專利名稱：多層柔性印刷電路布線基板及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層柔性印刷電路布線基板及電子裝置，特別涉及用于高速傳輸?shù)亩?層柔性印刷電路布線基板及電子裝置。
背景技術(shù)：
通常，在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)或服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)備等電子裝置中，搭載有印刷電路布線基板，其 中，該印刷電路布線基板上搭載有電子零件和電子電路。此種電子裝置具有功能多樣化的 傾向，并且伴隨功能多樣化，還具有搭載在印刷電路布線基板上的零件件數(shù)增大的傾向。另 一方面，此種電子裝置謀求標(biāo)準(zhǔn)化，而且印刷電路布線基板的尺寸也要標(biāo)準(zhǔn)化的情況較多。因此，在具有標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)定尺寸的印刷電路布線基板中，若零件件數(shù)增大，則會發(fā) 生難以將要搭載的電子零件全部搭載在印刷電路布線基板上的情況。因此，近年來，提出了 以下結(jié)構(gòu)對于具有標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)定尺寸的印刷電路布線基板(以下稱為主基板)，準(zhǔn)備形狀 比該主基板的形狀小的印刷電路布線基板(以下稱為子基板)，將該子基板層疊在主基板 上，并且用連接器將各基板連接起來。由此，能夠?qū)嵸|(zhì)上增大電子零件等的搭載面積，能夠 在標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)定尺寸的基板內(nèi)搭載多個零件(參照專利文獻(xiàn)1)。圖1、圖2A和圖2B示出了具有此種印刷電路布線基板的電子裝置的一個例子。在 各圖中，舉出了插件(plug in unit) 1作為電子裝置的例子。該插件1具有由印刷電路布 線基板構(gòu)成的主要基板2 (以下稱為主基板2)。在該主基板2上高密度地安裝有多個電子 零件4。但是，主基板2的尺寸按標(biāo)準(zhǔn)而定，不能將主基板2變更為標(biāo)準(zhǔn)以上的尺寸。但是， 隨著插件1的多功能化，零件件數(shù)增大，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的主基板2上無法安裝全部零件。因此，以前進(jìn)行以下處理與主基板2分立地設(shè)置輔助基板3(以下稱為子基板 3)，將不能安裝在主基板2上的電子零件6安裝在該子基板3上，將該子基板3層疊在主基 板2上并且使該主基板2和該子基板3電連接。圖2A示出了將子基板3搭載在主基板2 上之前的狀態(tài)，圖2B示出了已將子基板3搭載在主基板2上的狀態(tài)。以前，該主基板2與子基板3之間的電連接采用以下結(jié)構(gòu)在主基板2上設(shè)置基板 連接用連接器7A，并且在子基板3上也設(shè)置基板連接用連接器7B，通過使該各基板連接用 連接器7A、7B相嵌合，由此各基板2、3進(jìn)行電連接(例如下述專利文獻(xiàn)1)。但是，在利用基板連接用連接器7A、7B連接主基板2與子基板3的方法中，由連接 器的銷數(shù)量來決定主基板2與子基板3之間的布線連接數(shù)量，因此配置在主基板2與子基 板3之間的布線數(shù)量是有界限的。另外，基板連接用連接器7A、7B分別配置在主基板2和子基板3上。另一方面，若 基板連接用連接器7A、7B的銷數(shù)量增加，則基板連接用連接器7A、7B的形狀必然變大。因 此，若要增加布線數(shù)量，則產(chǎn)生能夠安裝各基板2、3上的電子零件的件數(shù)量受限制的問題
點(diǎn)ο進(jìn)而，在利用了基板連接用連接器7A、7B時，是插銷與觸點(diǎn)的接觸而產(chǎn)生的電連接，所以難以控制阻抗。為了解決上述問題，考慮利用微波傳輸帶，其中該微波傳輸帶利用了柔性電纜。此 時，用絕緣層夾著中央導(dǎo)體，并且在該絕緣層的與中央導(dǎo)體相對的一側(cè)即在柔性外表面上 形成導(dǎo)體箔(以接地層(ground plane)為目的的連續(xù)層(solid layer))(例如專利文獻(xiàn) 2)。