壓電駐極體傳聲器的制造方法
【專利摘要】一種壓電駐極體傳聲器，包括殼體、電路板、電子元件和壓電膜，殼體呈開口筒狀結構，殼體包括底壁和側壁，底壁開設有入聲孔；電路板設置于殼體開口處，并將殼體開口密封，電路板與殼體形成收容腔，電路板背向收容腔的一側形成有可與客戶端電連接的導電凸臺；電子元件設置于電路板，并收容于收容腔；壓電膜收容于收容腔，壓電膜包括輸入層、基材層和接地層，基材層位于輸入層和接地層之間，輸入層和接地層分別與電路板對應電連接，入聲孔在電路板正投影方向落入壓電膜內。通過在電路板背向收容腔的一側形成可與客戶端電連接的導電凸臺，可直接與客戶端貼裝，無需另行開設通孔安裝針腳，節(jié)省加工工序，提高生產效率，且節(jié)約成本。
【專利說明】壓電駐極體傳聲器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及聲換能【技術領域】，特別是涉及一種壓電駐極體傳聲器。
【背景技術】
[0002]傳聲器是一種將聲波信號轉換為相應電信號的能量轉換器件,其工作原理是把由聲壓引起的振動膜振動變成電參數(shù)的變化。駐極體傳聲器因體積小等優(yōu)勢，廣泛應用于各領域，如手機、筆記本、平板電腦、攝像機、電話等。
[0003]一般地，傳統(tǒng)的駐極體傳聲器通常將極頭與電路板電連接，通過外殼進行密封封裝。然而，為了使電路板與外部客戶端進行通信連接，需在電路板上開設通孔，將針腳穿設通孔，電路板通過針腳進行通信連接。目前，采用針腳連接方式成本高且生產效率低。
實用新型內容
[0004]基于此，有必要針對成本高且生產效率低的問題，提供一種壓電駐極體傳聲器。
[0005]—種壓電駐極體傳聲器,包括:
[0006]殼體，呈開口筒狀結構，所述殼體包括底壁和側壁，所述底壁開設有入聲孔；
[0007]電路板，設置于所述殼體開口處，并將所述殼體開口密封，所述電路板與所述殼體形成收容腔，所述電路板背向所述收容腔的一側形成有可與客戶端電連接的導電凸臺；
[0008]電子元件，設置于所述電路板，并收容于所述收容腔；
[0009]壓電膜，收容于所述收容腔，所述壓電膜包括由金屬材料制成的輸入層、由耐高溫材料制成的基材層和由金屬材料制成的接地層，所述基材層位于所述輸入層與所述接地層之間，所述輸入層和所述接地層分別與所述電路板對應電連接，所述入聲孔在所述電路板正投影方向落入所述壓電膜內。
[0010]在其中一個實施例中，包括金屬環(huán)，所述金屬環(huán)一端與所述壓電膜輸入層電連接，另一端與所述電路板電連接，所述壓電膜輸入層通過所述金屬環(huán)與所述電路板對應電連接。
[0011]在其中一個實施例中，包括由耐高溫材料制成的絕緣環(huán)，所述絕緣環(huán)收容于所述收容腔，并設置于所述金屬環(huán)與所述殼體側壁之間。
[0012]在其中一個實施例中，所述導電凸臺的形狀為同心圓狀或者方形狀，同心圓狀的所述導電凸臺包括可形成輸出正極的內圈凸臺和可形成輸出負極的外圈凸臺。
[0013]在其中一個實施例中，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，所述電路板包括第一電路板和第二電路板，所述導電凸臺包括可與所述第二電路板匹配電連接的第一導電凸臺和可與客戶端電連接的第二導電凸臺；
[0014]所述第一電路板設置于所述第一殼體開口處，并將所述第一殼體開口密封，所述第一電路板與所述第一殼體形成第一收容腔，所述壓電膜收容于所述第一收容腔，所述壓電膜輸入層貼設于所述第一電路板，所述壓電膜接地層與所述第一電路板對應的接地端電連接，所述入聲孔開設于所述第一殼體底壁，所述入聲孔在所述第一電路板正投影方向落入所述壓電膜內，所述第一導電凸臺形成于所述第一電路板背向所述第一收容腔的一側，所述第一電路板通過所述第一導電凸臺與所述第二電路板匹配電連接；
[0015]所述第二電路板設置于所述第二殼體開口處，并將所述第二殼體開口密封，所述第二電路板與所述第二殼體形成第二收容腔，所述電子元件設置于所述第二電路板，并收容于所述第二收容腔，所述第二導電凸臺形成于所述第二電路板背向所述收容腔的一側。
[0016]在其中一個實施例中，包括導電膠帶，所述壓電膜接地層通過所述導電膠帶與所述第一電路板對應的接地端電連接，所述第一殼體粘附于所述第一電路板。
