專利名稱：非粘性材料、除去平坦的材料層的一部分的方法和多層結構及其用途的制作方法
非粘性材料、除去平坦的材料層的一部分的方法 和多層結構及其用途
本發(fā)明涉及一種防止粘附或抗粘附或非粘性材料，其用于除去在結 合步驟中與至少一個另外的基本扁平的材料層結合的基本扁平或平坦 的材料層的部分或子部分。此外，本發(fā)明涉及一種除去在結合步驟中與 至少一個另外的基本扁平或平坦的材料層結合的基本扁平或平坦的材 料層的部分或子部分的方法、由至少兩個彼此待結合的基本扁平的材料 層形成的多層結構、及其用途，特別是在制造多層印刷電路板中的用途。
雖然隨后的描述至少部分參照多層印刷電路板的制造，但是應注意 本發(fā)明的方法以及本發(fā)明的單層或多層結構可以用在最廣泛的應用領 域，其中目的是在基本扁平或平坦的材料層與至少一個另外的基本扁平 或平坦的材料層結合之后，從其中除去子部分或部分。 一般而言，本發(fā) 明適用于多層結構，其中在多層結構制得之后，要剝離子部分或要除去 一個層。在這方面，例如復雜的方法和結構已知，特別地，由于用于結 合待結合材料層的至少一個結合層的預調制和所涉及的高的操作費用 以及由此待結合材料層的隨后適當定向或對齊所需的高費用，因此所述 復雜的方法和結構旨在材料層結合后從其中剝離或除去部分或子部分。 基本扁平的材料層例如可以包括待結合的紙狀或卡片狀層或元件、基本 板狀或片狀元件例如箔、片材或金屬板等。就結合基本扁平或板狀材料 而言，例如已知特別考慮到任選隨后需要除去其至少子部分，相應地預 調制具有粘附性的箔，使得在結合過程中用以確保待結合的材料層粘附 的所述箔的子部分設置有凹槽。除了基本連續(xù)的粘附箔之外，預調制的 分離箔可以替換地充當待隨后除去的子部分?？芍苯涌闯?，這類結合箔 或粘附箔和/或分離箔的預調制相應地涉及高額費用，此外相應需要通 過插入這樣的特別是經預調制的箔來對齊和定向待結合的材料層，
在制造多層電子元件特別是多層印刷電路板中，在過去幾年中這類 電子元件的設計日益復雜，這一般導致有源元件和印刷電路板元件之間 的結合點的數量增加，其中在尺寸日益減小的同時又導致這些結合點之間的距離縮小。在制造印刷電路板中，已經提出在所謂的高密度相互結
合(HDI， high density interbond)中借助穿過若干電路板層的微孔來解決 這類元件結合點問題。
除了印刷電路板的設計和結構復雜性增加以及所涉及的微型化之 外，還出現了目的在于在電路板中提供可折疊或可彎曲結合的要求，這 已導致開發(fā)混合技術以及使用所謂的剛性-撓性印刷電路板。包括印刷
種剛性-撓性印刷電路板具有增強的可靠性，就設計和結構而言提供其 它或另外的選擇自由，并且能夠進一步微型化。
為了制造這樣的剛性-撓性印刷電路板，在電路板的剛性部分和撓性 部分之間提供與所述部分相對應并且由介電材料制成的結合層，由此合 適的片狀層或薄膜的布置(例如通過熱處理使電路板的待結合的剛性和 撓性部分結合)通常會產生相對厚的層。這樣的厚層不僅抵消多層電路 板制造中預期的微型化，而且必定損失隨后激光鉆孔幾何形狀用于形成 微孔和由此窄間隔的連接或結合位置所需的對齊精度。此外，這種已知 的厚的非導電材料層或介電層涉及另外的加工或工藝步稞和/或更復雜
的設計，以產生電路板的剛性和撓性部分之間所需的連接，特別是因為
計。 -
在避免上述現有技術，特別是關于結合元件或箔或分離箔的預調制 或設計問題的同時，當在至少兩個扁平或平坦的材料層之間產生結合 時，本發(fā)明旨在提供一種可以簡單可靠地制造、使用和加工的抗粘附或 非粘性材料。此外，本發(fā)明旨在提供一種除去基本扁平的材料層的子部 分的方法以及多層結構及其用途，所述方法和多層結構由此分別可以筒 單可靠地進行和制備，特別是通過使用本發(fā)明的抗粘附材料。
為了實現這些目的，最初限定的抗粘附或非粘性材料的特征基本在
差別。因此、，以簡單一靠的方式防止待i合的材料層在隨后要除去的子 部分的區(qū)域中粘附可行，使得可以避免現有技術中(例如當使用各自的 粘附箔或分離箔時)所需的昂貴的調制和定位步驟，其中本發(fā)明的抗粘 附材料可以作為隨后要除去的子部分或部分以簡單和可靠的方式施加或布置。防止粘附或分離效果主要基于相鄰的基本扁平的材料層的材料 與抗粘附材料之間的不相容性和極性差別。在這方面，非極性化合物應 該可以用于抗粘附材料或防止粘附材料，其中例如天然或合成來源的蠟 適合于該目的，下面將更詳細地說明。
