X軸電路形成了 X軸電 路層140，其中尚包含一 X軸電路導(dǎo)體層141、一 X軸電路絕緣層142及多個(gè)X軸電路導(dǎo)通 孔143 ；導(dǎo)體層141先形成在Y軸電路絕緣層132的上方，接著，上面附著絕緣層142，而在 絕緣層142上的特定位置處，也開設(shè)多個(gè)用于電性連接導(dǎo)通的導(dǎo)通孔143。上述的碳漿強(qiáng)化層150則是最后形成在外接用電路上，用以保護(hù)軟性印刷電路板 100與外界相連接的外接用電路于頻繁插拔時(shí)不致因磨損而接觸不良，影響電性連接的功 能。請(qǐng)參閱圖2所示，是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的制造方法流程圖。本發(fā)明第一形 成較佳實(shí)施例的軟性印刷電路板100的制造方法的主要步驟詳述如下如步驟810所示，提 供供以PET為材料的透明膠片，作為軟性印刷電路板的一基材110 ；接著，如步驟821及步 驟822所示，對(duì)基材110進(jìn)行兩次預(yù)熱干燥作業(yè)，第一次預(yù)熱干燥作業(yè)較佳的環(huán)境，建議溫 度為攝氏160度，預(yù)熱時(shí)間為30分鐘；同樣地，第二次預(yù)熱干燥作業(yè)時(shí)，建議仍以溫度為攝 氏160度，預(yù)熱時(shí)間采30分鐘較佳。 繼而，如步驟830所示，在基材110的表面上，以網(wǎng)版印刷的方式，形成包含接地電 路、X軸電路、Y軸電路以及由X軸電路或Y軸電路或二者組合延伸而成的外接用電路等的 電路設(shè)計(jì)所構(gòu)成的一電路圖案。再如步驟841、步驟842、步驟843及步驟844所示，根據(jù)預(yù)定的接地電路位置，將 銀、銅或其他導(dǎo)電金屬，先在基材110的表面以熱固作業(yè)方式，形成接地電路導(dǎo)體層121 ；接 著，在其上方用絕緣材料附著形成接地電路絕緣層122 ；然后，在絕緣層122特定位置處開設(shè)多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔123 ；因而完成接地電路層120的形成作業(yè)；其中，熱固作業(yè)方式形 成接地電路導(dǎo)體層121時(shí)，采用銀漿進(jìn)行二次烘烤熱固作業(yè)，第一次溫度在攝氏120度，時(shí) 間為2分鐘，第二次溫度為攝氏130度，時(shí)間20分鐘較佳；而進(jìn)行絕緣層122的絕緣材料附 著作業(yè)時(shí)，亦建議施行二次作業(yè)程序，第一次溫度為攝氏130度，時(shí)間為2分鐘，第二次溫度 為攝氏130度，時(shí)間20分鐘。再如步驟851、步驟852、步驟853及步驟854所示，根據(jù)預(yù)定的Y軸電路位置，將 銀、銅或其他導(dǎo)電金屬，在接地電路層120的上方表面以熱固作業(yè)方式，形成Y軸電路導(dǎo)體 層131 ；接著，在其上方用絕緣材料附著形成Y軸電路絕緣層132 ；然后，在絕緣層132特定 位置處開設(shè)多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔133 ；因而完成Y軸電路層130的形成作業(yè)；其中，熱固作 業(yè)方式形成Y軸電路導(dǎo)體層131時(shí)，同樣是采用銀漿進(jìn)行二次烘烤熱固作業(yè)，第一次溫度在 攝氏120度，時(shí)間為2分鐘，第二次溫度為攝氏130度，時(shí)間20分鐘；而進(jìn)行絕緣層132的 絕緣材料附著作業(yè)時(shí)，同樣建議二次作業(yè)程序，第一次溫度為攝氏130度，時(shí)間為2分鐘，第 二次溫度為攝氏130度，時(shí)間20分鐘。再如步驟861、步驟862、步驟863及步驟864所示，根據(jù)預(yù)定的X軸電路位置，將 銀、銅或其他導(dǎo)電金屬，在Y軸電路層130的上方表面以熱固作業(yè)方式，形成X軸電路導(dǎo)體 層141 ；接著，在其上方用絕緣材料附著形成X軸電路絕緣層142 ；然后，在絕緣層142特定 位置處開設(shè)多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔143 ；因而完成X軸電路層140的形成作業(yè)；其中，熱固作 業(yè)方式形成X軸電路導(dǎo)體層141時(shí)，相同地采用銀漿進(jìn)行二次烘烤熱固作業(yè)，第一次溫度在 攝氏120度，時(shí)間為2分鐘，第二次溫度為攝氏130度，時(shí)間20分鐘；而進(jìn)行絕緣層142的 絕緣材料附著作業(yè)時(shí)，亦建議二次作業(yè)程序，第一次溫度為攝氏130度，時(shí)間為2分鐘，第二 次溫度為攝氏130度，時(shí)間20分鐘。最后，如步驟871所示，根據(jù)預(yù)定的外接用電路位置，此處可能為X軸電路延伸、 Y軸電路延伸或由X軸電路及Y軸電路二者組合而成的外接用電路，加強(qiáng)附著碳漿強(qiáng)化層 150，建議作業(yè)時(shí)溫度為攝氏130度，時(shí)間為20分鐘；至此完成了本發(fā)明軟性印刷電路板的 構(gòu)造，如步驟880所示。運(yùn)用上述相同的制造方法及流程，依據(jù)不同商品的需求，即使是使用相同基材與 導(dǎo)電材料，軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，仍有可能有所不同。