部件安裝生產(chǎn)線、部件安裝方法以及部件安裝裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供可將適當尺寸的片狀焊料搭載于基板的部件安裝生產(chǎn)線、部件安裝方法以及部件安裝裝置。具備檢查裝置(M2)和部件安裝裝置(M3、M4)且在印刷有焊料的基板上搭載部件(電子部件)的部件安裝生產(chǎn)線(1)中，檢查裝置(M2)對在基板的各焊盤(電極)上印刷的焊料的測量焊料量(焊料體積)進行測量，部件安裝裝置(M3、M4)具備在基板上搭載部件的安裝部(12)；供給片狀焊料的帶式饋送器(8)(部件供給機構(gòu))；以及安裝控制部(51)(控制部)，其基于針對每個與各焊盤對應(yīng)的部件端子根據(jù)測量焊料量示教出片狀焊料的尺寸的生產(chǎn)數(shù)據(jù)(52a)，來控制安裝部(12)搭載從帶式饋送器(8)供給的片狀焊料。
【專利說明】
部件安裝生產(chǎn)線、部件安裝方法以及部件安裝裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種將部件安裝于基板的部件安裝生產(chǎn)線、部件安裝方法以及部件安
【背景技術(shù)】
[0002]在將電子部件(以下稱作“部件”。)安裝于基板的安裝基板的制造中，利用印刷機并隔著金屬掩模向基板的部件接合用的電極(以下稱作“焊盤(land)”。)轉(zhuǎn)印膏狀焊料，利用部件安裝裝置在該基板上搭載部件，然后通過回流焊使膏狀焊料熔融而使部件端子與焊盤接合。近年來伴隨著部件的細微化、部件端子的窄間距化，金屬掩模開口面積變小，為了應(yīng)對因焊料缺少的惡化而引起的印刷不良，金屬掩模被薄膜化。
[0003]盡管如此，根據(jù)膏狀焊料的轉(zhuǎn)印狀況，在僅使用隔著金屬掩模而向焊盤供給的膏狀焊料時存在局部焊料量不足的情況。對此，提出有在焊料量不足的焊盤上搭載片(Chip)狀的焊料(以下稱作“片狀焊料”。)來補充不足的焊料量的方法(例如，參照專利文獻I)。在專利文獻I所記載的方法中，準備多種與部件尺寸相同的片狀焊料，在搭載部件的同時，將任一種片狀焊料搭載于基板。
[0004]在先技術(shù)文獻
[0005]專利文獻1:日本特開平6-275944號公報
[0006]然而，在包含專利文獻I的現(xiàn)有技術(shù)中，未公開在部件安裝裝置中將片狀焊料搭載于基板時，對所搭載的片狀焊料的適當尺寸進行指定的具體方法。因此，存在難以對位于基板上的幾百?幾千個焊盤分別指定并搭載適當尺寸的片狀焊料這一問題點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]對此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)⑦m當尺寸的片狀焊料搭載于基板的部件安裝生產(chǎn)線、部件安裝方法以及部件安裝裝置。
[0008]解決方案
[0009]本發(fā)明的部件安裝生產(chǎn)線具備檢查裝置和部件安裝裝置，且在印刷有焊料的基板上搭載電子部件，其中，所述檢查裝置對在所述基板的各電極上印刷的焊料的焊料體積進行測量，所述部件安裝裝置具備:安裝部，其在所述基板上搭載所述電子部件；部件供給機構(gòu)，其供給片狀焊料；以及控制部，其基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)來控制所述安裝部搭載從所述部件供給機構(gòu)供給的片狀焊料，所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)是針對每個與所述各電極對應(yīng)的部件端子根據(jù)所述測量出的所述焊料體積示教出所述片狀焊料的尺寸的數(shù)據(jù)。
[0010]本發(fā)明的部件安裝方法包括:檢查工序，在該檢查工序中，對在基板的各電極上印刷的焊料的焊料體積進行測量；片狀焊料搭載工序，在該片狀焊料搭載工序中，基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)，搭載從部件供給機構(gòu)供給的片狀焊料，所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)是針對每個與所述各電極對應(yīng)的部件端子根據(jù)所述測量出的所述焊料體積示教出所述片狀焊料的尺寸的數(shù)據(jù)；以及部件搭載工序，在部件搭載工序中，在所述基板上搭載電子部件。
[0011]本發(fā)明的部件安裝裝置具備:檢查部，其對在基板的各電極上印刷的焊料的焊料體積進行測量；安裝部，其在所述基板上搭載所述電子部件；部件供給機構(gòu)，其供給片狀焊料；以及控制部，其基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)來控制所述安裝部搭載從所述部件供給機構(gòu)供給的片狀焊料，所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)是針對每個與所述各電極對應(yīng)的部件端子根據(jù)所述測量出的所述焊料體積示教出所述片狀焊料的尺寸的數(shù)據(jù)。
