本申請(qǐng)涉及麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)。

背景技術(shù)：

麥克風(fēng)主要包括外殼和收容于外殼內(nèi)的微機(jī)電芯片，外殼上開設(shè)通氣孔，外部環(huán)境中的氣體從通氣孔中進(jìn)入外殼內(nèi)，使得微機(jī)電芯片上的薄膜進(jìn)行振動(dòng)。

然而，當(dāng)外部環(huán)境中的氣壓出現(xiàn)異常時(shí)，微機(jī)電芯片上的薄膜容易出現(xiàn)損壞，導(dǎo)致麥克風(fēng)的使用壽命較短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N麥克風(fēng)，以延長麥克風(fēng)的使用壽命。

本申請(qǐng)的第一方面提供了一種麥克風(fēng)，其包括外殼、基板、微機(jī)電芯片和控制機(jī)構(gòu)，所述外殼和所述基板蓋合形成收容腔，所述微機(jī)電芯片收容于所述收容腔內(nèi)，所述外殼上開設(shè)通氣孔，所述控制機(jī)構(gòu)具有第一工作位置和第二工作位置，在所述第一工作位置處，所述通氣孔連通所述收容腔與所述外殼的外部空間，在所述第二工作位置處，所述控制機(jī)構(gòu)阻隔所述收容腔與所述外殼的外部空間。

優(yōu)選地，所述控制機(jī)構(gòu)包括控制板，所述控制板能夠覆蓋于所述通氣孔。

優(yōu)選地，所述控制板轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述外殼上。

優(yōu)選地，所述控制機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述外殼的外表面。

優(yōu)選地，所述控制機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述外殼的內(nèi)表面。

優(yōu)選地，所述控制機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于所述外殼外表面第一控制機(jī)構(gòu)和設(shè)置于所述外殼內(nèi)表面第二控制機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述第一控制機(jī)構(gòu)包括第一控制板，所述第二控制機(jī)構(gòu)包括第二控制板，所述第一控制板和所述第二控制板均轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述外殼上，所述第一控制板與所述外殼的連接位置、所述第二控制板與所述外殼的連接位置均位于所述通氣孔的同一側(cè)。

優(yōu)選地，所述第一控制板與所述外殼的連接位置、所述第二控制板與所述外殼的連接位置均位于所述通氣孔上靠近所述微機(jī)電芯片的一側(cè)。

優(yōu)選地，所述第一控制板和所述第二控制板中的至少一者為剛性彈片。

優(yōu)選地，所述微機(jī)電芯片為壓力傳感器。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)所提供的麥克風(fēng)在外殼上開設(shè)通氣孔，在控制機(jī)構(gòu)的第一工作位置處，通氣孔連通外殼的收容腔與外殼的外部空間，此時(shí)外殼內(nèi)的微機(jī)電芯片處于工作狀態(tài)，在控制機(jī)構(gòu)的第二工作位置處，控制機(jī)構(gòu)則阻隔此收容腔與外殼的外部空間，此時(shí)微機(jī)電芯片處于非工作狀態(tài)。因此，采用該麥克風(fēng)后，可以通過控制機(jī)構(gòu)控制微機(jī)電芯片的工作狀態(tài)，進(jìn)而在麥克風(fēng)所處的環(huán)境的氣壓出現(xiàn)異常時(shí)保護(hù)微機(jī)電芯片，防止微機(jī)電芯片因外部環(huán)境而破壞，進(jìn)而延長麥克風(fēng)的使用壽命。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請(qǐng)。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示麥克風(fēng)在一種狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1所示麥克風(fēng)在另一種狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請(qǐng)另一實(shí)施例所提供的麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4所示麥克風(fēng)在一種狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖4所示麥克風(fēng)在另一種狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本申請(qǐng)又一實(shí)施例所提供的麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為圖7所示麥克風(fēng)在一種狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖7所示麥克風(fēng)在另一種狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為圖7所示麥克風(fēng)在又一種狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1、4、7中的箭頭指的是氣壓作用方向。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請(qǐng)的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本申請(qǐng)的原理。

