專利名稱：電路基板連接結(jié)構(gòu)、具有該結(jié)構(gòu)的液晶顯示器件及安裝方法
背景技術(shù)：
為了將液晶顯示板與外部基板相連，通常將至少一個(gè)撓性基板的一側(cè)上的端子與液晶顯示板的至少一個(gè)外圍邊緣部分相連，并將撓性基板的另一側(cè)上的端子與外部基板的端子相連，并且，為了實(shí)現(xiàn)液晶顯示器件的小型化并降低其成本，通常采用各向異性的導(dǎo)電膜(ACF)連接撓性基板和外部基板。
通過在熱固粘合劑中彌散導(dǎo)電顆粒制成ACF，并且，通過用涂覆在液晶板的一個(gè)基板上形成ACF之后，或者，以帶狀形式把ACF粘在其上之后并且把另一個(gè)基板與所述一個(gè)基板安排在對面的位置上，通過加熱使ACF的熱固粘合劑固化，同時(shí)將ACF壓在連接端子上，這時(shí)導(dǎo)電顆粒位于相應(yīng)基板的連接端子之間的間隙中，從而，即使當(dāng)端子之間的間隙較窄、沒有安裝空間余量時(shí)，也能獲得既高電導(dǎo)率、又保持其機(jī)械強(qiáng)度的ACF。
下面參照

圖1和圖7A至圖11B說明對采用ACF的液晶顯示器件的外部基板的連接方法。圖1為液晶顯示器件的整體結(jié)構(gòu)的透視圖，圖7A和圖7B為傳統(tǒng)外部基板的結(jié)構(gòu)平面圖，而圖8為沿圖7A中的B-B’線剖取的截面圖。圖9A至圖9C為采用ACF的傳統(tǒng)連接方法步驟的截面圖，圖10A和圖10B以及圖11A和圖11B示出傳統(tǒng)連接方法的問題。
如圖1所示，液晶顯示器件1包括液晶顯示板2，液晶顯示板2的構(gòu)成為其上具有薄膜晶體管作為開關(guān)元件的TFT基板；與TFT基板相對的對置基板和密封在基板之間的間隙中的液晶；由熒光燈10構(gòu)成的背光7；反射鏡11和導(dǎo)光板9等；以及支撐這些元件的殼體13a和13b。其上具有諸如驅(qū)動電路之類的外部電路的外部基板(下文中稱為連接基板4)與液晶板2的一個(gè)基板的至少一個(gè)外圍邊緣中所設(shè)的端子部分3相連。圖7A為連接基板4的放大圖；圖7B展示了與連接基板4相連的多個(gè)撓性基板5。
用銅薄膜在連接基板4上形成了布線圖案。連接基板4通常為玻璃纖維布基、環(huán)氧樹脂層和銅薄膜依次形成的層板，并將在下文中被稱為玻璃——環(huán)氧基板材料4a。連接基板4被電絕緣且通過涂覆樹脂，例如電阻樹脂加以保護(hù)。在其要與撓性基板5相連的各個(gè)連接部分中，通過去除其上的涂覆樹脂形成非涂覆部分14。在非涂覆部分14中，以預(yù)定的間隔形成端子組形成區(qū)15，并且通過給形成圖案的銅薄膜鍍上金或鎳以形成端子組，在非涂覆部分14的每個(gè)端子組形成區(qū)15內(nèi)形成多個(gè)連接端子4b。端子組分別與撓性基板5相連。
圖8為沿圖7A所示的連接基板4的B-B’線剖取的截面圖。如圖8所示，各自具有安排在預(yù)定間隔上的多個(gè)連接端子4b的端子組在連接基板4的玻璃環(huán)氧基材料4a上形成，和銅薄膜一樣。在相鄰的端子組形成區(qū)15之間有暴露區(qū)16a，其中露出玻璃環(huán)氧基材料4a。盡管通常實(shí)際上，每個(gè)連接端子4b為幾十微米厚且連接端子4b的間距為幾百微米，但在圖8中將連接端子4b的高度放大了。
下面參照圖9A至圖9C，說明連接具有上述結(jié)構(gòu)的連接基板4和撓性基板5的連接方法。應(yīng)注意在下文的描述中，是通過各向異性的導(dǎo)電膜(ACF)實(shí)現(xiàn)連接的。通常，利用ACF 20分兩步實(shí)現(xiàn)連接，即，第一步為在低溫下，將ACF 20臨時(shí)壓粘在液晶板的一個(gè)基板上；第二步為當(dāng)將另一基板安排使得與臨時(shí)粘結(jié)著ACF的基板相對放置時(shí)，在高溫下將ACF最終壓粘在其上。
