一種提高單面雙接觸類型fpc板的線路對(duì)位精度的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及單面雙接觸類型柔性電路板FPC的線路對(duì)位的改進(jìn)，特別涉及一種降低了原銅材與覆蓋膜結(jié)合時(shí)產(chǎn)生的鉆孔偏差，大大降低偏差的范圍，從而使最終的產(chǎn)品良率得到大幅提升；極易操作，并且不容易產(chǎn)生褶皺的提高單面雙接觸類型FPC板的線路對(duì)位精度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC:柔性電路板，簡(jiǎn)稱軟板；又稱柔性線路板，也稱軟性線路板、撓性線路板。
[0003]目前現(xiàn)有的單面雙接觸類型柔性電路板FPC的線路對(duì)位，步驟1:原銅材鉆孔(直徑2.0)和原覆蓋膜鉆孔(直徑2.0)，兩者鉆孔的位置相同；步驟2:利用直徑2.0的定位PIN釘套于純銅箔和覆蓋膜上的2.0直徑的孔，使兩者結(jié)合一致，形成初步FPC材料，此過程容易造成褶皺；步驟3:將結(jié)合完成的FPC材料送至圖形轉(zhuǎn)移進(jìn)行曝光作業(yè)，此時(shí)通過第一次對(duì)位形成的2.0直徑的孔進(jìn)行線路對(duì)位；最終客戶要求線路的精度為0.15mm，但第一次對(duì)位的對(duì)位偏差為0.1mm，第二次對(duì)位的對(duì)位偏差為0.1mm。如此兩次對(duì)位的偏差為0.1+0.1=0.2mm，故現(xiàn)有作業(yè)方式無法滿足客戶要求的0.15mm精度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種降低了原銅材與覆蓋膜結(jié)合時(shí)產(chǎn)生的鉆孔偏差，大大降低偏差的范圍，從而使最終的產(chǎn)品良率得到大幅提升；極易操作，并且不容易產(chǎn)生褶皺的提高單面雙接觸類型FPC板的線路對(duì)位精度的方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是一種提高單面雙接觸類型FPC板的線路對(duì)位精度的方法，步驟1:原銅材開料不需要鉆孔，原覆蓋膜鉆孔，所述鉆孔直徑 2.0 ;
步驟2:銅材與鉆孔后的覆蓋膜直接結(jié)合，結(jié)合形成FPC板材；結(jié)合后的FPC板材，覆蓋膜有鉆孔，銅材上無鉆孔；
步驟3:依據(jù)結(jié)合后的覆蓋膜上的鉆孔進(jìn)行CCD上光源打靶作業(yè)，將銅箔打穿，然后使用銅箔上所打穿的孔進(jìn)行線路對(duì)位。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所述的一種提高單面雙接觸類型FPC板的線路對(duì)位精度的方法，降低了原銅材與覆蓋膜結(jié)合時(shí)產(chǎn)生的鉆孔偏差，大大降低偏差的范圍，從而使最終的產(chǎn)品良率得到大幅提升；貼合方式為兩者只需4角大概對(duì)齊即可，極易操作，并且不容易產(chǎn)生褶皺；由于采用CCD打靶作業(yè)，簡(jiǎn)化了作業(yè)流程，使最終的品質(zhì)更有保障，良率更尚O
【具體實(shí)施方式】
[0007]
下面對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0008]本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種提高單面雙接觸類型FPC板的線路對(duì)位精度的方法，
步驟1:原銅材開料不需要鉆孔，原覆蓋膜鉆孔，所述鉆孔直徑2.0 ;
步驟2:銅材與鉆孔后的覆蓋膜直接結(jié)合，結(jié)合形成柔性電路板FPC板材；結(jié)合后的FPC板材，覆蓋膜有鉆孔，銅材上無鉆孔；
步驟3:依據(jù)結(jié)合后的覆蓋膜上的鉆孔進(jìn)行CCD上光源打靶作業(yè)，將銅箔打穿，然后使用銅箔上所打穿的孔進(jìn)行線路對(duì)位；
如上步驟3中的光源打靶作業(yè)的打靶精度為0.02mm，線路對(duì)位的對(duì)位精度仍然為0.1mm ;故此作業(yè)方式的偏差范圍可以控制在0.02+0.1=0.12mm，即在客戶要求0.15mm的偏差范圍內(nèi)。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所述的本發(fā)明所述的一種提高單面雙接觸類型FPC板的線路對(duì)位精度的方法，降低了原銅材與覆蓋膜結(jié)合時(shí)產(chǎn)生的鉆孔偏差，大大降低偏差的范圍，從而使最終的產(chǎn)品良率得到大幅提升；貼合方式為兩者只需4角大概對(duì)齊即可，極易操作，并且不容易產(chǎn)生褶皺；由于采用CCD打靶作業(yè)，簡(jiǎn)化了作業(yè)流程，使最終的品質(zhì)更有保障，良率更高。
[0010]以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例，對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高單面雙接觸類型FPC板的線路對(duì)位精度的方法，其特征在于:步驟1:原銅材開料不需要鉆孔，原覆蓋膜鉆孔，所述鉆孔直徑2.0 ; 步驟2:銅材與鉆孔后的覆蓋膜直接結(jié)合，結(jié)合形成FPC板材；結(jié)合后的FPC板材，覆蓋膜有鉆孔，銅材上無鉆孔； 步驟3:依據(jù)結(jié)合后的覆蓋膜上的鉆孔進(jìn)行CCD上光源打靶作業(yè)，將銅箔打穿，然后使用銅箔上所打穿的孔進(jìn)行線路對(duì)位。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種提高單面雙接觸類型FPC板的線路對(duì)位精度的方法，步驟1：原銅材開料不需要鉆孔，原覆蓋膜鉆孔，所述鉆孔直徑2.0；步驟2：銅材與鉆孔后的覆蓋膜直接結(jié)合，結(jié)合形成FPC板材；結(jié)合后的FPC板材，覆蓋膜有鉆孔，銅材上無鉆孔；步驟3：依據(jù)結(jié)合后的覆蓋膜上的鉆孔進(jìn)行CCD上光源打靶作業(yè)，將銅箔打穿，然后使用銅箔上所打穿的孔進(jìn)行線路對(duì)位。通過上述方式，本發(fā)明降低了原銅材與覆蓋膜結(jié)合時(shí)產(chǎn)生的鉆孔偏差，大大降低偏差的范圍，從而使最終的產(chǎn)品良率得到大幅提升；極易操作，并且不容易產(chǎn)生褶皺。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN105072809
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510406754
【發(fā)明人】葉玉均
【申請(qǐng)人】蘇州市華揚(yáng)電子有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年7月13日