專利文獻(xiàn)1 日本特開平11-220237號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2008-117846號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題但是，由于導(dǎo)體是金屬，因此與絕緣體所用的樹脂等相比，柔性較低，所以簡單地 在外側(cè)形成接地層的微波傳輸帶的柔性將降低。用于解決問題的手段本發(fā)明的總的目的在于，提供解決上述現(xiàn)有技術(shù)問題且改良過的有用的多層柔性 布線基板及電子裝置。為了實(shí)現(xiàn)該目的，在本發(fā)明中，形成多層柔性印刷電路布線基板，該多層柔性印刷 電路布線基板是將芯材、連續(xù)層及布線層作為一組層疊體，并隔著絕緣層來層疊多組所述 層疊體而成的；其中，所述芯材由絕緣材料構(gòu)成，而且具有可彎曲性，所述連續(xù)層配設(shè)在所 述芯材的一個面上，而且由用于形成接地層的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，所述布線層配設(shè)在所述芯 材的另一個面上，而且由實(shí)施了阻抗控制的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。另外，能夠形成一種電子裝置，該電子裝置具有第一剛性基板、第二剛性基板及多 層柔性印刷電路布線基板，該多層柔性印刷電路布線基板具有可彎曲性，而且用于連接所 述第一剛性基板和第二剛性基板，所述多層柔性印刷電路布線基板是將芯材、連續(xù)層及布 線層作為一組層疊體，并隔著絕緣層來層疊多組所述層疊體而成；其中，所述芯材由絕緣材 料構(gòu)成，而且具有可彎曲性，所述連續(xù)層配設(shè)在所述芯材的一個面上，而且由用于形成接地 層的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，所述布線層配設(shè)在所述芯材的另一個面上，而且由實(shí)施了阻抗控制 的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。發(fā)明的效果通過實(shí)施多層化，與用單層導(dǎo)體箔形成接地層(連續(xù)層)時相比，本發(fā)明能夠夠使 每個接地層的厚度變薄，所以與現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)相比，能夠確保柔性。


圖1是作為現(xiàn)有技術(shù)的一個例子的電子裝置的立體圖。圖2A是作為現(xiàn)有技術(shù)的一個例子的電子裝置的分解側(cè)視圖。圖2B是作為現(xiàn)有技術(shù)的一個例子的電子裝置的側(cè)視圖。圖3A是作為本發(fā)明的一個實(shí)施例的電子裝置的側(cè)視圖。圖3B是作為本發(fā)明的一個實(shí)施例的電子裝置的俯視圖。圖4是表示通過作為本發(fā)明的一個實(shí)施例的多層柔性布線基板來連接主基板和 子基板的狀態(tài)的俯視圖。
圖5是表示用來安裝作為本發(fā)明的一個實(shí)施例的電子裝置的擱板的立體圖。圖6是將作為本發(fā)明的一個實(shí)施例的多層柔性布線基板與主基板和子基板之間 的連接位置放大顯示的剖視圖。圖7是作為本發(fā)明的一個實(shí)施例的多層柔性布線基板的剖視圖。圖8是作為本發(fā)明的一個實(shí)施例的多層柔性布線基板的分解圖。圖9是微帶線的模型圖。附圖標(biāo)記說明10 多層柔性布線基板；11:插件；12 主基板；13 子基板；15 外部連接用連接器；20 機(jī)架；21 擱板；23:第一通孔；24 第二通孔；25 第三通孔；26:第四通孔；28,29 連接銷；34a,34b 通孔布線層；35a、35b、35c 半固化片(pr印reg)；36a、36b、36c 芯材；37a、37b、37c 連續(xù)層；38a、38b 布線層；40:第一層疊體；41 第二層疊體；42 接地層用層疊體。
具體實(shí)施例方式以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。圖3A和圖;3B是表示作為本發(fā)明的一個實(shí)施例的電子裝置。在本實(shí)施例中，舉出 插件11作為電子裝置的例子。該插件11安裝在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)或服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)備中。圖5示出了在服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)備上安裝有插件11的狀態(tài)。