具體地，如圖9A所示，ACF 20是通過在高絕緣樹脂(如環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂)內(nèi)彌散導(dǎo)電顆粒制成的，并且在ACF 20的一個(gè)表面上粘結(jié)隔離膜19。具有隔離膜19的ACF 20被這樣切割即它的大小和形狀與連接基板4的非涂覆部分14基本一致。具有隔離膜19的ACF 20被放置在具有ACF 20的非涂覆部分14的表面上，這種情況下，ACF 20與端子形成區(qū)15直接接觸，并且，通過將層板加熱到預(yù)定的低溫，由壓粘頭18將薄膜壓下，把暴露區(qū)16a和ACF 20臨時(shí)地與連接基板4粘結(jié)。這種臨時(shí)壓粘步驟是為了以足以防止ACF 20從連接端子4b上剝離的粘合強(qiáng)度將ACF 20與連接基板4臨時(shí)粘結(jié)。在這種狀態(tài)下，ACF 20的粘結(jié)樹脂還沒有完全固化。
隨后，如圖9B所示，隔離膜19從ACF 20的表面剝離，露出ACF20的粘結(jié)表面。接著，如圖9C所示，撓性基板5以這樣的方式安置在ACF 20上即撓性基板與端子形成區(qū)內(nèi)的各端子組相對置，并在將撓性基板5加熱到預(yù)定的高溫的同時(shí)，在撓性基板5上施加壓力。因此，連接基板4的連接端子4b與撓性基板5的端子通過ACF 20內(nèi)的導(dǎo)電顆粒電連接，并且該電連接通過硬化樹脂被穩(wěn)固地保持。
但是，在通過ACF連接撓性基板5和連接基板4的傳統(tǒng)連接方法中有一些問題。
即，在傳統(tǒng)方法中，在相鄰的端子形成區(qū)之間的各區(qū)域內(nèi)暴露出連接基板4的玻璃-環(huán)氧基板材料4a，并且，因此，在端子形成區(qū)和暴露區(qū)之間有高度差。該高度差與連接端子4b的高度相對應(yīng)。從而，在將ACF 20與連接基板4臨時(shí)壓粘的過程中，盡管從壓粘頭18施加的溫度和壓力被傳送給連接端子4b上的ACF 20，溫度和壓力并沒有被充分地從壓粘頭18傳送到露出玻璃——環(huán)氧基板材料4a的暴露區(qū)16a上的ACF 20。因此，與端子形成區(qū)15內(nèi)的ACF 20的粘合強(qiáng)度相比，暴露區(qū)16a內(nèi)的ACF 20的粘合強(qiáng)度很低，并且當(dāng)隔離膜19被從ACF 20上剝離時(shí)，暴露區(qū)16a內(nèi)的ACF 20可能從玻璃——環(huán)氧基板材料4a上剝離，從而導(dǎo)致圖9B所示的ACF在暴露區(qū)16a內(nèi)浮起。
如果撓性基板5以這樣的狀態(tài)被最終壓粘，即使在臨時(shí)壓粘中連接仍被保持，壓力從ACF 20的浮起部分21被傳送給端子形成區(qū)15，如圖9C所示，使得連接的可靠性逐漸降低。
而且，取決于相鄰端子形成區(qū)15之間的距離和暴露區(qū)16a的表面條件，還可能出現(xiàn)這樣的情況當(dāng)隔離膜19被剝離時(shí)，暴露區(qū)16a內(nèi)的ACF 20被隔離膜19牽引而破裂，如圖10A所示。如果在ACF 20破裂且ACF 20的破裂部分(如圖10A中的數(shù)字22所示)被彎曲的狀態(tài)下，安裝撓性基板5且進(jìn)行最終的壓粘操作，那么在ACF 20被折疊的位置，它的厚度會有所增大，使得連接基板4的連接端子4b上的ACF 20的厚度可能出現(xiàn)不同，如圖10B所示。因此，在最終壓粘操作過程中，其上所施加的溫度和壓力并不均勻，因此，粘合強(qiáng)度可能局部被降低，從而出現(xiàn)不能緊密電接觸的部分23，在這種情況下，由于ACF 20為含有彌散導(dǎo)電顆粒的樹脂膜，在各連接端子4b上的導(dǎo)電顆粒的分布可能變得不均勻，從而導(dǎo)致電連接的不均勻。
此外，還可能出現(xiàn)這樣的情況，即在臨時(shí)壓粘之后，當(dāng)剝離隔離膜19時(shí)，不只是暴露區(qū)16a上的ACF 20被卷起，還有連接端子4b上的ACF 20也被卷起，如圖11A所示。在這種情況下，可能在連接端子4b的一部分上沒有ACF。因此，或許不能在撓性基板5的端子和連接端子4b之間保持正常的電連接，如圖11B中的標(biāo)號23所示，從而導(dǎo)致制成的液晶顯示器件不能正常運(yùn)行。