請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明一種軟性印刷 電路板的不同結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例的剖面示意圖。如圖所示，軟性印刷電路板200的結(jié) 構(gòu)包括一基材210、一電路圖案(圖未示)、一接地電路層220、一 Y軸電路層230、一 X軸 電路層240以及一碳漿強(qiáng)化層250 ；電路圖案亦是以利用網(wǎng)版印刷方式形成在基材210的 表面；同樣地具有接地電路、Y軸電路、X軸電路以及由X軸電路或Y軸電路或二者組合延伸 而成的外接用電路等的電路設(shè)計(jì)；基材210的材料仍為PET材料的透明膠片，但在基材210 的表面上，根據(jù)電路圖案的規(guī)劃，鉆設(shè)多個(gè)導(dǎo)通孔211。上述的接地電路層220、Y軸電路層230、Χ軸電路層240以及碳漿強(qiáng)化層250均依 照電路設(shè)計(jì)分別涂布在基材210的兩側(cè)表面上；其中，接地電路層220根據(jù)接地電路，先形 成在基材210的一側(cè)表面，包括先形成一接地電路導(dǎo)體層221、繼而形成一接地電路絕緣層 222在其上，而在絕緣層222上，開設(shè)了多個(gè)用于電性連接導(dǎo)通的導(dǎo)通孔223。上述的Y軸電路層230形成在接地電路層220上方，其中包含先形成在接地電路 絕緣層222的上方一 Y軸電路導(dǎo)體層231與其上方所附著的一 Y軸電路絕緣層232以及多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔233，開設(shè)在絕緣層232上。上述的X軸電路層240，形成在基材210的另一側(cè)表面，其中尚包含一X軸電路導(dǎo) 體層241、一 X軸電路絕緣層242及多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔243 ；導(dǎo)體層241先形成在基材210 的另一側(cè)表面，并利用基材210的表面上的多個(gè)導(dǎo)通孔211與接地電路層220電性連接，導(dǎo) 體層241上面接著附著絕緣層242，而在絕緣層242上的特定位置處，也開設(shè)多個(gè)用于電性 連接導(dǎo)通的導(dǎo)通孔243。上述的碳漿強(qiáng)化層250則同樣地是形成在外接用電路上，以保護(hù)軟性印刷電路板 200與外界相連接的外接用電路在頻繁插拔時(shí)不致因磨損而接觸不良，影響電性連接的功 能。請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明一種軟性印刷電路板的不同結(jié)構(gòu)的第三較佳實(shí)施例的剖面 示意圖。如圖所示，軟性印刷電路板300的結(jié)構(gòu)依然由基材310、電路圖案、接地電路層320、 Y軸電路層330、X軸電路層340及碳漿強(qiáng)化層350所構(gòu)成；電路圖案仍是以網(wǎng)版印刷方式 形成在基材310的表面；同樣地具有接地電路、Y軸電路、X軸電路以及由X軸電路或Y軸 電路或二者組合延伸而成的外接用電路等的電路設(shè)計(jì)；基材310的材料仍舊使用PET材料 的透明膠片。上述的接地電路層320及325同時(shí)涂布在基材310的兩側(cè)表面上；其中包含先形 成的接地電路導(dǎo)體層321、326分別位在基材310的兩側(cè)表面，繼而形成接地電路絕緣層322 與327在接地電路導(dǎo)體層321與326上方，而在絕緣層322與327上，在特定位置處，分別 開設(shè)多個(gè)用于電性連接導(dǎo)通的導(dǎo)通孔323與328。上述的Y軸電路層330和X軸電路層340可分別形成在接地電路層320與325的 上方，而二者的電路導(dǎo)體層331與341附著在絕緣層322與327上，并利用接地電路層導(dǎo)通 孔323與328與接地電路導(dǎo)體層321與326電性連接；Y軸電路絕緣層332以及X軸電路 絕緣層342同樣仍分別附著在二者的電路導(dǎo)體層331與341上，而Y軸電路導(dǎo)通孔333及 X軸電路導(dǎo)通孔343，仍開設(shè)在絕緣層332及342上；最后，碳漿強(qiáng)化層350仍是附著形成于 外接用電路上?；谑褂谜邔?duì)商品不同的需求以及制造者對(duì)于品質(zhì)、效率和成本的諸多考量，運(yùn) 用不同的加工步驟，同樣可形成本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例、第二較佳實(shí)施例及第三較佳實(shí) 施例的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參閱圖5的本發(fā)明的軟性印刷電路板的另一參考的制造 流程圖。