基于光模塊中故障的處理方法和裝置及光模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種基于光模塊中故障的處理方法和裝置及光模塊，該方法應(yīng)用于光模塊，該光模塊包括MCU和驅(qū)動(dòng)芯片，且該MCU與該驅(qū)動(dòng)芯片相連接，該方法包括：該MCU讀取該驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果；若連續(xù)的N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則該MCU將該檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)；其中，N為正整數(shù)，且大于1。本發(fā)明的基于光模塊中故障的處理方法和裝置及光模塊有效地降低了通信系統(tǒng)頻繁中斷的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】基于光模塊中故障的處理方法和裝置及光模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光通信技術(shù)，尤其涉及一種基于光模塊中故障的處理方法和裝置及光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，光模塊一般由光電子器件、功能電路和光接口等組成；其中，光電子器件包括發(fā)射單元和接收單元。發(fā)射單元接收輸入的電信號(hào)，并將該電信號(hào)經(jīng)其內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器或發(fā)光二極管發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)。接收單元接收光信號(hào)后，由光探測(cè)二極管將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)的電信號(hào)。
[0003]當(dāng)電磁干擾(ElectroMagnetic Interference ；簡(jiǎn)稱(chēng):EMI)/ 電磁兼容(Electromagnetic Compatibility ;簡(jiǎn)稱(chēng):EMC)福射干擾、上電初始化時(shí)序短暫沖突或者信號(hào)短暫沖突，特別是通信系統(tǒng)上電初始化階段，偶然會(huì)有突發(fā)的干擾源存在時(shí)，干擾或者時(shí)序沖突疊加到發(fā)射單元的驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部，就會(huì)引起模擬電路部分電流或者電壓增大，超過(guò)該驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置的門(mén)限，從而觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片的fault功能，即驅(qū)動(dòng)芯片中的fault寄存器由低電平變成高電平，進(jìn)而導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)芯片中的fault管腳變成高電平以及驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)閉，即使得發(fā)射單元關(guān)閉，并導(dǎo)致了接收單元在沒(méi)有接收到任何信號(hào)而產(chǎn)生告警，使得整個(gè)通信系統(tǒng)中斷。
[0004]而這其中，由于可承受的短暫異常會(huì)同樣導(dǎo)致通信的中斷，因此造成通信系統(tǒng)中斷頻繁。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種基于光模塊中故障的處理方法和裝置及光模塊，用于降低通信系統(tǒng)頻繁中斷的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明的第一個(gè)方面是提供一種基于光模塊中故障的處理方法，其中，所述方法應(yīng)用于光模塊，所述光模塊包括MCU和驅(qū)動(dòng)芯片，且所述MCU與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連接，所述方法包括:
[0007]所述MCU讀取所述驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果；
[0008]若連續(xù)的N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則所述MCU將所述檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)；
[0009]其中，N為正整數(shù)，且大于I。
[0010]本發(fā)明的另一個(gè)方面是提供一種基于光模塊中故障的處理裝置，其中，所述裝置設(shè)置在光模塊中，并與所述光模塊中的驅(qū)動(dòng)芯片相連接，則所述裝置包括:
[0011]讀取單元，用于讀取所述驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果；
[0012]判斷單元，用于判斷連續(xù)的N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)是否小于預(yù)設(shè)次數(shù)；
[0013]清除單元，用于所述判斷單元若判斷出連續(xù)的N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則將所述檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)；
[0014]其中，N為正整數(shù)，且大于I。
[0015]本發(fā)明的又一個(gè)方面是提供一種光模塊，其中，包括:驅(qū)動(dòng)芯片和如上述所述的基于光模塊中故障的處理裝置；其中，所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述基于光模塊中故障的處理裝置相連接。
[0016]本發(fā)明的技術(shù)效果是:通過(guò)MCU讀取驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果，若連續(xù)的N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則將檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)，由于可以根據(jù)獲取的連續(xù)N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)來(lái)判斷故障是短暫不合理的還是持續(xù)合理的，并在故障是短暫的情況時(shí)，將檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)，以保證光模塊正常工作，因此降低了由于短暫異常而導(dǎo)致通信系統(tǒng)頻繁中斷的問(wèn)題，從而有效地提高了光模塊和通信系統(tǒng)的健壯性和可靠性，保證了通信質(zhì)量。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