很清楚，這些問題都是由于這樣的事實(shí)造成的由于在臨時(shí)壓粘步驟中ACF 20的溫度較低和施加給ACF 20的壓力、以及由于暴露區(qū)16a的表面平滑導(dǎo)致粘合力下降，不可能吸收端子形成區(qū)15和連接基板4的暴露區(qū)16a之間的臺階。作為減輕端子形成區(qū)和暴露區(qū)之間的這種臺階的影響方法，有人建議在壓粘頭和ACF之間插入振動吸收件，如日本專利JP H03-120790A所述。
在日本專利JP H03-120790A中，在低溫下的臨時(shí)壓粘步驟或高溫下的最終壓粘步驟中，振動吸收件設(shè)置于壓粘頭和ACF之間以吸收連接端子形成區(qū)和暴露區(qū)之間的高度差。如果在高溫高壓的最終壓粘步驟中應(yīng)用該技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)振動吸收件的作用。但是，當(dāng)該技術(shù)應(yīng)用于低溫的臨時(shí)壓粘步驟時(shí)，由于低溫低壓，不能獲得足夠的吸收ACF所粘結(jié)的表面上的臺階和傳送給ACF的不均勻的溫度和壓力的效果。即使獲得了這樣的效果，也可能因暴露區(qū)16a的尺寸而異。
通過配備振動吸收件，或許有可能對端子形成區(qū)之間的暴露區(qū)施加一些壓力。但是，由于玻璃-環(huán)氧基材料4a暴露在暴露區(qū)16a內(nèi)，并且粘合劑在臨時(shí)壓粘中還沒有充分固化，ACF 20和玻璃-環(huán)氧基板材料4a之間的粘合力變得不夠大，導(dǎo)致剝離隔離膜19時(shí)ACF 20也被剝離的問題無法解決。
另外，在日本專利JP H03-120790A中介紹的振動吸收件由于在壓粘步驟中重復(fù)使用會逐漸老化和變形。因此，為了將撓性基板5與連接基板4可靠連接，振動吸收件必需經(jīng)常更換。因此，需要額外的材料和附加的制造工序，造成所制成的液晶顯示器件的成本增加。
本發(fā)明的另一目的是提供具有該連接結(jié)構(gòu)的液晶顯示器件。
本發(fā)明的又一個(gè)目的是提出一種液晶顯示器件的安裝方法。
根據(jù)本發(fā)明，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，電路板的連接結(jié)構(gòu)通過各向異性導(dǎo)電膜與對置的基板相連，在該連接結(jié)構(gòu)中，各包括多個(gè)與內(nèi)部布線相連的端子的多個(gè)端子組以預(yù)定的間隔分布，并且暴露在去除了表面保護(hù)件而形成的、位于電路板的側(cè)部的附近的連接區(qū)內(nèi)，在該結(jié)構(gòu)內(nèi)，粘合輔助件分布在連接基板的連接區(qū)的相鄰端子形成區(qū)之間的電路板的每個(gè)區(qū)域上。
粘合輔助件由和內(nèi)部布線或連接端子相同的材料制成，并具有與連接端子基本相同的高度。各向異性導(dǎo)電膜優(yōu)選地與端子組和粘合輔助件臨時(shí)壓粘在一起。
此外，在本發(fā)明中，粘合輔助件可以具有預(yù)定的布線圖案部分，并且在布線圖案部分的邊緣部分可以有突出部分，與電路板的側(cè)部的固定電位線相連。
在本發(fā)明中，粘合輔助件的突出部分優(yōu)選地位于布線圖案部分內(nèi)的某個(gè)位置，該部分與電路板的中心部分相對置。突出部分可以這樣形成它與電路板內(nèi)的地線相連，將粘合輔助件的布線圖案部分接地。
在本發(fā)明中，粘合輔助件的布線圖案部分可以是具有多條基本上互相平行伸出的布線的矩形形式，或者為點(diǎn)陣格形，或者為具有多個(gè)以蜂巢方式排列的孔洞的矩形導(dǎo)電膜的形成。這些孔洞可以為圓形或多邊形。
根據(jù)本發(fā)明的液晶顯示器件包括撓性基板和通過上述連接結(jié)構(gòu)與液晶顯示板相連的電路板。
根據(jù)本發(fā)明，該液晶顯示器件的安裝方法將把撓性基板的一側(cè)的端子與構(gòu)成液晶板的一個(gè)基板的端子部分相連，并把電路板與撓性基板的另一側(cè)的端子通過各向異性膜相連。這種安裝方法包括以下步驟在電路板的連接區(qū)(該區(qū)是通過去除電路板的至少一個(gè)邊緣部分的附近的表面保護(hù)件而形成的)上，以預(yù)定的間隔安排多個(gè)端子組，每個(gè)端子組包括多個(gè)端子，每個(gè)端子為電路板的內(nèi)部布線的暴露部分；在電路板上的連接部分的相鄰連接端子組之間安排粘合輔助件；將隔離膜上含有導(dǎo)電顆粒的導(dǎo)電粘結(jié)膜壓粘在連接端子組和粘合輔助件上；從導(dǎo)電粘結(jié)膜上剝離隔離膜；接著，最后將連接端子組的各個(gè)連接端子壓粘在撓性基板的另一側(cè)上。
