一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域，更具體的，涉及一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板是麥克風(fēng)生產(chǎn)過程中的常用部件，PCB板常用作麥克風(fēng)的底板、基板等等，在麥克風(fēng)生產(chǎn)過程中，要先將相關(guān)組件用焊錫焊接在PCB整板上，然后再將封裝完好的麥克風(fēng)從整板上切割下來再進(jìn)行后續(xù)工藝。PCB整板的焊接面與線路板框架的焊接面在焊接時，焊錫冷卻后會自然形成穩(wěn)定的焊錫面，然而，在進(jìn)行PCB整板切割的過程中很容易切到上述焊錫面，從而破壞焊接區(qū)域的完整性，導(dǎo)致麥克風(fēng)在后續(xù)工藝中進(jìn)行回流焊時，因遭受機(jī)械外力而被破壞的焊錫面會重新成型為穩(wěn)定的焊錫面，其間很容易產(chǎn)生錫珠，從而影響產(chǎn)品性能的可靠性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種保持PCB板焊接區(qū)完整的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0005]一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、底板、兩端帶有貫通開口的線路板框架；
[0006]所述基板和所述底板分別焊接于所述線路板框架的兩端形成收容腔，所述收容腔內(nèi)設(shè)有MEMS芯片和ASIC芯片，所述收容腔的腔壁設(shè)有聲孔；
[0007]所述基板和所述底板的焊接面均包括避讓區(qū)和焊接區(qū)，所述焊接區(qū)與所述收容腔相鄰，所述避讓區(qū)位于所述焊接區(qū)外側(cè)。
[0008]作為一種改進(jìn)，所述封裝結(jié)構(gòu)的焊接區(qū)大于所述避讓區(qū)。
[0009]作為更進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝結(jié)構(gòu)的MEMS芯片和所述ASIC芯片設(shè)于所述基板的內(nèi)表面上。
[0010]作為再進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝結(jié)構(gòu)的聲孔設(shè)于所述基板上。
[0011]作為再進(jìn)一步改進(jìn)，所述封裝結(jié)構(gòu)的聲孔設(shè)于所述底板上。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]本產(chǎn)品通過將基板和底板的焊接面分成避讓區(qū)和焊接區(qū)，并且焊接區(qū)與收容腔相鄰，避讓區(qū)位于焊接區(qū)外側(cè)，因此焊接完成后自然形成的穩(wěn)定焊錫面處在避讓區(qū)域內(nèi)，不會漏在MEMS麥克風(fēng)封裝側(cè)壁外側(cè)，因此在進(jìn)行PCB整板切割時不會切到所述焊錫面，不會破壞焊接區(qū)的完整性，MEMS麥克風(fēng)在后續(xù)工藝進(jìn)行回流焊時上述穩(wěn)定的焊錫面不易再次變形，因此不會產(chǎn)生錫珠，從而不會影響產(chǎn)品性能的可靠性。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；
[0015]附圖中，1.基板，2.線路板框架，3.底板，4.收容腔，5.焊接區(qū)，6.避讓區(qū)，7.MEMS芯片，8.ASIC芯片，9.聲孔。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]如圖1所示一種MEMS麥克風(fēng)，其具體包括，基板1、底板3、兩端帶有貫通開口的線路板框架2，基板I和底板3分別焊接于線路板框架2的兩端形成收容腔4，收容腔4內(nèi)設(shè)有MEMS芯片7和ASIC芯片8，收容腔4的腔壁上設(shè)有聲孔9，基板I和底板3的焊接面均包括焊接區(qū)5和避讓區(qū)6，焊接區(qū)5與收容腔4相鄰，避讓區(qū)6位于焊接區(qū)5的外側(cè)，其中，焊接區(qū)5大于避讓區(qū)6。
[0018]其中，MEMS芯片7和ASIC芯片8設(shè)于基板I的內(nèi)表面上。
[0019]其中，聲孔9設(shè)于基板I上，當(dāng)然聲孔9也可以設(shè)在底板3上。
[0020]在將線路板框架2與基板1、底板3焊接的過程中，由于基板I和底板3的焊接面包括與收容腔4相鄰的焊接區(qū)5和位于焊接區(qū)5外側(cè)的避讓區(qū)6，當(dāng)焊接區(qū)焊接完成時冷卻的焊錫所形成的穩(wěn)定的焊錫面位于避讓區(qū)6內(nèi)，不會漏在整個封裝側(cè)壁的外側(cè)，因此在接下來將MEMS麥克風(fēng)封裝從底板3切下來的過程中不會切到避讓區(qū)6上的焊錫面，從而保持焊接區(qū)5的完整性。當(dāng)MEMS麥克風(fēng)在后續(xù)工藝進(jìn)行回流焊時，穩(wěn)定的焊錫面不容易再次變形而產(chǎn)生錫珠，從而不會影響產(chǎn)品性能的可靠性。
[0021]以上所述僅為本專利的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本專利，凡在本專利的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本專利的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、底板、兩端帶有貫通開口的線路板框架； 所述基板和所述底板分別焊接于所述線路板框架的兩端形成收容腔，所述收容腔內(nèi)設(shè)有MEMS芯片和ASIC芯片，所述收容腔的腔壁設(shè)有聲孔，其特征在于， 所述基板和所述底板的焊接面均包括避讓區(qū)和焊接區(qū)，所述焊接區(qū)與所述收容腔相鄰，所述避讓區(qū)位于所述焊接區(qū)外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接區(qū)大于所述避讓區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片設(shè)于所述基板的內(nèi)表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲孔設(shè)于所述基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聲孔設(shè)于所述底板上。
【專利摘要】一種麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、底板、兩端帶有貫通開口的線路板框架，基板和底板分別焊接于線路板框架的兩端形成收容腔，收容腔內(nèi)設(shè)有MEMS芯片和ASIC芯片，收容腔的腔壁設(shè)有聲孔，基板和底板的焊接面均包括避讓區(qū)和焊接區(qū)，焊接區(qū)與收容腔相鄰，避讓區(qū)位于焊接區(qū)外側(cè)。本專利中避讓區(qū)的設(shè)置可以保證焊接后的焊錫面不會暴露在封裝側(cè)壁的外側(cè)，因此在對底板進(jìn)行切割時不會切到焊錫面從而不會破壞焊接區(qū)的完整性，在后續(xù)的回流焊中，焊接區(qū)不會產(chǎn)生錫珠，從而保證產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。
【IPC分類】H04R31-00
【公開號】CN204442695
【申請?zhí)枴緾N201520110844
【發(fā)明人】張慶斌
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年2月15日