[0012]發(fā)明效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⑦m當尺寸的片狀焊料搭載于基板。
【附圖說明】
[0014]圖1是示出本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0015]圖2是示出本發(fā)明的一實施方式的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0016]圖3是對通過本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載于基板的部件及片狀焊料進行說明的立體圖。
[0017]圖4是示出本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0018]圖5是基于在本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中使用的理想焊料量的部件數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0019]圖6是基于在本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中使用的理論焊料量的部件數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0020]圖7是示出通過本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載于基板的部件的一例的說明圖。
[0021]圖8是在本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中使用的安裝位置數(shù)據(jù)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0022]圖9是示出通過本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載有部件的基板的一例的說明圖。
[0023]圖10是在本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中生成的檢查結(jié)果信息的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0024]圖11是示出通過本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載有部件的基板的一例的說明圖。
[0025]圖12是示出本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線所進行的部件安裝作業(yè)的流程圖。
[0026]圖13是示出在本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線中生成的生產(chǎn)數(shù)據(jù)的一例的說明圖。
[0027]圖14是示出通過本發(fā)明的一實施方式的部件安裝生產(chǎn)線而搭載有部件及片狀焊料的基板的一例的說明圖。
[0028]圖15是示出本發(fā)明的一實施方式的第二實施例中的部件安裝生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0029]圖16是示出本發(fā)明的一實施方式的第二實施例中的檢查/安裝裝置的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0030]圖17是示出本發(fā)明的一實施方式的第二實施例中的部件安裝生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0031]附圖標記說明:
[0032]I部件安裝生產(chǎn)線
[0033]6基板
[0034]8帶式饋送器(部件供給機構(gòu))
[0035]12安裝部
[0036]22d、52a生產(chǎn)數(shù)據(jù)
[0037]51安裝控制部(控制部)
[0038]103檢查部
[0039]CS片狀焊料
[0040]D部件(電子部件)
[0041]E焊盤(電極)
[0042]M2檢查裝置
[0043]M3、M4部件安裝裝置
[0044]M5檢查/安裝裝置(部件安裝裝置)
[0045]PS膏狀焊料(焊料)
[0046]T部件端子
【具體實施方式】
[0047]接著，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。以下，將基板輸送方向(圖2的紙面的左右方向)定義為X方向，將在水平面內(nèi)與X方向正交的方向(圖2的紙面的上下方向)定義為Y方向。
[0048]首先，參照圖1對部件安裝生產(chǎn)線I進行說明。在圖1中，部件安裝生產(chǎn)線I構(gòu)成為，將多個部件安裝用裝置即印刷機M1、檢查裝置M2、部件安裝裝置M3、M4的各裝置連結(jié)，通過通信網(wǎng)絡(luò)2連接各裝置并利用管理計算機3來控制整體。