在本發(fā)明中，最好在約40～100℃之間的壓粘溫度下、約0.2～2MPa的壓粘壓力下，用壓粘頭進(jìn)行導(dǎo)電粘結(jié)膜與隔離膜的壓粘。
即，根據(jù)本發(fā)明的安裝方法，在把其上具有薄膜晶體管作為開關(guān)元件的TFT基板的外圍部分內(nèi)的連接端子部分和被密封在基板間的間隙中的液晶的液晶板的對置基板與撓性基板的一側(cè)相連的過程中，以及把連接基板與撓性基板通過各向異性導(dǎo)電膜相連的過程中，由和連接端子相同的材料制成的、具有預(yù)定結(jié)構(gòu)的粘合輔助件在連接基板內(nèi)的區(qū)域內(nèi)形成，在該區(qū)域內(nèi)涂覆樹脂被去除，而不形成端子組。通過提供粘合輔助件，有可能防止各向異性膜從連接基板的暴露部分剝離，從而在傳送到連接基板的暴露部分的熱和壓力不充足的臨時(shí)壓粘步驟中，使連接基板的表面不規(guī)則性得以降低。
而且，各向異性導(dǎo)電膜與連接基板的接觸可以通過采用具有點(diǎn)陣格形或蜂巢形布線圖案的粘合輔助件得以改善，這樣就有可能可靠地限制接觸劣化和/或在臨時(shí)壓粘步驟、最終壓粘中由于各向異性膜的剝離而導(dǎo)致的連接強(qiáng)度下降。
此外，通過在粘合輔助件上設(shè)置突出部分并把突出部分與連接基板內(nèi)的固定的電位線(如地(GND)線)相連，就有可能使端子組處于固定電位線的作用下，從而有效地屏蔽端子組的外部噪音，并限制連接端子的電位變化。另外，還有可能在用熱進(jìn)行最終壓粘的過程中，限制熱量通過粘合輔助件從壓粘頭傳送到連接基板內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明，由于沒有采用耗材，如振動吸收件，并且只有粘合輔助件與連接基板的布線圖案同時(shí)形成，因此有可能限制液晶顯示器件的成本并可靠防止端子連接劣化。
將參照附圖1至圖6C對優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
首先，將參照附圖1對液晶顯示器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。通常，液晶顯示器件1包括液晶顯示板2，由其上形成有用作開關(guān)元件的薄膜晶體管等的TFT基板構(gòu)成；對置基板和密封在TFT基板和對置基板之間的間隙中的液晶；由熒光燈10構(gòu)成的背光7，用來給液晶板照明；用來反射熒光燈10發(fā)出的光的反射鏡11；用來引導(dǎo)由反射鏡11向液晶顯示板2反射的光的導(dǎo)光板9；用來控制入射光的偏振的光學(xué)鏡片8等，以及支撐上述這些元件的殼體13a和13b；撓性基板5與一個(gè)TFT基板的外圍部分內(nèi)的端子部分3、液晶顯示板2的對置基板以及其上形成有用于驅(qū)動液晶等的驅(qū)動電路的連接基板4相連。
撓性基板5可以是帶式截體封裝，通過如在其上形成有用于驅(qū)動液晶顯示板的IC6的聚酰亞胺樹脂膜上提供金屬導(dǎo)體構(gòu)成，或者撓性基板可以是沒有IC6或膜上芯片(COP)的撓性基板。
連接基板4上的連接端子4b和撓性基板5上的導(dǎo)體之間的電連接是通過采用導(dǎo)電粘合劑來實(shí)現(xiàn)的。在本發(fā)明中，由高度絕緣的樹脂(如環(huán)氧或丙烯酸樹脂)和分散在其中的導(dǎo)電顆粒制成的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)20被用作導(dǎo)電粘合劑。ACF 20在低溫下被臨時(shí)壓粘在連接基板4的連接端子4b上。接著，把撓性基板5安裝在連接基板上，隨后，ACF在高溫下被壓下，以實(shí)現(xiàn)電接觸并使粘合劑固化，使得這樣制成的電接觸固定。
