一種耦合測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及耦合測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種耦合測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的發(fā)展，一些包含兩個(gè)或兩個(gè)以上的天線的手機(jī)(即多天線手機(jī))應(yīng)運(yùn)而生，以滿足多制式和頻段的發(fā)展需求。其中，為了保證出廠的多天線手機(jī)的天線性能，每個(gè)多天線手機(jī)都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的天線性能測(cè)試，待合格后才可以出廠，即將多天線手機(jī)組裝好、經(jīng)過(guò)基本功能的測(cè)試后，再進(jìn)行天線性能的測(cè)試(也叫天線耦合測(cè)試)，待所有天線的指標(biāo)正常后才可以出廠。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，最常用的天線耦合測(cè)試方法是:將多天線手機(jī)放置在一個(gè)與綜合測(cè)試儀器連接的耦合測(cè)試板上，然后，通過(guò)手機(jī)開機(jī)、手機(jī)發(fā)送手機(jī)驗(yàn)證信息到綜合測(cè)試儀器、手機(jī)與綜合測(cè)試儀器之間建立通信鏈路以及綜合測(cè)試儀器判斷天線性能四個(gè)步驟完成手機(jī)的天線性能測(cè)試。
[0004]但是，在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題:由于多天線手機(jī)包含多個(gè)天線，且每個(gè)天線分布在手機(jī)機(jī)身不同的位置，因此當(dāng)采用這種方式測(cè)試一臺(tái)多天線手機(jī)時(shí)僅能親合多天線手機(jī)中的部分天線，完成部分天線的指標(biāo)測(cè)試，無(wú)法在一個(gè)測(cè)試工位上完成多天線手機(jī)中所有天線的指標(biāo)測(cè)試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的，在于提供一種多天線無(wú)線耦合測(cè)試裝置，以解決現(xiàn)有無(wú)法在一個(gè)測(cè)試工位完成多天線手機(jī)中所有天線的指標(biāo)測(cè)試的問(wèn)題。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種耦合測(cè)試裝置，包括:用于放置通信設(shè)備的第一平板和第二平板；所述第一平板與所述第二平板通過(guò)至少一個(gè)支撐柱上下連接；
[0008]所述第二平板的上表面設(shè)置有至少兩個(gè)耦合測(cè)試板，每個(gè)所述耦合測(cè)試板放置在與所述通信設(shè)備的至少一個(gè)天線相對(duì)應(yīng)的位置，用于對(duì)所述通信設(shè)備的至少一個(gè)天線進(jìn)行耦合測(cè)試，所述至少兩個(gè)耦合測(cè)試板用于對(duì)所述通信設(shè)備中所有天線進(jìn)行耦合測(cè)試；
[0009]每個(gè)耦合測(cè)試板的一端的垂直上方設(shè)置有一三維天線；所述三維天線用于降低所述通信設(shè)備中未與所述耦合測(cè)試板相對(duì)應(yīng)的天線的干擾。
[0010]由上可知，本發(fā)明實(shí)施例提供一種耦合測(cè)試裝置，包括:用于放置通信設(shè)備的第一平板和第二平板；其中，所述第二平板的上表面設(shè)置有至少兩個(gè)耦合測(cè)試板，每個(gè)所述耦合測(cè)試板放置在與所述通信設(shè)備的至少一個(gè)天線相對(duì)應(yīng)的位置，用于對(duì)所述通信設(shè)備的至少一個(gè)天線進(jìn)行耦合測(cè)試，所述至少兩個(gè)耦合測(cè)試板用于對(duì)所述通信設(shè)備中所有天線進(jìn)行耦合測(cè)試；與現(xiàn)有技術(shù)中通信設(shè)備的多個(gè)天線共用同一耦合測(cè)試板不同，本發(fā)明實(shí)施例中為通信設(shè)備的每個(gè)天線對(duì)應(yīng)設(shè)置一耦合測(cè)試板，使得該耦合測(cè)試板可以很好的僅耦合其對(duì)應(yīng)的通信設(shè)備的天線的性能指標(biāo)；此外，本申請(qǐng)中每個(gè)所述耦合測(cè)試板的一端的垂直上方還設(shè)置有一三維天線；由于該三維天線的方向性比較強(qiáng)，在對(duì)產(chǎn)品的耦合測(cè)試過(guò)程中，對(duì)該耦合測(cè)試板相對(duì)應(yīng)的通信設(shè)備中的天線吸收/輻射能力最強(qiáng)，而對(duì)其產(chǎn)生干擾的其他天線的吸收/輻射比較弱，即不容易受到其它天線的信號(hào)干擾，所以，該三維天線可以很好的降低所述通信設(shè)備中未與所述耦合測(cè)試板相對(duì)應(yīng)的天線的干擾。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的耦合測(cè)試裝置不僅為通信設(shè)備中的每個(gè)天線設(shè)置專用的耦合測(cè)試板，而且還通過(guò)在耦合測(cè)試板的一端設(shè)置一三維天線來(lái)降低了通信設(shè)備中天線間的信號(hào)干擾，所以，本發(fā)明實(shí)施例提供的耦合測(cè)試裝置可以耦合通信設(shè)備的所有天線的性能指標(biāo)，即實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)工位上完成通信設(shè)備所有天線的指標(biāo)測(cè)試。
【附圖說(shuō)明】