服務(wù)器系統(tǒng)設(shè)備上設(shè)置 有機(jī)架(rack) 20，該機(jī)架20上配設(shè)有多個(在圖5中，為了便于圖示，僅示出了一個)擱板 (shelf) 21。插件11相對于該擱板21而裝拆。插件11如圖3A和圖:3B所示，大致具有由印刷電路布線基板構(gòu)成的主基板12 (以 下稱為主基板1 。在該主基板12上高密度地安裝有多個電子零件(省略圖示)。如圖5所示，插件11用于相對于擱板21進(jìn)行裝拆，其尺寸按標(biāo)準(zhǔn)來決定。另外， 在插件11的構(gòu)成物中，形狀最大的是主基板12，因此插件11的形狀由主基板12來決定。因此，主基板12不能為標(biāo)準(zhǔn)尺寸以上。但是，隨著插件11的多功能化，零件件數(shù)增大，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的主基板12無法安裝 全部的零件。因此，本實(shí)施例的插件11還與主基板12分立地設(shè)置有輔助基板13(以下稱 為子基板13)。并且，采用將主基板12上安裝不下的電子零件安裝在該子基板13上，并且 將該子基板13層疊在主基板12上的結(jié)構(gòu)。該主基板12和子基板13是如上述的印刷電路布線基板。具體而言，各基板12、 13具有以下結(jié)構(gòu)在環(huán)氧玻璃制的絕緣層上層疊有多層印刷布線有銅布線圖案的構(gòu)造。因 此，各基板12、13成為較硬而且彎曲性和撓性較小的剛性基板。在本實(shí)施例中，主基板12和子基板13利用多層柔性布線基板10而電連接。圖4 是表示將多層柔性印刷電路布線基板10、主基板12及子基板13展開后的狀態(tài)的俯視圖。 如圖4所示，多層柔性印刷電路布線基板10的一個側(cè)面(圖中為右側(cè)面)與主基板12相 連接，另一個側(cè)面(圖中為左側(cè)面)與子基板13相連接。該多層柔性印刷電路布線基板10 與主基板12之間的連接結(jié)構(gòu)及多層柔性印刷電路布線基板10與子基板13之間的電連接 結(jié)構(gòu)是如后述的利用通孔23至沈和連接銷觀、29的連接結(jié)構(gòu)。另外，在以層疊狀態(tài)將子基板13配設(shè)在主基板12上時，使多層柔性印刷電路布線 基板10彎曲成大致U字狀。由于多層柔性布線基板10具有可彎曲性，因此能夠容易地彎 曲成U字狀。這樣，通過使多層柔性布線基板10彎曲成U字狀，如圖3A所示，達(dá)到子基板13相 對于主基板12而層疊(重疊)的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，在主基板12與子基板13之間配設(shè)有 管狀的支柱部件18，并利用螺栓19將基板12和基板13固定。這里，主要利用圖6至圖8，詳述多層柔性印刷電路布線基板10的結(jié)構(gòu)及多層柔 性印刷電路布線基板10與各基板12、13之間的連接結(jié)構(gòu)。另外，為了便于說明和圖示，圖 6至圖8是放大地描畫出主要部分的圖。圖6是將多層柔性印刷電路布線基板10和主基板12及多層柔性印刷電路布線基 板10與子基板13之間的連接位置放大表示的圖。如圖6所示，在主基板12的邊緣附近部 形成有多個第一通孔23，而且在子基板13的邊緣附近也形成有多個第二通孔24。該第一通孔23為如下結(jié)構(gòu)在主基板12的邊緣附近的規(guī)定位置形成貫通孔，并在 該貫通孔內(nèi)鍍銅，由此該第一通孔23與主基板12內(nèi)的規(guī)定內(nèi)層布線電連接。另外，在主基 板12的上表面上形成有焊盤部23a，該焊盤部23a與第一通孔23的上端連接成一體。并 且，在主基板12的下表面上形成有焊盤部23b，該焊盤部23b與第一通孔23的下端連接成 一體。同樣地，第二通孔M結(jié)構(gòu)如下在子基板13的邊緣附近的規(guī)定位置形成貫通孔， 并且在該貫通孔內(nèi)鍍銅，由此該第二通孔M與子基板13內(nèi)的規(guī)定內(nèi)層布線電連接。另外， 在子基板13的上表面上形成有焊盤部Ma，該焊盤部2 與第二通孔M的上端連接成一 體。并且，在子基板13的下表面上形成有焊盤部Mb，該焊盤部24b與第二通孔M的下端 連接成一體。多層柔性印刷電路布線基板10具有層疊有多個層疊體40、41等的多層結(jié)構(gòu)(具 體的結(jié)構(gòu)在后詳述)。在該多層柔性印刷電路布線基板10的兩個邊緣附近部形成有第三通 孔25和第四通孔沈。此時，設(shè)定成第三通孔25的形成位置與所述第一通孔23的形成位置相對應(yīng)，第四通孔26的形成位置與形成于子基板13上的第二通孔M的形成位置相對應(yīng)。