連接基板4是由玻璃纖維布基板、環(huán)氧樹脂層和其中形成了布線圖案的銅層構(gòu)成的層板。在下文中該層板將被稱為玻璃-環(huán)氧基板4a。通過給銅層鍍上金或鎳在連接基板4上形成連接端子4b。諸如電容、IC以及電阻之類的其他部件可以安裝在連接基板4上。盡管連接基板4的表面被完全涂覆了涂覆樹脂如電阻樹脂，連接端子4b的連接區(qū)和安裝上述各部件的區(qū)域上的涂覆樹脂被去除，以形成非涂覆部分14并露出布線。
圖2A，圖2B和圖3為連接基板4靠近連接部分的部分的放大圖。在端子組形成區(qū)15內(nèi)以如下的方式設(shè)置多個(gè)端子組撓性基板5的端子組和端子組形成區(qū)的端子組基本上一一對應(yīng)。當(dāng)有多個(gè)撓性基板5時(shí)，端子組形成區(qū)以恒定的間隔排列在一個(gè)方向上。各具有預(yù)定結(jié)構(gòu)的粘合輔助件17被安排在相鄰端子組形成區(qū)之間的每個(gè)區(qū)域內(nèi)或被安排在非涂覆部分14內(nèi)的端子組形成區(qū)的外部。附帶地，如圖2B所示，撓性基板5與相應(yīng)端子組形成區(qū)15相連，并且，粘合輔助區(qū)16內(nèi)的粘合輔助件17與撓性基板5沒有電的和機(jī)械的關(guān)系。
圖5A示出粘合輔助件17的布線圖案圖。粘合輔助件17包括在與形成內(nèi)部布線或連接端子相同的步驟中，由和連接基板4的內(nèi)部布線或其中的連接端子4b相同的材料制成的，或者其連接端子具有與連接端子基本上相同的高度的布線圖案部分17b；以及從布線圖案向著連接基板4的中心伸出的突出部分17a。
圖5A所示的布線圖案部分17b具有通過與連接基板4的內(nèi)部布線的選擇性蝕刻相似的選擇性蝕刻，或通過與連接端子4b相似的表面處理形成的點(diǎn)陣格形的圖案。位于連接基板4的中心側(cè)上的粘合輔助件17的一側(cè)上的、具有預(yù)定的寬度和高度的突出部分17a與連接基板4上的其它布線相連，并與液晶顯示器件1的驅(qū)動電路的GND部分相連。
現(xiàn)在，粘合附圖4A至圖4C對用來連接撓性基板5和連接基板4的連接方法進(jìn)行說明。首先，ACF 20被暫時(shí)壓粘在連接基板4上，在基板4上形成了端子組和粘合輔助件17。ACF 20是聚乙烯對苯二酸鹽酯(PET)層的層板，該層作為隔離膜19，呈帶形且具有良好的可分離性，并且大約10微米至100微米厚的環(huán)氧樹脂被涂覆在隔離膜19上。該環(huán)氧樹脂含有金屬顆?；蛲ㄟ^均勻地散布由在塑料樹脂顆粒上涂覆導(dǎo)電材料形成的導(dǎo)電顆粒。由于ACF 20自身主要成分是熱固或熱塑型樹脂的樹脂，通過施加恒熱和恒壓，ACF即被固定在要與之相連的元件上。
為了將連接基板4和撓性基板5暫時(shí)壓粘在一起，ACF 20被沿一個(gè)方向安排在連接基板4上的端子組上，并且粘合輔助件17是這樣放置的，即使ACF 20的表面與連接端子4b和粘合輔助件17相接觸，如圖4A所示。接著，為了將ACF 20粘在連接端子4b上，用由金屬材料制成的、且預(yù)先經(jīng)過直接加熱或間接加熱的壓粘頭18以恒定的壓力將ACF 20壓下。在這個(gè)用壓粘頭18進(jìn)行的熱壓操作中，壓粘頭的溫度可以介于40℃到100℃之間，壓力可以介于0.2MPa到2MPa之間。更適宜地，溫度介于50℃到80℃之間，壓力介于0.5MPa到1.5MPa之間。通過這個(gè)臨時(shí)壓粘步驟，ACF 20和連接端子4b之間的粘合強(qiáng)度變得高于ACF 20和隔離膜19之間的粘合強(qiáng)度。
在傳統(tǒng)連接基板4的結(jié)構(gòu)中，由于端子組形成區(qū)15內(nèi)的端子組的高度不同于暴露區(qū)18a，暴露區(qū)16a內(nèi)的ACF 20的粘合力較低，并且當(dāng)隔離膜19從ACF 20上剝離時(shí)ACF也被剝離。但在本發(fā)明中，由于在相鄰端子組之間的粘合輔助區(qū)16內(nèi)配有粘合輔助件17，粘合輔助件17的高度與端子組的高度大致相同，并且由和連接端子4b相同的材料制成，各區(qū)域的高度變得大致相同，從而壓粘頭的溫度和所施加的壓力基本被均勻的傳送給連接端子4b和粘合輔助件17。