[0017]在其中一個實施例中，包括導電膠帶，所述壓電膜接地層通過所述導電膠帶與所述第一電路板對應的接地端電連接，所述第一殼體沿所述第一電路板的邊緣環(huán)繞設置，所述第一電路板與所述第一殼體底壁之間設置有第一支撐環(huán)。
[0018]在其中一個實施例中，所述第一殼體壓合于所述第一電路板，所述接地層與所述第一殼體底壁貼合，所述接地層通過所述第一殼體與所述第一電路板對應的接地端電連接。
[0019]在其中一個實施例中，所述第二電路板包括用于與所述第一電路板匹配連接的預留部，所述第一電路板形成有第一導電凸臺的一側設置于所述預留部。
[0020]在其中一個實施例中，所述第二殼體沿所述第二電路板的邊緣環(huán)繞設置，所述第二電路板與所述第二殼體底壁之間設置有第二支撐環(huán)。
[0021]上述壓電駐極體傳聲器，通過在電路板背向收容腔的一側形成可與客戶端電連接的導電凸臺，可直接與客戶端貼裝，無需另行開設通孔安裝針腳，節(jié)省加工工序，提高生產效率,且節(jié)約成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為一實施方式壓電駐極體傳聲器的結構示意圖；
[0023]圖2為一實施方式壓電駐極體傳聲器的導電凸臺的結構不意圖；
[0024]圖3為另一實施方式壓電駐極體傳聲器的導電凸臺的結構示意圖；
[0025]圖4為另一實施方式壓電駐極體傳聲器的結構示意圖；
[0026]圖5為圖4所不一實施方式壓電駐極體傳聲器的第一電路板與第一殼體的結構不意圖；
[0027]圖6為圖4所不另一實施方式壓電駐極體傳聲器的第一電路板與第一殼體的結構示意圖；
[0028]圖7為圖4所不一實施方式壓電駐極體傳聲器的第二電路板與第二殼體的結構不意圖。
【具體實施方式】
[0029]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0030]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0031]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0032]如圖1所不,一種壓電駐極體傳聲器,包括殼體110、電路板120、電子兀件130和壓電膜140。
[0033]殼體110為呈開口筒狀結構，殼體110包括底壁112和側壁114，底壁112開設有入聲孔116。
[0034]電路板120設置于殼體110開口處，并將殼體110開口密封，電路板120與殼體110形成收容腔122，電路板120背向收容腔122的一側形成有可與客戶端電連接的導電凸臺124。殼體110可通過卷邊的方式與電路板120連接，或者通過導電膠直接與電路板120粘合。
[0035]具體地，導電凸臺124的形狀可以是同心圓狀或者方形狀。其中，圖2表示的是導電凸臺124為同心圓狀,該導電凸臺124包括內圈凸臺和外圈凸臺，內圈凸臺可形成輸出正極，外圈凸臺可形成輸出負極，以實現(xiàn)輸出負極的面積大于輸出正極的面積。圖3表示的是導電凸臺124為方形,該導電凸臺124為2個且對稱分布,分別為輸出正極和輸出負極。米用同心圓狀或者方形狀，結構簡單，便于生產。可以理解，導電凸臺124的形狀還可以多邊形等為其它形狀，即只要導電凸臺124可使電路板120與客戶端電連接即可。
[0036]電子元件130設置于電路板120，并收容于收容腔122。電子元件130通常包括IC和濾波元件等。
[0037]壓電膜140收容于收容腔122，壓電膜140包括輸入層142、基材層144和接地層146，基材層144位于輸入層142和接地層146之間，輸入層142和接地層146分別與電路板120對應電連接，入聲孔116在電路板120正投影方向落入壓電膜140內。其中，輸入層142和接地層146相對設置，輸入層142和接地層146均可通過鍍電極的方式分別形成于基材層144表面，且為一體式設計，耐壓性能好，以便在將傳聲器與客戶端進行組裝時，吸嘴可直接吸附對應入聲孔116處的壓電膜140，無需在吸附之前另行增設咪套，也避免了因壓電膜140脆弱吸嘴的吸取位置只能是殼體110底壁112除入聲孔116以外的其他位置，簡化組裝流程，提高效率。