所述各通孔25、26也用與所述通孔23J4大致同一制造方法制造出來。即，第三 通孔25和第四通孔沈結(jié)構(gòu)如下在多層柔性印刷電路布線基板10的兩個緣附近的規(guī)定 位置形成貫通孔，并且在該貫通孔內(nèi)鍍銅，由此該第三通孔25和該第四通孔沈分別與多層 柔性印刷電路布線基板10內(nèi)的規(guī)定內(nèi)層布線電連接。此時，能夠利用鉆孔加工來形成貫通 孔，能夠容易地形成貫通孔。為了將多層柔性印刷電路布線基板10和主基板12連接起來，首先進(jìn)行第一通孔 23與第三通孔25的定位。由此，第一通孔23的中心軸與第三通孔25的中心軸一致，因此， 成為第一通孔23與第三通孔25同軸相對的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，連接銷觀插入到第一通孔23和第三通孔25中。作為連接銷觀，選 定具有導(dǎo)電性并且具有規(guī)定的彈性的金屬材料(例如銅合金)。在連接銷觀插入到第一通 孔23和第三通孔25的狀態(tài)下，連接銷28的一端部(圖6的上端部)從焊盤部23a突出， 連接銷28的另一端部(圖6的上端部)從焊盤部2 突出。該焊盤部23a與連接銷28之間、焊盤部2 與焊盤部2 之間及焊盤部2 與連 接銷觀之間，通過焊接而固定。由此，多層柔性布線基板10和主基板12實(shí)現(xiàn)電連接。另 外，由于在多層柔性印刷電路布線基板10與主基板12之間插通有連接銷28，因此與僅僅焊 接的接合方法相比，多層柔性印刷電路布線基板10與主基板12之間機(jī)械強(qiáng)度能夠提高。同樣地，為了使多層柔性印刷電路布線基板10與子基板13相連接，首先進(jìn)行第二 通孔M與第四通孔26的定位。由此，第二通孔M的中心軸與第四通孔沈的中心軸一致， 因此，達(dá)到第二通孔M與第四通孔沈同軸相對的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，連接銷四插入到第二通孔M和第四通孔沈中。作為連接銷觀，與 上述同樣地，希望利用具有導(dǎo)電性并且具有規(guī)定的彈性的金屬材料(例如銅合金)。在連 接銷四插入到第二通孔M和第四通孔沈中的狀態(tài)下，連接銷四的一端部(圖6的上端 部)從焊盤部2 突出，連接銷四的另一端部(圖6的上端部)從焊盤部26b突出。該焊盤部2 與連接銷四之間、焊盤部24b與焊盤部26a之間以及焊盤部26b與 連接銷四之間，通過焊接而固定。由此，多層柔性印刷電路布線基板10與子基板13之間 也實(shí)現(xiàn)電連接。另外，由于在多層柔性印刷電路布線基板10與子基板13之間插通有連接 銷29，因此與僅僅焊接的接合方法相比，多層柔性布線基板10與子基板13的機(jī)械強(qiáng)度能夠 提尚。這樣，在本實(shí)施例中，作為將多層柔性印刷電路布線基板10與主基板12接合起來 的結(jié)構(gòu)及將多層柔性印刷電路布線基板10與子基板13接合起來的結(jié)構(gòu)，不僅僅是焊接，還 利用連接銷觀及連接銷29，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電連接性的提高和機(jī)械強(qiáng)度的提高。因此，即使 多層柔性布線基板10相對于作為剛性基板的主基板12和子基板13彎曲，在第一通孔23 與第三通孔25之間的接合位置及第二通孔M與第四通孔沈之間的接合位置不會產(chǎn)生連 接不良、龜裂等損傷。因此，即使在主基板12與子基板13的連接中利用多層柔性布線基板 10，也不會降低插件11的可靠性。圖7和圖8示出了多層柔性布線基板10的具體結(jié)構(gòu)。圖7是多層柔性印刷電路 布線基板10的剖視圖，圖8是多層柔性印刷電路布線基板10的分解圖。多層柔性布線基板10從上層起依次層疊有通孔用布線層34a、半固化片35a、第一層疊體40、半固化片35b、第二層疊體41、半固化片35c、連續(xù)層37c、芯材36c及通孔用布線 層 34b。配設(shè)在最上層和最下層的通孔用布線層3 和通孔用布線層34b例如是厚度為 12 μ m的銅膜。通過對該通孔用布線層34a、34b進(jìn)行蝕刻法等印刻圖案處理來形成焊盤部 25a、25b、26a及 25b。另外，半固化片3 至35c是在未固化的熱固樹脂(例如環(huán)氧樹脂)中浸漬使玻璃 纖維布等加固材料后構(gòu)成的。在本實(shí)施例中，使該半固化片3 至35c的厚度為45μπι以 上55 μ m以下。一般的半固化片的厚度為65 μ m以上是普遍的，但在本實(shí)施例中，通過利用 半固化片35a至35c的厚度為45 μ m以上55 μ m以下的較薄部件，能夠使半固化片3 至 35c具有可彎曲性。