一種mems麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更具體的是涉及一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，人們對(duì)這些電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積的性能不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克風(fēng)正是以其上述優(yōu)點(diǎn)在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)一般包括頂板、具有中空腔體的線路板框架以及基板，頂板、線路板框架和基板上均對(duì)應(yīng)設(shè)置有焊點(diǎn)，一般通過(guò)回流焊等工藝焊接在一起，構(gòu)成了容納MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的封裝結(jié)構(gòu)，但是MEMS封裝結(jié)構(gòu)在受到外力沖擊時(shí)，比如跌落實(shí)驗(yàn)等，孤立的焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度低，比較容易開(kāi)裂，影響了產(chǎn)品的性能，甚至造成產(chǎn)品功能失效。
[0004]因此，有必要提出一種改進(jìn)，以克服傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種性能優(yōu)良的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板、具有中空腔體的線路板框架以及頂板，所述基板、線路板框架和頂板結(jié)合構(gòu)成一個(gè)空腔，并且所述頂板、所述線路板框架和所述基板上均設(shè)置有電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)，所述基板上設(shè)置有聲孔，所述頂板上設(shè)置有焊盤(pán)，并且:所述基板的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)之間設(shè)置有“工”字形凹槽，且所述凹槽貫通所述基板的所述焊點(diǎn)一側(cè)至另一側(cè)。
[0008]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述“工”字形凹槽的側(cè)壁上設(shè)置有金屬層。
[0009]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述“工”字形凹槽內(nèi)填充有膠水。
[0010]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述頂板和所述線路板框架一體化設(shè)置構(gòu)成所述MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的上蓋，所述上蓋設(shè)有與所述基板相焊接的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)。
[0011]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，在基板的兩個(gè)焊點(diǎn)之間設(shè)置“工”字形凹槽，并在“工”字形凹槽的側(cè)壁上設(shè)置有金屬層，焊接時(shí)，焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著金屬化孔的側(cè)壁上爬，增加了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積和焊接強(qiáng)度，另外焊接后在“工”字形凹槽內(nèi)注膠，一方面增大了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和牢固性，另一方面能達(dá)到良好的抗電磁干擾的效果，提高產(chǎn)品的性能。因此，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)具有耐壓強(qiáng)且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、抗電磁干擾性能強(qiáng)、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2示出了圖1沿A-A線剖視圖的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題、采用的技術(shù)方案、取得的技術(shù)效果易于理解，下面結(jié)合具體的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0015]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)包括上蓋I和基板2組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述基板2上設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片(圖中未示出)和ASIC芯片(圖中未示出)，所述上蓋I設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的空腔，所述封裝結(jié)構(gòu)的所述上蓋I上設(shè)置有焊盤(pán)(圖中未示出)，所述上蓋I和基板2上均設(shè)置有相互焊接的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)4，所述基板2上設(shè)置有聲孔3，聲音信號(hào)通過(guò)聲孔3進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，MEMS聲學(xué)芯片采集聲音信號(hào)的變化并轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，ASIC芯片將MEMS聲學(xué)芯片采集的信號(hào)進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤(pán)傳遞至外部電子電路。
[0016]如圖1至圖2所示，在基板2的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)7位置設(shè)置了“工”字形凹槽，且凹槽貫通基板2的焊點(diǎn)7 —側(cè)至另一側(cè)，在凹槽側(cè)壁上設(shè)置金屬層，焊接時(shí)，上蓋I的焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著基板2的“工”字形凹槽的金屬層的側(cè)壁上爬，增加了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積，從而增加了封裝結(jié)構(gòu)的焊接強(qiáng)度，提高了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性；另外焊接后，在“工”字形凹槽內(nèi)填充膠水，一方面增大了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和牢固性，另一方面能達(dá)到良好的抗電磁干擾的效果，提高產(chǎn)品的性能。
[0017]本實(shí)施例中，上蓋I為一體化設(shè)置，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，上蓋I也可以由頂板和具有中空腔體的線路板框架構(gòu)成，頂板、線路板框架和基板構(gòu)成MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，同樣在基板的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)之間設(shè)置“工”字形凹槽，且凹槽貫通基板的焊點(diǎn)一側(cè)至另一側(cè)，在凹槽側(cè)壁上設(shè)置金屬層，焊接時(shí)，線路板框架的焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著基板的“工”字形凹槽的金屬層的側(cè)壁上爬，增加了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積和焊接強(qiáng)度；焊接后，在“工”字形凹槽內(nèi)填充膠水，增大了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)牢固性的同時(shí)，能達(dá)到良好的抗電磁干擾的效果，提高產(chǎn)品的性能。
[0018]綜上，在本實(shí)用新型中，為了提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，防止MEMS麥克風(fēng)因受壓力等情況導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂，保證產(chǎn)品的性能，增加MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)達(dá)到良好的抗電磁干擾的能力，在MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的基板的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)處設(shè)置有帶有金屬層側(cè)壁的“工”字形凹槽，焊接時(shí)，焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著金屬層的側(cè)壁上爬，增加了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積和焊接強(qiáng)度，另外焊接后在“工”字形凹槽內(nèi)注膠，一方面增大了 MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和牢固性，另一方面能達(dá)到良好的抗電磁干擾的效果，提高產(chǎn)品的性能。因此，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)具有耐壓強(qiáng)且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、抗電磁干擾性能強(qiáng)、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
[0019]本實(shí)用新型已通過(guò)優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了詳盡的說(shuō)明。然而，通過(guò)對(duì)前文的研讀，對(duì)各實(shí)施方式的變化和增加對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。申請(qǐng)人的意圖是所有的這些變化和增加都落在了本實(shí)用新型權(quán)利要求所保護(hù)的范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板、具有中空腔體的線路板框架以及頂板，所述基板、線路板框架和頂板結(jié)合構(gòu)成一個(gè)空腔，并且所述頂板、所述線路板框架和所述基板上均設(shè)置有電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)，所述基板上設(shè)置有聲孔，所述頂板上設(shè)置有焊盤(pán)，其特征在于:所述基板的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)之間設(shè)置有“工”字形凹槽，且所述凹槽貫通所述基板的所述焊點(diǎn)一側(cè)至另一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述“工”字形凹槽的側(cè)壁上設(shè)置有金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述“工”字形凹槽內(nèi)填充有膠水。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述頂板和所述線路板框架一體化設(shè)置構(gòu)成所述MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的上蓋，所述上蓋設(shè)有與所述基板相焊接的電源焊點(diǎn)和輸出焊點(diǎn)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，在基板的兩個(gè)焊點(diǎn)之間設(shè)置“工”字形凹槽，并在“工”字形凹槽的側(cè)壁上設(shè)置有金屬層，焊接時(shí)，焊點(diǎn)處的錫膏會(huì)沿著金屬化孔的側(cè)壁上爬，增加了MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的焊接接觸面積和焊接強(qiáng)度，另外焊接后在“工”字形凹槽內(nèi)注膠，一方面增大了MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和牢固性，另一方面能達(dá)到良好的抗電磁干擾的效果，提高產(chǎn)品的性能。因此，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)具有耐壓強(qiáng)且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、抗電磁干擾性能強(qiáng)、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】B81B7-00, H04R19-04
【公開(kāi)號(hào)】CN204442692
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520058312
【發(fā)明人】黨茂強(qiáng), 王順, 李欣亮
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年1月27日