而通常入聲孔116位于殼體110底壁112中心，有利于吸附的傳聲器在傳送過程中受力平衡，不會發(fā)生傾斜。輸入層142由金屬材料制成，用于作為壓電膜140的輸入電極，接地層146也是由金屬材料制成，用于作為壓電膜140的接地端?；膶?44由耐高溫材料制成，所承受的溫度至少為260度，以便傳聲器與客戶端組裝進行回流焊焊接時不發(fā)生變形，擴大了該傳聲器的應用范圍。該基材層144可以是由聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)材料制成，也可以是由聚四氟乙烯與全氟乙烯丙烯共聚物(Fluorinated ethylene propylene, FEP)這兩者材料層疊形成,采用這種層疊結構有利于改善耐溫性能。該壓電駐極體傳聲器的其它由非金屬材料制成的部件均可由耐高溫材料制成，所承受的溫度至少為260度。
[0038]上述壓電駐極體傳聲器，通過在電路板120背向收容腔122的一側形成可與客戶端電連接的導電凸臺124，可直接與客戶端貼裝，無需另行開設通孔安裝針腳，節(jié)省加工工序,提高生產效率,且節(jié)約成本。
[0039]請參閱圖1,在其中一個實施例中，壓電駐極體傳聲器包括金屬環(huán)150,金屬環(huán)150一端與壓電膜140輸入層142電連接，另一端與電路板120電連接，壓電膜140輸入層142通過金屬環(huán)150與電路板120對應電連接。如此，通過設置金屬環(huán)150，實現(xiàn)壓電膜140輸入層142的輸入電極與電路板120對應電路電連接的目的，結構簡單，連接方便。金屬環(huán)150可以為銅環(huán)，導電性好。
[0040]請參閱圖1,在其中一個實施例中,壓電駐極體傳聲器包括絕緣環(huán)160,絕緣環(huán)160收容于收容腔122,并設置于金屬環(huán)150與殼體110側壁114之間。通常殼體110由金屬材料制成，壓電膜140的接地層146與殼體110底壁112貼合，使壓電膜140通過殼體110接地。通過在金屬環(huán)150與殼體110側壁114之間設置絕緣環(huán)160，以使金屬環(huán)150與殼體110絕緣設置。絕緣環(huán)160由耐高溫的材料制成，所承受的溫度也是至少為260度，以便進行回流焊焊接時不發(fā)生變形。該絕緣環(huán)160的材料可以為PTFE或者聚醚醚酮(PolyetherEther Ketone，PEEK)等。需要指出的是，即使不設置絕緣環(huán)160，如通過壓電膜140邊緣向一側彎折等，也可以實現(xiàn)金屬環(huán)150與殼體110絕緣設置的目的。
[0041]請參閱圖4，在其中一個實施例中，殼體110包括第一殼體111和第二殼體113，電路板120包括第一電路板121和第二電路板123，導電凸臺124包括可與第二電路板123匹配電連接的第一導電凸臺126和可與客戶端電連接的第二導電凸臺128。
[0042]第一電路板121設置于第一殼體111開口處,并將第一殼體111開口密封，第一電路板121與第一殼體111形成第一收容腔125，壓電膜140收容于第一收容腔125。壓電膜140輸入層142貼設于第一電路板121,壓電膜140可通過導電膠貼設于第一電路板121以與第一電路板121對應的輸入端電連接，壓電膜140接地層146與第一電路板121對應的接地端電連接。入聲孔116開設于第一殼體111底壁,入聲孔116在第一電路板121正投影方向落入壓電膜140內，第一導電凸臺126形成于第一電路板121背向第一收容腔125的一側，第一電路板121可通過第一導電凸臺126與第二電路板123匹配電連接。其中，第一電路板121可以為包括單層雙面復雜走線的電路板120，也可以是多層復雜走線的電路板 120。
[0043]第二電路板123設置于第二殼體113開口處，并將第二殼體113開口密封，第二電路板123與第二殼體113形成第二收容腔127，電子元件130設置于第二電路板123，并收容于第二收容腔127，第二導電凸臺128形成于第二電路板123背向收容腔122的一側。第二電路板123通過第二導電凸臺128形成有與客戶端相匹配的連接電極。其中，第二電路板123可以為包括單層雙面復雜走線的電路板120，也可以是多層復雜走線的電路板120。