[0018]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中光模塊中故障時(shí)所基于的電路結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理方法所基于的電路結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖4為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
[0021]圖5為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理裝置的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理裝置的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖7為本發(fā)明光模塊的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]圖1為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖，如圖1所示，該方法應(yīng)用于光模塊，該光模塊包括微控制單元(Micro Control Unit ;簡(jiǎn)稱(chēng):MCU)和驅(qū)動(dòng)芯片，該MCU與該驅(qū)動(dòng)芯片相連接。另外，該方法的執(zhí)行主體為MCU，則該方法包括:
[0025]步驟101、MCU讀取該驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果。
[0026]在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，MCU可以采用輪詢(xún)的方式，即每隔預(yù)定時(shí)間讀取該驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果。
[0027]另外，該檢測(cè)結(jié)果為驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)。其中檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)是指:驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)為“I”電平。檢測(cè)結(jié)果的非故障狀態(tài)是指:驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)為“O”電平。
[0028]步驟102、若連續(xù)的N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則該MCU將該檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)。
[0029]其中，N為正整數(shù)，且大于I。
[0030]在本實(shí)施例中，需要說(shuō)明的是，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中光模塊中故障時(shí)所基于的電路結(jié)構(gòu)圖，如圖2所示，由于驅(qū)動(dòng)芯片中的fault寄存器實(shí)時(shí)處于打開(kāi)狀態(tài)，當(dāng)驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)由“O”電平變成“I”電平時(shí)，觸發(fā)fault寄存器由“O”電平變成“I”電平，從而觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)閉，同時(shí)觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片的TX_Fault管腳由“O”電平變成“I”電平。另外，系統(tǒng)板的TX_Fault管腳也由“O”電平變成“I”電平，從而使得系統(tǒng)板也執(zhí)行相應(yīng)的處理。
[0031]相較于現(xiàn)有技術(shù)中，圖3為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理方法所基于的電路結(jié)構(gòu)圖，如圖3所示，驅(qū)動(dòng)芯片中的fault寄存器處于關(guān)閉狀態(tài)，由MCU采用輪詢(xún)狀態(tài)，獲取驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果，在連續(xù)的N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)時(shí)，說(shuō)明導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)由“O”變成“I”的因素可能是EMI/EMC輻射干擾、上電初始化時(shí)序短暫沖突或者信號(hào)短暫沖突，對(duì)于這種干擾，光模塊是可以承受并且需要正常工作的，因此，MCU并不觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片中的fault寄存器由關(guān)閉狀態(tài)變?yōu)榇蜷_(kāi)狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)通過(guò)fault寄存器觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器芯片關(guān)閉，而是將該檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除，并設(shè)置為非故障狀態(tài)，即將驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)由“I”電平恢復(fù)成“O”電平。從而有效地降低通信頻繁中斷，提高了光模塊和通信系統(tǒng)的健壯性和可靠性，保證了通信質(zhì)量。
[0032]另外，如圖3所示，系統(tǒng)板可以通過(guò)MCU使得TX_Fault管腳也由“O”電平變成“ I”電平，并執(zhí)行相應(yīng)的處理。
[0033]在本實(shí)施例中，通過(guò)MCU讀取驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果，若連續(xù)的N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則將檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)，由于可以根據(jù)獲取的連續(xù)N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)來(lái)判斷故障是短暫不合理的還是持續(xù)合理的，并在故障是短暫的情況時(shí)，將檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)，以保證光模塊正常工作，因此降低了由于短暫異常而導(dǎo)致通信系統(tǒng)頻繁中斷的問(wèn)題，從而有效地提高了光模塊和通信系統(tǒng)的健壯性和可靠性，保證了通信質(zhì)量。
[0034]進(jìn)一步的，在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，在上述圖1所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，由于MCU的時(shí)鐘周期為20ms，且脈沖一般不會(huì)超過(guò)100ms，因此，為了保證檢測(cè)故障是短暫不合理的精確性，可以設(shè)置N等于5。
