專利名稱：印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路引腳間的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板上印刷電路的焊接方法，尤指一種可加速熱壓合焊接方法，加強特定處金手指與引腳間的接合強度，有效提升可撓性印刷電路在印刷電路板上接合強度的印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法。
在習(xí)知的電子元件中，通常是以一印刷電路板達成運用電路的主要配置，而在印刷電路板與終端運用裝置間則以一可撓性印刷電路連接；請參閱圖1所示，為一習(xí)知印刷電路板(Printed Circuits Board，PCB)1與一可撓性印刷電路(Flexible Printed Circuits，F(xiàn)PC)2間的接合分解示意圖，此印刷電路2的一端延伸連接至終端運用裝置(未圖示)上，而另一端面向印刷電路板1的一面上則構(gòu)成有多數(shù)支具有焊錫印刷的引腳21，在印刷電路板1相對于各引腳21的位置上，則分別設(shè)有多數(shù)支金手指11，籍由相對應(yīng)引腳21與金手指11間的焊接接合，使終端運用裝置的電路得以連接至印刷電路板1的電路配置中。
請參閱圖2所示，為習(xí)知印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法流程圖，在此習(xí)知的方法中，印刷電路端的引腳已具有焊錫，而在相對應(yīng)的印刷電路板金手指一端，則未具有錫膏；最后，再進行相對應(yīng)引腳與金手指間的熱壓合焊接，此方式是籍由一熱壓頭自印刷電路上方向下進給，將印刷電路抵壓于印刷電路板上加熱一特定時間，使得引腳上的焊錫原料得以融化并焊接于相對應(yīng)的金手指上。
但前述習(xí)知的焊接方法，需要時間待可撓性印刷電路上引腳的焊錫原料受熱熔融后，才能進行焊接接合，熱壓合焊接過程需要一段時間，故熱壓合焊接時間無法進一步壓縮。不足的熱壓合時間將導(dǎo)致接合不良；可撓性印刷電路易與金手指脫離，進而造成可撓性印刷電路脫落的情形。
觀察可撓性印刷電路脫落的情形發(fā)現(xiàn)脫落的起始處是以特定側(cè)(通常為焊接處的邊緣兩側(cè))脫落的情況較多。究其原因，其一為印刷電路與印刷電路板間的熱壓合特性，請參閱圖3所示，為運用于印刷電路板1上金手指11與可撓性印刷電路2的引腳21間的焊接方法的沿?zé)釅侯^3前端的熱能分布示意圖，由圖可知，因熱壓頭3兩側(cè)的邊界條件關(guān)系，故此熱頭3所能提供的熱量(由熱輸出線4顯示)在兩側(cè)各形成一熱能較低區(qū)(圖中的虛線A區(qū)與B區(qū))，而由經(jīng)驗得知，處于此熱能較低區(qū)中的引腳21與金手指11間的粘合強度即較差。
再有，原因二為印刷電路與印刷電路板在接合后，其受力后最易形成應(yīng)力集中之處，即為印刷電路與印刷電路板接合的兩外側(cè)邊，尤其在組裝與拆解時，施加于印刷電路與印刷電路板間的外力通常為一特定方向上的偏斜力，故極容易在一側(cè)上形成一較大的應(yīng)力，再加以原設(shè)計因熱能焊接在兩側(cè)接合處本就形成熱能較低區(qū)，是以，通常在特定側(cè)的可撓性印刷電路的引腳與印刷電路板的金手指間，常發(fā)生接合的破壞。
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法，其籍由表面粘著方法可加速金手指與可撓性印刷電路引腳的熱壓合，以有效縮短熱壓接合所需時間，并籍此增加該焊接處的接合強度。
為達到上述目的，本發(fā)明提供了一種印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路引腳間的焊接方法，首先在一印刷電路板上形成多數(shù)支具錫膏的金手指，其形成的方法是利用表面粘著方法(SMT)將錫膏印刷于印刷電路板的金手指上，經(jīng)過錫爐后冷卻形成錫球于金手指上。在此，多數(shù)支金手指可包括一第一側(cè)金手指、一第二側(cè)金手指、及至少一支排列于第一側(cè)金手指與第二側(cè)金手指間的中間金手指；最后，再以一熱壓合的方法，并以引腳相對金手指的方式，將可撓性印刷電路焊接于印刷電路板的金手指上。
在本發(fā)明中，可分別于印刷電路板的第一、第二側(cè)金手指上加添錫膏，籍此縮短熱壓合焊接方法所需的時間，并增加印刷電路板與印刷電路間的接合強度，使印刷電路板與印刷電路在兩側(cè)上的接合皆可得以確保。
印刷電路板金手指上加添焊錫的施予，又可在多數(shù)個中間金手指上，以一特定焊錫加添型態(tài)將焊錫形成于相對應(yīng)的中間金手指上；此一特定焊錫加添型態(tài)，可以是在每一中間金手指上加添該焊錫、或是在中間金手指上間隔加添焊錫、亦或是其他類似的焊錫分布型態(tài)。