[0044]如此，第一電路板121通過第一導電凸臺126與第二電路板123電連接，第二電路板123通過第二導電凸臺128與客戶端電連接，采用凸臺的形式進行貼裝，節(jié)省加工工序，提高生產效率。與此同時，通過設置第一殼體111和第二殼體113，設置第一電路板121和第二電路板123,第一殼體111與第一電路板121形成第一收容腔125,第二殼體113與第二電路板123形成第二收容腔127，將壓電膜140設置于第一收容腔125，電子元件130設置于第二收容腔127，即將壓電膜140與電子元件130分開設置，當壓電膜140發(fā)生損壞或者需對壓電膜140更換時，只需將壓電膜140部分用其它合格的新的壓電膜代替即可，無需更換整個傳聲器，節(jié)約成本，且更換方便。
[0045]請參閱圖4，在其中一個實施例中，壓電駐極體傳聲器包括導電膠帶170，壓電膜140接地層146通過導電膠帶170與第一電路板121對應的接地端電連接，第一殼體111粘附于第一電路板121。如此，可通過在第一電路板121用于與第一殼體111連接的地方涂覆導電膠，再放置第一殼體111于第一電路板121,待導電膠固化即可使第一殼體111與第一電路板121粘合，可操作性強，連接簡便。
[0046]請參閱圖5，在其中一個實施例中，壓電駐極體傳聲器包括導電膠帶170，壓電膜140接地層146通過導電膠帶170與第一電路板121對應的接地端電連接，第一殼體111沿第一電路板121的邊緣環(huán)繞設置，第一電路板121與第一殼體111底壁之間設置有第一支撐環(huán)180。如此，第一支撐環(huán)180起讓位支撐作用。通過第一殼體111沿第一電路板121的邊緣環(huán)繞設置，有利于縮小第一電路板121的體積，便于小型化。
[0047]請參閱圖6,在其中一個實施例中，第一殼體111壓合于第一電路板121,接地層146與第一殼體111底壁貼合，接地層146通過第一殼體111與第一電路板121對應的接地端電連接。如此，第一殼體111直接壓合于第一電路板121,第一電路板121的邊緣與第一殼體111側壁相抵持，便于小型化，壓電膜140的輸入層142與第一電路板121貼合,接地層146與第一殼體111底壁貼合，接地層146通過第一殼體111與第一電路板121對應的接地端電連接，壓電膜140還起支撐作用，節(jié)約成本。
[0048]請參閱圖4，在其中一個實施例中，第二電路板123包括用于與第一電路板121匹配連接的預留部，第一電路板121形成有第一導電凸臺126的一側設置于預留部。如此，通過設置預留部，先通過吸嘴吸取第二電路板123貼裝于客戶端對應位置，通過第二導電凸臺128與客戶端電連接，在第一電路板121預留部涂覆錫膏，將第一電路板121貼裝于第二電路板123的預留部，最后進行回流焊接即組裝完成。第二殼體113可通過導電膠粘附于第二電路板123。需要指出的是，即使不設置預留部，如在客戶端上分別預留與第一導電凸臺126和第二導電凸臺128的連接電路，分別將第一電路板121設置有第一導電凸臺126的一側和第二電路板123設置有第二導電凸臺128的一側直接貼裝于客戶端，也可以實現(xiàn)第一電路板121與第二電路板123電連接，并最終與客戶端電連接的目的。
[0049]請參閱圖7，在其中一個實施例中，第一電路板121不設置有預留部時，第二殼體113可沿第二電路板123的邊緣環(huán)繞設置，第二電路板123與第二殼體113地壁之間設置有第二支撐環(huán)190。如此，第二支撐環(huán)190起讓位支撐作用。通過第二殼體113沿第二電路板123的邊緣環(huán)繞設置，有利于縮小第二電路板123的體積，便于小型化。
[0050]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種壓電駐極體傳聲器，其特征在于，包括: 殼體，呈開口筒狀結構，所述殼體包括底壁和側壁，所述底壁開設有入聲孔； 電路板，設置于所述殼體開口處，并將所述殼體開口密封，所述電路板與所述殼體形成收容腔，所述電路板背向所述收容腔的一側形成有可與客戶端電連接的導電凸臺； 電子元件，設置于所述電路板，并收容于所述收容腔； 壓電膜，收容于所述收容腔，所述壓電膜包括由金屬材料制成的輸入層、由耐高溫材料制成的基材層和由金屬材料制成的接地層，所述基材層位于所述輸入層與所述接地層之間，所述輸入層和所述接地層分別與所述電路板對應電連接，所述入聲孔在所述電路板正投影方向落入所述壓電膜內。
