專利名稱：晶圓劈裂攝像裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶圓劈裂攝像裝置，特別涉及一種設(shè)于晶圓劈裂機(jī)上并對(duì)晶圓輪廓攝像的晶圓劈裂攝像裝置。
背景技術(shù)：
晶圓 通過晶圓劈裂機(jī)分割為多個(gè)晶粒，將晶粒固設(shè)于載體上并執(zhí)行電路布設(shè)，接著進(jìn)行封裝作業(yè)而制成半導(dǎo)體元件，其中，晶圓在運(yùn)送途中，會(huì)因碰撞而造成破片，由于晶圓的價(jià)格昂貴，因此破片的晶圓仍需要進(jìn)入晶圓劈裂機(jī)進(jìn)行分割作業(yè)，晶圓在進(jìn)行劈裂之前，需要通過雷射切割出橫向、縱向的預(yù)切線，接續(xù)保護(hù)處理之后，再放置在晶圓劈裂機(jī)的工作臺(tái)上，并以一影像擷取單元擷取晶圓的輪廓影像，并將資料傳輸至一運(yùn)算單元，接著晶圓劈裂機(jī)上的劈刀受驅(qū)動(dòng)而分割晶圓。其中，因?yàn)槠破木A邊界呈現(xiàn)不規(guī)則狀，因此預(yù)切線的長(zhǎng)度也不盡相同，晶圓劈裂機(jī)對(duì)于不同長(zhǎng)度的預(yù)切線均施加相同的劈裂強(qiáng)度，會(huì)造成長(zhǎng)度較短的預(yù)切線承受的劈裂強(qiáng)度超過其負(fù)荷而損壞，無法提高破片的晶圓的利用率，另外長(zhǎng)度較長(zhǎng)的預(yù)切線可能會(huì)造成一次劈裂無法劈斷的情形，使得晶圓劈裂機(jī)需要重復(fù)劈裂，造成耗工費(fèi)時(shí)的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種晶圓劈裂攝像裝置，希望以此設(shè)計(jì)來改善現(xiàn)有晶圓劈裂機(jī)以單一影像擷取單元攝取晶圓影像，無法提高破片晶圓的利用率以及耗工費(fèi)時(shí)的問題。為達(dá)成所述目的，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的晶圓劈裂攝像裝置，其搭配晶圓劈裂機(jī)并擷取晶圓的輪廓影像與尺寸，該晶圓劈裂攝像裝置包含有一運(yùn)算單元；—輪廓擷取單元,其電性連接該運(yùn)算單元,可擷取晶圓輪廓影像并傳送至該運(yùn)算單元；以及一尺寸擷取單元，其電性連接且受控于該運(yùn)算單元，該尺寸擷取單元可擷取晶圓輪廓邊界的坐標(biāo)資料并傳送至該運(yùn)算單元。所述本實(shí)用新型晶圓劈裂攝像裝置利用該輪廓擷取單元取得晶圓輪廓影像，該運(yùn)算單元通過晶圓輪廓影像的資料，控制該尺寸擷取單元擷取晶圓輪廓邊界的坐標(biāo)資料，將坐標(biāo)資料傳送至該運(yùn)算單元進(jìn)行運(yùn)算，進(jìn)而取得晶圓上每一預(yù)切線的長(zhǎng)度，讓晶圓劈裂機(jī)可以依據(jù)不同長(zhǎng)度的預(yù)切線施加適當(dāng)?shù)呐褟?qiáng)度，避免重復(fù)劈裂的耗工費(fèi)時(shí)問題，以及可降低晶圓劈裂的毀損率。

圖I是本實(shí)用新型晶圓劈裂攝像裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的擷取晶圓影像的流程示意圖。[0011]圖2是本實(shí)用新型晶圓劈裂攝像裝置搭配劈刀的一優(yōu)選實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖。圖3是本實(shí)用新型晶圓劈裂攝像裝置搭配劈刀的另一優(yōu)選實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說明10輪廓擷取單元20尺寸擷取單元30晶圓40劈刀
具體實(shí)施方式