為了能夠特別簡單和可靠地加工防止粘附材料或抗粘附材料，；限據 一個優(yōu)選實施方案，抗粘附材料包含分離組分、粘合劑和溶劑。所述分 離組分確?？煽康胤乐勾Y合的材料層之間在隨后要除去的子部分區(qū) 域中粘附。粘合劑特別起在結合過程中將抗粘附材料固定至支撐體或一 個待結合的材料層上并調節(jié)流變性(其能夠使應用完美且沒有問題)的作 用。此外，該粘合劑例如會遷移進相鄰的平坦材料層的材料中，從而進 一步增強分離效果或防粘附作用。溶劑例如起使得能夠簡單可靠地加工 抗粘附材料的作用。
在這方面，根據另一個優(yōu)選實施方案，提出抗粘附材料包含烴蠟和 油、基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蠟和油、基于有機聚氟化合物的蠟和 油、脂肪酸酯和醇或聚酰胺、有機硅化合物和/或其混合物。根據用途， 這樣的蠟和油可以以不同的構型和具有不同的化學和物理特性而大量 獲得，從而可以根據待結合的材料層選擇。烴蠟和油可以是合成或天然 來源，例如石蠟。特別地，除了基于聚乙烯或聚丙烯化合物的合成蠟和 油之外，還可以使用該類產品的改性產物形式。就基于聚氟有機化合物
或有機聚氟化合物的合成蠟和油而言，例如可以是PTFE?；谥舅?酯和一元或多元醇的蠟和油可以是合成或天然來源，例如棕櫚酸或硬脂 酸衍生物、巴西棕櫚蠟等。例如，有機硅化合物的實例包括硅氧烷和硅 油，
為了能夠簡單地施加本發(fā)明的抗粘附材料以及可靠地形成在隨后 要除去的子部分區(qū)域中提供的保持待結合的材料層之間不結合的部分， 根據另一個優(yōu)選實施方案，提出抗粘附材料構成為糊狀。這樣的糊或蠟 狀糊可以，以簡單可靠的方式并由此精確地根據子部分的隨后分離或除 去來可靠和精確地施加在或施加至待結合材料層其中之一上，因此使得 能夠在待結合的材料層結合之后，以相應簡化的工藝控制簡單地除去子 部分，因為在隨后要除去的子部分區(qū)域中，通過施加蠟狀糊形式的防止 粘附材料將在材料層之間提供相應未結合區(qū)域或無粘附結合的部分。考慮到隨后除去材料層其中之一的子部分，為特別簡單和位置精確 地施加保持無結合的部分，根據另一個優(yōu)選實施方案，提出抗粘附材料 可通過印刷工藝，特別是絲網印刷、雕版印刷、平版印刷、橡膠板印刷、
塞印刷(tampon printing)、噴墨印刷等施加。
為簡單加工，這種蠟狀糊例如可以以在極性或非極性有機溶劑中的 微分散體的形式施加。
另外，為了方便施加和操作特別是待結合的材料層，建議抗粘附材 料含有無機和/或有機填料和添加劑，這對應于又一個優(yōu)選實施方案。
為了獲得通過施加抗粘附材料而不結合的希望的分離效果，根據另 一個優(yōu)選實施方案，提出抗粘附材料具有至少100°C、特別是120r的 軟化點或熔點。該抗粘附材料層的這種高的軟化點或熔點例如在制造印 刷電路板中會導致在層合步驟期間另外施加的粘附劑層固化，并且在結 合或壓制循環(huán)期間溫度進一步升高的情況下根據本發(fā)明的抗粘附材料 或防止粘附材料液化，因此確保了抗粘附材料提供使得隨后能夠除去子 部分所需的不結合區(qū)域可靠地保持。在結合步驟期間，抗粘附材料通過 在隨后要除去的子部分中形成液體層，防止待結合的材料層連續(xù)結合， 例如膠粘在一起。
為了獲得所希望的薄層厚，同時如本發(fā)明提供的保持要除去的子部 分的不結合區(qū)域或防止其粘附，根據另一個優(yōu)選實施方案，提出抗粘附 材料可以以小于25|im、特別是小于15jim的層厚施加。然而，還可以 設想高達5(Hun或任選甚至更高的層厚。
就本發(fā)明的抗粘附材料具有相對高的軟化點而言，所述抗粘附材料 尤其包含溶劑，根據另一個優(yōu)選實施方案，提出溶劑具有小于220'C、 特別是約180至200'C的沸點。這將確保在施加所述抗粘附材料期間不 會出現諸如過早干燥的問題.此外，這樣的沸點將確保在溫度進一步升 高時，所述溶劑基本上完全去除或蒸發(fā)。
