混壓高頻多層線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于涉及一種混壓高頻多層線路板。它解決了現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)不合理等問(wèn)題。本混壓高頻多層線路板包括線路板體，在線路板體上設(shè)有若干貫穿線路板體厚度方向的貫穿通孔，在每個(gè)貫穿通孔的孔壁分別設(shè)有鍍銅層，該線路板體包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板之間設(shè)有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層的至少一面分別設(shè)有線路層，設(shè)置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的線路層的層間對(duì)位精度為±0.025mm。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：能夠提高高頻介電性能和耐高溫性能、以及能夠提高層間對(duì)位精度。
【專利說(shuō)明】
混壓高頻多層線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種混壓高頻多層線路板及其高頻電子元器件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代加快，數(shù)字運(yùn)算的速度越來(lái)越快，信號(hào)頻率越來(lái)越高、要求耐大電流、耐高溫等特點(diǎn)，電子產(chǎn)品越來(lái)越向集成化，小型化、多功能化發(fā)展，這就給線路板行業(yè)在技術(shù)、工藝和材料上提出了更多的要求。
[0003]特別是用于航空、航天、衛(wèi)星通訊、導(dǎo)航、雷達(dá)，電子對(duì)抗和3G通訊等領(lǐng)域的多層線路板。普通Tg的多層線路板由于不耐高溫、介電常數(shù)高、損耗大不能適應(yīng)這些場(chǎng)合電子產(chǎn)品的使用。其次，普通Tg的多層線路板其線路層的層間對(duì)位精度較差，導(dǎo)致報(bào)廢率較高，無(wú)形中提高了生產(chǎn)成本。
[0004]因此，急需設(shè)計(jì)一款解決上述技術(shù)問(wèn)題的線路板。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種能夠提高高頻介電性能和耐高溫性能、以及能夠提高層間對(duì)位精度的混壓高頻多層線路板的制造方法。
[0006]本實(shí)用新型的第二個(gè)目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種具有高頻介電性能和耐高溫性能、以及層間對(duì)位精度尚的混壓尚頻多層線路板。
[0007]本實(shí)用新型的第三個(gè)目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種具有高頻介電性能和耐高溫性能的高頻電子元器件。
[0008]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案:本混壓高頻多層線路板的制造方法包括如下步驟:
[0009]A、備料:制備兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板和若干層聚酰亞胺薄膜覆銅層，在每層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上分別設(shè)有若干第一通孔，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層的至少一面分別設(shè)有線路層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層上分別設(shè)有若干第二通孔且第一通孔數(shù)量和第二通孔的數(shù)量相等，在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板的外緣設(shè)有四個(gè)第一定位槽，在聚酰亞胺薄膜覆銅層的外緣設(shè)有四個(gè)第二定位槽；
[0010]B、壓合:
[0011]①、通孔對(duì)應(yīng):將兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板中的一層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板固定，然后在該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上表面預(yù)粘貼有依次層疊粘連的聚酰亞胺薄膜覆銅層，在最上層的聚酰亞胺薄膜覆銅層上表面預(yù)粘貼有剩余的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板，設(shè)置在所述聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板上的第一通孔與設(shè)置在聚酰亞胺薄膜覆銅層上的第二通孔采用全自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)進(jìn)行對(duì)位實(shí)現(xiàn)第一通孔和第二通孔一一對(duì)應(yīng)，設(shè)置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的第二通孔采用全自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)進(jìn)行對(duì)位實(shí)現(xiàn)第二通孔的一一對(duì)應(yīng)，設(shè)置在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板外緣的第一定位槽與聚酰亞胺薄膜覆銅層外緣的第二定位槽一一對(duì)應(yīng)形成通槽；
[0012]②、層間對(duì)位:通過(guò)四根分別卡于所述通槽內(nèi)的定位柱實(shí)現(xiàn)四槽定位，然后通過(guò)壓合設(shè)備進(jìn)行壓合，即，制得混壓高頻多層線路板半成品且在混壓高頻多層線路板半成品上形成有若干貫穿混壓高頻多層線路板半成品厚度方向的貫穿通孔，設(shè)置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的線路層的層間對(duì)位精度為±0.025mm；
[0013]C、鍍銅:將所述的混壓高頻多層線路板半成品固定，然后在貫穿通孔的孔壁鍍銅并形成鍍銅層，鍍銅層與貫穿通孔的孔壁無(wú)分離現(xiàn)象并使相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的線路層電連，即，制得混壓高頻多層線路板成品。
[0014]在上述的B步驟中，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板與聚酰亞胺薄膜覆銅層之間設(shè)有第一半固化粘結(jié)片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層之間設(shè)有第二半固化粘結(jié)片。
[0015]在上述的混壓高頻多層線路板的制造方法中，在上述的B步驟中，貫穿通孔在鍍銅前，鍍銅采用等離子處理工藝，使一次沉銅合格率100%，電鍍層無(wú)空洞，然后貫穿通孔的孔壁鍍銅，經(jīng)溫度287±6°C和時(shí)間10秒的熱應(yīng)力沖擊鍍銅后，鍍銅與貫穿通孔的孔壁無(wú)分離現(xiàn)象。
