電子單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子單元，并且更具體地涉及設(shè)置有殼體和連接器的電子單元，其中，在該殼體中容置有電路板，該連接器具有將該連接器與電路板電連接的引線。
【背景技術(shù)】
[0002]一種設(shè)置有在布置于殼體中的印刷電路板上安裝的連接器的電子單元具有防止導(dǎo)線進(jìn)入殼體的結(jié)構(gòu)以防止電擊。在如圖8中所示的常規(guī)的電子單元50中，連接器53連接至線束52的一端，線束52的另一端與布置在電子單元50的殼體51中的電路板(未不出)相連接。線束52中具有多根各自連接至電路板的電線，并且殼體51中具有護(hù)環(huán)54，穿過(guò)該護(hù)環(huán)54形成有多個(gè)孔，并且電線經(jīng)由護(hù)環(huán)54中的這些孔插入以保護(hù)電線。
[0003]在如圖9中所示的常規(guī)技術(shù)的另一示例中，電子單元60具有通過(guò)螺栓63直接螺紋連接至殼體62的連接器61。連接器61經(jīng)由引線連接至容置在殼體62中的電路板(未示出)。在如圖1OA中所示的常規(guī)的電子單元70的又一示例中，連接器71布置在穿過(guò)殼體72形成的矩形開口 73中從而從殼體72中突出。連接器71經(jīng)由引線連接至容置在殼體72中的電路板(未示出)。如在圖1OB中所示，在開口 73與連接器71的外周緣之間形成有小到足以防止異物進(jìn)入殼體72的空間。
[0004]日本專利申請(qǐng)公報(bào)N0.2009-70855公開了一種具有印刷電路板和連接器的電子單元，該印刷電路板容置在殼體中。連接器的一部分通過(guò)由殼體的上殼體與下殼體組裝形成的開口而暴露于殼體外部。圍繞連接器形成有凹部和凸部，并且在上殼體和下殼體中分別地形成凸部和凹部。上殼體的凸部插入到連接器中的凹部中，并且連接器的凸部插入到下殼體的凹部中，在各個(gè)凸部與其對(duì)應(yīng)的凹部之間插置有防水密封構(gòu)件。
[0005]然而，在常規(guī)的電子單元50中，需要提供線束52以將殼體51中的電路板與連接器53連接，這增加了零部件的數(shù)目并且還增大了電子單元50的尺寸。此外，線束52需要額外的加工及組裝步驟以將線束52安裝至殼體51。在電子單元60中——通過(guò)螺栓63將連接器61直接安裝至殼體62中，部件的數(shù)目增加并且需要額外的螺栓緊固操作。在電子單元70中，需要為部件設(shè)定嚴(yán)格的尺寸公差以便在殼體72的開口 73與連接器71的外表面之間保持所期望的小的空間G。尤其是，作為電子單元70的部件使用的殼體72限制了組裝方向，由此對(duì)電子單元70的設(shè)計(jì)產(chǎn)生限制。在電子單元60以及上述公報(bào)的電子單元中，連接器直接安裝至殼體，傳遞至殼體的振動(dòng)被直接傳遞至連接器，從而可能對(duì)連接器造成損壞。此外，由于殼體和連接器具有不同的熱膨脹系數(shù)，因而連接器可能因傳遞至殼體的熱量而損壞。因此，在這些電子單元中，優(yōu)選地在連接器與殼體之間提供空間。
[0006]鑒于上述問題所做出的本發(fā)明旨在提供一種下述的電子單元，該電子單元可以通過(guò)殼體與連接器之間的空間來(lái)防止導(dǎo)線進(jìn)入電子單元的殼體的同時(shí)吸收部件公差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種包括電路板、連接器以及殼體的電子單元。連接器通過(guò)引線電連接至電路板。殼體中容置電路板，并且該殼體具有開口，連接器的一部分通過(guò)該開口暴露于殼體的外部，并且在殼體的開口的邊緣部與連接器之間形成有間隙。電子單元還包括外側(cè)肋狀部、內(nèi)側(cè)肋狀部以及凸部。相比于外側(cè)肋狀部，內(nèi)側(cè)肋狀部形成在殼體的內(nèi)側(cè)。凸部插置在外側(cè)肋狀部與內(nèi)側(cè)肋狀部之間。