在ACF 20自身基本上冷卻至室溫后，隔離膜19被剝離，使得只有ACF 20被留在了連接基板4上，如圖4B所示。對于各部件的共同連接所必需的臨時(shí)壓粘步驟以這種方式完成。在該實(shí)施例中，由于ACF20和相鄰端子組之間的粘合輔助件17之間的粘合強(qiáng)度等于或高于ACF20和連接端子4b之間的粘合強(qiáng)度，當(dāng)剝離隔離膜19時(shí)，ACF 20也從連接基板4上剝離的問題即得以解決。
接下來，撓性基板5被放置在要臨時(shí)與ACF 20壓粘在一起的連接基板4上，方法是這樣的撓性基板5的端子分別與連接基板4的連接端子4b相對置。接著，用與壓粘頭18功能相似的壓粘頭對撓性基板5加熱加壓，以使撓性基板5的端子與連接基板4的連接端子相連，如圖4C所示。這即為最終壓粘步驟。
為了使作為ACF 20的主要成分的環(huán)氧樹脂聚合，從而在最終壓粘步驟中獲得堅(jiān)固的連接，由壓粘頭加熱的ACF 20的溫度最好介于120℃到220℃之間；以及由壓粘頭施加的壓力最好介于2MPa到5MPa之間。如上所述被連接起來的液晶顯示板2、撓性基板5和連接基板4被放置在背光7上，并且，通過用殼體13a和13b穩(wěn)定地支撐它們，即完成了液晶顯示器件1的制作。
通過以這種方式在相鄰端子組之間提供粘合輔助件17，在臨時(shí)壓粘步驟中，熱和壓力被基本上均勻地從壓粘頭18傳送到ACF 20和連接基板4上的ACF 20的下層部分。因此，ACF 20與連接端子4b和粘合輔助件17以基本均勻的粘合強(qiáng)度粘合在一起。因此，臨時(shí)壓粘步驟末期的隔離膜19的剝離變得容易，并且不會出現(xiàn)由于由ACF 20和連接端子4b之間的粘合強(qiáng)度不均勻所引起的ACF 20的位置偏離而導(dǎo)致的ACF 20的剝離或ACF 20的粘合部位的不精確。此外，還有可能防止出現(xiàn)電接觸劣化和粘合強(qiáng)度的不足，這在ACF被剝離時(shí)有可能發(fā)生。
而且，由于粘合輔助件17的向著連接基板4的中心部分伸出的突出部分17a與連接基板4內(nèi)的GND線相連，每個(gè)端子組被GND電位所包圍。因此，有可能限制由外部噪音或端子組之間的互相干擾而引起的信號電壓變化，從而防止液晶顯示器件1的顯示紊亂。另外，盡管粘合輔助件17是由良好導(dǎo)熱性的金屬制成的，由于在粘合輔助件17的突出部分17a和連接基板4的中心部分之間制成了連接基板4和粘合輔助件17之間的連接，仍有可能限制熱從壓粘頭流到連接基板4。
另外，由于粘合輔助件17用和形成內(nèi)部布線或連接端子4b相同的步驟，例如，通過選擇性蝕刻連接基板4上的金屬膜的成形步驟，用和內(nèi)部布線或連接基板4的連接端子4b相同的材料制成的，有可能無需增加任何新步驟即提高ACF 20粘合力，并且，由于不需要振動吸收材料，液晶顯示器件的成本可以減少。
順便地，盡管粘合輔助件17已經(jīng)以點(diǎn)陣格形的布線圖案進(jìn)行了描述，粘合輔助件17的圖案可以是任何一種，只要ACF 20的粘合力與連接端子4b的相似或優(yōu)于連接端子4b的粘合力。例如，如圖5B、5C和圖5D所示，粘合輔助件17的布線圖案可以包括沿著與連接端子相同方向延伸的平行直線(圖5B)；沿著與連接端子垂直的方向延伸的平行直線(圖5C)；或者將圖5B和圖5C所示的布線圖案粘合起來的布線圖案(圖5D)。在粘合輔助件17的這些布線圖案中，布線的寬度和間隔可以人為設(shè)定。但是，當(dāng)寬度設(shè)定得小于端子組的相鄰連接端子4b之間的間隙時(shí)，ACF 20對粘合輔助件的滲入增加了，從而其粘合力也增加了。
另外，如圖6A和6B所示，在粘合輔助件17中可以采用蜂巢形布線圖案。在這種情況下，有可能通過復(fù)雜的布線圖案，使ACF 20滲入更可靠。形成蜂巢形布線圖案的孔洞的輪廓可以是圓形的或多邊形的，并且每條線內(nèi)的孔洞的數(shù)量以及其中線的數(shù)量可以人為地設(shè)定。
突出部分17a的結(jié)構(gòu)可以是任何一種，只要它能夠與連接基板內(nèi)的GND線相連，并且突出部分17a的寬度和長度可以根據(jù)需要改變。而且，還可以如圖6C所示，提供多個(gè)突出部分17a。在這種情況下，由于粘合輔助件17是由和具有良好導(dǎo)熱性的銅薄膜相同的材料制成的，并且來自壓粘頭18的熱被通過突出部分17a傳送到連接基板4的中心側(cè)，每個(gè)突出部分17a的寬度最好盡可能地小，使熱導(dǎo)率變大。當(dāng)不必將突出部分與GND線相連時(shí)，可以去除突出部分17a，并且可以將粘合輔助件17與連接基板4的內(nèi)部布線分開提供。