[0016]本混壓高頻多層線路板包括線路板體，在線路板體上設(shè)有若干貫穿線路板體厚度方向的貫穿通孔，在每個(gè)貫穿通孔的孔壁分別設(shè)有鍍銅層，該線路板體包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板之間設(shè)有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層的至少一面分別設(shè)有線路層，設(shè)置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層上的線路層的層間對(duì)位精度為± 0.025mm。
[0017]在上述的混壓高頻多層線路板中，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板與聚酰亞胺薄膜覆銅層之間設(shè)有第一半固化粘結(jié)片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層之間設(shè)有第二半固化粘結(jié)片。
[0018]在上述的混壓高頻多層線路板中，所述的線路板體呈矩形，在線路板體的每個(gè)側(cè)邊分別設(shè)有一個(gè)通槽。
[0019]在上述的混壓高頻多層線路板中，所述的聚酰亞胺薄膜覆銅層數(shù)量為八層。
[0020]本根據(jù)所述的混壓高頻多層線路板制得的高頻電子元器件，包括高頻耦合器和高頻合路器在內(nèi)的任意一種高頻電子元器件。
[0021]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0022]1、采用了進(jìn)口具有優(yōu)異高頻介電性能、耐高溫性能的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板材料和杜邦聚酰亞胺薄膜覆銅材料，結(jié)合相配套的半固化粘結(jié)片材料，通過(guò)混壓，按照工藝流程生產(chǎn)出的，具有高頻效果的電子元器件。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高頻耦合器，高頻合路器等，屬于高頻電子元器件。
[0023]2、為保證層間定位精度，保證產(chǎn)品性能，產(chǎn)品在內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移時(shí)采用全自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)取代手工對(duì)位存在的偏差;在壓合時(shí)，采用四槽定位技術(shù)取代鉚釘鉚合或者熔合在高層數(shù)厚板上容易層間錯(cuò)位的定位方法，層間對(duì)位精度高。
[0024]3、貫穿通孔在孔金屬化前采用等離子處理工藝，使一次沉銅合格率100%，電鍍層無(wú)空洞，孔壁鍍銅經(jīng)287±6°C、10秒的熱應(yīng)力沖擊后鍍層無(wú)分離現(xiàn)象，并與內(nèi)層連接良好，具有優(yōu)異可靠性。
[0025]4、工藝簡(jiǎn)單且易于操控。
[0026]5、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且易于制造，實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1是本實(shí)用新型提供的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖2是本實(shí)用新型提供的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖3是本實(shí)用新型提供的剖視放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖4是本實(shí)用新型提供的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031 ]圖5是本實(shí)用新型提供的聚酰亞胺薄膜覆銅層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖中，聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板1、第一通孔11、第一定位槽12、聚酰亞胺薄膜覆銅層2、第二通孔21、第二定位槽22、鍍銅層3、線路板體a。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下是實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
[0034]如圖1-5所示，本混壓高頻多層線路板的制造方法包括如下步驟:
[0035]A、備料:制備兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I和若干層聚酰亞胺薄膜覆銅層2，在每層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上分別設(shè)有若干第一通孔11，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層2的至少一面分別設(shè)有線路層，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上分別設(shè)有若干第二通孔21且第一通孔11數(shù)量和第二通孔21的數(shù)量相等，在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I的外緣設(shè)有四個(gè)第一定位槽12，在聚酰亞胺薄膜覆銅層2的外緣設(shè)有四個(gè)第二定位槽22;
[0036]B、壓合:
[0037]①、通孔對(duì)應(yīng):將兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I中的一層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I固定，然后在該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上表面預(yù)粘貼有依次層疊粘連的聚酰亞胺薄膜覆銅層2，在最上層的聚酰亞胺薄膜覆銅層2上表面預(yù)粘貼有剩余的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I，設(shè)置在所述聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上的第一通孔11與設(shè)置在聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21采用全自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)進(jìn)行對(duì)位實(shí)現(xiàn)第一通孔11和第二通孔21—一對(duì)應(yīng)，設(shè)置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21采用全自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)進(jìn)行對(duì)位實(shí)現(xiàn)第二通孔21的一一對(duì)應(yīng)，設(shè)置在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I外緣的第一定位槽12與聚酰亞胺薄膜覆銅層2外緣的第二定位槽22—一對(duì)應(yīng)形成通槽;第一通孔11內(nèi)徑和第二通孔21內(nèi)徑相等且孔壁對(duì)齊。所述的第二通孔21孔壁對(duì)齊。第一通孔11軸心線和第二通孔21軸心線重合，所述的第二通孔21軸心線重合。