這里，使半固化片35a至35c的厚度的下限為45 μ m以上，是因?yàn)槿舭牍袒? 至35c比45 μ m還薄則不能夠發(fā)揮作為加固材料的作用。另外，使半固化片3 至35c的 厚度的上限為55 μ m以下，是因?yàn)槿舭牍袒?5a至35c比55 μ m還厚則不能實(shí)現(xiàn)所希望 的可彎曲性。另外，半固化片35a至35c相當(dāng)于技術(shù)方案中記載的絕緣層。第一層疊體40和第二層疊體41具有大致相同的結(jié)構(gòu)。第一層疊體40由芯材36a、 連續(xù)層37a及布線層38a構(gòu)成。另外，第二層疊體41由芯材36b、連續(xù)層37b及布線層38b 構(gòu)成。并且，位于圖中最下部的接地層用層疊體42由芯材36c、連續(xù)層37c及通孔用布線層 34b構(gòu)成。各層疊體40至42是所謂的覆銅層壓板，在作為加固材料發(fā)揮作用的芯材36a至 36c的兩個表面上設(shè)置有作為導(dǎo)電材料的銅箔，并對銅箔進(jìn)行印刻圖形處理，依次形成連續(xù) 層37a至37c、布線層38a和38b及通孔用布線層34b。芯材36a至36c是在環(huán)氧樹脂浸漬 玻璃纖維布而成的。該芯材36a至36c為絕緣材料，發(fā)揮保持連續(xù)層37a至37c、通孔用布線層34b及 布線層38a、38b的作用。另外，芯材36a、36b還位于作為導(dǎo)體的連續(xù)層37a與布線層38之 間以及連續(xù)層37b與布線層38b之間來發(fā)揮作為絕緣體的作用。另外，在本實(shí)施例中，將芯材36a至36c的厚度設(shè)定為45 μ m以上55 μ m以下。一 般的覆銅層壓板的芯材與所述半固化片同樣地厚度為65μπι以上是普遍的。但是，在本實(shí) 施例中，通過利用厚度為45 μ m以上55 μ m以下的較薄部件作為芯材36a至36c，能夠具有
彎曲性。這里，使芯材36a至36c的厚度的下限為45 μ m以上，是因?yàn)槿粜静?6a至36c比 45 μ m薄則不能發(fā)揮保持連續(xù)層37a至37c、通孔用布線層34b及布線層38a、38b的作用。 另外，使芯材36a至36c的厚度的上限為55 μ m以下，是因?yàn)槿粜静?6a至36c比55 μ m厚 則不能夠?qū)崿F(xiàn)所希望的可彎曲性。連續(xù)層37a至37c及布線層38a、38b是如上述地將銅膜印刻成規(guī)定的形狀，其厚 度為12 μ m左右。在各圖中，連續(xù)層37a至37c形成于芯材36a至36c的上表面。該連續(xù)層37a至 37c通過通孔25 J6分別與主基板12的接地布線、子基板13的接地布線相連接。因此，連 續(xù)層37a至37c作為接地層而發(fā)揮作用。另一方面，在各圖中，布線層38a、38b形成于芯材36a、36b的下表面。該布線層38a、38b通過通孔25 J6分別與主基板12的信號布線、子基板13的信號布線相連接。因 此，布線層38a、38b作為信號布線而發(fā)揮作用。另外，如上所述，通孔用布線層34b通過印 刻圖形而成為焊盤部25b J6b?？墒?，在本實(shí)施例中，將多層柔性布線基板10應(yīng)用在插件11中。因此，由于布線 層38aJ8b中流動高速信號，因此為了進(jìn)行良好的信號傳輸，需要進(jìn)行高精度的阻抗控制。 在本實(shí)施例中，通過將各層疊體40至42層疊起來，用布線層38a、28b及連續(xù)層37a至37c 來構(gòu)成微帶線。即，布線層38a隔著絕緣層(芯材36a和半固化片35b)夾持于發(fā)揮接地層功能的 一對連續(xù)層37a、37b之間。同樣地，布線層38b隔著絕緣層(芯材36b和半固化片35c)夾 持于發(fā)揮接地層功能的一對連續(xù)層37b、37c之間。另夕卜，在本實(shí)施例中，將布線層38a 的特性阻抗控制為50 Ω。這里，利用圖9 說明將布線層38a 的特性阻抗控制為50 Ω的具體方法。圖9是微帶線的示意圖。這 里以布線層38a為例進(jìn)行說明。這里，使位于連續(xù)層37a與布線層38a之間的芯材36a (絕緣材料)的厚度及位于 布線層38a與連續(xù)層37b之間的半固化片3 (絕緣材料)的厚度h均為50 μ m (h = 50 μ m)。 另外，使布線層38a的圖案寬度W為50 μ m(W = 50 μ m)。另外，使芯材36a和半固化片3 的介電常數(shù)(er)為3.4( ει· = 3.4)。并且，將布線層38a的厚度t控制為通過后述的計 算式(1)的運(yùn)算而得到的12ym(t = 12μπι)。將布線層38a的厚度(t = 12μπι)代入求阻抗&的下式中，求出圖9所示的模型 的阻抗。