具體實(shí)施方式

下面通過具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖1-10所示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)，該麥克風(fēng)可應(yīng)用于諸如手機(jī)、電腦等電子設(shè)備中，其可包括外殼10、基板11、微機(jī)電芯片12、控制電路芯片13和控制機(jī)構(gòu)。所述控制機(jī)構(gòu)14可以為彈性鋼片。在本實(shí)施例中，所述微機(jī)電芯片為壓力傳感器，其也可為其他傳感器。

外殼10和基板11蓋合后可以形成收容腔。微機(jī)電芯片12收容于該收容腔內(nèi)，其具體可安裝于基板11上，而微機(jī)電芯片12的頂部具有薄膜120，該薄膜120可以變形，以此感應(yīng)氣壓變化，進(jìn)而感測(cè)聲音信號(hào)?？刂齐娐沸酒?3同樣收容于外殼10內(nèi)的收容腔中，其可以直接安裝于基板11上?？刂茩C(jī)構(gòu)可以是圖1-3中的控制機(jī)構(gòu)14a，也可以是圖4-6中的控制機(jī)構(gòu)14b，也可以包括圖7-10中的第一控制機(jī)構(gòu)14ca和第二控制機(jī)構(gòu)14cb。

上述麥克風(fēng)的改進(jìn)之一在于，外殼10上開設(shè)通氣孔100，控制機(jī)構(gòu)具有第一工作位置和第二工作位置，在該第一工作位置處，即控制機(jī)構(gòu)14處于打開狀態(tài)，通氣孔100連通外殼10內(nèi)的收容腔與外殼10的外部空間，在第二工作位置處，即控制機(jī)構(gòu)處于閉合狀態(tài)，控制機(jī)構(gòu)阻隔外殼10內(nèi)的收容腔與外殼10的外部空間。

上述麥克風(fēng)處于工作狀態(tài)時(shí)，控制機(jī)構(gòu)可以處于第一工作位置處，使得通氣孔100連通外殼10的收容腔與外殼10的外部空間，此時(shí)微機(jī)電芯片12處于工作狀態(tài)；控制機(jī)構(gòu)同時(shí)可以處于第二工作位置處，使得控制機(jī)構(gòu)阻隔此收容腔與外殼10的外部空間，此時(shí)微機(jī)電芯片12處于非工作狀態(tài)。因此，采用該麥克風(fēng)后，可以通過控制機(jī)構(gòu)控制微機(jī)電芯片12的工作狀態(tài)，進(jìn)而在麥克風(fēng)所處的環(huán)境的氣壓出現(xiàn)異常時(shí)保護(hù)微機(jī)電芯片12，防止微機(jī)電芯片12因外部環(huán)境而破壞，進(jìn)而延長麥克風(fēng)的使用壽命。

由上述內(nèi)容可知，控制機(jī)構(gòu)的作用是切換收容腔和外殼10的外部空間之間的連通狀態(tài)，因此控制機(jī)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)可以靈活設(shè)置，只要能實(shí)現(xiàn)這一目的即可?？蛇x地，該控制機(jī)構(gòu)可包括控制板，該控制板覆蓋于通氣孔100處。具體地，控制板可以設(shè)置于通氣孔100的外側(cè)端，也可以設(shè)置于通氣孔100的內(nèi)側(cè)端，當(dāng)然，也可以嵌裝于通氣孔100的內(nèi)部。此種結(jié)構(gòu)下，控制機(jī)構(gòu)14還可以包括驅(qū)動(dòng)件，該驅(qū)動(dòng)件可以直接帶動(dòng)控制板移動(dòng)，以此切換收容腔和外殼10的外部空間之間的連通狀態(tài)。

當(dāng)采用前述控制板時(shí)，控制板與外殼10之間的連接方式可以是滑動(dòng)連接、轉(zhuǎn)動(dòng)連接或者其他方式。考慮到轉(zhuǎn)動(dòng)連接更容易實(shí)現(xiàn)，同時(shí)也能夠盡量減小控制板與外殼10之間的磨損，因此本申請(qǐng)實(shí)施例采用控制板轉(zhuǎn)動(dòng)連接于外殼10上的方式。