2.根據權利要求1所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，包括金屬環(huán)，所述金屬環(huán)一端與所述壓電膜輸入層電連接，另一端與所述電路板電連接，所述壓電膜輸入層通過所述金屬環(huán)與所述電路板對應電連接。
3.根據權利要求2所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，包括由耐高溫材料制成的絕緣環(huán)，所述絕緣環(huán)收容于所述收容腔，并設置于所述金屬環(huán)與所述殼體側壁之間。
4.根據權利要求1所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，所述導電凸臺的形狀為同心圓狀或者方形狀，同心圓狀的所述導電凸臺包括可形成輸出正極的內圈凸臺和可形成輸出負極的外圈凸臺。
5.根據權利要求1所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，所述殼體包括第一殼體和第二殼體，所述電路板包括第一電路板和第二電路板，所述導電凸臺包括可與所述第二電路板匹配電連接的第一導電凸臺和可與客戶端電連接的第二導電凸臺； 所述第一電路板設置于所述第一殼體開口處，并將所述第一殼體開口密封，所述第一電路板與所述第一殼體形成第一收容腔，所述壓電膜收容于所述第一收容腔，所述壓電膜輸入層貼設于所述第一電路板，所述壓電膜接地層與所述第一電路板對應的接地端電連接，所述入聲孔開設于所述第一殼體底壁，所述入聲孔在所述第一電路板正投影方向落入所述壓電膜內，所述第一導電凸臺形成于所述第一電路板背向所述第一收容腔的一側，所述第一電路板通過所述第一導電凸臺與所述第二電路板匹配電連接； 所述第二電路板設置于所述第二殼體開口處，并將所述第二殼體開口密封，所述第二電路板與所述第二殼體形成第二收容腔，所述電子元件設置于所述第二電路板，并收容于所述第二收容腔，所述第二導電凸臺形成于所述第二電路板背向所述收容腔的一側。
6.根據權利要求5所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，包括導電膠帶，所述壓電膜接地層通過所述導電膠帶與所述第一電路板對應的接地端電連接，所述第一殼體粘附于所述第一電路板。
7.根據權利要求5所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，包括導電膠帶，所述壓電膜接地層通過所述導電膠帶與所述第一電路板對應的接地端電連接，所述第一殼體沿所述第一電路板的邊緣環(huán)繞設置，所述第一電路板與所述第一殼體底壁之間設置有第一支撐環(huán)。
8.根據權利要求5所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，所述第一殼體壓合于所述第一電路板，所述接地層與所述第一殼體底壁貼合，所述接地層通過所述第一殼體與所述第一電路板對應的接地端電連接。
9.根據權利要求5所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，所述第二電路板包括用于與所述第一電路板匹配連接的預留部，所述第一電路板形成有第一導電凸臺的一側設置于所述預留部。
10.根據權利要求5所述的壓電駐極體傳聲器，其特征在于，所述第二殼體沿所述第二電路板的邊緣環(huán)繞設 置，所述第二電路板與所述第二殼體底壁之間設置有第二支撐環(huán)。
【文檔編號】H04R19/01GK203590454SQ201320599860
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權日:2013年9月26日
【發(fā)明者】梁海, 朱彪 申請人:深圳市豪恩聲學股份有限公司