如圖所示，其主要步驟大致與第一較佳實(shí)施例的制造方法流程圖相仿如步驟910 所示，提供以PET為材料的透明膠片，作為軟性印刷電路板的一基材110 ；接著，如步驟920 所示，對(duì)基材110在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度，進(jìn)行2分鐘到60分鐘的一次預(yù) 熱干燥作業(yè)；繼而，如步驟930所示，在基材110的表面上，同樣以網(wǎng)版印刷的方式，形成包 含接地電路、X軸電路、Y軸電路以及由X軸電路或Y軸電路或二者組合延伸而成的外接用 電路等的電路設(shè)計(jì)所構(gòu)成的一電路圖案；再如步驟941、步驟942、步驟943及步驟944所 示，根據(jù)預(yù)定的接地電路位置，將銀、銅或其他導(dǎo)電金屬，先在基材110的表面利用不低于 攝氏40度且不高于攝氏200度的特定溫度，進(jìn)行2分鐘到60分鐘的一次熱固作業(yè)方式，形 成接地電路導(dǎo)體層121 ；接著，在其上方用絕緣材料進(jìn)行一次附著作業(yè)，形成接地電路絕緣 層122 ；然后，在絕緣層122特定位置處開設(shè)多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔123 ；因而完成接地電路 層120的形成作業(yè)。
跟著，再如步驟951、步驟952、步驟953及步驟954所示，根據(jù)預(yù)定的Y軸電路位 置，將銀、銅或其他導(dǎo)電金屬，在接地電路層120的上方表面，同樣熱固作業(yè)方式，形成Y軸 電路導(dǎo)體層131 ；接著，在其上方用絕緣材料一次附著形成Y軸電路絕緣層132 ；然后，在絕 緣層132特定位置處開設(shè)多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔133 ；因而完成Y軸電路層130的形成作業(yè)。再如步驟961、步驟962、步驟963及步驟964所示，將銀、銅或其他導(dǎo)電金屬，在基 材110表面進(jìn)行不低于攝氏40度且不高于攝氏200度的溫度及2分鐘到60分鐘的一次熱 固作業(yè)方式，形成X軸電路導(dǎo)體層141 ；接著，在其上方用絕緣材料一次附著形成X軸電路 絕緣層142 ；然后，在絕緣層142特定位置處開設(shè)多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔143 ；因而完成X軸電 路層140的形成作業(yè)。最后，如步驟970、980所示，根據(jù)預(yù)定的外接用電路位置，此處可能為X軸電路延伸、Y軸電路延伸或由X軸電路及Y軸電路二者組合而成的外接用電路，進(jìn)行附著碳漿強(qiáng)化 層150的熱固作業(yè)，完成軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾 為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì) 以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟(1)提供一基材；(2)對(duì)該基材進(jìn)行一預(yù)熱干燥作業(yè)；(3)在該基材的表面上，形成包括至少一接地電路、至少一X軸向電路、至少一Y軸向電路及至少一外接用電路的一電路圖案；(4)根據(jù)該接地電路，在該基材的表面上，形成至少一接地電路層；(5)根據(jù)該Y軸向電路，在該基材的表面上，形成至少一Y軸電路層；(6)根據(jù)該X軸向電路，在該基材的表面上，形成至少一X軸電路層；以及(7)在該外接用電路處，形成一碳漿強(qiáng)化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(2)，是一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度下持續(xù)2分鐘到60分鐘的預(yù)熱 干燥作業(yè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(3)的該電路圖案是以網(wǎng)版印刷所形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(4)進(jìn)一步包括(4A)形成至少一接地電路導(dǎo)體層；(4B)在該接地電路導(dǎo)體層上附著至少一絕緣層；及(4C)在該絕緣層上，開設(shè)多個(gè)接地電路層導(dǎo)通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟 (4A)，是一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度進(jìn)行持續(xù)2分鐘到60分鐘的 熱固作業(yè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟 (4B)，是一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度進(jìn)行持續(xù)2分鐘到60分鐘的 絕緣材料附著作業(yè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(5)進(jìn)一步包括(5A)形成至少一 Y軸電路導(dǎo)體層；(5B)在該Y軸電路導(dǎo)體層上附著至少一絕緣層；及(5C)在該絕緣層上，開設(shè)多個(gè)Y軸電路層導(dǎo)通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟 (5A)，是一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的熱固 