[0049]印刷機Ml具有通過絲網(wǎng)印刷而在形成于基板的焊盤上隔著金屬掩模轉(zhuǎn)印糊狀的膏狀焊料的功能。檢查裝置M2具有對在基板的各焊盤(電極)上印刷的膏狀焊料的焊料體積(焊料量)、焊料體積率進行測量等檢查膏狀焊料的轉(zhuǎn)印(印刷)狀況的功能。部件安裝裝置M3、M4具有利用安裝頭從部件供給部拾取部件、并移送搭載至轉(zhuǎn)印有膏狀焊料的基板的安裝位置的功能。
[0050]如此，部件安裝生產(chǎn)線I具備檢查裝置M2和部件安裝裝置M3、M4，且在印刷有膏狀焊料的基板上搭載部件(電子部件)。搭載部件后的基板被送至回流焊工序，將膏狀焊料熔解而使在基板上搭載的部件的部件端子與基板的焊盤焊料接合，由此制造安裝基板。
[0051]接著，參照圖2，對部件安裝裝置M3、M4進行說明。部件安裝裝置M3、M4為相同的構(gòu)造，因此，在此僅說明部件安裝裝置M3。在圖2中，在基臺4的中央部上，沿著X方向配設(shè)有基板輸送部5?；遢斔筒?具備如下功能:輸送從上游側(cè)搬入的成為部件搭載作業(yè)的對象的基板6，將其定位于利用以下說明的安裝部而進行部件搭載作業(yè)的搭載作業(yè)位置并進行保持。
[0052]在基板輸送部5的沿著Y方向的兩外側(cè)配置有供給安裝對象的部件的部件供給部7ο在部件供給部7上，并列配置有多個帶式饋送器8。帶式饋送器8具有如下功能:將保持于載帶的部件D或者片狀焊料CS(參照圖3)節(jié)距進給至安裝部的取出位置。S卩，部件安裝裝置M3、M4具備多個作為部件供給機構(gòu)的帶式饋送器8，從而能夠供給不同尺寸的片狀焊料CS，此外還具備供給部件D (電子部件)的不同的帶式饋送器8。
[0053]在基臺4上表面的X方向的一方的端部上配設(shè)有Y軸移動臺9。在Y軸移動臺9上，結(jié)合有能夠在Y方向上滑動的兩個X軸移動臺10。在X軸移動臺10上分別裝配有能夠在X方向上滑動的安裝頭IUY軸移動臺9及X軸移動臺10構(gòu)成使安裝頭11在水平面內(nèi)移動的頭移動機構(gòu)。通過驅(qū)動頭移動機構(gòu)，安裝頭11在部件供給部7與由基板輸送部5定位保持于搭載作業(yè)位置的基板6之間移動。
[0054]安裝頭11是由多個單位保持頭Ila構(gòu)成的多聯(lián)型頭。在單位保持頭Ila的下端部裝配有吸附嘴，對送至帶式饋送器8的取出位置的部件D或者片狀焊料CS進行真空吸附并保持，從而搭載到定位保持在搭載作業(yè)位置處的基板6上的規(guī)定的搭載位置。如此，頭移動機構(gòu)及安裝頭11成為在基板6上搭載部件D (電子部件)或者片狀焊料CS的安裝部12。
[0055]在各X軸移動臺10的下表面分別裝配有與安裝頭11 一體移動的基板識別相機
13。驅(qū)動頭移動機構(gòu)而使基板識別相機13向由基板輸送部5定位保持的基板6的上方移動，由此基板識別相機13從上方拍攝基板6。在部件供給部7與基板輸送部5之間配設(shè)有部件識別相機14。從部件供給部7取出了部件D或者片狀焊料CS的安裝頭11進行沿規(guī)定方向通過部件識別相機14的上方的掃描動作，由此部件識別相機14對保持于安裝頭11的狀態(tài)下的部件D或者片狀焊料CS進行拍攝。
[0056]接著，參照圖3，對基板6、通過部件安裝生產(chǎn)線I搭載于基板6的部件D以及片狀焊料CS進行說明。在圖3中，基板6采用如下構(gòu)造:利用具有絕緣性的阻焊層(Solderresist) 6c覆蓋在成為基底的絕緣基板6a的表面上形成的配線層6b (電路圖案)。在阻焊層6c上，在供形成于基板6的電路圖案與部件D的部件端子T接合的位置處形成有阻焊層開口部6d，且形成有配線層6b向基板6的表面露出的電極(焊盤E)。
[0057]在圖3中，在各焊盤E (El?E3)上，由印刷機Ml轉(zhuǎn)印有膏狀焊料PS。部件D由部件安裝裝置M3、M4搭載在規(guī)定的搭載位置處，以使得各部件端子T (Tl?T3)借助膏狀焊料PS而與規(guī)定的焊盤E (El?E3)相接。在各焊盤E (El?E3)上搭載有片狀焊料CS (CSl?CS3)，用以補充在僅使用所轉(zhuǎn)印的膏狀焊料PS時不足的焊料量。在圖3所示的例子中，在焊盤El上搭載有較大的片狀焊料CS1，在焊盤E2、E3上搭載有較小的片狀焊料CS2、CS3和尺寸不同的片狀焊料CS。
[0058]接著，參照圖4，對部件安裝生產(chǎn)線I的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)進行說明。在圖4中，管理計算機3具備管理控制部21、管理存儲部22、操作/輸入部23、顯示部24，且經(jīng)由通信部25而與通信網(wǎng)絡(luò)2連接。管理控制部21具有對構(gòu)成部件安裝生產(chǎn)線I的各裝置中的控制進行總括的功能。此外，管理控制部21包括生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a。生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a如后述那樣進行生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成作業(yè):對在管理存儲部22中存儲的各種數(shù)據(jù)進行運算，并生成在部件安裝裝置M3、M4的部件D及片狀焊料CS的搭載作業(yè)中參照的生產(chǎn)數(shù)據(jù)。
