專利名稱：電路板模塊及其結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板模塊及其結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的發(fā)展，各樣的電子元件已可整合在一電路板上，并應(yīng)用 于各類的電子產(chǎn)品。此外，隨著電子產(chǎn)品朝向輕薄化的迅速發(fā)展，電路板亦 需要薄型化，以應(yīng)用于輕薄化的電子產(chǎn)品。而當(dāng)電路板因太薄而使得結(jié)構(gòu)強(qiáng) 度不夠時(shí)，其上的電子元件便容易因使用不當(dāng)或碰撞而損壞。
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示， 一種已知的電路板模塊1包含電路板11、多個(gè)電子元
件12及封裝膠13。電子元件12及封裝膠13設(shè)置于電路板11上，其中，封 裝膠13用以強(qiáng)化電路板11的強(qiáng)度。
然而，利用封裝膠來增加電路板模塊1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度將衍生許多缺點(diǎn)。首 先，封裝膠13需要經(jīng)過點(diǎn)膠、烘烤及冷卻三道工藝才能設(shè)置在電路板11上， 此舉將增加工藝時(shí)間，且額外的點(diǎn)膠及烘烤設(shè)備亦造成成本的增加。此外， 點(diǎn)膠容易因?yàn)榉庋b膠13的厚度不均，而影響之后的組裝及成品率。另外， 業(yè)界尚有以射出成型方式，將電路板以膠材封裝，然而這亦需要模具及射出 成型機(jī)，相同的也會(huì)提高成本，且增加工藝時(shí)間。并且射出成型方式制成的 電路板若有問題亦無法維修，進(jìn)而降低成品率。
因此，如何提供一種電路板模塊及其結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，能夠簡化工藝并提 升成品率，進(jìn)而縮短工藝時(shí)間并降低成本，實(shí)為當(dāng)前重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種能夠簡化工藝并提升成品率 的電路板模塊及其結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法。
因此，為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種電路板模塊包括電路板以及強(qiáng) 化基板。電路板的一表面設(shè)置至少一電子元件。強(qiáng)化基板與部分的表面連結(jié)， 并環(huán)繞電子元件。為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種電路板模塊的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法包括下列
步驟設(shè)置導(dǎo)電接著層于電路板的一表面；設(shè)置至少一電子元件及強(qiáng)化基板 與表面上的導(dǎo)電接著層接觸；以及將電子元件及強(qiáng)化基板表面與電路板的表
面結(jié)合。
承上所述，依據(jù)本發(fā)明的一種電路板模塊及其結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，通過強(qiáng)化 基板表面安裝于電路板而強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。與已知技術(shù)相較，本發(fā)明不用封裝膠， 故可省去點(diǎn)膠、烘烤及冷卻等工藝及設(shè)備；反之，強(qiáng)化基板可與電子元件同 時(shí)結(jié)合于電路板上，進(jìn)而簡化工藝、減少生產(chǎn)時(shí)間并降低生產(chǎn)成本。此外， 使用強(qiáng)化基板不會(huì)造成厚度不均的問題，進(jìn)而提升成品率。另外，本發(fā)明不 使用射出成型，而是使用板材結(jié)合來強(qiáng)化電路板，進(jìn)而可節(jié)省成本、并可進(jìn) 行維修而提高成品率。


圖1為一種已知電路板模塊的示意圖2為依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種電路板模塊的示意圖；以及
圖3為依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的電路板模塊的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法的流程圖。
附圖標(biāo)記i兌明
I、 2:電路板模塊
II、 21:電路板 12、 22:電子元件 13:封裝膠
211:表面 23:強(qiáng)化基板 231:金屬層
S01 S03:結(jié)構(gòu)強(qiáng)化的步驟
具體實(shí)施例方式
以下將參照相關(guān)圖示，說明依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種電路板模塊及 其結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，其中相同的元件將以相同的參照符號(hào)加以說明。
請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種電路板模塊2包括電路板21、至少一電子元件22及強(qiáng)化基板23。本發(fā)明的電路板模塊并不限于任何種類， 優(yōu)選者為用以插設(shè)于電子裝置的插槽而作用的電路板模塊，例如存儲(chǔ)卡 (memory card )、無線網(wǎng)卡(WLAN card )或全球定位系統(tǒng)卡(GPS card ) 等。其中，存儲(chǔ)卡又可為快閃存儲(chǔ)(Compact Flash, CF )卡、安全數(shù)字(Security Digital, SD )卡、多媒體卡(MultiMedia Card, MMC )或存儲(chǔ)棒(Memory stick , MS)等等。
電子元件22設(shè)置于電路板21的表面211上。電子元件22可為無源元 件或有源元件。強(qiáng)化基板23與部分的表面211連結(jié)，且以表面安裝(surface mount technology, SMT)技術(shù)設(shè)置于電路板21上。本發(fā)明不限制強(qiáng)化基板 23的材料及形狀，其材料例如但不限于樹脂、陶瓷、金屬或合金。
在本實(shí)施例中，強(qiáng)化基板23沿著電路板21的至少一部分周緣做設(shè)置且 環(huán)繞至少部分的電子元件22，用以保護(hù)電子元件22。在此特別注意的是， 電子元件22的高度必會(huì)不高出于強(qiáng)化基板23的高度。此外，強(qiáng)化基板23 還具有金屬層231，在此，金屬層231為接地金屬層，可防制電磁干擾 (l':lectroMagnetic Interference, EMI )。接地金屬層231與電路板21的接地點(diǎn) 電性連接。金屬層231可通過導(dǎo)線與接地點(diǎn)電性連接，或是經(jīng)由強(qiáng)化基板23 的導(dǎo)電孔與接地點(diǎn)電性連接。另外，本實(shí)施例的強(qiáng)化基板23的材料亦可為 單一金屬或合金。
