手機外框的金屬中框及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明提供的手機外框的金屬中框的加工方法，包括下述步驟：準(zhǔn)備一用以制作金屬中框的金屬基材；將金屬基材沿其長度方向斷開，以使該金屬基材的長度方向上形成若干間隔設(shè)置的斷口；于各個斷口上填充塑膠；于金屬基材的外表面上覆設(shè)有可獲取預(yù)設(shè)顏色及保護金屬基材的保護層。本發(fā)明的加工方法主要為，先將金屬基材打斷，再通過塑膠填充斷口，由此避免金屬基材與天線導(dǎo)通形成一個封閉的導(dǎo)體；接著，在金屬基材的外表面上設(shè)有保護層，以使到金屬基材既受到保護又可設(shè)置出預(yù)設(shè)的顏色效果。本發(fā)明還提供手機外框的金屬中框。
【專利說明】手機外框的金屬中框及其加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機外框的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種手機外框的金屬中框的加工方法及采用該加工方法的手機外框的金屬中框。

【背景技術(shù)】
[0002]手機外框的中框普遍為金屬材質(zhì)，那么，在手機外框上設(shè)有天線時，天線會與金屬中框形成一個封閉的導(dǎo)體，以致影響天線接收或發(fā)送信號，從而影響整個手機的通信效果。同時，在現(xiàn)有技術(shù)中，也缺乏一種能有效制備出可避免影響天線接收或發(fā)送信號的手機外框的金屬中框的加工方法。
[0003]因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供手機外框的金屬中框的加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中缺乏一種能有效制備出可避免影響天線接收或發(fā)送信號的手機外框的金屬中框的加工方法的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，手機外框的金屬中框的加工方法，所述金屬中框包括一金屬基材，包括步驟:
[0006]準(zhǔn)備一用以制作所述金屬中框的金屬基材；
[0007]將所述金屬基材沿其長度方向斷開，以使該金屬基材的長度方向上形成若干間隔設(shè)置的斷口；
[0008]于各個所述斷口上填充塑膠；
[0009]于所述金屬基材的外表面上覆設(shè)有可獲取預(yù)設(shè)顏色及保護所述金屬基材的保護層。
[0010]具體地，所述金屬基材的材質(zhì)為不銹鋼，所述保護層為通過物理氣相沉積加工使所述金屬基材的外表面上形成的金屬保護膜。
[0011]進一步地，還包括去除在所述物理氣相沉積加工中覆設(shè)于所述塑膠外表面上的所述金屬保護膜的步驟。
[0012]進一步地，采用鐳雕加工工藝去除位于所述塑膠外表面上的所述金屬保護膜。
[0013]較佳地，在進行所述物理氣相沉積加工之前，對所述金屬基材和所述塑膠依次進行表面精細(xì)加工及噴砂處理。
[0014]進一步地，所述表面精細(xì)加工包括依次對所述金屬基材和所述塑膠進行CNC加工中心精銑及打磨加工。
[0015]優(yōu)選地，所述金屬基材的材質(zhì)為鋁，所述保護層為通過陽極氧化使所述金屬基材的外表面上形成的金屬保護膜。
[0016]本發(fā)明的手機外框的金屬中框的加工方法的技術(shù)效果為:本發(fā)明的加工方法主要為，先將金屬基材打斷，再通過塑膠填充斷口，由此避免金屬基材與天線導(dǎo)通形成一個封閉的導(dǎo)體；接著，在金屬基材的外表面上設(shè)有保護層，以使到金屬基材既受到保護又可設(shè)置出預(yù)設(shè)的顏色效果。
[0017]本發(fā)明還提供手機外框的金屬中框，包括一金屬基材，所述金屬基材沿其長度方向斷開有若干間隔設(shè)置的斷口，所述斷口上填充有塑膠，且于所述金屬基材的外表面上覆設(shè)有可獲取預(yù)設(shè)顏色及保護所述金屬基材的保護層。
[0018]優(yōu)選地，所述金屬基材的材質(zhì)為不銹鋼，所述保護層為通過物理氣相沉積加工而形成于所述金屬基材的外表面上的金屬保護膜。
[0019]優(yōu)選地，所述金屬基材的材質(zhì)為鋁，所述保護層為通過陽極氧化加工而形成于所述金屬基材的外表面上的金屬保護膜。