[0059]管理存儲部22除了存儲用于管理由部件安裝生產(chǎn)線I執(zhí)行的作業(yè)的生產(chǎn)管理數(shù)據(jù)以外，還存儲部件數(shù)據(jù)22a、安裝位置數(shù)據(jù)22b、檢查結(jié)果信息22c、生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d等。部件數(shù)據(jù)22a是在基板6上安裝的部件D的形狀等數(shù)據(jù)。安裝位置數(shù)據(jù)22b是在基板6上安裝的部件D的種類和安裝位置的XY坐標等數(shù)據(jù)。
[0060]檢查結(jié)果信息22c是包括由后述的檢查裝置M2測量出的在基板6的各焊盤E上印刷的膏狀焊料PS的焊料體積(測量焊料量VM)在內(nèi)的數(shù)據(jù)，經(jīng)由通信網(wǎng)絡(luò)2和通信部25而被接收并存儲于管理存儲部22。生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d是由生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a生成的在部件安裝裝置M3、M4的搭載作業(yè)中參照的數(shù)據(jù)。生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d經(jīng)由通信部25和通信網(wǎng)絡(luò)2而發(fā)送至部件安裝裝置M3、M4，并存儲于部件安裝裝置M3、M4的安裝存儲部52。后面會針對各種數(shù)據(jù)的詳細內(nèi)容進行說明。
[0061]操作/輸入部23是鍵盤或在顯示部24的顯示畫面上設(shè)置的觸摸面板等輸入裝置，進行用于操作指示、數(shù)據(jù)輸入的操作。顯示部24是液晶面板等顯示裝置，顯示各種數(shù)據(jù)的輸入畫面等。
[0062]在圖4中，印刷機Ml具備印刷控制部31、印刷存儲部32以及印刷作業(yè)部33，并經(jīng)由通信部34而與通信網(wǎng)絡(luò)2連接。印刷控制部31基于在印刷存儲部32中存儲的各種程序、數(shù)據(jù)而控制印刷作業(yè)部33，由此隔著金屬掩模在基板6上對膏狀焊料PS進行絲網(wǎng)印刷。
[0063]在圖4中，檢查裝置M2具備檢查控制部41、檢查存儲部42以及檢查作業(yè)部43，并經(jīng)由通信部44而與通信網(wǎng)絡(luò)2連接。檢查作業(yè)部43具備激光掃描式傳感器等三維傳感器。檢查控制部41基于在檢查存儲部42中存儲的各種程序、數(shù)據(jù)而控制檢查作業(yè)部43，由此三維地測量在基板6的各焊盤E上印刷的膏狀焊料PS的形狀。
[0064]檢查控制部41對測量結(jié)果進行運算處理，計算各焊盤E的膏狀焊料PS的焊料體積即測量焊料量VM0所計算出的測量焊料量VM作為檢查結(jié)果信息42a存儲于檢查存儲部42。檢查結(jié)果信息42a經(jīng)由通信部44和通信網(wǎng)絡(luò)2而發(fā)送至管理計算機3，并作為檢查結(jié)果信息22c存儲于管理存儲部22。
[0065]在圖4中，部件安裝裝置M3、M4分別具備安裝控制部51、安裝存儲部52、基板輸送部5、多個帶式饋送器8、安裝部12、基板識別相機13、以及部件識別相機14，且經(jīng)由通信部53而與通信網(wǎng)絡(luò)2連接。安裝控制部51為運算裝置，基于在安裝存儲部52中存儲的各種程序、數(shù)據(jù)而控制以下說明的各部分。安裝存儲部52將從管理計算機3發(fā)送來的生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d作為生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a而存儲。生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a是用于將部件D及片狀焊料CS搭載于基板6的數(shù)據(jù)。
[0066]基板輸送部5被安裝控制部51控制而輸送基板6，將基板6定位保持于搭載作業(yè)位置。帶式饋送器8被安裝控制部51控制，將部件D或者片狀焊料CS供給至取出位置。安裝部12被安裝控制部51控制，將被供給至取出位置的部件D或者片狀焊料CS移送搭載于被定位保持的基板6的規(guī)定的搭載位置。另外，安裝控制部51對基板識別相機13、部件識別相機14的拍攝結(jié)果進行識別處理，且基于該識別結(jié)果進行部件D或者片狀焊料CS的搭載位置的修正。
[0067]接著，參照圖5?11，對在部件安裝生產(chǎn)線I的各存儲部中存儲的各種數(shù)據(jù)詳細進行說明。首先，參照圖5?7，對部件數(shù)據(jù)22a進行說明。圖5示出圖7所示的部件D(AA)的基于理想焊料量VI的部件數(shù)據(jù)22a的結(jié)構(gòu)。在圖5中，對部件D (AA)的各部件端子T標注有端子編號(AA-1?6)。在圖5中，僅顯不六個部件端子T中的三個端子編號(AA-1?3)，省略剩余的端子編號(AA-4?6)的顯示。