請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種電路板模塊結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法包 括步驟SOl至步驟S03。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3以說明結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法。
在步驟S01中，設(shè)置一導(dǎo)電接著層于電路板21的表面211。其中，導(dǎo)電 接著層例如為錫膏。
在步驟S02中，設(shè)置至少一電子元件22及強(qiáng)化基板23于電路板21的 表面211上。
在步驟S03中，將電子元件22及強(qiáng)化基板23與電路板21的表面211 結(jié)合。在此，電子元件22及強(qiáng)化基板23通過回焊(reflow)工藝與電路板 21的表面211結(jié)合。即，本實(shí)施例的電子元件22及強(qiáng)化基板23以表面安裝 技術(shù)同時(shí)結(jié)合于電路板21上。另外，強(qiáng)化基板23的主要特征及其與電^f各板 21的相對(duì)位置已于上述實(shí)施例詳述，故不再贅述。
綜上所述，依據(jù)本發(fā)明的一種電路板模塊及其結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，通過強(qiáng)化 基板表面安裝于電路板而強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。與已知技術(shù)相較，本發(fā)明不用封裝膠，故可省去點(diǎn)膠、烘烤及冷卻等工藝及設(shè)備；反之，強(qiáng)化基板可與電子元件同 時(shí)結(jié)合于電路板上，進(jìn)而簡化工藝、減少生產(chǎn)時(shí)間并降低生產(chǎn)成本。此外， 使用強(qiáng)化基板不會(huì)造成厚度不均的問題，進(jìn)而提升成品率。再者，由于強(qiáng)化 基板具有接地金屬層，故可有接地防制電磁干擾。另外，本發(fā)明不使用射出 成型，而是使用板材結(jié)合來強(qiáng)化電路板，進(jìn)而可節(jié)省成本，并方便維修。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范 疇，而對(duì)其進(jìn)行的等同修改或變更，均應(yīng)包含于所附的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1、一種電路板模塊，包括電路板，其表面設(shè)置有至少一電子元件；以及強(qiáng)化基板，與部分的該電路板的該表面連結(jié)，且該強(qiáng)化基板環(huán)繞該電子元件。
2、 如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該強(qiáng)化基板以一表面安裝技 術(shù)與該電路板連結(jié)。
3、 如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該強(qiáng)化基板沿著該電路板的 至少一部分周緣設(shè)置。
4、 如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該電子元件的高度不高出于 該強(qiáng)化基板的高度。
5、 如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該強(qiáng)化基板的材料包括樹脂、 陶瓷、金屬或合金。
6、 如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該強(qiáng)化基板還具有一金屬層， 且該金屬層為接地金屬層。
7、 如權(quán)利要求6所述的電路板模塊，其中該強(qiáng)化基板具有一導(dǎo)電孔， 該導(dǎo)電孔分別與該金屬層及該電路板的接地點(diǎn)電性連接。
8、 如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其為存儲(chǔ)卡、無線網(wǎng)卡或全球定 位系統(tǒng)卡，而該存儲(chǔ)卡應(yīng)用于快閃存儲(chǔ)卡、安全數(shù)字卡、多媒體卡或存儲(chǔ)棒。
9、 一種電路板模塊的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，包括下列步驟 提供電路板；設(shè)置至少一電子元件于該電路板的一表面上； 提供強(qiáng)化基板；以及將該電子元件及該強(qiáng)化基板與該電鴻4反的該表面結(jié)合，且該強(qiáng)化基板與 部分的該電路板的該表面連結(jié)并環(huán)繞該電子元件。
10、 如權(quán)利要求9所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，其中在該強(qiáng)化基板與該電路板 的該表面之間還設(shè)置有一導(dǎo)電接著層，且該電子元件及該強(qiáng)化基板與該導(dǎo)電接著層直接接觸。
11、 如權(quán)利要求IO所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，其中該導(dǎo)電接著層為一錫膏，且該電子元件及該強(qiáng)化基板通過回焊與該電路板結(jié)合。
12、 如權(quán)利要求9所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，其中該強(qiáng)化基板以一表面安裝技術(shù)與該電路板連結(jié)，且該強(qiáng)化基板沿著該電路板的至少一部分周緣設(shè)置。
13、 如權(quán)利要求9所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，其中該電子元件的高度不高出 于該強(qiáng)化基板的高度。
14、 如權(quán)利要求9所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，還包括一步驟 形成金屬層于該強(qiáng)化基板上；以及 使該金屬層接地。
15、 如權(quán)利要求14所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，其中該金屬層通過導(dǎo)電孔與 該電路板的接地點(diǎn)電性連接而接地。
16、 如權(quán)利要求9所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法，其中該強(qiáng)化基板的材料包括樹 脂、陶瓷、金屬或合金。
全文摘要
一種電路板模塊包括電路板以及強(qiáng)化基板。電路板的一表面設(shè)置至少一電子元件。強(qiáng)化基板與部分的表面連結(jié)，環(huán)繞電子元件。本發(fā)明亦披露一種電路板模塊的結(jié)構(gòu)強(qiáng)化方法。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101437356SQ20071018633
公開日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2007年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月12日
發(fā)明者謝世忠 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司