為了特別簡單可靠地配制本發(fā)明的抗粘附材料，根據另 一個優(yōu)選實 施方案，提出包含纖維素衍生物或水溶性、優(yōu)選可堿皂化的化合物作為 所述粘合劑。此外，為了實現上述目的，最初限定的方法的特征基本在于，在隨 后除去的子部分或部分的區(qū)域中，通過施加根據本發(fā)明或其優(yōu)選實施方 案的抗粘附或非粘性材料，在材料層之間提供保持不直接結合的部分。 根據本發(fā)明通過施加或布置根據本發(fā)明的抗粘附材料，在隨后間隔或除 去的子部分區(qū)域中提供不結合區(qū)域，以防止特別是隨后要除去的子部分 粘附至所要提供的其它材料層，材料層，包括要除去子部分的隨后間隔 可以可靠地進行，并且對于隨后除去所述子部分不用觀察到為實現間隔 步驟的極其精確的容許量，例如關于間隔深度。此外，通過提供不結合 區(qū)域，可以省去特別是在隨后間隔和除去子部分的區(qū)域中進行任何預調 制和/或設計使得能夠結合層的步驟，從而方便用于制造或制備要布置 和結合的材料層和用于結合的層的制備步驟。由于可以在隨后間隔或除 去子部分的區(qū)域中省去預調制粘附層或結合層或要提供層的步驟，可以 在待結合的金屬層之間設置薄的或更薄的這種防止粘附材料或抗粘附 材料的中間層或結合層。因此，根據本發(fā)明可以使用基本上連續(xù)的材料 層，可以筒單方式施加或提供防止粘附的部分，用于形成不結合區(qū)域。
在制造印刷電路板中，通過最小化要制造的整個印刷電路板，可以 微型化該印刷電路板、特別是剛性-撓性印刷電路板，從而可靠地避免 如上針對已知現有技術所述的關于當需要預調制或設計中間層的必須 步驟時提供厚層的對齊精度的問題。
為了使得能夠特別筒單地加工根據本發(fā)明的抗粘附材料，根據本發(fā) 明方法的一個優(yōu)選實施方案，提出在施加抗粘附材料后對其進行干燥和 /或固化工藝。該干燥和/或固化工藝可以根據用于抗粘附材料的特別是 針對相鄰的材料層選擇材料進行。
為了獲得所希望的薄的層厚，同時如本發(fā)明提供的保持要除去子部 分的不結合區(qū)域，或防止其粘附，才艮據另一個優(yōu)選實施方案，提出以小
于25jim、特別是小于15jim的層厚施加抗粘附材料。
如以上若干次指出的，根據本發(fā)明的方法特別可以以特別有益的方 式用于制造印刷電路板，在這種情況下，根據另一個優(yōu)選實施方案，提 出由多層印刷電路板的層形成待結合的基本扁平的材料層。
在這方面，另外優(yōu)選建議通過層合工藝結合待結合的材料層，從而由于本發(fā)明抗粘附材料的上述材料性質，例如抗粘附材料的軟化點以及 所述材料中包含的溶劑的沸點，可以考慮特別是有關制造多層印刷電路 板以及制造這種多層印刷電路板中所使用的材料的特殊要求。
在與待結合的扁平材料層結合之后，為了特別可靠、簡單地除去或 分離要除去的子部分，另外建議通過銑削、刮劃、切割特別是激光切割 來限定和/或除去要除去的子部分的邊緣區(qū)域，這對應于根據本發(fā)明方 法的另一個優(yōu)選實施方案。該銑削、刮劃、切割等步驟相應地可以才艮據 待結合的平坦材料而準確可靠地進行，其中例如在制造多層印刷電路板 中即使使用厚度較薄的材料，仍可以相應準確可靠地進行間隔步驟。如 以上已經指出的，另外防止粘附材料層會相應地降低對于觀察到的容許 量方面的要求。
另外，為了解決上述問題，最初限定的多層結構的特征基本在于， 在材料層之間實現結合之后，在要除去的子部分的區(qū)域中，通過施加根 據本發(fā)明或其優(yōu)選實施方案的抗粘附材料，在待結合的材料層之間提供 保持不直接結合的區(qū)域。因此，可以容易通過提供和筒單施加防止粘附 材料或抗粘附材料使得能夠在至少兩個基本扁平的材料層之間提供結 合，隨后除去要除去的子部分。此外，將保證待結合的基本扁平材料層 的增強的定向或對齊。
為了在待結合的基本扁平材料層的隨后要除去子部分的區(qū)域中簡 單地形成不結合區(qū)域，提出抗粘附材料由蠟狀糊構成。
為了獲得本發(fā)明多層結構的相應薄的總厚度，另外建議抗粘附材料
以小于25nm、特別是小于15jim的層厚施加，這對應于本發(fā)明多層結 構的另一個優(yōu)選實施方案。
根據另一個優(yōu)選實施方案，另外建議待結合的基本扁平的材料層由 多層印刷電路板的層形成。
將提供特別可靠的結合，因為待結合的材料層通過層合工藝結合。