[0068]在部件數(shù)據(jù)22a中，在“庫名稱” 一欄61中記錄有部件D的種類(AA)，在“外形尺寸L” 一欄62中記錄有部件D的外形尺寸L (La)，在“外形尺寸W” 一欄63中記錄有部件D的外形尺寸W(Wa)，以及在“全部端子數(shù)量” 一欄64中記錄有部件端子T的數(shù)量(6)。
[0069]另外，在部件數(shù)據(jù)22a中，與“端子編號” 一欄65的端子編號(AA_1?6)對應(yīng)地，在“理想焊料量” 一欄66a中指定有與部件端子T接合的焊盤E是由數(shù)據(jù)表等推薦的標準形狀的情況下的理想焊料量VI (Aaa,Aa)。理想焊料量VI是使部件端子T焊料接合于基板6的焊盤E(電極)所需的理想的焊料量。在該例中，在形狀相同的部件端子T中指定有相同的理想焊料量VI。
[0070]另外，在圖5中，在部件數(shù)據(jù)22a中，與“測量焊料量” 一欄67的測量焊料量VM的大小的分區(qū)對應(yīng)地，在“片狀焊料尺寸”一欄68指定有搭載于焊盤E的片狀焊料CS的尺寸(種類)。對于與測量焊料量VM的分區(qū)的范圍(區(qū)段)對應(yīng)的片狀焊料CS的尺寸而言，基于各部件端子T的理想焊料量VI而指定能夠補充在測量焊料量VM中不足的焊料量的適當?shù)姆秶统叽?。在該例中，測量焊料量VM的范圍被劃分為，端子編號(AA-1)為4個分區(qū)，端子編號(AA-2、3)為3個分區(qū)。
[0071]在端子編號(AA-1)的部件端子T中，在從較小的分區(qū)起，在測量焊料量VM小于Aaa3的分區(qū)中指定有尺寸為1005的片狀焊料CS，在測量焊料量VM為Aaa3以上且小于Aaa2的分區(qū)中指定有尺寸為0603的片狀焊料CS，在測量焊料量VM為Aaa2以上且小于Aaal的分區(qū)中指定有尺寸為0402的片狀焊料CS。測量焊料量VM為Aaal以上的分區(qū)未指定片狀焊料CS而成為空欄(附圖中顯示為在該分區(qū)中，不搭載片狀焊料CS。同樣，在端子編號(AA-2、3)的部件端子T中，在測量焊料量VM小于Aa2的分區(qū)中指定有尺寸為0603的片狀焊料CS，在測量焊料量VM為Aa2以上且小于Aal的分區(qū)中指定有尺寸為0402的片狀焊料CS，測量焊料量VM為Aal以上的分區(qū)成為空欄。
[0072]此外，在部件數(shù)據(jù)22a中，針對各部件端子T在“部件位置X” 一欄69a中指定有X坐標(Xal_l?3、Xa2_l?2、Xa3_l?2)，在“部件位置Y” 一欄69b中指定有Y坐標(Yal_l?3、Ya2_l?2、Ya3_l?2)，來作為從部件D (AA)的中心O相對地示出搭載片狀焊料CS的搭載位置S (Sal?6)的坐標。搭載位置S (Sal?6)針對各部件端子T根據(jù)片狀焊料CS的尺寸而指定有X坐標和Y坐標。由此，能夠防止在所搭載的片狀焊料CS較大的情況下與部件端子T發(fā)生干涉、或者在所搭載的片狀焊料CS較小的情況下與焊盤E脫離而搭載等的不良狀況。
[0073]圖6示出圖7所示的部件D (AA)的基于理論焊料量VT的部件數(shù)據(jù)22a的結(jié)構(gòu)?；诶碚摵噶狭縑T的部件數(shù)據(jù)22a相對于基于理想焊料量VI的部件數(shù)據(jù)22a而言，除“理想焊料量”一欄66a更換為“理論焊料量”一欄66b以外，其余相同，以下省略相同欄的說明。在“理論焊料量”一欄66b中指定有根據(jù)在印刷機Ml中向基板6印刷膏狀焊料PS時使用的掩模的開口尺寸和掩模厚度求出的理論焊料量VT (Abb,Ab)。理論焊料量VT是在按照理想狀況向掩模的開口填充了膏狀焊料PS的情況下轉(zhuǎn)印到基板6的各焊盤E上的焊料體積。
[0074]接著，參照圖8、9，對安裝位置數(shù)據(jù)22b進行說明。圖8示出圖9所示的搭載有四個部件D的基板6的安裝位置數(shù)據(jù)22b的結(jié)構(gòu)。對各部件D標注有部件編號(AAA、BBB、CCC、DDD)。在安裝位置數(shù)據(jù)22b中，與“部件ID” 一欄71的部件編號(AAA、BBB、CCC、DDD)對應(yīng)地，在“種類”一欄72中記錄有部件D的種類仏六、88、0:、00)，在1坐標”一欄73及“￥坐標” 一欄74中記錄有基板6上的部件D的搭載位置S (Sll?14)的X坐標(XII?14)及Y坐標(Yll?14)。需要說明的是，“種類”一欄72的部件D的種類與圖5、6所示的部件數(shù)據(jù)22a的“庫名稱” 一欄61的部件D的種類建立關(guān)聯(lián)。
[0075]接著，參照圖10、11，對檢查結(jié)果信息22c (檢查結(jié)果信息42a)進行說明。圖10示出在圖11所示的搭載四個部件D的基板6 (參照圖9)的焊盤E上印刷的膏狀焊料PS的檢查結(jié)果信息22c的結(jié)構(gòu)。在圖11中，在基板6上形成有與所搭載的四個部件D(AAA、BBB、CCC,DDD)的各部件端子T接合的焊盤E。對各焊盤E標注有焊盤ID(A1?6、B1?6、C1?
2、Dl ?2) ο
[0076]在檢查結(jié)果信息22c中，與“焊盤ID”一欄81的焊盤ID (Al?6、B1?6、C1?2、Dl?2)對應(yīng)地，在“X坐標”一欄82及“Y坐標”一欄83中記錄有焊盤E的X坐標(XAl?