[0020]本發(fā)明的手機外框的金屬中框的技術(shù)效果為:通過在金屬基材的長度方向斷開有若干間隔設(shè)置的斷口，斷口上填充有塑膠，以此避免金屬基材與天線導(dǎo)通形成一個封閉的導(dǎo)體，保證金屬基材與天線不能導(dǎo)通；而且僅在金屬基材的外表面上覆設(shè)有保護層，以使到金屬基材既受到保護又可使手機外框金屬部分的顏色和塑膠部分的顏色不一致，設(shè)置出預(yù)設(shè)的顏色效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明實施例的手機外框的金屬中框的加工方法的流程框圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實施例的手機外框的金屬中框尚未加工的示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實施例的手機外框的金屬中框的金屬基材斷開斷口的示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明實施例的手機外框的金屬中框的金屬基材上斷開的斷口填充塑膠的不意圖；
[0025]圖5為本發(fā)明實施例的手機外框的金屬中框的金屬基材覆設(shè)有保護層的示意圖；
[0026]圖6為本發(fā)明實施例的手機外框的金屬中框的金屬基材上去除位于塑膠表面上的保護層的示意圖。

【具體實施方式】
[0027]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]手機外框的金屬中框的加工方法的實施例:
[0029]實施例一
[0030]請參閱圖1至圖6，下面對本發(fā)明的手機外框的金屬中框的加工方法的實施例一進行闡述。
[0031]本實施例的手機外框的金屬中框100的加工方法，包括下述步驟:
[0032]S1、準(zhǔn)備一用以制作金屬中框100的金屬基材10 ；
[0033]S2、將金屬基材10沿其長度方向斷開，以使該金屬基材10的長度方向上形成若干間隔設(shè)置的斷口 20，由此，使金屬基材10形成斷點式形狀，相互之間不導(dǎo)通；
[0034]S3、于各個斷口 20上填充塑膠30，具體地，該塑膠30 —般為不可導(dǎo)電的塑膠，例如，該塑膠30可選擇為環(huán)氧樹脂，以便于取材，同時，環(huán)氧樹脂也具有良好的不導(dǎo)電性及粘固性；還有，可使金屬基材10上各斷口 20處兩端通過塑膠30相互連接，形成一個整體的框狀結(jié)構(gòu)；
[0035]S4、于金屬基材10的外表面上覆設(shè)有可獲取預(yù)設(shè)顏色及保護金屬基材10的保護層40。
[0036]本實施例的加工方法主要為，先將金屬基材10打斷,再通過塑膠30填充斷口 20，由此避免金屬基材10與天線導(dǎo)通形成一個封閉的導(dǎo)體；接著，在金屬基材10的外表面上設(shè)有保護層40，以使到金屬基材10既受到保護又可設(shè)置出預(yù)設(shè)的顏色效果。
[0037]請參閱圖5和圖6，金屬基材10的材質(zhì)為不銹鋼，保護層40為通過物理氣相沉積加工使金屬基材10的外表面上形成的金屬保護膜。其中，物理氣相沉積，即PVD(PhysicalVapor D印osit1n)，指利用物理過程實現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將原子或分子由源轉(zhuǎn)移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。由此，借由該物理氣相沉積加工而成的金屬保護膜，可使得金屬基材10具有較好的強度、耐磨性、散熱性、耐腐性等。
[0038]一般地，在物理氣相沉積加工中，普遍會對金屬基材10和塑膠30 —同進行加工，由此，為了保證金屬基材10與天線不能導(dǎo)通，本實施例還包括:步驟S5、去除在物理氣相沉積加工中覆設(shè)于塑膠30外表面上的金屬保護膜。