權(quán)利要求
1.一種多層柔性印刷電路布線基板，具有可彎曲性，其特征在于，將芯材、連續(xù)層及布線層作為一組層疊體，并隔著絕緣層來層疊多組所述層疊體； 其中，所述芯材由絕緣材料構(gòu)成，而且具有可彎曲性，所述連續(xù)層配設(shè)在所述芯材的一個面上，而且由用于形成接地層的導(dǎo)電性材料構(gòu)成， 所述布線層配設(shè)在所述芯材的另一個面上，而且由實(shí)施了阻抗控制的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路布線基板，其特征在于，所述層疊體構(gòu)成 微帶線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路布線基板，其特征在于，所述芯材采用在 環(huán)氧樹脂中浸漬玻璃纖維布得到的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層柔性印刷電路布線基板，其特征在于，所述芯材的厚度 為45μ 以上55 μ m以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路布線基板，其特征在于，所述布線層的特 性阻抗被控制為50 Ω。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路布線基板，其特征在于，形成有用于連接 所述布線層和所述連續(xù)層的通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路布線基板，其特征在于，所述絕緣層為半 固化片。
8.一種電子裝置，具有第一剛性基板、第二剛性基板及多層柔性印刷電路布線基板，該 多層柔性印刷電路布線基板具有可彎曲性，而且用于連接所述第一剛性基板和第二剛性基 板，其特征在于，所述多層柔性印刷電路布線基板的結(jié)構(gòu)為將芯材、連續(xù)層及布線層作為一組層疊體， 并隔著絕緣層來層疊多組所述層疊體； 其中，所述芯材由絕緣材料構(gòu)成，而且具有可彎曲性，所述連續(xù)層配設(shè)在所述芯材的一個面上，而且由用于形成接地層的導(dǎo)電性材料構(gòu)成， 所述布線層配設(shè)在所述芯材的另一個面上，而且由實(shí)施了阻抗控制的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于， 所述第一剛性基板具有第一通孔，所述第二剛性基板具有第二通孔，所述多層柔性印刷電路布線基板具有第三通孔和第四通孔，所述第一通孔與所述第三通孔相連接，且所述第二通孔與所述第四通孔相連接，由此 使所述第一剛性基板和所述第二剛性基板經(jīng)由所述多層柔性印刷電路布線基板來相連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述層疊體構(gòu)成微帶線。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述芯材采用在環(huán)氧樹脂中浸漬玻 璃纖維布得到的結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述芯材的厚度為45μ m以上(55) μ m以下。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述布線層的特性阻抗被控制為 50 Ω。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述絕緣層為半固化片。
全文摘要
本發(fā)明涉及利用于高速傳輸?shù)亩鄬尤嵝杂∷㈦娐凡季€基板及電子裝置，將芯材、連續(xù)層及布線層作為一組層疊體，并隔著絕緣層層疊多組該層疊體；其中，所述芯材由絕緣材料構(gòu)成，而且具有可彎曲性，所述連續(xù)層配設(shè)在該芯材的一個面上，而且由用于形成接地層的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，所述布線層配設(shè)在所述芯材的另一個面上，而且由實(shí)施了阻抗控制的導(dǎo)電性材料構(gòu)成。
文檔編號H05K3/46GK102150481SQ20088013106
公開日2011年8月10日 申請日期2008年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月9日
發(fā)明者菅根光彥 申請人:富士通株式會社