另外，在待結合的基本扁平的材料層結合之后，將實現要除去的子 部分的可靠除去，因為要除去的子部分的邊緣區(qū)域可通過銑削、刮劃、 切割特別是激光切割來限定和/或除去，這與本發(fā)明多層結構的另 一優(yōu)選實施方案對應。
如已經若干次指出的，另外根據本發(fā)明提出，根據本發(fā)明或其優(yōu)選 實施方案的抗粘附材料和/或根據本發(fā)明或其優(yōu)選實施方案的方法和/或 根據本發(fā)明或其優(yōu)選實施方案的多層結構用于制造多層印刷電路板。
特別地，就根據本發(fā)明用途而言，另外提出以優(yōu)選的方式使用才艮據 本發(fā)明的方法或根據本發(fā)明的多層結構，用于在印刷電路板中產生空 腔、特別是三維空腔。
根據本發(fā)明的方法和/或根據本發(fā)明的多層結構的其它優(yōu)選用途包 括在印刷電路板中產生至少一個溝道，用于在印刷電路板中產生空腔特
別是三維空腔的不結合區(qū)域，產生印刷電路板的補償(offset)和/或階梯 式子部分，多層印刷電路板內部或內層中的至少一個元件特別是對齊元 件的不結合，和/或制造剛性-撓性印刷電路板。
下文中，將通過附圖中示意性示出的示例性實施方案，針對使用本 發(fā)明抗粘附材料用于制造本發(fā)明多層結構的本發(fā)明方法更詳細地說明 本發(fā)明.
其中
圖l是通過根據本發(fā)明制造的多層結構的平坦材料層的第一實施方 案的示意性截面，其中剛性-撓性印刷電路板的剛性部分作為根據本發(fā) 明的多層結構；
圖2，類似于

圖1，示出了通過剛性-撓性印刷電路板的剛性部分的 截面，其中銑削邊緣提供在要除去剛性部分子部分的隨后間隔的區(qū)域
中；
圖3，類似于圖1和2，示出了通過剛性-撓性印刷電路板的剛性部 分的截面，其中在隨后的間隔以及銑削邊緣的區(qū)域中，提供或施加根據 本發(fā)明的抗粘附材料，以形成不結合區(qū)域，從而防止由印刷電路板的剛
性部分和撓性部分形成的基本扁平的材料層之間直接結合；
圖4示出了又類似于前面圖的另一個截面，其中將非導電或介電材
料層和剛性-撓性印刷電路板的撓性部分作為第二基本扁平的材料層布置到或固定到第 一材料層的剛性部分上；
圖5以另一個類似的截面示出了在剛性部分間隔之后剛性-撓性印 刷電路板形式的根據本發(fā)明的多層結構；
圖6是通過印刷電路板的基本扁平的材料層的一個變化實施方案的 示意性截面，所述印刷電路板作為通過本發(fā)明方法制造的根據本發(fā)明的 多層結構；
圖7示出了通過圖6中所示的扁平材料層的示意性截面，其中施加 了根據本發(fā)明的防止粘附材料或抗粘附材料層；
圖8示出了通過圖6和7中所示的扁平材料層的示意性截面，所述 扁平材料層與至少一個另外的扁平材料層結合，以制造作為本發(fā)明多層 結構的多層印刷電路板；
圖9，類似于圖8，示出了通過由切割定界或限定的隨后要除去多 層結構的子部分的示意性截面；和
圖10類似于圖9，其中除去了切割或定界的子部分。
參照附圖l至5描述了根據本發(fā)明的多層結構的第一實施方案，所
性-撓性印刷電路板。
圖1是作為隨后制成多層結構的剛性-撓性印制電路板的第一基本 扁平或平坦的材料層的剛性多層部分l的示意圖。各個金屬或銅層2例 如被預浸漬層3和芯4分開。各銅層2之間的連接分別通過微孔5和通 道6顯示。
為了制造剛性-撓性印刷電路板，在要制造的剛性-撓性印刷電路板 的剛性多層部分l的隨后間隔的區(qū)域中形成銑削邊緣7，如圖2所示。
為了在隨后要間隔的印刷電路板剛性部分1與要提供和布置成用于 與撓性部分結合的印刷電路板的第二基本扁平材料層的非導電或介電 材料層之間提供不結合區(qū)域，或防止直接結合，在圖l至5所示的實施 方案中，在形成銑削邊緣7之后，在隨后間隔的區(qū)域中和由銑削邊緣7形成的溝道或溝槽中，提供防止這類粘附的材料或抗粘附材料8。所述 抗粘附或非粘性材料例如可以由蠟狀糊8構成，該蠟狀糊8通過簡單的 方法步驟，例如通過印刷方法特別是絲網印刷或雕版印刷施加或引入隨 后間隔的區(qū)域中以及銑削邊緣7內.根據所用的材料8或蠟狀糊，在施 加所述材料或糊8之后，可以提供干燥和/或固化工藝。
式施加。為了加工簡單和操作簡單，另外規(guī)定糊8例如由聚乙烯蠟、聚 丙烯蠟、基于Teflon的蠟和/或其混合物組成。
為了進一步提高加工性能，另外可以考慮糊8含有無機和/或有機填 料和/或添加劑。