作業(yè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟 (5B)，是一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的絕緣 材附著作業(yè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟(6)進(jìn)一步包括(6A)形成至少一 X軸電路導(dǎo)體層；(6B)在該X軸電路導(dǎo)體層上附著至少一絕緣層；及(6C)在該絕緣層上的特定位置處，開設(shè)多個(gè)X軸電路層導(dǎo)通孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟 (6A)，是一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的熱固 作業(yè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟 (6B)，是一次或多次在不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的絕緣 材附著作業(yè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的制造方法，其特征在于其中所述的步驟 (7)，是以不低于攝氏40度且不高于攝氏200度持續(xù)2分鐘到60分鐘的熱固作業(yè)法，該碳 漿強(qiáng)化層包覆在該外接用電路的電路層上。
14.一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括 一基材；一電路圖案，以網(wǎng)版印刷方式，形成于該基材表面，該電路圖案具有至少一接地電路、 至少一 X軸向電路、至少一 Y軸向電路及至少一外接用電路；至少一接地電路層，形成于該接地電路上，且位于該基材的一側(cè)表面上； 至少一 Y軸電路層，形成于該Y軸向電路上，且位于在該接地電路層上； 至少一 X軸電路層，形成于該X軸向電路上，且位于該Y軸電路層上；以及 至少一碳漿強(qiáng)化層，形成于該外接用電路處。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的基材是聚 對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材料，厚度介于IOOym至175μπι之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外接用電 路是自該X軸向電路、該Y軸向電路或二者組合其中之一延伸。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的接地電路 層包括至少一接地電路導(dǎo)體層；至少一接地電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的接地電路 導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的Y軸電路 層包括至少一Y軸電路導(dǎo)體層；至少一 Y軸電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的Y軸電路 導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的X軸電路 層包括至少一X軸電路導(dǎo)體層；至少一 X軸電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的X軸電路 導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬。
23.一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括 一基材；一電路圖案，以網(wǎng)版印刷方式，形成于該基材表面，該電路圖案具有至少一接地電路、 至少一 X軸向電路、至少一 Y軸向電路及至少一外接用電路；至少一接地電路層，形成于該接地電路上，且位于該基材的一第一側(cè)表面上； 至少一 Y軸電路層，形成于該Y軸向電路上，且位于該接地電路層上； 至少一 X軸電路層，形成于該X軸向電路上，且位于該基材相對(duì)于該第一側(cè)表面的一第 二側(cè)表面上；以及至少一碳漿強(qiáng)化層，形成于該外接用電路處。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的基材是聚 對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材料，厚度介于IOOym至175μπι之間。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的基材還開 設(shè)有多個(gè)導(dǎo)通孔，用以使該X軸電路層與該接地電路層電性相接。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外接用電 路是自該X軸向電路、該Y軸向電路或二者組合其中之一延伸。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的接地電路 層包括至少一接地電路導(dǎo)體層，該接地電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬； 至少一接地電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
