本申請涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風。

背景技術(shù)：

目前，現(xiàn)有的麥克風大多只有一種進聲方式，為了使得電子設(shè)備具有多種功能，通常會通過在電子設(shè)備中設(shè)置多個這種只有一種進聲方式的麥克風，實現(xiàn)對電子設(shè)備的不同要求，如此，會大大提高了電子設(shè)備的生產(chǎn)成本，并且占用了電子設(shè)備中較大的空間。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N麥克風，能夠解決上述問題。

本申請的第一方面提供了一種麥克風，其包括保護殼及收容于所述保護殼內(nèi)的控制電路芯片和設(shè)有背腔的微機電芯片，所述保護殼包括電路板和與所述電路板蓋接形成收容腔的外殼，

所述外殼設(shè)有向著所述電路板方向延伸的延伸部，所述延伸部將所述收容腔分成進聲腔及收容所述控制電路芯片和所述微機電芯片的容納腔，所述延伸部的底端與所述電路板之間形成連通所述進聲腔和所述容納腔的間隙，所述外殼設(shè)有連通外部空間與所述進聲腔的第一開口，所述麥克風包括連通所述第一開口與所述容納腔的第一聲道，所述第一聲道自所述第一開口依次經(jīng)過所述進聲腔、間隙到達所述容納腔，

所述電路板包括第二開口、連通所述第二開口與所述微機電芯片的背腔的第二聲道以及貫穿所述電路板上表面與下表面且與所述延伸部相對設(shè)置的通孔，所述通孔與所述第二聲道至少部分重合，

所述麥克風還包括位于所述通孔內(nèi)的控制器以控制所述第一聲道和所述第二聲道的通斷。

優(yōu)選地，所述控制器在通孔內(nèi)滑動，以控制所述第一聲道和所述第二聲道的通斷。

優(yōu)選地，所述控制器滑動至所述間隙內(nèi)并與所述延伸部的底端抵接時，所述控制器阻斷所述第一聲道，所述第二聲道連通所述保護殼的外部空間與所述微機電芯片的背腔。

優(yōu)選地，所述控制器與所述延伸部間隔設(shè)置且未完全隔斷第二聲道時，所述第一聲道連通所述進聲腔與所述容納腔，所述第二聲道連通所述保護殼的外部空間與所述微機電芯片的背腔。

優(yōu)選地，所述控制器與所述延伸部間隔設(shè)置且完全隔斷第二聲道時，所述第一聲道連通所述進聲腔與所述容納腔，所述控制器阻斷所述保護殼的外部空間與所述微機電芯片的背腔。

優(yōu)選地，所述第二聲道包括依次連通的第一孔段、第二孔段及第三孔段，所述第一孔段與所述通孔重合且與所述保護殼的外部空間連通，所述第三孔段與所述背腔連通，所述第二孔段連接所述第一孔段與所述第三孔段。

優(yōu)選地，所述控制器為電學或磁學開關(guān)。

本申請的第二方面提供了一種麥克風，包括保護殼及收容于所述保護殼內(nèi)的控制電路芯片和設(shè)有背腔的微機電芯片，所述保護殼包括電路板和與所述電路板蓋接形成收容腔的外殼，所述外殼上開設(shè)有與所述收容腔連通的第一聲道，所述微機電芯片置于所述電路板上，所述電路板上開設(shè)有與所述背腔連通的第二聲道，

所述麥克風還包括控制器，所述控制器設(shè)置在所述電路板上，且所述控制器具有第一工作位置、第二工作位置和第三工作位置，

在所述第一工作位置處，所述控制器阻斷所述第一聲道，所述第二聲道連通所述保護殼的外部空間與所述背腔，

在所述第二工作位置處，所述第一聲道連通所述保護殼的外部空間與所述收容腔，所述第二聲道連通所述保護殼的外部空間與所述背腔，

在所述第三工作位置處，所述第一聲道連通所述保護殼的外部空間與所述收容腔，所述控制器阻斷所述第二聲道。

本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的麥克風增加了控制器，并且麥克風上同時設(shè)置了第一開口和第二開口，控制器可以控制第一開口和第二開口的入聲狀態(tài)，以使該麥克風既能夠?qū)崿F(xiàn)頂部進聲、底部進聲、或頂部底部同時進聲，提高了麥克風的使用靈活性，從而降低了電子設(shè)備的生產(chǎn)成本，節(jié)約了電子設(shè)備空間，同時還可以提高麥克風的工作效率，節(jié)約能耗。