非涂覆部分14內(nèi)的粘合輔助件17并不總具有完全相同的結(jié)構(gòu)。即，非涂覆部分的粘合輔助區(qū)內(nèi)的粘合輔助件17可以有不同的構(gòu)形，或者其它的構(gòu)形可以根據(jù)粘合輔助區(qū)的長度的變化而相應(yīng)改變。例如，當(dāng)相鄰端子組之間的粘合輔助區(qū)較長時(shí)，粘合輔助件17的布線圖案部分17b可以制作得較復(fù)雜，以便提高粘合力；當(dāng)相鄰端子組之間的粘合輔助區(qū)較短時(shí)，布線圖案部分17b的結(jié)構(gòu)可以與連接端子4b的結(jié)構(gòu)相同，使在整個(gè)非涂覆部分14范圍內(nèi)粘合力變得均勻。
盡管對在和形成連接基板4的連接端子4b相同的步驟中，粘合輔助件17由和內(nèi)部布線或連接基板4的連接端子4b相同的材料制成的情況做了描述，ACF 20和粘合輔助件17a之間的粘合力近似于或高于ACF 20和連接端子4b之間的粘合力，這就夠了。還有可能通過改變銅薄膜上的金鍍層或鎳鍍層的厚度，有意地改變連接端子4b和粘合輔助件17的高度。例如，粘合輔助件17上的鍍層制作得比連接端子4b上的厚，以便提高其上ACF 20的粘合力。
盡管已經(jīng)介紹了液晶顯示器件的連接基板4和撓性基板5之間的連接，但本發(fā)明可以應(yīng)用于通過利用各向異性導(dǎo)電膜來實(shí)現(xiàn)基板之間的連接的任何裝置。
如上所述，根據(jù)電路板的連接結(jié)構(gòu)，具有和本發(fā)明的液晶顯示器件相同的連接結(jié)構(gòu)和安裝方法的液晶顯示器件可以獲得以下效果。
本發(fā)明的第一個(gè)效果就是可以防止連接基板和撓性基板之間的接觸劣化，這種劣化是當(dāng)在臨時(shí)壓粘步驟中，ACF的隔離膜從ACF上剝離時(shí)，由相鄰端子組之間的暴露區(qū)中的ACF的粘合力的下降而引發(fā)的。
這是因?yàn)樵诙俗咏M之間的暴露區(qū)中提供了具有于端子組的高度大致相同的輔助件，以便使ACF所粘合的整個(gè)區(qū)域的高度均勻，從而使得其上來自壓粘頭的熱和壓力均勻地傳送。
本發(fā)明的第二個(gè)效果就是可以保護(hù)連接端子不受外部噪音的影響，從而限制由于互相干擾而產(chǎn)生的電壓變化，并且可以限制來自壓粘頭的熱流向連接基板。
這是因?yàn)榭梢酝ㄟ^把連接基板的中心部分側(cè)上的粘合輔助件上的突出部分與連接基板內(nèi)的GND線相連，使粘合輔助件具有GND電位，這樣，端子組被置于GND線的影響之下，并且可以通過使突出部分的寬度盡可能地小來限制臨時(shí)壓粘步驟或最終壓粘步驟中來自壓粘頭的熱的流動。
本發(fā)明的第三個(gè)效果是可以提高連接基板和撓性基板之間的粘合力，而不需要其它的制造步驟或其它的材料。
其原因?yàn)樵诤托纬蛇B接端子4b或內(nèi)部布線相同的步驟中，粘合輔助件17由和內(nèi)部布線或連接基板4的連接端子4b相同的材料制成，而并不需要其它的新步驟和元件，如振動吸收材料。
權(quán)利要求
1.一種電路板的連接結(jié)構(gòu)，包括通過導(dǎo)電粘結(jié)膜與基板相連的電路板，所述基板與電路板相對置；通過在所述電路板的側(cè)面部分的附近去除表面保護(hù)件形成的連接區(qū)；以預(yù)定的間隔安排在所述連接區(qū)內(nèi)的多個(gè)連接端子組，每個(gè)連接端子組包括通過暴露內(nèi)部布線的部分形成的多個(gè)端子；以及在所述連接區(qū)內(nèi)介于相鄰的所示端子組之間安排的粘合輔助部分。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述粘合輔助部分由和所述的內(nèi)部布線或所述的連接端子相同的材料制成，并且其高度與所述的連接端子的高度基本相同，并且，所述的各向異性導(dǎo)電膜被臨時(shí)壓粘在所述端子組和所述粘合輔助區(qū)上。