6、XB1 ?6、XC1 ?2、XD1 ?2)及 Y 坐標(YAl ?6、YB1 ?6、YC1 ?2、YD1 ?2)。另外，在“測量焊料量” 一欄84中記錄有由檢查裝置M2測量出的各焊盤E的測量焊料量VM(Asl?6、Bsl ?6、Csl ?2、Dsl ?2)。
[0077]接著，參照圖12的流程圖及圖13、14，對由本實施方式的部件安裝生產(chǎn)線I進行的部件安裝作業(yè)(部件安裝方法)以及在部件安裝作業(yè)中生成的生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d進行說明。在圖12中，印刷機Ml在基板6的各焊盤E上印刷膏狀焊料PS (STl:印刷工序)。接著，檢查裝置M2對在基板6的各焊盤E (電極)上印刷的膏狀焊料PS的測量焊料量VM(焊料體積)進行測量(ST2:檢查工序)。測量出的測量焊料量VM作為檢查結(jié)果信息42a存儲于檢查存儲部42，并且被發(fā)送至管理計算機3并作為檢查結(jié)果信息22c存儲于管理存儲部22。
[0078]接著，管理計算機3的生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a基于在管理存儲部22中存儲的部件數(shù)據(jù)22a、安裝位置數(shù)據(jù)22b、檢查結(jié)果信息22c，來決定向基板6的各焊盤E追加搭載的片狀焊料CS的尺寸(ST3:尺寸決定工序)。具體地說，將檢查結(jié)果信息22c的測量焊料量VM與部件數(shù)據(jù)22a的對應(yīng)分區(qū)一致的片狀焊料CS的尺寸決定為要搭載的片狀焊料CS的尺寸。需要說明的是，在印刷有與部件端子T接合所需要的膏狀焊料PS的焊料量的焊盤E上不搭載片狀焊料CS。
[0079]接著，生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成部21a基于在尺寸決定工序(ST3)中決定出的片狀焊料CS的尺寸和安裝位置數(shù)據(jù)22b，生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d(ST4:生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成工序)。所生成的生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d存儲于管理存儲部22，并且被發(fā)送至部件安裝裝置M3、M4并作為生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a存儲于安裝存儲部52。在此，參照圖13，對所生成的生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d的一例進行說明。生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d包括在部件安裝裝置M3、M4中向基板6搭載的片狀焊料CS和部件D的種類、搭載位置S的XY坐標的數(shù)據(jù)。在圖13中，前半部90a是關(guān)于片狀焊料CS的數(shù)據(jù)，后半部90b是關(guān)于部件D的數(shù)據(jù)。
[0080]在圖13中，在“部件ID”一欄91中記錄有片狀焊料編號(AAA-1?3、BBB_3?4、CCC-U DDD-1)或者部件編號(AAA、BBB、CCC、DDD)。而且，與片狀焊料編號或者部件編號對應(yīng)地，在“種類” 一欄92中記錄有片狀焊料CS或者部件D的種類。在“X坐標” 一欄93及“Y坐標” 一欄94中記錄有基板6上的片狀焊料CS或者部件D的搭載位置S (SAAA-1?3、SBBB-3 ?4、SCCC-1、SDDD-U Sll ?14)的 X 坐標(Xll_l ?3、X12_3 ?4、X13_l、X14_l、Xll ?14)及 Y 坐標(Yll_l ?3、Υ12_3 ?4、Y13_l、Y14_l、Yll ?14)。
[0081]需要說明的是，即便是搭載于相同的基板6的相同種類的部件D，也存在部件D密集而部件端子T的間隔接近的位置等不優(yōu)選基于片狀焊料CS的焊料追加的情況。在該情況下，能夠利用如下的方法來抑制片狀焊料CS的搭載(在生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d中，該位置不指定片狀焊料CS)。例如，也可以在安裝位置數(shù)據(jù)22b中按照各部件ID來附加片狀焊料CS的可否搭載信息，在生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d時，對“不可搭載”的部件D指定為不搭載片狀焊料CS。
[0082]或者，也可以另外準備對不搭載片狀焊料CS的部件D或者焊盤E進行指定的“不可搭載指定文件”，在生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d時，還參照“不可搭載指定文件”而生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d?；蛘?，還可以在相同種類的部件D中，準備將所有的“片狀焊料尺寸”一欄68設(shè)為空欄(不搭載片狀焊料CS)的部件數(shù)據(jù)22a，使得在安裝位置數(shù)據(jù)22b中不搭載片狀焊料CS的部件D指定該部件數(shù)據(jù)22a。
[0083]在圖12中，接著，部件安裝裝置M3、M4基于在安裝存儲部52中存儲的生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a，使安裝部12將從帶式饋送器8供給的片狀焊料CS搭載到基板6的規(guī)定的焊盤E上(ST5:片狀焊料搭載工序)。即，在片狀焊料搭載工序(ST5)中，安裝控制部51(控制部)基于針對每個與各焊盤E(電極)對應(yīng)的部件端子T根據(jù)所測量出的測量焊料量VM(焊料體積)示教出片狀焊料CS的尺寸的生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a，控制安裝部12搭載從帶式饋送器8 (部件供給機構(gòu))供給的片狀焊料CS。