而在本發(fā)明中，在加添焊錫至金手指上的過程中，其加添面積可為完全涵蓋該金手指、或僅疊置在部分的金手指上。
為能增強印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間在特定區(qū)域上的接合強度，故將加添焊錫施加于適當(dāng)?shù)慕鹗种柑?，藉以提升該處與引腳焊接后的焊接強度；亦可同時加添焊錫于特定引腳上，籍以產(chǎn)生一接合強度較佳的焊接。
在加添焊錫于引腳上時，其實施方法同前所述；而在引腳上加添焊錫的實施，可為直接添加焊錫至特定的引腳上、或是以增加特定引腳面積的方式實施。
籍由本發(fā)明的方法，其實施后的印刷電路板與可撓性印刷電路間的焊接組成結(jié)構(gòu)，明顯地是以多數(shù)個獨立的焊錫，將相對應(yīng)的引腳與金手指接合；而此一多數(shù)個焊錫的分布型態(tài)，可為焊接第一側(cè)金手指與第一側(cè)引腳上的焊錫量較其他焊接處的焊錫量為多、或是焊接第一側(cè)金手指與第一側(cè)引腳上的焊錫量以及焊接第二側(cè)金手指與第二側(cè)引腳上的焊錫量皆較其他處的焊錫量為多、亦或是以一特定錫膏加添型態(tài)分布用以焊接金手指與引腳的焊錫。
本發(fā)明所提供的印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法，其籍由SMT方法于焊接前在一特定金手指處加添錫膏的程序，加速金手指與可款性印刷電路引腳的熱壓合接合，以有效縮短熱壓接合所需時間，從而在不影響焊接品質(zhì)的前提下，有效地縮短了焊接所需時間。并且，籍由金手指上的加添焊錫，得以強化金手指與引腳間的焊錫接合，籍此增加該焊接處在焊接后的接合強度，進而提升了印刷電路板與印刷電路連結(jié)處的接合強度，可有效避免印刷電路板與印刷電路焊接常發(fā)生的特定側(cè)接合破壞。
有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，配合


如下圖1為習(xí)知印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間接合的元件分解示意圖；圖2為習(xí)知印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法流程圖；圖3為運用于印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法的沿?zé)釅侯^前端的熱能分布示意圖；圖4A為本發(fā)明印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法第一實施例的流程圖；圖4B為本發(fā)明印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法第二實施例的流程圖；圖5為本發(fā)明中印刷電路板上金手指第一實施例的示意圖；圖6為本發(fā)明中印刷電路板上金手指第二實施例的示意圖；圖7為本發(fā)明中印刷電路板上金手指第三實施例的示意圖；圖8為本發(fā)明中印刷電路板上金手指第四實施例的示意圖；圖9為本發(fā)明中可撓性印刷電路上引腳第一實施例的示意圖；圖10為本發(fā)明中可撓性印刷電路上引腳第二實施例的示意圖；圖11為本發(fā)明中可撓性印刷電路上引腳第三實施例的示意圖；及圖12為本發(fā)明中可撓性印刷電路上引腳第四實施例的示意圖。
本發(fā)明的一種印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法，其主要的思路是在籍由施加于一印刷電路板金手指上的加添焊錫，縮短金手指與一可撓性印刷電路的焊接時間；并籍由加添焊錫于焊接時所提供的額外焊接強度，達到強化特定區(qū)域接合強度的目的。
請參閱圖4A所示，為本發(fā)明印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法第一實施例的流程圖，其步驟是先形成多數(shù)支具有焊錫的金手指于一印刷電路板上(步驟101)，其形成的方法是利用表面粘著方法(SMT)將錫膏印刷于金手指上，經(jīng)過錫爐后冷卻形成錫球。在此，多數(shù)支金手指與印刷電路上的引腳相對應(yīng)設(shè)置，其可為第一側(cè)金手指、第二側(cè)金手指、及排列于第一側(cè)金手指與第二側(cè)金手指間的中間金手指的任意組合。此一步驟主要的特征是在至少一金手指上形成一加添焊錫，此加添焊錫可縮短金手指與一可撓性印刷電路的熱壓合焊接時間，并可進一步應(yīng)用于印刷電路板與印刷電路間接合強度較弱之處，以補強此處的焊接強度。