[0035]圖4為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理方法的又一個(gè)實(shí)施例的流程圖，如圖4所示，該方法應(yīng)用于光模塊，該光模塊包括MCU和驅(qū)動(dòng)芯片，且該MCU與該驅(qū)動(dòng)芯片相連接。另夕卜，該方法的執(zhí)行主體為MCU，則該方法包括:
[0036]步驟201、MCU每隔預(yù)定時(shí)間，讀取該驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果。
[0037]在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，MCU可以采用輪詢(xún)的方式，即每隔預(yù)定時(shí)間讀取該驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果。
[0038]另外，該檢測(cè)結(jié)果為驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)。其中檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)是指:驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)為“I”電平。檢測(cè)結(jié)果的非故障狀態(tài)是指:驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)為“O”電平。
[0039]步驟202、MCU判斷連續(xù)的N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)是否小于預(yù)設(shè)次數(shù)；若小于，則執(zhí)行步驟203 ;若大于或等于，則執(zhí)行步驟204。
[0040]步驟203、MCU檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)，并重新執(zhí)行步驟201。
[0041]其中，N為正整數(shù)，且大于I。
[0042]步驟204、MCU觸發(fā)該驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。
[0043]優(yōu)選地，MCU通過(guò)集成電路(Inter-1ntegrated Circuit ;簡(jiǎn)稱(chēng):IIC)總線或者串行外設(shè)接口(Serial Peripheral Interface ;簡(jiǎn)稱(chēng):SPI)總線觸發(fā)該驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。
[0044]在本實(shí)施例中，觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)為“ I ”電平的因素還可以有:背光電流、偏置電流、前向電壓、偏置電壓和調(diào)制電流等。
[0045]優(yōu)選地，步驟204的一種具體實(shí)現(xiàn)方式為:
[0046]MCU通過(guò)IIC總線或者SPI總線觸發(fā)該驅(qū)動(dòng)芯片的故障fault寄存器由關(guān)閉狀態(tài)轉(zhuǎn)變成打開(kāi)狀態(tài)，以使得該fault寄存器根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)由低電平變成高電平，從而觸發(fā)該驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。
[0047]在本實(shí)施例中，舉例來(lái)說(shuō)，每隔20ms讀取光模塊的驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果，若在連續(xù)的5個(gè)檢測(cè)結(jié)果中的故障狀態(tài)的檢測(cè)結(jié)果的次數(shù)等于5次，則說(shuō)明導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)為“I”電平的因素可能是背光電流、偏置電流、前向電壓、偏置電壓或者調(diào)制電流等，即確定故障是持續(xù)且合理的，因此需要通過(guò)IIC總線或者SPI總線觸發(fā)該驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷，例如:以驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)為“I”電平的因素可能是背光電流為例，當(dāng)背光電流的大于預(yù)設(shè)門(mén)限時(shí)，則背光電流對(duì)應(yīng)的狀態(tài)寄存器由“O”電平變成“I”電平，且MCU通過(guò)IIC總線或者SPI總線連續(xù)5次讀取到狀態(tài)寄存器均由“O”電平變成“I”電平，則通過(guò)IIC總線或者SPI總線觸發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片中的fault寄存器由關(guān)閉狀態(tài)變?yōu)榇蜷_(kāi)狀態(tài)，此時(shí)，由于狀態(tài)寄存器為“I”電平，因此，控制fault寄存器也變成“I”電平，從而導(dǎo)致背光電流關(guān)斷，進(jìn)而使得驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。同時(shí)，由于fault寄存器變成“I”電平，則對(duì)應(yīng)的fault管腳也有“O”電平變成“I”電平。
[0048]進(jìn)一步的,在本發(fā)明的還一個(gè)實(shí)施例中，在上述圖2所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,步驟204的具體實(shí)現(xiàn)方式還可以有如下幾種:
[0049]該MCU通過(guò)該IIC總線或者該SPI總線觸發(fā)soft-txdisable寄存器地址位置1，使得偏置電流關(guān)斷，以實(shí)現(xiàn)該驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷；或者，
[0050]該MCU通過(guò)該IIC總線或者該SPI總線觸發(fā)Τχ-powerdown寄存器地址位置1，使得電源關(guān)斷，以實(shí)現(xiàn)所驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷；或者，
[0051]該MCU通過(guò)該IIC總線或者該SPI總線觸發(fā)Tx-shutdown寄存器地址位置1，使得偏置電流和調(diào)制電流關(guān)閉，以實(shí)現(xiàn)該驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷。