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種多天線無(wú)線耦合測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的垂直上方設(shè)置有三維天線的耦合測(cè)試板的結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一三維天線展開后的平面示意圖；
[0016]圖4A為圖4所示的三維天線在圖3中天線支架上的A向視圖；
[0017]圖4B為圖4所示的三維天線在圖3中天線支架上的B向視圖；
[0018]圖4C為圖4所示的三維天線在圖3中天線支架上的C向視圖；
[0019]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種第一平板的結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一平板與第二平板連接時(shí)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0023]一方面，參見(jiàn)圖1，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種耦合測(cè)試裝置，包括:第一平板I和第二平板2 ;所述第一平板I與所述第二平板2通過(guò)至少一個(gè)支撐柱3上下連接；
[0024]所述第二平板2的上表面設(shè)置有至少兩個(gè)耦合測(cè)試板20，每個(gè)所述耦合測(cè)試板20放置在與所述通信設(shè)備的至少一個(gè)天線相對(duì)應(yīng)的位置，用于對(duì)所述通信設(shè)備的至少一個(gè)天線進(jìn)行耦合測(cè)試，所述至少兩個(gè)耦合測(cè)試板用于對(duì)所述通信設(shè)備中所有天線進(jìn)行耦合測(cè)試；
[0025]每個(gè)耦合測(cè)試板20的一端的垂直上方設(shè)置有一三維天線21 ;所述三維天線21用于降低所述通信設(shè)備中未與所述耦合測(cè)試板相對(duì)應(yīng)的天線的干擾。
[0026]其中，所述三維天線21可以為由位于耦合測(cè)試板20的正前方、左側(cè)、右側(cè)以及上方的天線圍成的天線，其中，天線的形狀可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)比不進(jìn)行限制。
[0027]其中，第一平板I和第二平板2的上表面可以為長(zhǎng)方形，且上表面的面積可以需要進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)比不進(jìn)行限制；通信設(shè)備可以為需要測(cè)試天線性能指標(biāo)的、支持多個(gè)制式和頻段的多天線通信設(shè)備，如多天線手機(jī)等。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)通信設(shè)備的指標(biāo)測(cè)試，每個(gè)所述耦合測(cè)試板的一端設(shè)置有連接部件，所述連接部件用于將所述耦合測(cè)試板與綜合測(cè)試儀器連接在一起；優(yōu)選的，所述連接部件可以為:應(yīng)用廣泛的小型螺紋連接的同軸連接器 SMA(Sub-Miniature-A 的簡(jiǎn)稱)。
[0028]需要說(shuō)明的是，耦合測(cè)試板20的個(gè)數(shù)、位置以及大小可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，且耦合測(cè)試板的一端的垂直上方設(shè)置的三維天線可以根據(jù)需要進(jìn)行更換，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)比不進(jìn)行限定；可選的，耦合測(cè)試板20可拆卸的固定在第二平板2上的任意位置，如:第二平板2上可以設(shè)置有若干個(gè)螺紋孔，所述耦合測(cè)試板20可以通過(guò)穿過(guò)螺紋孔的塑料螺絲可拆卸的固定在所述第二平板2上；如此，測(cè)試人員可以根據(jù)通信設(shè)備所支持的制式和頻段的不同，靈活的調(diào)整第二平板2上設(shè)置的耦合測(cè)試板20的個(gè)數(shù)以及耦合測(cè)試板20所處的具體位置。
[0029]例如:在通信設(shè)備被測(cè)之前，通過(guò)對(duì)若干個(gè)該類通信設(shè)備的樣機(jī)進(jìn)行不斷調(diào)試，確定滿足對(duì)該類通信設(shè)備中所有天線的指標(biāo)測(cè)試的耦合測(cè)試板的個(gè)數(shù)和位置、以及在耦合測(cè)試板的垂直上方安裝合適的天線，其中，所述調(diào)試是指:將耦合測(cè)試板與綜合測(cè)試儀器連接，將通信設(shè)備固定在第一平板上，不斷移動(dòng)第二平板上耦合測(cè)試板的位置和/或調(diào)整(增減或減少)耦合測(cè)試板的數(shù)量，以使得綜合測(cè)試儀器測(cè)出的指標(biāo)與通信設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)之間的誤差小于預(yù)設(shè)閾值，其中，預(yù)設(shè)閾值可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)比不進(jìn)行限制。
[0030]可選的，為了保證第一平板I和第二平板2之間連接的穩(wěn)固性，如圖1所示，所述第一平板I的四個(gè)角可以與所述第二平板2的四個(gè)角一一對(duì)應(yīng)的通過(guò)支撐柱3上下連接。
[0031]可選的，本發(fā)明實(shí)施例中，所述耦合測(cè)試板20可以為如圖2所示的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)，其中，所述PCB的上表面設(shè)置有電磁調(diào)諧部件，所述電磁調(diào)諧部件包含:可調(diào)電容201和可調(diào)電感202