[0084]接著，部件安裝裝置M3、M4基于在安裝存儲部52中存儲的生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a，使安裝部12向基板6的規(guī)定位置處搭載從帶式饋送器8供給的部件D (電子部件)(ST6:部件搭載工序)。部件安裝生產(chǎn)線I重復上述的流程，按照印刷有膏狀焊料PS的基板6對測量焊料量VM進行測量，基于測量出的測量焊料量VM而生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a，并將片狀焊料CS和部件D搭載于基板6。
[0085]如以上說明那樣，在本實施方式中的部件安裝生產(chǎn)線I及部件安裝方法中，在檢查裝置M2中對在基板6的各焊盤E (電極)上印刷的焊料的測量焊料量VM(焊料體積)進行測量，并基于測量焊料量VM生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a，該生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a示教出用于補充每個焊盤E中不足的焊料量的片狀焊料CS的尺寸。然后，在部件安裝裝置M3、M4中，基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a而使安裝部12搭載從帶式饋送器8 (部件供給機構(gòu))供給的片狀焊料CS。由此，在基板6的焊盤E上印刷的膏狀焊料PS的焊料量與為了形成良好的接合而需要的焊料量相比不足的情況下，能夠追加搭載補充不足量所需的適當尺寸的片狀焊料CS。
[0086]接著，參照圖15?17，對本實施方式中的部件安裝生產(chǎn)線的第二實施例進行說明。在圖15中，部件安裝生產(chǎn)線100與上述說明過的部件安裝生產(chǎn)線I的不同之處在于，位于印刷機Ml與部件安裝裝置M3之間的檢查裝置M2被更換為檢查/安裝裝置M5。部件安裝生產(chǎn)線100的印刷機M1、部件安裝裝置M3、M4與部件安裝生產(chǎn)線I相同，故省略說明。
[0087]接著，參照圖16，對檢查/安裝裝置M5進行說明。檢查/安裝裝置M5具有如下所述的功能:對在基板6的各焊盤E (電極)上印刷的膏狀焊料PS的測量焊料量VM(焊料體積)進行測量并檢查膏狀焊料的印刷(轉(zhuǎn)印)狀況，并且利用安裝部12從帶式饋送器8(部件供給部)拾取片狀焊料CS及部件D，并將片狀焊料CS及部件D移送搭載于印刷有膏狀焊料PS的基板6的安裝位置。檢查/安裝裝置M5在將部件安裝裝置M3、M4具備的兩個安裝部12中的一個(在圖16中為紙面的下方側(cè))更換為檢查部這一點與部件安裝裝置M3、M4不同。其它的各部分與部件安裝裝置M3、M4相同，故省略說明。
[0088]在圖16中，在一個X軸移動臺10上裝配有能夠在X方向上滑動的檢查頭101。頭移動機構(gòu)使檢查頭101在水平面內(nèi)移動。檢查頭101具備與檢查頭101 —體移動的激光掃描式傳感器等三維傳感器102。三維傳感器102對在基板6的規(guī)定的焊盤E上移動而被印刷的膏狀焊料PS的測量焊料量VM進行測量。如此，頭移動機構(gòu)及檢查頭101成為對在基板6的各焊盤E(電極)上印刷的焊料的測量焊料量VM(焊料體積)進行測量的檢查部103。
[0089]接著，參照圖17，對部件安裝生產(chǎn)線100的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)進行說明。檢查/安裝裝置M5除部件安裝裝置M3、M4具備的安裝部12、帶式饋送器8 (部件供給機構(gòu))、安裝控制部51等各部分以外，還具備檢查控制部141、檢查存儲部142、檢查部103。檢查控制部141基于在檢查存儲部142中存儲的各種程序、數(shù)據(jù)來控制檢查部103，由此借助檢查部103具備的三維傳感器102而三維地測量在基板6的各焊盤E上印刷的膏狀焊料PS的形狀。
[0090]檢查控制部141對測量結(jié)果進行運算處理并在各焊盤E中計算測量焊料量VM。所計算出的測量焊料量VM作為檢查結(jié)果信息142a存儲于檢查存儲部142。檢查結(jié)果信息142a經(jīng)由通信部44和通信網(wǎng)絡(luò)2而被發(fā)送至管理計算機3，并作為檢查結(jié)果信息22c存儲于管理存儲部22。
[0091]部件安裝生產(chǎn)線100與部件安裝生產(chǎn)線I相同地，按照圖12的流程圖來執(zhí)行部件安裝作業(yè)。在部件安裝生產(chǎn)線100中，在檢查/安裝裝置M5中執(zhí)行檢查工序(ST2)、片狀焊料搭載工序(ST5)、部件搭載工序(ST6)。通過部件安裝作業(yè)，部件安裝生產(chǎn)線100按照印刷有膏狀焊料PS的基板6而對測量焊料量VM進行測量，基于測量出的測量焊料量VM而生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a，并將片狀焊料CS和部件D搭載于基板6。
[0092]部件安裝生產(chǎn)線100能夠通過檢查/安裝裝置M5來實現(xiàn)在部件安裝生產(chǎn)線I中由檢查裝置M2和部件安裝裝置M3 (M4)執(zhí)行的功能，從而能夠縮小生產(chǎn)線的設(shè)置面積。另夕卜，檢查/安裝裝置M5能夠通過將部件安裝裝置M3 (M4)的安裝頭11更換為檢查頭101來實現(xiàn)，因此能夠根據(jù)所生產(chǎn)的安裝基板而靈活地變更部件安裝生產(chǎn)線。
[0093]需要說明的是，在上述的部件安裝生產(chǎn)線I及部件安裝生產(chǎn)線100中，針對在管理計算機3中生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d，并將該生產(chǎn)數(shù)據(jù)22d發(fā)送至部件安裝裝置M3、M4及檢查/安裝裝置M5的實施例進行了說明，但生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a的生成及存儲方法并不局限于上述的實施例。即，也可以通過部件安裝裝置M3、M4或者檢查/安裝裝置M5的安裝控制部51來生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a。另外，在生成生產(chǎn)數(shù)據(jù)52a時參照的各種數(shù)據(jù)存儲于管理計算機3的管理存儲部22，但該各種數(shù)據(jù)也可以存儲于部件安裝裝置M3、M4或者檢查/安裝裝置M5的安裝存儲部52。