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述粘合輔助部分具有預(yù)定的布線圖案部分，并且，在所述布線圖案部分的邊緣部分設(shè)置有突出部分，該突出部分與所述電路板的側(cè)面上固定的電位線相連。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述突出部分設(shè)在所述電路板的中心側(cè)上的所述布線圖案部分的位置內(nèi)。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述突出部分與所述電路板內(nèi)的地線相連，并且所述的粘合輔助部分被接地。
6.如權(quán)利要求3所述的電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述布線圖案部分的形狀為具有多條基本上互相平行地延伸的布線的矩形。
7.如權(quán)利要求3所述的電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述布線圖案部分的形狀為具有點(diǎn)陣格形布線的矩形。
8.如權(quán)利要求3所述的電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述布線圖案部分的形狀為具有沿著多條線分布、形成蜂巢結(jié)構(gòu)的多個(gè)圓孔的矩形。
9.如權(quán)利要求3所述的電路板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述布線圖案部分的形狀為具有沿著多條線分布、形成蜂巢結(jié)構(gòu)的多個(gè)多邊形孔洞的矩形。
10.一種具有電路板、以及通過如權(quán)利要求1所述的連接結(jié)構(gòu)與液晶板相連的多個(gè)撓性基板的液晶顯示器件。
11.一種用于將撓性基板的一側(cè)的連接端子與構(gòu)成液晶板的基板中的一個(gè)相連、并通過導(dǎo)電粘結(jié)膜將電路板與所述撓性基板的另一側(cè)上的端子相連的液晶顯示器件的安裝方法，包括以下步驟在所述電路板的邊緣部分的附近，通過去除表面保護(hù)件在連接區(qū)上以預(yù)定的間隔安排多個(gè)端子組，每個(gè)所述端子組包括多個(gè)端子，每個(gè)端子都是所述電路板的內(nèi)部布線的暴露部分；在所述連接部分內(nèi)的所述端子組中相鄰的端子之間安排粘合輔助部分；將設(shè)在隔離膜上的所述的導(dǎo)電粘結(jié)膜臨時(shí)壓粘在所述的多個(gè)連接端子組和所述的粘合輔助部分上；從所述導(dǎo)電粘結(jié)膜上剝離所述隔離膜；以及，最后將所述撓性基板的另一側(cè)上的所述端子與所述連接端子組壓粘在一起。
12.如權(quán)利要求11所述的液晶顯示器件的安裝方法，其中，在介于約40℃到100℃之間的壓粘溫度，和在介于約0.2MPa到2MPa之間的壓粘壓力下，通過壓粘頭擠壓所述導(dǎo)電粘結(jié)膜進(jìn)行臨時(shí)壓粘。
全文摘要
一種電路基板連接結(jié)構(gòu)、具有該連接結(jié)構(gòu)的液晶顯示器件及其安裝方法。使通過各向異性膜(ACF)20與構(gòu)成液晶顯示板的一個(gè)基板的端子部分相連的撓性基板5和連接基板4相連時(shí)，在相鄰端子組之間提供了粘合輔助件17，它由和內(nèi)部布線或連接基板的連接端子大致相同的材料制成，且它的高度與連接端子的高度基本相同，每個(gè)粘合輔助件17包括在連接基板4的附近非涂覆部分14的端子形成區(qū)內(nèi)的多個(gè)連接端子4b，通過粘合輔助件17來吸收端子組和非涂覆部分之間的高度差，從而在ACF的臨時(shí)壓粘步驟中，使ACF與端子組和暴露區(qū)均勻地緊密接觸，并防止端子組之間的ACF的剝離和/或破裂，從而提高電接觸的可靠性。
文檔編號H05K1/02GK1411329SQ0214432
公開日2003年4月16日 申請日期2002年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月2日
發(fā)明者里中正春 申請人:日本電氣株式會社