為了要制造的剛性-撓性印刷電路板獲得相應薄的層厚或總厚度，另 外規(guī)定以小于25jim、特別是小于15nm的層厚在隨后的間隔的區(qū)域中 施加糊或抗粘附材料8。
下面將給出要用的抗粘附材料的其它一些示例性實施方案。
雖然在圖1至5所示的實施方案中在施加抗粘附材料或糊8之前形 成銑削邊緣7，但是作為替代方案可以將糊8施加到印刷電路板的剛性、 特別是多層部分的隨后的間隔的區(qū)域中，此后使銑削邊緣7隨后通過所 施加的材料8。
如圖4所示，在隨后間隔的區(qū)域中以及銑削邊緣7中施加抗粘附材 料或蠟狀糊8之后，施加或布置非導電或介電材料的結合層9，所述結 合層9例如由本身已知的箔(例如預浸漬或RCC箔)或者甚至液體介電 材料組成。在非導電或介電材料層9之后是要制造的剛性-撓性印刷電 路板的撓性子部分IO，其中與剛性部分l一樣，要制造的剛性-撓性印 刷電路板的撓性部分10可以由若干層構成。
通過布置抗粘附材料8或蠟狀糊，可以省去用于提供非導電或介電 材料層9的預調制和/或設計步驟，特別是在銑削邊緣7區(qū)域中的隨后 間隔的區(qū)域中更是如此，從而用于提供非導電或介電材料層9的準備步 驟簡化或減少。另夕卜，通過在要制造的剛性-撓性印刷電路板的剛性部分1上施加材
料8的區(qū)域中提供不結合區(qū)域，使層9的層厚較薄，例如所述厚度選擇 成小于50jim，特別是40nm或更小。在要制造的剛性-撓性印刷電路板 的剛性部分1和撓性部分10之間布置這樣薄層厚的非導電材料層的規(guī) 定不僅使要制造的剛性-撓性印刷電路板的總厚度減小，而且還提高待 結合的部分和隨后的通道或微孔的定位和對齊精度。
圖5表示通過由剛性部分1和撓性部分10形成作為多層結構的剛 性-撓性印刷電路板的截面，其中在銑削邊緣7的區(qū)域中的然后分開的 剛性子部分12和13之間形成間隔區(qū)11。在結合扁平材料層之后，所述 間隔區(qū)11構成隨后要除去的子部分。而且表明印刷電路板的撓性部分 10與然后分開的剛性子部分12和13之間的連接可通過另外的微孔或通 道14獲得。
根據圖5的圖示進一步表明，通過施加抗粘附材料8提供不結合表 面或防止結合，可以不必考慮或觀察到關于要除去子部分11或間隔區(qū) 的切割深度的非常精確的容許量，從而方便間隔區(qū)的形成，并因此有利 于隨后的方法步驟。
通過適當地選擇抗粘附材料或蠟狀糊8以及要布置在印刷電路板的 剛性部分1或隨后分開的剛性部分12和13與撓性部分10之間的非導 電或介電材料層9，考慮當電氣和電子設備中使用特定有害物質時所需 的法律限制容易可行.
通過施加抗粘附材料或蠟狀糊8提供不結合區(qū)域，簡單的方法步驟 將可行，尤其是要布置在撓性部分10和剛性部分1之間的層9的制備 或制造中以及隨后用于實現間隔區(qū)的方法步驟中更是如此。
另外，通過使用用于結合撓性部分10分別與剛性部分1以及相互 分開的剛性部分12和13的薄的層厚，和由此可實現的薄的層厚，以及 因此得到的對齊準確度方面的改進，可以為高度復雜的甚至大規(guī)格元件 提供具有撓性層10的印刷電路板，例如制造規(guī)格大于18x24英寸的HDI 電路板。
圖1至5中所示的多層剛性印刷電路板或印刷電路板剛性部分1的實施方案用于舉例說明僅表示這類多層印刷電路板作為多層結構的簡 化實例，其中也可以根據要制造的元件的所希望復雜性使用更大數量或
多個(尤其是)導電層2和分別通過微孔5或通道6和14的引線。
在圖6至10中所示的另一變化多層結構的示例性實施方案中，該 改進的多層結構又是要制造的多層印刷電路板的形式，這樣的印刷電路 板的結構化芯一般以20表示，該芯20包括幾個層，特別地，圖6中所 示的上層相應地結構化。
如圖7所示，由一個或幾個層組成并且構成基本扁平材料層的芯20, 在子部分中隨后設置有防止粘附材料或抗粘附材料21，用于與作為另外 的基本扁平材料層的其它層結合，所述抗粘附材料例如通過絲網印刷施加。
如圖7所示在由芯20形成的基本扁平的材料層上施加防止粘附材 料21之后，以本身已知的方式例如通過層合工藝實施扁平芯20與多個 同樣基本扁平的材料層22和23的結合，設置有抗粘附材料的子部分在 圖8中再次以21表示。圖8中所示的扁平材料層23同樣可以在其上表 面上相應地結構化.