[0094]另外，在上述說明中，針對從相同的部件安裝裝置M3(M4)或者檢查/安裝裝置M5具備的不同的帶式饋送器8供給片狀焊料CS和部件D并將它們搭載于基板6的實施例進行了說明，但也可以通過不同的部件安裝裝置M3、M4或者檢查/安裝裝置M5將片狀焊料CS和部件D搭載于基板6。例如，也可以從部件安裝裝置M3具備的帶式饋送器8供給片狀焊料CS并將該片狀焊料CS搭載于基板6，在將該基板6輸送至部件安裝裝置M4之后，從部件安裝裝置M4具備的帶式饋送器8供給部件D并將該部件D搭載于基板6。
[0095]工業(yè)實用性
[0096]本發(fā)明的部件安裝生產(chǎn)線、部件安裝方法以及部件安裝裝置具有能夠?qū)⑦m當尺寸的片狀焊料搭載于基板這樣的效果，在將部件安裝于基板的部件安裝領(lǐng)域中是有用的。
【主權(quán)項】
1.一種部件安裝生產(chǎn)線，其具備檢查裝置和部件安裝裝置，且在印刷有焊料的基板上搭載電子部件，其中， 所述檢查裝置對在所述基板的各電極上印刷的焊料的焊料體積進行測量， 所述部件安裝裝置具備: 安裝部，其在所述基板上搭載所述電子部件； 部件供給機構(gòu)，其供給片狀焊料；以及 控制部，其基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)來控制所述安裝部搭載從所述部件供給機構(gòu)供給的片狀焊料，所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)是針對每個與所述各電極對應(yīng)的部件端子根據(jù)所述測量出的所述焊料體積示教出所述片狀焊料的尺寸的數(shù)據(jù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝生產(chǎn)線，其中， 所述示教的所述片狀焊料的尺寸是基于使所述部件端子與所述基板的電極焊料接合時所需的理想的焊料量而得到的。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件安裝生產(chǎn)線，其中， 所述示教的所述片狀焊料的尺寸是基于在向所述基板印刷焊料時使用的掩模的開口尺寸和掩模厚度而得到的。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的部件安裝生產(chǎn)線，其中， 所述部件安裝生產(chǎn)線具備多個所述部件供給機構(gòu)，從而能夠供給不同尺寸的片狀焊料。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的部件安裝生產(chǎn)線，其中， 所述部件安裝生產(chǎn)線還具備供給所述電子部件的部件供給機構(gòu)。6.一種部件安裝方法，其中， 所述部件安裝方法包括: 檢查工序，在該檢查工序中，對在基板的各電極上印刷的焊料的焊料體積進行測量；片狀焊料搭載工序，在該片狀焊料搭載工序中，基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)，搭載從部件供給機構(gòu)供給的片狀焊料，所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)是針對每個與所述各電極對應(yīng)的部件端子根據(jù)所述測量出的所述焊料體積示教出所述片狀焊料的尺寸的數(shù)據(jù)；以及 部件搭載工序，在部件搭載工序中，在所述基板上搭載電子部件。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件安裝方法，其中， 在所述片狀焊料搭載工序中示教的所述片狀焊料的尺寸是基于使所述部件端子與所述基板的電極焊料接合時所需的理想的焊料量而得到的。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的部件安裝方法，其中， 在所述片狀焊料搭載工序中示教的所述片狀焊料的尺寸是基于在向所述基板印刷焊料時使用的掩模的開口尺寸和掩模厚度而得到的。9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的部件安裝方法，其中， 在所述片狀焊料搭載工序中，從多個部件供給機構(gòu)供給不同尺寸的片狀焊料。10.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項所述的部件安裝方法，其中， 在所述部件搭載工序中，所述電子部件是從與供給所述片狀焊料的所述部件供給機構(gòu)不同的部件供給機構(gòu)供給的。11.一種部件安裝裝置，其中， 所述部件安裝裝置具備: 檢查部，其對在基板的各電極上印刷的焊料的焊料體積進行測量； 安裝部，其在所述基板上搭載所述電子部件； 部件供給機構(gòu)，其供給片狀焊料；以及 控制部，其基于生產(chǎn)數(shù)據(jù)來控制所述安裝部搭載從所述部件供給機構(gòu)供給的片狀焊料，所述生產(chǎn)數(shù)據(jù)是針對每個與所述各電極對應(yīng)的部件端子根據(jù)所述測量出的所述焊料體積示教出所述片狀焊料的尺寸的數(shù)據(jù)。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的部件安裝裝置，其中， 所述示教的所述片狀焊料的尺寸是基于使所述部件端子與所述基板的電極焊料接合時所需的理想的焊料量而得到的。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的部件安裝裝置，其中， 所述示教的所述片狀焊料的尺寸是基于在向所述基板印刷焊料時使用的掩模的開口尺寸和掩模厚度而得到的。
【文檔編號】H05K13/04GK106028783SQ201610028628
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年1月15日
【發(fā)明人】伊藤克彥, 池田政典, 岡本健二
【申請人】松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社