[0052]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)現(xiàn)上述各方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成。前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述各方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:R0M、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0053]圖5為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理裝置的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，本實(shí)施例的裝置設(shè)置在光模塊中，并與光模塊中的驅(qū)動(dòng)芯片相連接，且該裝置具體可以為MCU，則該裝置包括:讀取單元11、判斷單元12和清除單元13 ;其中，讀取單元11用于讀取驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果；判斷單元12用于判斷連續(xù)的N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)是否小于預(yù)設(shè)次數(shù)；清除單元13用于該判斷單元12若判斷出連續(xù)的N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則將該檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)；其中，N為正整數(shù)，且大于I。
[0054]本實(shí)施例的基于光模塊中故障的處理裝置可以執(zhí)行圖1所示方法實(shí)施例的技術(shù)方案，其實(shí)現(xiàn)原理相類(lèi)似，此處不再贅述。
[0055]在本實(shí)施例中，通過(guò)MCU讀取驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果，若連續(xù)的N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則將檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)，由于可以根據(jù)獲取的連續(xù)N個(gè)檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)來(lái)判斷故障是短暫不合理的還是持續(xù)合理的，并在故障是短暫的情況時(shí)，將檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)，以保證光模塊正常工作，因此降低了由于短暫異常而導(dǎo)致通信系統(tǒng)頻繁中斷的問(wèn)題，從而有效地提高了光模塊和通信系統(tǒng)的健壯性和可靠性，保證了通信質(zhì)量。
[0056]圖6為本發(fā)明基于光模塊中故障的處理裝置的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在上述圖5所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，如圖6所示，本實(shí)施例的裝置還包括:關(guān)斷單元14用于該判斷單元12若判斷出連續(xù)的該N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中為故障狀態(tài)的檢測(cè)結(jié)果的次數(shù)大于或等于該預(yù)設(shè)門(mén)限，則將該發(fā)射單元關(guān)斷。
[0057]可選地，關(guān)斷單元14具體用于該判斷單元12若判斷出連續(xù)的該N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于該預(yù)設(shè)次數(shù)，則觸發(fā)該驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。
[0058]可選地，關(guān)斷單元14具體用于判斷單元12若判斷出連續(xù)的該N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于該預(yù)設(shè)次數(shù)，則通過(guò)集成電路總線IIC總線或者串行外設(shè)接口SPI總線觸發(fā)該驅(qū)動(dòng)芯片的故障fault寄存器由關(guān)閉狀態(tài)轉(zhuǎn)變成打開(kāi)狀態(tài)，以使得該fault寄存器根據(jù)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)由低電平變成高電平，從而觸發(fā)該驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷?；蛘?，
[0059]關(guān)斷單元14具體用于該判斷單元12若判斷出連續(xù)的該N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于該預(yù)設(shè)次數(shù)，則通過(guò)該IIC總線或者該SPI總線觸發(fā)soft-txdisable寄存器地址位置1，使得偏置電流關(guān)斷，以實(shí)現(xiàn)該驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷?；蛘撸?br> [0060]該關(guān)斷單元14具體用于該判斷單元12若判斷出連續(xù)的該N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于該預(yù)設(shè)次數(shù)，則通過(guò)該IIC總線或者該SPI總線觸發(fā)Tx-powerdown寄存器地址位置1，使得電源關(guān)斷，以實(shí)現(xiàn)該驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷?；蛘撸?br> [0061]該關(guān)斷單元14具體用于該判斷單元12若判斷出連續(xù)的該N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于該預(yù)設(shè)次數(shù)，則通過(guò)該IIC總線或者該SPI總線觸發(fā)Tx-Shutdown寄存器地址位置1，使得偏置電流和調(diào)制電流關(guān)閉，以實(shí)現(xiàn)該驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷。
[0062]在本實(shí)施例中，當(dāng)該N個(gè)該檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于該預(yù)設(shè)次數(shù)時(shí)，說(shuō)明該故障是持續(xù)且合理的，則需要將驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)閉。
[0063]進(jìn)一步的，在本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例中，在上述圖3或圖4所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，清除單元13具體用于將該驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)由“I”電平恢復(fù)成“O”電平。