在圖8中所示的結合步驟之后，在多個基本扁平的材料層20、 22 和23之間，例如通過切割特別是激光切割實施基本扁平材料層23的子 部分25的定界或限定，同時形成切割線或印痕24,這從圖9可明顯看 出。如圖IO中所說明或顯示的，在要除去的子部分25下面提供的抗粘 附材料21使得在切割線或定界印痕24形成之后，可以以簡單的方式簡 單可靠地除去子部分25。
在圖6至10中所示的實施方案中，顯示在各基本扁平的材料層之 間還有其它層，所述其它層在多層印刷電路板制造中本身是已知的，因 jlt不詳細討論。
從根據圖6至10的實施方案還可以清楚地看出，在結合基本扁平 材料或材料層20、 22和23的情況下，通過施加例如由蠟狀糊組成的抗 粘附材料21所提供的不結合區(qū)域，隨后允許筒單可靠地除去與之結合 的至少一個基本扁平的層23的子部分25。圖9中說明和討論的切割(例如激光切割)操作例如可以替換為如根 據圖1至5中的實施方案所述的銑削操作，或以至少一個材料層23的 刮劃或類似的分界操作替代。
從根據圖6至10的實施方案可以明顯看出，空腔26、特別是三維 空腔例如可以通過除去子部分25在多層印刷電路板的子部分或單個層 中產生。
另外，可以將通過除去子部分或單元25形成的這類空腔26用于隨 后在多層印刷電路板的內部區(qū)域或內層中布置分開的單元。
此外，子部分的除去允許用于制造特定應用的具有補償和/或階梯式 子部分的印刷電路板。
防止粘附材料或抗粘附材料8和21除上述實施方案中提到的物質 之外例如還可以包含烴蠟和油、基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蠟和油、 基于有機聚氟化合物的蠟和油、脂肪酸酯和醇或聚酰胺、有機硅化合物 和/或其混合物。
如上述示例性實施方案所公開的，代替形成多層印刷電路板的多層 結構，這樣的多層結構還可以由不同于用于制造印刷電路板的材料的材 料(例如箔或片狀或板狀材料)形成。在簡單可靠地結合基本扁平的材料 層之后或期間，其中省去用于結合層的例如粘性或結合箔的預調制或設 計，可以在基本連續(xù)的材料層的這種簡化結合之后通過分別提供或施加 抗粘附材料8或21來簡單可靠地除去子部分。
除了在用于分別施加抗粘附材料8或21的上述示例性實施方案中 提到的印刷方法例如絲網印刷之外，可以提供或使用平版印刷、橡膠板 印刷、塞印刷、噴墨印刷等，這特別取決于抗粘附材料的性質。
為了分別可靠地分開或除去隨后要除去的部分11或25，特別是當 使用抗粘附材料8或21(尤其是蠟狀糊形式)時，應注意該抗粘附材料表 現出與一個或多個相鄰的基本扁平材料層的適當極性差異以及不相容 性。
在制造印刷電路板中，例如要考慮與常用作多層印刷電路板層的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和銅的極性差異和不相容性。
通過本發(fā)明提供的結構化施加抗粘附材料8或21選擇方案，將以 簡單方式容易地實施隨后的方法步驟，特別是有關多層結構的隨后可除 去的子部分11或25的除去。
通過使用例如可通過筒單印刷技術施加的抗粘附材料層8或21，可 以避免如現有技術中提供的例如用于分離箔設計和調制技術。
另外，當將蠟狀糊用于抗粘附材料8或21時，有利的是同樣可以 以簡單可靠特別是完全的方式去除在除去例如子部分11或25之后任選 殘留的抗粘附材料8或21的殘留物。
在除去子部分11或25之后，抗粘附材料8或21的這種去除例如可 以借助于濕式化學或機械磨削法或者甚至激光來實現，以保證所述材料 8或21的完全去除。去除材料8或21之后，位于所述材料8以下的結 構，例如焊盤、導電帶、盲孔等可以用于接觸其它元件。
特別地，如上所述，在制造或加工印刷電路板中，不結合或提供抗 粘附材料8或21使得能夠例如通過局部厚度減薄來形成用于其它元件 的空間26。另外，提供空間26，特別是并且基本上在這種多層印刷電 路板的內部中，使得能夠通過嵌入這種元件使該多層印刷電路板的總厚 度減小，以考慮印刷電路板微型化的要求。
通過局部厚度減薄，例如可以接觸要布置在除去的子部分25區(qū)域 中的其它元件，特別是在去除圖10中所示的任選殘留的抗粘附材料21 之后直接布置在這種凹槽或空腔26底部上的其它元件。這樣做的話， 例如可以在圖6中提供的材料層20的情況下在隨后產生的如圖10所示 的空腔26的區(qū)域中以簡單的方式布置各個接觸元件或導電結構。
如上面所指出的，在隨后除去子部分25的同時形成空腔26還使提 供相應的三維開放或任選封閉的空腔可行，其中例如當不同于圖10中 所示的條件時，提供多層印刷電路板的其它層可行。
另外，通過適當選擇或布置抗粘附材料8或21，使得能夠在這種多 層導體結構的幾個層上形成空腔26，例如如圖5中參照第一實施方案所示的。
因此，在制造印刷電路板中，例如還可以通過除去子部分25來提 供對齊元件的相應簡化的不結合。
階梯式或補償子部分的形成例如允許形成多層印刷電路板的交錯 或重疊部分。
另外，通過施加防止粘附材料或抗粘附材料8或21除去子部分， 例如可以為具有嵌入元件的已經存在或密集的印刷電路板提供修復選 擇，例如如果抗粘附材料由此提供作為在任選遭受高故障或損壞率的元 件的區(qū)域中的保護，以在該元件出現缺陷時使得能夠通過除去子部分來 修復印刷電路板，而不是要求完全替換，因此使得能夠簡單交換元件， 并簡單提供由至少兩個待結合的基本扁平的材料層組成的多層結構.