[0008]根據(jù)結(jié)合通過(guò)示例的方式圖示本發(fā)明的原理的附圖進(jìn)行的以下描述，本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯。
【附圖說(shuō)明】
[0009]通過(guò)參照附圖和本優(yōu)選實(shí)施方式的以下描述，可以最佳地理解本發(fā)明及其目的及優(yōu)點(diǎn)，在附圖中:
[0010]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電子單元的整體結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖；
[0011]圖2是圖1中的電子單元的局部立體圖；
[0012]圖3是沿圖2的線A-A截取的電子單元的橫向剖視圖；
[0013]圖4是示出處于為了清楚起見將電子單元的殼體去除的狀態(tài)下的連接器的立體圖；
[0014]圖5A是處于已組裝狀態(tài)下的電子單元的局部平面圖，圖5B是圖5A的側(cè)視圖；
[0015]圖6A是處于分解狀態(tài)下的電子單元的局部平面圖，圖6B是圖6A的側(cè)視圖；
[0016]圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的電子單元的局部剖視圖；
[0017]圖8是常規(guī)的電子單元的示例的立體圖；
[0018]圖9是常規(guī)的電子單元的另一示例的立體圖；
[0019]圖1OA是常規(guī)的電子單元的又一示例的立體圖，圖1OB是圖1OA的平面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將參照?qǐng)D1至圖6描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電子單元。參照?qǐng)D1，由附圖標(biāo)記10標(biāo)示的電子單元包括殼體11、電路板12以及連接器13，其中，該電路板12容置在殼體11中，該連接器13安裝在電路板12上并且該連接器13的一部分暴露在殼體11的外部。殼體11包括具有開口 14A的箱形形狀殼體構(gòu)件14以及使殼體構(gòu)件14的開口 14A封閉的蓋15。
[0021]殼體11的殼體構(gòu)件14形成為具有開口 14A的箱形形狀。殼體構(gòu)件14包括大致矩形形狀的底部16以及分別從矩形底部16的四個(gè)邊豎向延伸的側(cè)壁17、18。殼體構(gòu)件14是通過(guò)鋁模鑄、沖壓加工或者樹脂成型而形成的。從殼體構(gòu)件14的底部16的內(nèi)表面朝向開口 14A延伸形成有用于將電路板12安裝至其上的多個(gè)支撐構(gòu)件21。具體地，每個(gè)支撐構(gòu)件21在其頂端處形成有螺釘孔21A，并且通過(guò)將螺釘22擰入螺釘孔21A中而將電路板12固定至支撐構(gòu)件21。從殼體構(gòu)件14的側(cè)壁17、18的四個(gè)拐角部豎向延伸設(shè)置有用于將蓋15固定地安裝的四個(gè)安裝構(gòu)件23。每個(gè)安裝構(gòu)件23在其頂端處形成有螺釘孔23A，并且通過(guò)螺釘29將蓋15固定至安裝構(gòu)件23。如在圖3和圖6A中所示，殼體構(gòu)件14的位于連接器13的一部分被暴露所在側(cè)上的側(cè)壁18具有開口 19。開口 19形成在側(cè)壁18的上部中并且延伸至上端。具體地，開口 19是通過(guò)以矩形形狀對(duì)側(cè)壁18的上部進(jìn)行切割而形成的，從而使開口 19具有一對(duì)平行的邊以及在所述平行的邊之間延伸且與所述平行的邊垂直的邊或者邊緣部19A。