接著，取一可撓性印刷電路，且其引腳上具有焊錫(步驟200)，然后，再以一熱壓合的方法(步驟300)，以引腳相對金手指的方式，將可撓性印刷電路引腳上的錫膏及金手指上的加添錫膏加熱熔融，將可撓性印刷電路焊接于印刷電路板上。
在本發(fā)明中，金手指上加添錫膏的設(shè)置處可應(yīng)用于印刷電路板與印刷電路連結(jié)處中較易破壞或承受較大外力之處，明顯的一處即為印刷電路板與印刷電路接合的一側(cè)邊上，亦即第一側(cè)金手指與第一側(cè)引腳的所在。是以，在本實施例的實施中，即可將加添錫膏施加于第一側(cè)金手指上，籍此，除可縮短熱壓合焊接時間外，更可達到強化該側(cè)焊錫接合的目的，以有效避免印刷電路板與印刷電路于此一側(cè)上的輕易破壞；此一加添錫膏的施予可參見圖5所示，其中，一加添錫膏12是以部分覆蓋金手指11的方式進行，當(dāng)然，其亦可以較圖示為多的覆蓋面積實施。
在本發(fā)明中，為能更縮短熱壓合焊接時間及增加印刷電路板與印刷電路間的接合強度，除于印刷電路板的第一側(cè)金手指上增加加添錫膏外，又可形成另一加添錫膏于第二側(cè)金手指上，籍此，使印刷電路板與印刷電路在兩側(cè)上的接合皆可得以確保；其實施可如圖6所示，分別于金手指11的兩側(cè)上設(shè)置補強用的加添錫膏12。
當(dāng)然，本發(fā)明印刷電路板金手指上的加添錫膏施予，除前述二實施例的情形外，又可在多數(shù)個中間金手指上，以一特定錫膏加添型態(tài)將錫膏形成于相對應(yīng)的中間金手指上；此一特定錫膏加添型態(tài)可為如圖8所示的將每一中間金手指11皆增置加添錫膏12，亦或是圖7所示以間隔的方式于中間金手指11上間隔加添錫膏12，當(dāng)然其他類似的合適加添錫膏分布型態(tài)亦為本發(fā)明的實施范疇。
如圖7與圖8所示，其中的加添錫膏12是以錯置的方式設(shè)置于金手指12上，其主要的目的是在避免印刷電路與印刷電路板在壓合時產(chǎn)生溢錫，防止焊錫間連接短路情形的發(fā)生。
本發(fā)明中，如前所述，其于加添錫膏至金手指上的過程中，其加添錫膏可完全涵蓋該金手指、亦或僅疊置在部分的金手指上。
在前述實施例中，為能縮短熱壓合焊接時間并增強印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的接合強度，故加添錫膏于金手指處；而在本發(fā)明的另一實施狀態(tài)中，除了加添錫膏于金手指處外，更可加添焊錫于引腳上，籍以使特定引腳上的錫膏量增加(原引腳上即具有一定量的錫膏)，使其與印刷電路板的金手指焊接時，能產(chǎn)生強度更佳的焊接。
請參閱圖4B所示，為本發(fā)明印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法第二實施例的流程圖，其中，先在可撓性印刷電路的引腳上，加添焊錫于特定引腳上(步驟201)，并于印刷電路板上形成具加添錫膏的多數(shù)支金手指(步驟101)，最后，再以熱壓合方式，將引腳焊接于對應(yīng)的金手指上。
在此一實施中，因引腳在原制作上即具有一定量的錫膏，故在加添錫膏的運用上，可為直接添加錫膏至特定的引腳上、亦或是以增加特定引腳面積的方式實施。
請參閱圖9至圖12所示，在此第二實施例中，加添錫膏于引腳21上的實施(加添錫膏的引腳以21’表示)可同于前述的實施例方法，分別添加在第一側(cè)引腳上(如圖9所示)、添加在兩側(cè)的引腳上(如圖10所示)、或以一特定錫膏加添型態(tài)增添引腳上的錫膏(如圖11的間隔方式、或是如圖12的連續(xù)方式)；而在圖9至圖12中，其引腳上加添錫膏的實施，是以增加特定引腳面積的方式實施。
本發(fā)明中，設(shè)置加添錫膏在印刷電路板的方式，可并同原印刷電路板的表面粘著技術(shù)的錫膏網(wǎng)板印刷方法，將加添錫膏疊置在金手指上；故在實施本發(fā)明時，對于印刷電路板的制作并不會有增添方法步驟及成本的疑慮。
如前所述，本發(fā)明的印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法，可籍由焊接前于特定金手指與引腳的焊接處加添錫膏的程序，增加該焊接處于焊接后的結(jié)合強度，籍此有效提高印刷電路板與可撓性印刷電路間的接合強度，并達到縮短金手指與可撓性印刷電路焊接時間的目的。