下文中，將描述防止粘附材料或抗粘附材料的幾個示例性實施方案。
實施例1
用370g水稀釋50g丙烯酸增稠劑，在攪拌下加入5.5g 25%氨溶液。 形成的粘性清漆用作要制備的抗粘附材料的粘合劑。
借助于真空混合機，將200g聚乙烯蠟粉末分散到200g上述制備的 粘合劑中。該制劑或抗粘附材料特別適于通過絲網印刷施加。
實施例2
不同于實施例1的粘合劑，以類似于實施例1的方式制備基于聚乙 烯/巴西棕櫚蠟混合物的抗粘附材料。
實施例3
與實施例1中一樣，用370g水稀釋50g丙烯酸增稠劑，以形成與 油性或蠟狀組分一起使用的粘合劑。代替加入氨溶液，用2g 20%氫氧 化鈉濃溶液急化該混合物。
用這樣的粘合劑制備的抗粘附材料在印刷工藝中表現出提高的可分辨性(resolubility)。 實施例4
不同于實施例1的粘合劑，用5g三乙醇胺皂化粘合劑來代替加入 氨溶液。用這樣的粘合劑制備的抗粘附材料在印刷工藝中同樣表現出提 高的可分辨性。
實施例5
通過在89.2g乙氧基丙醇中溶解10.8g乙基纖維素制備基于溶劑的 粘合劑混合物。將形成的粘性清漆用作制備抗粘附材料的粘合劑。
將40g聚乙烯蠟粉末加入160g上述制備的粘合劑，并借助于真空 混合機進行分散。
這樣的抗粘附材料適于通過印刷工藝、特別是絲網印刷工藝施加， 特別地表現出良好的流變性質。
實施例6
通過在384g DPGMA(二丙二醇甲基醚乙酸酯)中溶解36g乙基纖 維素制備基于溶劑的粘合劑混合物.形成的粘性清漆用作制備抗粘附材 料的粘合劑。
借助于真空混合機，將180g聚酰胺蠟粉末分散到420g上述制備 的清漆或粘合劑中。
獲得適于絲網印刷并表現出良好的流變性質、良好的可分辨性和 可印刷性以及加工性能的制劑。
為了增強混合物的可見性，加入染料，例如2g可溶性染料，例如 Neozapon Blue 807。
實施例7
用萘類(naphthenically)芳香族溶劑代替用于制備粘合劑的 DPGMA?？拐掣讲牧系钠渌苿趯嵤├?。 實施例8
為了制備抗粘附材料，在適當的溶劑中溶解硅氧烷樹脂。 實施例9
可熱聚合的硅氧烷直接用作抗粘附材料。
權利要求
1.一種抗粘附或非粘性材料，所述抗粘附或非粘性材料用于除去在結合步驟中與至少一個另外的基本扁平的材料層(9)結合的基本扁平或平坦的材料層(2)的部分或子部分(11)，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)包括相對于相鄰的基本扁平的材料層(2、9、20、23)的極性差別。
2. 根據權利要求1的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料(8、 21)包含分離組分、粘合劑和溶劑。
3. 根據權利要求1或2的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料 (8、 21)包含烴蠟和油、基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蠟和油、基于有機 聚氟化合物的蠟和油、脂肪酸酯和醇或聚酰胺、有機硅化合物和/或其 混合物。
4. 根據權利要求l、 2或3的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附 材料(8、 21)構成為糊狀。
5. 根據權利要求1至4中任一項的抗粘附材料，其特征在于所述抗 粘附材料(8、 21)可通過印刷工藝特別是絲網印刷、雕版印刷、平版印刷、 橡膠板印刷、塞印刷、噴墨印刷等施加。
6. 根據權利要求1至5中任一項的抗粘附材料，其特征在于所述抗 粘附材料(8、 21)含有無機和/或有機填料和添加劑。
7. 根據權利要求1至6中任一項的抗粘附材料，其特征在于所迷抗 粘附材料(8、 21)具有至少100r、特別是120X:的軟化點或熔點。
8. 根據權利要求1至7中任一項的抗粘附材料，其特征在于所述抗 粘附材料(8、 21)可以小于25pm、特別是小于15nm的層厚施加。
9. 根據權利要求1至8中任一項的抗粘附材料，其特征在于所述溶 劑的沸點小于220°C，特別是約180'C至200'C。