[0022]蓋15形成為具有蓋本體24以及側(cè)壁25、26的箱形形狀，該蓋本體24呈大致矩形的形狀，該側(cè)壁25、26從蓋15的蓋本體24的四個(gè)邊豎向延伸出。蓋15例如是通過(guò)沖壓加工或樹脂成型而制成的。如圖3和圖6A中所示，在蓋15的位于連接器13的一部分被暴露所在側(cè)上的側(cè)壁26中具有開口 27。開口 27是通過(guò)以矩形形狀對(duì)側(cè)壁26的下部進(jìn)行切割而形成的。開口 27具有一對(duì)平行的邊以及在所述平行的邊之間延伸且與所述平行的邊垂直的邊。
[0023]在電路板12上安裝有諸如微型計(jì)算機(jī)、功率晶體管、電阻器以及電容器之類的電子部件(未示出)。在本實(shí)施方式中，連接器也被安裝在電路板12上用于將電路板12連接至電子單元10的外部。如圖1、圖3以及圖4中所示，連接器13包括連接器本體30、夕卜側(cè)肋狀部31以及內(nèi)側(cè)肋狀部32，其中，該連接器本體30由絕緣材料制成，該外側(cè)肋狀部31以及內(nèi)側(cè)肋狀部32是從連接器本體30的外周緣延伸形成的。
[0024]連接器13的連接器本體30呈具有周向壁30A以及底部30B的有底方形箱狀。連接器13布置成使得連接器本體30的底部30B面向殼體11的內(nèi)側(cè)并且連接器本體30的與底部30B相對(duì)的開口端面向殼體11的外側(cè)。穿過(guò)底部30B形成有多個(gè)孔(未示出)，引線33經(jīng)由所述多個(gè)孔插入。引線33的一端延伸至連接器本體30的內(nèi)部中。引線33的另一端從電路板的下方插入到形成在電路板中的焊盤(land)(未示出)中并且通過(guò)焊接而連接至該焊盤。連接器13通過(guò)螺釘34固定至電路板12，或者可替代地，連接器13可以通過(guò)焊接被固定。
[0025]如圖4、圖5A以及圖5B中所示，外側(cè)肋狀部31與連接器本體30 —體地形成并且繞連接器本體30的在連接器本體30的開口端側(cè)的周向壁30A延伸以便形成凸緣。外側(cè)肋狀部31在如圖5A中所示地從連接器本體30的開口端所觀察的正視圖中呈矩形形狀，并且如圖5B中所示地具有預(yù)定的厚度。外側(cè)肋狀部31包括鄰近蓋15定位的上部31A以及鄰近殼體11的殼體構(gòu)件14定位的下部31B。在外側(cè)肋狀部31中形成有使得外側(cè)肋狀部31的下部31B位于其上部31A內(nèi)側(cè)的階梯部31E。如圖5B中所示，外側(cè)肋狀部31的下部31B的從連接器本體30的底部至下部31B的下端測(cè)得的尺寸L2大于上部31A的從連接器本體30的頂部至上部31A的上端測(cè)得的尺寸LI。
[0026]如圖4和圖5B中所示，內(nèi)側(cè)肋狀部32與連接器本體30 —體地形成并且繞連接器本體30的在連接器本體30的開口端側(cè)的周向壁30A延伸而形成凸緣。內(nèi)側(cè)肋狀部32在從連接器本體30的開口端所觀察的正視圖中呈矩形形狀并且具有預(yù)定的厚度。內(nèi)側(cè)肋狀部32包括鄰近蓋15定位的上部32A以及鄰近殼體11的殼體構(gòu)件14定位的下部32B。在內(nèi)側(cè)肋狀部32中形成有使得內(nèi)側(cè)肋狀部32的下部32B定位在上部32A內(nèi)側(cè)的階梯部32E。從圖5B中清楚的是，內(nèi)側(cè)肋狀部32的上部32A的從連接器本體30的頂部至上部32A的上端測(cè)得的尺寸L3與下部32B的從連接器本體30的底部至下部32B的下端測(cè)得的尺寸L4大致相同。另外，LI與L3大致相同。盡管，在連接器本體30的上部側(cè)，外側(cè)肋狀部31的上部31A的尺寸LI與內(nèi)側(cè)肋狀部32的上部32A的尺寸L3大致相同，但在連接器本體30的下部側(cè)，外側(cè)肋狀部31的下部31B的尺寸L2大于內(nèi)側(cè)肋狀