應(yīng)當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請實施例所提供的麥克風的一種進聲方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施例所提供的麥克風的另一種進聲方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實施例所提供的麥克風的再一種進聲方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進一步的詳細描述。

如圖1至圖3所示，本申請實施例提供了一種麥克風，此麥克風可以是硅麥克風，其包括保護殼、微機電芯片(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)14、控制電路芯片(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)16及控制器18。微機電芯片14上設(shè)有背腔140。

保護殼包括外殼10和電路板12，該電路板12可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)。外殼10和電路板12固定連接，進而形成收容腔，上述微機電芯片14和控制電路芯片16都置于該收容腔內(nèi)，具體地，微機電芯片14和控制電路芯片16均固定于電路板12上。外殼10所述外殼10設(shè)有向著所述電路板12方向延伸的延伸部102，所述延伸部102將所述收容腔分成進聲腔104及收容所述控制電路芯片16和所述微機電芯片14的容納腔106，所述外殼10設(shè)有連通外部空間與所述進聲腔104的第一開口100，所述第一開口100用于接收外部聲音，所述延伸部102的底端與所述電路板12之間形成連通所述進聲腔104和所述容納腔106的間隙108，所述麥克風包括連通所述第一開口100與所述容納腔106的第一聲道109，具體的，所述第一聲道109自所述第一開口100依次經(jīng)過所述進聲腔104、間隙108進入所述容納腔106。

所述電路板12包括第二開口120、連通所述第二開口120與所述微機電芯片14的背腔140的第二聲道122以及貫穿所述電路板12上表面與下表面且與所述延伸部102相對設(shè)置的通孔124，所述第二開口120用于接收外部聲音，所述通孔124與所述第二聲道122至少部分重合。在本實施例中，所述通孔為一滑動通道，所述控制器18在滑動通道滑動，以控制所述第一聲道和所述第二聲道的通斷。在其他實施例中，所述控制器可為一端固定，另一端轉(zhuǎn)動以實現(xiàn)第一聲道和所述第二聲道通斷的功能。

該第二聲道120包括依次連通的第一孔段122a、第二孔段122b及第三孔段122c，第一孔段122a與保護殼的外部空間連通，且所述第一孔段122a與所述通孔124的部分重合，第三孔段122c與背腔140連通，所述第二孔段122b連接所述第一孔段122a與所述第三孔段122c。優(yōu)選地，第一孔段122a、第二孔段122b及第三孔段122c均為直線通道，也就是說，該第一孔段122a和第二孔段122b及第三孔段122c的輪廓面為平滑面，便于在電路板12上加工成型以及提高電路板12的結(jié)構(gòu)強度。

進一步地，第二孔段122b與第一孔段122a之間的夾角為90°，第二孔段122b與第三孔段122c之間的夾角為90°，以此優(yōu)化了第二聲道122的形狀。

如圖1所示，所述控制器18滑動至所述間隙108內(nèi)并與所述延伸部102的底端抵接時，所述控制器18阻斷所述第一聲道109，所述第二聲道122連通所述保護殼的外部空間與所述微機電芯片14的背腔140。圖1中控制器18的位置即為第一工作位置。

如圖2所示，所述控制器18滑動至與所述延伸部102間隔且未完全隔斷第二聲道122時，所述第一聲道109連通所述進聲腔104與所述容納腔106，所述第二聲道122連通所述保護殼的外部空間與所述微機電芯片14的背腔140。圖2中控制器18的位置即為第二工作位置。

如圖3所示，所述控制器18滑動至與所述延伸部102間隔且完全隔斷第二聲道122時，所述第一聲道109連通所述進聲腔104與所述容納腔106，所述控制器18阻斷所述保護殼的外部空間與所述微機電芯片14的背腔140。圖3中控制器18的位置即為第三工作位置。

所述控制器18為電學或磁學開關(guān)，可在控制電路芯片16或者電路板12內(nèi)部做控制電路來控制它的工作位置，以實現(xiàn)本實用新型的功能。

根據(jù)上述內(nèi)容可知，本申請實施例所提供的麥克風增加了控制器18，通過控制控制器18在通孔124內(nèi)的位置，從而實現(xiàn)麥克風頂部進聲、底部進聲、或者頂部、底部同時進聲，使得該麥克風自身具有多種功能，可以根據(jù)用戶不同的需求應(yīng)用在不同的場合。提高了麥克風的使用靈活性，從而降低了電子設(shè)備的生產(chǎn)成本，節(jié)約了電子設(shè)備空間，同時還可以提高麥克風的工作效率，節(jié)約能耗。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。