10. 根據權利要求1至9中任一項的抗粘附材料，其特征在于其包 含纖維素衍生物或水溶性、優(yōu)選可堿皂化的化合物作為所述粘合劑。
11. 一種除去基本扁平或平坦的材料層(2)的部分或子部分(11)的方 法，所述材料層(2)在結合步踝中與至少一個另外的基本扁平或平坦的材 料層(9)結合，所述方法的特征在于，在隨后除去的子部分(ll、 25)的區(qū) 域中，通過施加權利要求1至10中任一項的抗粘附或非粘性材料(8、21)，在材料層(2、 9; 20、 23)之間提供保持不直接結合的區(qū)域。
12. 根據權利要求11的方法，其特征在于在施加所述抗粘附材料 (8、 21)之后對其進行干燥和/或固化工藝。
13. 根據權利要求11或12的方法，其特征在于以小于25nm、特 別是小于15jim的層厚施加所述抗粘附材料(8、 21)。
14. 根據權利要求11至13中任一項的方法，其特征在于由多層印 刷電路板的層(2、 4、 9; 20、 22、 23)形成待結合的基本扁平的材料層。
15. 根據權利要求11至14中任一項的方法，其特征在于通過層合 工藝結合待結合的材料層(2、 4、 9; 20、 22、 23).
16. 根據權利要求11至15中任一項的方法，其特征在于通過銑削、 刮劃、切割特別是激光切割限定和/或除去待除去的子部分(11、 25)的邊 緣區(qū)域(7、 24)。
17. —種多層結構，所述多層結構由至少兩個待互相結合的基本扁 平的材料層形成，其特征在于，在材料層(2、 9; 20、 23)之間已實現結合 之后，在待除去的子部分(ll、 25)的區(qū)域中，通過施加權利要求1至10 中任一項的抗粘附材料(8、 21)，在待結合的材料層之間提供保持不直接 結合的區(qū)域。
18. 根據權利要求17的多層結構，其特征在于所述抗粘附材料(8、 21)以小于25nm、特別是小于15nm的層厚施加。
19. 根據權利要求17或18的多層結構，其特征在于待結合的基本 扁平的材料層由多層印刷電路板的層(2、 4、 9; 20、 22、 23)形成。
20. 根據權利要求17、 18或19的多層結構，其特征在于待結合的 材料層(2、 4、 9; 20、 22、 23)通過層合工藝結合。
21. 根據權利要求17至20中任一項的多層結構，其特征在于待除 去的子部分(ll、 25)的邊緣區(qū)域(7、 24)可通過銑削、刮劃、切割特別是 激光切割來限定和/或除去。
22. 權利要求1至10中任一項的抗粘附或非粘性材料、或權利要求 12至16中任一項的方法或權利要求17至21中任一項的多層結構用于 制造多層印刷電路板的用途。
23. 根據權利要求22的用途，用于在印刷電路板中產生空腔，特別是三維空腔。
24. 根據權利要求22的用途，用于在印刷電路板中產生至少一個溝道。
25. 根據權利要求22的用途，用于在多層印刷電路板內部或內層中 不結合至少一個元件、特別是對齊元件。
26. 根據權利要求22的用途，用于制造印刷電路板的補償和/或階 梯式子部分。
27. 根據權利要求22的用途，用于制造剛性-撓性印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種非粘性材料，其在除去基本平坦的材料層(2)的部分(11)過程中使用，所述基本平坦的材料層(2)在連接步驟中與至少一個另外的基本平坦的材料層(9)相連。根據本發(fā)明，非粘性材料(8)具有不同于相鄰的基本平坦的材料層(2、9)的極性。本發(fā)明還涉及一種除去基本平坦的材料層(2)的部分(11)的方法，其中所述基本平坦的材料層(2)在連接步驟中與至少一個另外的基本平坦的材料層(9)相連，涉及由至少兩個互連的基本平坦的材料層(2、9)構成的多層結構，以及其用途，特別是在多層印刷電路板中。
文檔編號H05K1/02GK101617569SQ200880005349
公開日2009年12月30日 申請日期2008年1月30日 優(yōu)先權日2007年2月16日
發(fā)明者格拉爾德·魏丁格爾, 約翰內斯·施塔爾, 貢特爾·魏克斯爾貝格爾, 馬庫斯·萊特杰布 申請人:At&S奧地利科技及系統(tǒng)技術股份公司