[0064]圖7為本發(fā)明光模塊的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖7所示，該光模塊包括:驅(qū)動(dòng)芯片21和基于光模塊中故障的處理裝置22，其中，基于光模塊中故障的處理裝置22可以為上述圖5或圖6所示的裝置，并可以執(zhí)行圖1或圖4所示實(shí)施例的方法，其實(shí)現(xiàn)原理相類(lèi)似，此處不再贅述。另外，該驅(qū)動(dòng)芯片21與基于光模塊中故障的處理裝置22相連接。
[0065]優(yōu)選地，該基于光模塊中故障的處理裝置22可以具體為MCU。
[0066]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于光模塊中故障的處理方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于光模塊，所述光模塊包括MCU和驅(qū)動(dòng)芯片，且所述MCU與所述驅(qū)動(dòng)芯片相連接，所述方法包括: 所述MCU讀取所述驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果； 若連續(xù)的N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則所述MCU將所述檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)； 其中，N為正整數(shù)，且大于I。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 若連續(xù)的所述N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于所述預(yù)設(shè)次數(shù)，則所述MCU觸發(fā)所述驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述MCU觸發(fā)所述驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷，包括: 所述MCU通過(guò)集成電路總線IIC總線或者串行外設(shè)接口 SPI總線觸發(fā)所述驅(qū)動(dòng)芯片的故障fault寄存器由關(guān)閉狀態(tài)轉(zhuǎn)變成打開(kāi)狀態(tài)，以使得所述fault寄存器根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)由低電平變成高電平，從而觸發(fā)所述驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述N為5。
5.一種基于光模塊中故障的處理裝置，其特征在于，所述裝置設(shè)置在光模塊中，并與所述光模塊中的驅(qū)動(dòng)芯片相連接，則所述裝置包括: 讀取單元，用于讀取所述驅(qū)動(dòng)芯片的檢測(cè)結(jié)果；` 判斷單元，用于判斷連續(xù)的N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)是否小于預(yù)設(shè)次數(shù)； 清除單元，用于所述判斷單元若判斷出連續(xù)的N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)小于預(yù)設(shè)次數(shù)，則將所述檢測(cè)結(jié)果的故障狀態(tài)清除并設(shè)置為非故障狀態(tài)； 其中，N為正整數(shù)，且大于I。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，還包括: 關(guān)斷單元，用于所述判斷單元若判斷出連續(xù)的所述N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于所述預(yù)設(shè)次數(shù)，則觸發(fā)所述驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述關(guān)斷單元具體用于所述判斷單元若判斷出連續(xù)的所述N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于所述預(yù)設(shè)次數(shù)，則通過(guò)集成電路總線IIC總線或者串行外設(shè)接口 SPI總線觸發(fā)所述驅(qū)動(dòng)芯片的故障fault寄存器由關(guān)閉狀態(tài)轉(zhuǎn)變成打開(kāi)狀態(tài)，以使得所述fault寄存器根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)由低電平變成高電平，從而觸發(fā)所述驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)斷。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述關(guān)斷單元具體用于所述判斷單元若判斷出連續(xù)的所述N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于所述預(yù)設(shè)次數(shù)，則通過(guò)所述IIC總線或者所述SPI總線觸發(fā)soft-txdisable寄存器地址位置1，使得偏置電流關(guān)斷，以實(shí)現(xiàn)所述驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷；或者， 所述關(guān)斷單元具體用于所述判斷單元若判斷出連續(xù)的所述N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于所述預(yù)設(shè)次數(shù)，則通過(guò)所述IIC總線或者所述SPI總線觸發(fā)Tx-powerdown寄存器地址位置1，使得電源關(guān)斷，以實(shí)現(xiàn)所述驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷；或者， 所述關(guān)斷單元具體用于所述判斷單元若判斷出連續(xù)的所述N個(gè)所述檢測(cè)結(jié)果中故障狀態(tài)的次數(shù)大于或等于所述預(yù)設(shè)次數(shù)，則通過(guò)所述IIC總線或者所述SPI總線觸發(fā)Tx-shutdown寄存器地址位置1，使得偏置電流和調(diào)制電流關(guān)閉，以實(shí)現(xiàn)所述驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)斷。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8任一所述的裝置，其特征在于，所述清除單元具體用于將所述驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部門(mén)限告警指示狀態(tài)由“I”電平恢復(fù)成“O”電平。
10.一種光模塊，其特征在于，包括:驅(qū)動(dòng)芯片和如權(quán)利要求5至9任一所述的基于光模塊中故障的處理裝置；其中，所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述基于光模塊中故障的處理裝置相連接。
【文檔編號(hào)】H04B10/07GK103795459SQ201310597776
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】王三, 趙平 申請(qǐng)人:青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司