[0038]②、層間對(duì)位:通過(guò)四根分別卡于所述通槽內(nèi)的定位柱實(shí)現(xiàn)四槽定位，然后通過(guò)壓合設(shè)備進(jìn)行壓合，即，制得混壓高頻多層線路板半成品且在混壓高頻多層線路板半成品上形成有若干貫穿混壓高頻多層線路板半成品厚度方向的貫穿通孔，設(shè)置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的線路層的層間對(duì)位精度為±0.025mm；
[0039]C、鍍銅:將所述的混壓高頻多層線路板半成品固定，然后在貫穿通孔的孔壁鍍銅并形成鍍銅層3，鍍銅層3與貫穿通孔的孔壁無(wú)分離現(xiàn)象并使相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的線路層電連，S卩，制得混壓高頻多層線路板成品。鍍銅層3厚度均勻。
[0040]在上述的B步驟中，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I與聚酰亞胺薄膜覆銅層2之間設(shè)有第一半固化粘結(jié)片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2之間設(shè)有第二半固化粘結(jié)片。
[0041 ]在上述的B步驟中，貫穿通孔在鍍銅前，鍍銅采用等離子處理工藝，使一次沉銅合格率100%，電鍍層無(wú)空洞，然后貫穿通孔的孔壁鍍銅，經(jīng)溫度287±6°C和時(shí)間10秒的熱應(yīng)力沖擊鍍銅后，鍍銅與貫穿通孔的孔壁無(wú)分離現(xiàn)象。
[0042]進(jìn)一步地，將兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I中的一層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I固定，然后在該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上表面預(yù)粘貼有一層聚酰亞胺薄膜覆銅層2，然后通過(guò)全自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī)對(duì)該聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上的第一通孔11與聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21進(jìn)行對(duì)位曝光，待第一通孔11與第二通孔21完成對(duì)位后，每一層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21與相鄰層的聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21分別進(jìn)行對(duì)位曝光，最后將剩余的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I上的，在該聚酰亞胺薄膜覆銅層2上依次層疊有剩余的聚酰亞胺薄膜覆銅層2第一通孔11與聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的第二通孔21進(jìn)行對(duì)位曝光，S卩，完成對(duì)位。
[0043]如圖1-5所示，根據(jù)所述的混壓高頻多層線路板的制造方法制得的混壓高頻多層線路板包括線路板體a，在線路板體a上設(shè)有若干貫穿線路板體a厚度方向的貫穿通孔，在每個(gè)貫穿通孔的孔壁分別設(shè)有鍍銅層3，該線路板體a包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I之間設(shè)有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層2，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層2的至少一面分別設(shè)有線路層，設(shè)置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2上的線路層的層間對(duì)位精度為± 0.025mm。
[0044]進(jìn)一步地，在聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板I與聚酰亞胺薄膜覆銅層2之間設(shè)有第一半固化粘結(jié)片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層2之間設(shè)有第二半固化粘結(jié)片。其次，線路板體a呈矩形，在線路板體a的每個(gè)側(cè)邊分別設(shè)有一個(gè)通槽。
[0045]聚酰亞胺薄膜覆銅層2數(shù)量為八層。
[0046]根據(jù)所述的混壓高頻多層線路板制得的高頻電子元器件。高頻電子元器件包括高頻耦合器和高頻合路器在內(nèi)的任意一種高頻電子元器件。
[0047]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0048]盡管本文較多地使用了聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板1、第一通孔11、第一定位槽12、聚酰亞胺薄膜覆銅層2、第二通孔21、第二定位槽22、鍍銅層3、線路板體a等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì);把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種混壓高頻多層線路板，包括線路板體(a)，在線路板體(a)上設(shè)有若干貫穿線路板體(a)厚度方向的貫穿通孔，在每個(gè)貫穿通孔的孔壁分別設(shè)有鍍銅層(3)，其特征在于，所述的線路板體(a)包括兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(I)，在兩層聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(I)之間設(shè)有若干層依次層疊的聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)，在每層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)的至少一面分別設(shè)有線路層，設(shè)置在相鄰兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)上的線路層的層間對(duì)位精度為± 0.025mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混壓高頻多層線路板，其特征在于，所述的聚四氟乙烯玻纖布覆銅箔板(I)與聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)之間設(shè)有第一半固化粘結(jié)片，在相鄰的兩層聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)之間設(shè)有第二半固化粘結(jié)片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混壓高頻多層線路板，其特征在于，所述的線路板體(a)呈矩形，在線路板體(a)的每個(gè)側(cè)邊分別設(shè)有一個(gè)通槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混壓高頻多層線路板，其特征在于，所述的聚酰亞胺薄膜覆銅層(2)數(shù)量為八層。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205648226SQ201620280821
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日
【發(fā)明人】徐正保, 王德瑜
【申請(qǐng)人】浙江萬(wàn)正電子科技有限公司