對(duì)于控制機(jī)構(gòu)的具體設(shè)置方式，本申請(qǐng)實(shí)施例列舉以下三種。

第一種，如圖1-3所示，控制機(jī)構(gòu)14a設(shè)置于外殼10的外表面。此種方式可以更清楚地觀察控制機(jī)構(gòu)14a的工作狀態(tài)，進(jìn)而提高麥克風(fēng)的控制效率和控制精度。在進(jìn)一步的技術(shù)方案中，控制機(jī)構(gòu)14a可以利用外殼10的外部環(huán)境氣壓自動(dòng)切換狀態(tài)。具體地，控制機(jī)構(gòu)14a可覆蓋于通氣孔100處。如圖2所示，當(dāng)外部空間的氣壓處于正常氣壓范圍內(nèi)時(shí)，控制機(jī)構(gòu)14a處于打開狀態(tài)，微機(jī)電芯片12可以正常變形；如圖3所示，當(dāng)外部空間的氣壓升高至超出正常氣壓范圍時(shí)，控制機(jī)構(gòu)14a在氣壓作用下切換至關(guān)閉狀態(tài)，達(dá)到保護(hù)微機(jī)電芯片12的目的。當(dāng)然，此種情況也可適用于需要在特定低壓下工作的情況，即：當(dāng)外部空間的氣壓處于正常氣壓范圍內(nèi)時(shí)，控制機(jī)構(gòu)14a處于關(guān)閉狀態(tài)，微機(jī)電芯片12不工作；當(dāng)外部空間的氣壓降低至所需的低壓范圍內(nèi)時(shí)，控制機(jī)構(gòu)14a在外殼10內(nèi)的氣壓作用下切換至打開狀態(tài)。

第二種，如圖4-6所示，控制機(jī)構(gòu)14b設(shè)置于外殼10的內(nèi)表面?？梢岳斫獾?，此種控制機(jī)構(gòu)14b將處于外殼10內(nèi)的收容腔中，也就是說，控制機(jī)構(gòu)14不占用外殼10的外部空間，使得整個(gè)麥克風(fēng)占用的空間更小。同樣地，在進(jìn)一步的技術(shù)方案中，控制機(jī)構(gòu)14b可以利用外殼10的外部環(huán)境氣壓自動(dòng)切換狀態(tài)。具體地，控制機(jī)構(gòu)14b可覆蓋于通氣孔100處。如圖5所示，當(dāng)外部空間的氣壓處于正常氣壓范圍內(nèi)時(shí)，控制機(jī)構(gòu)14b處于閉合狀態(tài)，微機(jī)電芯片12不工作；如圖6所示，當(dāng)外部空間的氣壓升高至所需的高壓范圍內(nèi)時(shí)，控制機(jī)構(gòu)14b在外部空間的氣壓作用下切換至打開狀態(tài)，微機(jī)電芯片12開始工作。當(dāng)然，此種情況也可適用于達(dá)到一定低壓的狀態(tài)下停止工作的情況，即：當(dāng)外部空間的氣壓處于正常氣壓范圍內(nèi)時(shí)，控制機(jī)構(gòu)14b處于打開狀態(tài)，微機(jī)電芯片12工作；當(dāng)外部空間的氣壓降低至一定的低壓范圍內(nèi)時(shí)，控制機(jī)構(gòu)14在外殼10外的氣壓作用下切換至閉合狀態(tài)。

第三種，如圖7-10所示，控制機(jī)構(gòu)可包括設(shè)置于外殼10外表面第一控制機(jī)構(gòu)14ca和設(shè)置于外殼10內(nèi)表面第二控制機(jī)構(gòu)14cb。此種方式將前述的第一種方式和第二種方式結(jié)合在一起使用。如圖8所示，在初始狀態(tài)下，第一控制機(jī)構(gòu)14ca可處于打開狀態(tài)，第二控制機(jī)構(gòu)14cb可處于閉合狀態(tài)，微機(jī)電芯片12不工作；如圖9所示，當(dāng)外部空間的氣壓升高至所需的高壓范圍內(nèi)時(shí)，第二控制機(jī)構(gòu)14cb切換至打開狀態(tài)，此時(shí)微機(jī)電芯片12處于工作狀態(tài)；如圖10所示，當(dāng)外部空間的氣壓繼續(xù)升高至異常氣壓范圍內(nèi)時(shí)，第一控制機(jī)構(gòu)14ca在外部空間的氣壓作用下切換至閉合狀態(tài)，微機(jī)電芯片12停止工作。