[0039]為了避免金屬基材10與天線導(dǎo)通，較佳地，采用鐳雕加工工藝去除位于塑膠30外表面上的金屬保護膜，主要為采用鐳雕機進行，其中，鐳雕機上發(fā)出的激光束的光能導(dǎo)致塑膠30表面上的金屬保護膜產(chǎn)生化學(xué)物理變化而去除，或者是通過光能燒掉位于塑膠30表面上的金屬保護膜，相對于采用化學(xué)試劑的去除方法，這種方式可準(zhǔn)確有效地去除位于塑膠30表面上的金屬保護膜，避免去除的金屬保護膜超出位于塑膠30表面上的范圍。
[0040]具體地，在進行物理氣相沉積加工之前，對金屬基材10和塑膠30依次進行表面精細(xì)加工及噴砂處理。具體為，先對金屬基材10進行表面精細(xì)加工，可有效保證金屬基材10上的加工表面的精度；接著，可根據(jù)實際情況選擇性地對斷口 20進行補塑，以補充填充在斷口 20上的塑膠30，當(dāng)然，若填充在斷口 20上的塑膠30沒有因在加工過程中出現(xiàn)損失的情況，可直接忽略此一工序；之后，再對金屬基材10和塑膠30上的加工表面進行噴砂處理，主要可以增強表面應(yīng)力，防止后續(xù)加工及裝配時的變形，并使之具有啞光效果，而且還有利于在進行下一覆設(shè)保護層40的工序時能將保護層40牢固地涂覆在金屬基材10和塑膠30上的加工表面。
[0041]較佳地，表面精細(xì)加工包括對金屬基材10和塑膠30進行CNC加工中心精銑及打磨加工。采用CNC加工中心可較好地控制金屬基材10和塑膠30上的加工表面的精度加工，以利于后續(xù)加工處理，較佳地，該金屬基材10和塑膠30上的加工表面的精銑精度達(dá)到IT8?IT7，以避免后續(xù)的加工處理因銑削留有較深的刀痕而難以去除。而采用打磨加工，除了有利于增強金屬基材10和塑膠30上的加工表面的強度，還可進一步提高該金屬基材10和塑膠30上的加工表面的精度，此時的金屬基材10和塑膠30上的加工表面的精度等級可達(dá)到IT6?IT5。
[0042]此外，本實施例的斷口 20可設(shè)置為規(guī)則形狀，如矩形狀，以便于加工；亦可將其設(shè)置為不規(guī)則的形狀，如斷口 20的側(cè)端呈凹凸結(jié)構(gòu)或鋸齒狀，以使塑膠30能夠牢固粘附于斷Π 20。
[0043]實施例二
[0044]請參閱圖1至圖6，實施例二的實施方式與實施例一的實施方式大同小異，具體可參閱實施例一，此處不作詳述，兩者的區(qū)別在于:
[0045]金屬基材10的材質(zhì)為鋁，保護層40為通過陽極氧化使金屬基材10的外表面上形成的金屬保護膜，即，該金屬保護膜為鋁陽極氧化的結(jié)果。其中，該金屬保護膜不僅具有良好的力學(xué)性能、很高的耐蝕性，同時還具有較強的吸附性，可對其進行著色處理獲得誘人的裝飾外觀。
[0046]另外，鋁陽極氧化的方法可以根據(jù)是電解液的不同分為硫酸法、草酸法、鉻酸法、磷酸法、有機酸法和混合酸法等。陽極氧化使用的電源從開始時的直流電，發(fā)展到交流電、交直流疊加、方波脈沖電源等。用硫酸配電解液直流電進行陽極氧化，是最為經(jīng)典的方法，此法具有工藝簡單、溶液穩(wěn)定、操作簡便和成本低等優(yōu)點。硫酸具有強導(dǎo)電性，所以氧化時所需的電壓低，而且它對新生成的氧化膜有較強的溶解作用，不宜長時間通電，通電10-15min即可獲得厚度為5_20 μ m的氧化膜，膜的硬度高、孔隙多、吸附力強、易著色，將孔隙封閉后有較高的抗蝕能力。
[0047]手機外框的金屬中框的實施例:
[0048]實施例一
[0049]請參閱圖2至圖6，下面對本發(fā)明的手機外框的金屬中框的實施例一進行闡述。
[0050]本實施例提供的手機外框的金屬中框100,包括一金屬基材10,金屬基材10沿其長度方向斷開有若干間隔設(shè)置的斷口 20，而斷口 20上填充有塑膠30，其中，該塑膠30 —般為不可導(dǎo)電的塑膠，例如，該塑膠30可選擇為環(huán)氧樹脂，以便于取材，同時，環(huán)氧樹脂也具有良好的不導(dǎo)電性及粘固性；且于金屬基材10的外表面上覆設(shè)有可獲取預(yù)設(shè)顏色及保護金屬基材10的保護層40。
[0051]本實施例通過在金屬基材10的長度方向斷開有若干間隔設(shè)置的斷口 20，斷口 20上填充有塑膠30，以此避免金屬基材10與天線導(dǎo)通形成一個封閉的導(dǎo)體，保證金屬基材10與天線不能導(dǎo)通；而且僅在金屬基材10的外表面上覆設(shè)有保護層40，以使到金屬基材10既受到保護又可設(shè)置出預(yù)設(shè)的顏色效果，并可保證金屬基材10與天線不能導(dǎo)通。
