專利名稱：Mems麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，具體闡述的是MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
通過微加工技術(shù)制造的硅麥克風(fēng)具有易實(shí)現(xiàn)小型化、高性能、多功能和集成化的優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)逐漸被廣泛應(yīng)用，但是由于需要將傳聲裝置封裝起來，所以MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)的封裝也備受關(guān)注。[0003] 2007年7月25日公開的申請?zhí)枮?00580028321的專利，其發(fā)明名稱為"硅電容器麥克風(fēng)及制造方法"。上述專利中介紹的硅麥克風(fēng)封裝采用多層壁外殼，在基板、側(cè)壁、蓋子等部分均采用導(dǎo)電材料層與非導(dǎo)電材料層穿插的方式制作，這樣的封裝形式使麥克風(fēng)封裝過程復(fù)雜、制造成本較高，而且使結(jié)合性能變差。由于是使用了不同于金屬殼體的材料，使得硅麥克風(fēng)對于電磁噪聲等的外部噪聲的抗干擾性能不好。所以由于這個原因現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)常常在硅麥克風(fēng)外部加上金屬外套來屏蔽干擾，無形中又增加了硅麥克風(fēng)的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本使用新型要解決的技術(shù)問題為現(xiàn)有技術(shù)中存在的使用多層外殼的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高的問題。 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了如下技術(shù)方案 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括MEMS麥克風(fēng)；基板，所述基板包括一個用以承載MEMS麥克風(fēng)的第一表面；金屬蓋，所述金屬蓋包括一為外圍邊緣部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板連接形成；所述容室包括一能使外部聲音信號進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的聲孔；所述金屬蓋的中間部分與基板隔開形成一空腔，MEMS麥克風(fēng)容置于空腔內(nèi)。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一表面的至少一部分覆蓋有第一導(dǎo)電層，所述MEMS麥克風(fēng)與所述第一導(dǎo)電層電連接。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板之間設(shè)有粘接層。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板之間設(shè)有封焊層。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬蓋為杯狀，所述金屬蓋側(cè)壁彎折形成有第一連接部，所述連接部的寬度大于金屬蓋側(cè)壁的厚度。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基板的形狀與所述金屬蓋的開口相適應(yīng)，且所述金屬蓋的開口的面積大于所述基板的面積，所述第一連接部由金屬蓋側(cè)壁向內(nèi)彎折形成，所述基板容置于所述金屬蓋內(nèi)，且由所述第一連接部承載。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所屬金屬蓋的側(cè)壁內(nèi)側(cè)還設(shè)有支撐于所述金屬蓋頂部和基板之間的支撐層。[0013] 本實(shí)用新型所公開的MEMS麥克風(fēng)封裝，包括MEMS麥克風(fēng)；基板，所述基板包括一 個用以承載MEMS麥克風(fēng)的第一表面；金屬蓋，所述金屬蓋包括一為外圍邊緣部分所界定的 中心部分；容室，所述容室由所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板連接形成；所述容室包括 一能使外部聲音信號進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的聲孔；所述金屬蓋的中間部分與基板隔開形成一 空腔，MEMS麥克風(fēng)容置于空腔內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比結(jié)構(gòu)簡單，并可有效降低成本。

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖 圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖 圖3為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖 圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例進(jìn)一步改進(jìn)的結(jié)構(gòu)圖 圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例進(jìn)一步改進(jìn)的結(jié)構(gòu)圖 圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例進(jìn)一步改進(jìn)的結(jié)構(gòu)圖
具體實(shí)施方式為使本實(shí)用新型的發(fā)明目的及技術(shù)方案更加明確，