當(dāng)然，第三種方案還適用于特定低壓范圍內(nèi)的工作，具體的，當(dāng)處于正常氣壓時(shí)，在初始狀態(tài)下，第一控制機(jī)構(gòu)14ca可處于閉合狀態(tài)，第二控制機(jī)構(gòu)14cb可處于打開狀態(tài)，微機(jī)電芯片12不工作；當(dāng)外部空間的氣壓降低至所需的低壓范圍內(nèi)時(shí)，第一控制機(jī)構(gòu)14ca切換至打開狀態(tài)，此時(shí)微機(jī)電芯片12處于工作狀態(tài)；當(dāng)外部空間的氣壓繼續(xù)降低至異常氣壓范圍內(nèi)時(shí)，第二控制機(jī)構(gòu)14cb在內(nèi)部空間的氣壓作用下切換至閉合狀態(tài)，微機(jī)電芯片12停止工作。

需要說明的是，上述三種方式并非控制機(jī)構(gòu)的所有設(shè)置方式，在具體實(shí)施過程中，還可以采用其他設(shè)置方式。而控制機(jī)構(gòu)的各種設(shè)置方式可以根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求靈活選擇。

對(duì)于上述第三種方式，為了保證氣壓的穩(wěn)定性，可采用如下結(jié)構(gòu)：

第一控制機(jī)構(gòu)14ca可包括第一控制板，第二控制機(jī)構(gòu)14cb可包括第二控制板，第一控制板和第二控制板均轉(zhuǎn)動(dòng)連接于外殼10上，第一控制板與外殼10的連接位置、第二控制板與外殼10的連接位置均位于通氣孔100的同一側(cè)。此處的同一側(cè)指的是，沿著通氣孔100的軸向，上述兩個(gè)連接位置相對(duì)設(shè)置。當(dāng)氣體從通氣孔100通過時(shí)，氣流方向不會(huì)發(fā)生過大的變化，進(jìn)而達(dá)到前述目的。更進(jìn)一步地，第一控制板與外殼10的連接位置、第二控制板與外殼10的連接位置均位于通氣孔100上靠近微機(jī)電芯片12的一側(cè)，以此延長氣體作用于微機(jī)電芯片12上所需要走過的路程，進(jìn)而防止氣體還未穩(wěn)定時(shí)就作用于微機(jī)電芯片12。故，此更進(jìn)一步采用的技術(shù)方案可以提升微機(jī)電芯片12的工作精度。

為了優(yōu)化上述第一控制板和第二控制板的性能，可以將兩者中的至少一者設(shè)置為剛性彈片，此剛性彈片可以更可靠地隨著氣壓變化而切換自身的狀態(tài)。

本申請(qǐng)實(shí)施例還提供另一種麥克風(fēng)，該麥克風(fēng)包括具有收容腔的殼體以及收容于該收容腔內(nèi)的微機(jī)電芯片和控制機(jī)構(gòu)，殼體上開設(shè)通氣孔，通氣孔內(nèi)形成通氣氣道，控制機(jī)構(gòu)能夠控制該通氣氣道的通斷?？刂茩C(jī)構(gòu)的控制機(jī)理可以是切換控制機(jī)構(gòu)自身的工作位置，也可以是通過其他輔助結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)通氣氣道的通斷。

上述殼體通常包括外殼和基板，外殼和基板蓋合后可以形成收容腔，而微機(jī)電芯片則收容于該收容腔內(nèi)。上述通氣孔可以設(shè)置于外殼上，也可以設(shè)置于基板上，或者在外殼和基板上同時(shí)設(shè)置通氣孔。而控制機(jī)構(gòu)通過控制該通氣孔內(nèi)的通氣氣道的通斷，就可以控制收容腔與外殼的外部空間之間的連通與斷開，以此在麥克風(fēng)所處的環(huán)境的氣壓出現(xiàn)異常時(shí)，控制收容腔與外殼的外部空間阻隔，使得微機(jī)電芯片處于不工作的狀態(tài)，以此保護(hù)微機(jī)電芯片，從而延長麥克風(fēng)的使用壽命。

本發(fā)明實(shí)施例提供的兩種麥克風(fēng)中，通氣孔均可采用柱狀孔，以此簡化通氣孔的加工工藝，同時(shí)使得氣體通過通氣孔時(shí)可以保持更高的穩(wěn)定性。

以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。