[0052]優(yōu)選地，金屬基材10的材質(zhì)為不銹鋼，保護層40為通過物理氣相沉積加工使金屬基材10的外表面上形成的金屬保護膜。其中，物理氣相沉積，即PVD(Physical VaporD印osit1n)，指利用物理過程實現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將原子或分子由源轉(zhuǎn)移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。由此，借由該物理氣相沉積加工而成的金屬保護膜，可使得金屬基材10具有較好的強度、耐磨性、散熱性、耐腐性等。
[0053]此外，本實施例的斷口 20可設(shè)置為規(guī)則形狀，如矩形狀，以便于加工；亦可將其設(shè)置為不規(guī)則的形狀，如斷口 20的側(cè)端呈凹凸結(jié)構(gòu)或鋸齒狀，以使塑膠30能夠牢固粘附于斷Π 20。
[0054]實施例二
[0055]請參閱圖2至圖6，實施例二的實施方式與實施例一的實施方式大同小異，具體可參閱實施例一，此處不作詳述，兩者的區(qū)別在于:
[0056]金屬基材10的材質(zhì)為鋁，保護層40為通過陽極氧化使金屬基材10的外表面上形成的金屬保護膜，即，該金屬保護膜為鋁陽極氧化的結(jié)果。其中，該金屬保護膜不僅具有良好的力學(xué)性能、很高的耐蝕性，同時還具有較強的吸附性，可對其進行著色處理獲得誘人的裝飾外觀。
[0057]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.手機外框的金屬中框的加工方法，其特征在于，包括下述步驟: 準(zhǔn)備一用以制作所述金屬中框的金屬基材； 將所述金屬基材沿其長度方向斷開，以使該金屬基材的長度方向上形成若干間隔設(shè)置的斷口 ； 于各個所述斷口上填充塑膠； 于所述金屬基材的外表面上覆設(shè)有可獲取預(yù)設(shè)顏色及保護所述金屬基材的保護層。
2.如權(quán)利要求1所述的手機外框的金屬中框的加工方法，其特征在于:所述金屬基材的材質(zhì)為不銹鋼，所述保護層為通過物理氣相沉積加工使所述金屬基材的外表面上形成的金屬保護膜。
3.如權(quán)利要求2所述的手機外框的金屬中框的加工方法，其特征在于:還包括去除在所述物理氣相沉積加工中覆設(shè)于所述塑膠外表面上的所述金屬保護膜的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的手機外框的金屬中框的加工方法，其特征在于:采用鐳雕加工工藝去除位于所述塑膠外表面上的所述金屬保護膜。
5.如權(quán)利要求3所述的手機外框的金屬中框的加工方法，其特征在于:在進行所述物理氣相沉積加工之前，對所述金屬基材和所述塑膠依次進行表面精細(xì)加工及噴砂處理。
6.如權(quán)利要求5所述的手機外框的金屬中框的加工方法，其特征在于:所述表面精細(xì)加工包括依次對所述金屬基材和所述塑膠進行CNC加工中心精銑及打磨加工。
7.如權(quán)利要求1所述的手機外框的金屬中框的加工方法，其特征在于:所述金屬基材的材質(zhì)為鋁，所述保護層為通過陽極氧化使所述金屬基材的外表面上形成的金屬保護膜。
8.手機外框的金屬中框，包括一金屬基材，其特征在于:所述金屬基材沿其長度方向斷開有若干間隔設(shè)置的斷口，所述斷口上填充有塑膠，且于所述金屬基材的外表面上覆設(shè)有可獲取預(yù)設(shè)顏色及保護所述金屬基材的保護層。
9.如權(quán)利要求8所述的手機外框的金屬中框，其特征在于:所述金屬基材的材質(zhì)為不銹鋼，所述保護層為通過物理氣相沉積加工而形成于所述金屬基材的外表面上的金屬保護膜。
10.如權(quán)利要求8所述的手機外框的金屬中框，其特征在于:所述金屬基材的材質(zhì)為鋁，所述保護層為通過陽極氧化加工而形成于所述金屬基材的外表面上的金屬保護膜。
【文檔編號】H04M1/02GK104468883SQ201410586936
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月28日
【發(fā)明者】張濤 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司