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。 如圖1至6所示，本實(shí)用新型提供的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括MEMS麥克風(fēng)10 ; 基板20，所述基板包括一個用承載MEMS麥克風(fēng)的第一表面；金屬蓋30，金屬蓋30包括一為 外圍邊緣部分所界定的中心部分；容室40，所述容室40由金屬蓋30的外圍邊緣部分與基 板20連接形成；所述容室包括一能使外部聲音信號進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的聲孔50 ;聲孔的位 置可以在金屬蓋上也可以在基板上，聲孔的個數(shù)不作限制，可以為一個或者多個；金屬蓋的 中間部分與基板隔開形成一空腔，MEMS麥克風(fēng)容置于空腔內(nèi)。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，金屬蓋30的第一表面的至少一部分覆蓋有第 一導(dǎo)電層(圖中未示出)，所述MEMS麥克風(fēng)與所述第一導(dǎo)電層電連接以屏蔽電磁噪聲等外 部干擾。 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板之間設(shè)有連 接層60，以使金屬蓋側(cè)壁邊沿與基板密封連接； 連接層60可為粘接層；粘接層為粘接劑，該粘接劑可以是導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、非導(dǎo)電
環(huán)氧樹脂、銀膏、硅酮、氨基甲酸乙脂、丙烯酸樹脂、乳酪焊劑等中的任一種或多種。 連接層60可為由平行封焊技術(shù)形成的封焊層；可使金屬蓋側(cè)壁邊沿與基板密封
連接的工藝更加簡單，且成型牢固、接合密閉性好。 如圖2和圖3所示，金屬蓋30為杯狀，為使金屬蓋與基板的連接更加牢固，金屬蓋 30側(cè)壁彎折形成有第一連接部31，所述連接部的寬度大于金屬蓋側(cè)壁的厚度以增大金屬 蓋30與基板20的接觸面積，且上述的粘接層和封焊層設(shè)置在第一連接部31與基板之間。 如圖2所示，金屬蓋30為杯狀，為使金屬蓋與基板的連接更加牢固，金屬蓋30側(cè) 壁向外彎折形成有第一連接部31，所述連接部的寬度大于金屬蓋側(cè)壁的厚度以增大金屬蓋 30與基板20的接觸面積，且上述的粘接層和封焊層設(shè)置在第一連接部31與基板之間；在 某些實(shí)施例中，金屬蓋30側(cè)壁也可以向內(nèi)彎折，基板20與第一連接部的下表面相連接。
4[0028] 如圖3所示，基板20的形狀與所述金屬蓋30的開口相適應(yīng)，且所述金屬蓋的開口 的面積大于所述基板的面積，所述第一連接部31由金屬蓋側(cè)壁向內(nèi)彎折形成，所述基板容 置于所述金屬蓋內(nèi)，且由所述第一連接部承載，且上述的粘接層和封焊層設(shè)置在第一連接 部31與基板之間，以使得金屬蓋與基板的連接更加牢固。 如圖4至圖6所示，所屬金屬蓋的側(cè)壁內(nèi)側(cè)還設(shè)有支撐于所述金屬蓋頂部和基板 之間的支撐層70。 本實(shí)用新型所公開的MEMS麥克風(fēng)封裝，包括MEMS麥克風(fēng)；基板，所述基板包括一
個用承載MEMS麥克風(fēng)的第一表面；金屬蓋，所述金屬蓋包括一為外圍邊緣部分所界定的中
心部分；容室，所述容室由所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板連接形成；所述容室包括一
能使外部聲音信號進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的聲孔；所述金屬蓋的中間部分與基板隔開形成一空
腔，MEMS麥克風(fēng)容置于空腔內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比結(jié)構(gòu)簡單，并可有效降低成本。 需要注意的是，以上僅為本發(fā)明的具體實(shí)施案例，并不用以限制本發(fā)明的范圍，凡
在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的改進(jìn)、變形、替換等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之
內(nèi)。
權(quán)利要求MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括MEMS麥克風(fēng)；基板，所述基板包括一個用承載MEMS麥克風(fēng)的第一表面；金屬蓋，所述金屬蓋包括一為外圍邊緣部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板連接形成；所述容室包括一能使外部聲音信號進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的聲孔；所述金屬蓋的中間部分與基板隔開形成一空腔，MEMS麥克風(fēng)容置于空腔內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一表面的至少一部分覆蓋有第一導(dǎo)電層，所述MEMS麥克風(fēng)與所述第一導(dǎo)電層電連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板之間設(shè)有連接層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接層為粘接層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接層為封焊層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬蓋為杯狀，所述金屬蓋側(cè)壁彎折形成有第一連接部，所述連接部的寬度大于金屬蓋側(cè)壁的厚度。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板的形狀與所述金屬蓋的開口相適應(yīng)，且所述金屬蓋的開口的面積大于所述基板的面積，所述第一連接部由金屬蓋側(cè)壁向內(nèi)彎折形成，所述基板容置于所述金屬蓋內(nèi)，且由所述第一連接部承載。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所屬金屬蓋的側(cè)壁內(nèi)側(cè)還設(shè)有支撐于所述金屬蓋頂部和基板之間的支撐層。
專利摘要本實(shí)用新型所公開了一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括MEMS麥克風(fēng)；基板，所述基板包括一個用以承載MEMS麥克風(fēng)的第一表面；金屬蓋，所述金屬蓋包括一為外圍邊緣部分所界定的中心部分；容室，所述容室由所述金屬蓋的外圍邊緣部分與基板連接形成；所述容室包括一能使外部聲音信號進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)的聲孔；所述金屬蓋的中間部分與基板隔開形成一空腔，MEMS麥克風(fēng)容置于空腔內(nèi)；與現(xiàn)有技術(shù)相比結(jié)構(gòu)簡單，并可有效降低成本。
文檔編號H04R19/04GK201467441SQ20092013124
公開日2010年5月12日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者馮衛(wèi), 劉輝, 楊云, 楊鋼劍, 趙靜 申請人:比亞迪股份有限公司