以上所述，僅為本發(fā)明的幾個較加實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路引腳間的焊接方法，該引腳位于該可撓性印刷電路的一端，且該引腳上具有焊錫，其特征在于該焊接方法包括(1)在該印刷電路板上金手指上加添焊錫；以及(2)以一熱壓合的方法，以該引腳相對該金手指的方式，將該可撓性印刷電路焊接于該印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于所述的金手指包含一第一側(cè)金手指以及一第二側(cè)金手指。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接方法，其特征在于所述的金手指更包含排列于該第一側(cè)金手指與該第二側(cè)金手指間的中間金手指。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于該步驟(1)是在所有金手指上均加添該焊錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于該步驟(1)是在部分金手指上均加添該焊錫。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于該步驟(1)僅在第一側(cè)以及第二側(cè)金手指上加添該焊錫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于該步驟(1)是間隔地在金手指上加添該焊錫。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于該步驟(1)的過程是藉由表面粘著技術(shù)的錫膏網(wǎng)板印刷方法，將錫膏印刷于該印刷電路板金手指上，隨后該錫膏經(jīng)過錫爐加熱后冷卻形成一加添焊錫在該金手指上。
9.一種印刷電路板上金手指與可撓性印刷電路的引腳間的焊接方法，該引腳位于該可撓性印刷電路的一端，且其上具有焊錫；其特征在于該焊接方法包括(1)加添焊錫于該可撓性印刷電路的特定引腳上，該特定引腳可為一第一側(cè)引腳、一第二側(cè)引腳、及排列于該第一側(cè)引腳與該第二側(cè)引腳間的中間引腳的任意組合；(2)加添焊錫于該印刷電路板的特定金手指上，該特定金手指可為一第一側(cè)金手指、一第二側(cè)金手指、及排列于該第一側(cè)金手指與該第二側(cè)金手指間的中間金手指的任意組合；以及(3)以一熱壓合的方法，并以該引腳相對該金手指的方式，將該可撓性印刷電路焊接于該印刷電路板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊接方法，其特征在于該步驟(1)中所述的加添焊錫是以增加該焊錫在該引腳的面積方式實施。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊接方法，其特征在于該加添焊錫的加添型態(tài)是在每一該中間引腳上加添該錫膏。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊接方法，其特征在于該加添焊錫的加添型態(tài)是在每一間隔該中間引腳上加添該錫膏。
13.一種印刷電路板的金手指結(jié)構(gòu)，包括有多數(shù)支金手指，其特征在于以表面粘著方法的錫膏網(wǎng)板印刷方法，在該金手指上加添錫膏。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于該加添錫膏的加添型態(tài)是在該印刷電路板的一側(cè)金手指。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于該加添錫膏的加添型態(tài)是在該印刷電路板的兩側(cè)金手指。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于該加添錫膏的加添型態(tài)是在每一間隔的該金手指上分別加添該加添錫膏。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于該加添錫膏的加添型態(tài)是在每一該金手指上分別加添該加添錫膏。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板上金手指(Goldenfinger)與可撓性印刷電路(FPC)引腳間的焊接方法,首先利用表面粘著方法(SMT)將錫膏印刷于印刷電路板的金手指上,經(jīng)過錫爐后冷卻形成錫球于金手指上,最后,再以一熱壓合的方法將可撓性印刷電路焊接于印刷電路板的金手指上。本發(fā)明藉由SMT將錫球形成于印刷電路板金手指的特征程序,以有效縮短熱壓接合所需的時間,減少焊接方法時間,并藉此提高印刷電路板與可撓性印刷電路間的接合強度。
文檔編號H05K3/34GK1347275SQ0012966
公開日2002年5月1日 申請日期2000年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月10日
發(fā)明者姚文欽, 翁仁弘, 劉慈恩 申請人:明棋電通股份有限公司