28.根據(jù)權(quán)利要求23所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的Y軸電路 層包括至少一 Y軸電路導(dǎo)體層，該Y軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬； 至少一 Y軸電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
29.根據(jù)權(quán)利要求23所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的X軸電路 層包括至少一 X軸電路導(dǎo)體層，該X軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬； 至少一 X軸電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
30.一種軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括 一基材；一電路圖案，以網(wǎng)版印刷方式，形成于該基材表面，該電路圖案具有至少一接地電路、 至少一 X軸向電路、至少一 Y軸向電路及至少一外接用電路；至少二接地電路層，形成于該接地電路上，該接地電路層分別位于該基材的二相對(duì)的 一第一側(cè)表面及一第二側(cè)表面上；至少一 Y軸電路層，形成于該Y軸向電路上，且位于該第一側(cè)表面的該接地電路層上； 至少一 X軸電路層，形成于該X軸向電路上，且位于該第二側(cè)表面的該接地電路層上；以及至少一碳漿強(qiáng)化層，形成于該外接用電路處。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的基材是聚 對(duì)苯二甲酸乙二醇酯材料，厚度介于IOOym至175μπι之間。
32.根據(jù)權(quán)利要求30所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外接用電 路是自該X軸向電路、該Y軸向電路或二者組合其中之一延伸。
33.根據(jù)權(quán)利要求30所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的接地電路 層包括至少一接地電路導(dǎo)體層，該接地電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬； 至少一接地電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)接地電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
34.根據(jù)權(quán)利要求30所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的Y軸電路 層包括至少一 Y軸電路導(dǎo)體層，該Y軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬； 至少一 Y軸電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)Y軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
35.根據(jù)權(quán)利要求30所述的軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的X軸電路 層包括至少一 X軸電路導(dǎo)體層，該X軸電路導(dǎo)體層的材料選自銀、銅及其它導(dǎo)電金屬； 至少一 X軸電路絕緣層，形成于該導(dǎo)體層之上；及 多個(gè)X軸電路導(dǎo)通孔，開設(shè)于該絕緣層。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種軟性印刷電路板的制造方法及其結(jié)構(gòu)，其制造方法的步驟包括提供一基材；對(duì)該基材進(jìn)行一預(yù)熱干燥作業(yè)；在該基材的表面上，以網(wǎng)版印刷方式，形成至少包括一接地電路、一X軸向電路、一Y軸向電路及一外接用電路在內(nèi)的一電路圖案；繼而，對(duì)應(yīng)接地電路，在基材上形成一接地電路層；接著，在基材表面上，對(duì)應(yīng)Y軸電路，形成一Y軸電路層；然后，再對(duì)應(yīng)X軸電路，在基材表面上，再形成一X軸電路層；最后，根據(jù)外接用電路，形成一碳漿強(qiáng)化層。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101801156SQ200910006249
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月6日
發(fā)明者周伯如 申請(qǐng)人:周伯如