以下配合附圖及本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。請(qǐng)參閱圖I所示，其為本實(shí)用新型晶圓劈裂攝像裝置的一優(yōu)選實(shí)施例，其配合晶圓劈裂機(jī)，用以擷取晶圓30的輪廓影像，以及計(jì)算晶圓30上每一預(yù)切線的長(zhǎng)度，該晶圓劈裂攝像裝置包括有一運(yùn)算單元、一輪廓擷取單元10及一尺寸擷取單元20,該輪廓擷取單元10電性連接該運(yùn)算單元，可擷取晶圓30的輪廓影像且進(jìn)一步傳送至該運(yùn)算單元,該運(yùn)算單元依據(jù)晶圓30輪廓影像的資料，可控制該尺寸擷取單元20擷取晶圓30輪廓邊界的坐標(biāo)資料，并將坐標(biāo)資料傳送至該運(yùn)算單元，進(jìn)而運(yùn)算晶圓30上預(yù)切線的長(zhǎng)度，讓晶圓劈裂機(jī)通過計(jì)算出的預(yù)切線長(zhǎng)度，使晶圓劈裂機(jī)上的劈刀40 (如圖2所示)提供適當(dāng)?shù)呐褟?qiáng)度將晶圓30的預(yù)切線處劈斷。如圖2所示，該輪廓擷取單元10可位于該晶圓劈裂機(jī)的前端作業(yè)區(qū)，因此待劈裂的晶圓30進(jìn)入劈刀40的作業(yè)區(qū)之前，會(huì)先經(jīng)過該輪廓擷取單元10，讓輪廓擷取單元10擷取晶圓30的輪廓外形，該尺寸擷取單元20設(shè)置于該晶圓劈裂機(jī)上，另如圖3所示，該輪廓擷取單元10與尺寸擷取單元20均設(shè)置于該晶圓劈裂機(jī)上。其中，本實(shí)用新型晶圓劈裂攝像裝置利用該輪廓擷取單元10擷取待劈裂的晶圓30的輪廓影像，在該輪廓擷取單元10擷取晶圓30輪廓后，該尺寸擷取單元20再負(fù)責(zé)擷取晶圓30輪廓邊界的坐標(biāo)資料，該運(yùn)算單元負(fù)責(zé)運(yùn)算及資料傳輸，計(jì)算出晶圓30上預(yù)切線的長(zhǎng)度，以利于進(jìn)行后續(xù)晶圓劈裂機(jī)的劈刀40的劈裂晶圓30作業(yè)。綜上所述，本實(shí)用新型晶圓劈裂攝像裝置通過該輪廓擷取單元10與尺寸擷取單元20的配合，使得該運(yùn)算單元可以計(jì)算出晶圓30上每一預(yù)切線的長(zhǎng)度，讓晶圓劈裂機(jī)可以依據(jù)不同長(zhǎng)度的預(yù)切線施加適當(dāng)?shù)呐褟?qiáng)度，尤其適用于不規(guī)則形狀的破片晶圓30的劈裂作業(yè)，使晶圓劈裂機(jī)有效率地劈開晶圓30的預(yù)切線，避免重復(fù)劈裂、耗工費(fèi)時(shí)的情形發(fā)生，以及降低晶圓30的劈裂損壞率，提升晶圓30的有效利用率，故利于產(chǎn)業(yè)的利用。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶圓劈裂攝像裝置，搭配晶圓劈裂機(jī)并擷取晶圓的輪廓影像與尺寸，其特征在于，該晶圓劈裂攝像裝置包含有 一運(yùn)算單元； 一輪廓擷取單元，其電性連接該運(yùn)算單元，可擷取晶圓輪廓影像并傳送至該運(yùn)算單元；以及 一尺寸擷取單元，其電性連接且受控于該運(yùn)算單元，該尺寸擷取單元可擷取晶圓輪廓邊界的坐標(biāo)資料并傳送至該運(yùn)算單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓劈裂攝像裝置，其特征在于，該輪廓擷取單元位于該晶圓劈裂機(jī)的前端作業(yè)區(qū)，該尺寸擷取單元設(shè)置于該晶圓劈裂機(jī)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶圓劈裂攝像裝置，其特征在于，該輪廓擷取單元與尺寸擷 取單元均設(shè)置于該晶圓劈裂機(jī)上。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種晶圓劈裂攝像裝置，其搭配晶圓劈裂機(jī)并擷取晶圓的輪廓影像與尺寸，該晶圓劈裂攝像裝置包含有一運(yùn)算單元，該運(yùn)算單元電性連接一輪廓擷取單元及一尺寸擷取單元，該輪廓擷取單元可擷取晶圓輪廓影像，該尺寸擷取單元依據(jù)晶圓輪廓影像資料，擷取晶圓輪廓邊界的坐標(biāo)資料并傳送至運(yùn)算單元，以此找出晶圓上每一預(yù)切線的長(zhǎng)度，讓晶圓劈裂機(jī)可針對(duì)不同長(zhǎng)度的預(yù)切線施加適當(dāng)?shù)呐褟?qiáng)度，避免重復(fù)劈裂的耗工費(fèi)時(shí)情形發(fā)生，以及可提升破片晶圓的利用率。
文檔編號(hào)H04N5/225GK202702426SQ20122025630
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月1日
發(fā)明者林萬春 申請(qǐng)人:竑騰科技股份有限公司