帶電路的懸掛基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板的制造方法、詳細(xì)而言涉及一種用于硬盤驅(qū)動器的帶電路的懸掛基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]為了提高導(dǎo)體層的設(shè)計的自由度，公知有一種在金屬支承基板之上依次層疊第I基底絕緣層、第I導(dǎo)體層、第2基底絕緣層以及第2導(dǎo)體層而成的帶電路的懸掛基板。在這樣的帶電路的懸掛基板中，例如，將包含在第I導(dǎo)體層內(nèi)的元件側(cè)端子與壓電元件電連接并將包含在第2導(dǎo)體層內(nèi)的磁頭側(cè)端子與磁頭電連接，之后，將該帶電路的懸掛基板用于硬盤驅(qū)動器。
[0003]作為這樣的帶電路的懸掛基板的制造方法，提出一種具有以下的工序的帶電路的懸掛基板的制造方法(例如，參照日本特開2013 - 62012號公報)。
[0004](I)將具有第I開口部的第I基底絕緣層形成在金屬支承基板之上的工序，
[0005](2)將包含第I端子和第I配線的第I導(dǎo)體層以填充到第I開口部內(nèi)的方式形成在第I基底絕緣層之上的工序，
[0006](3)以使第2基底絕緣層具有將第I配線的一部分暴露的第2開口部且對第I配線的剩余部分進行覆蓋的方式將第2基底絕緣層形成在第I基底絕緣層之上的工序，
[0007](4)將包含第2端子和第2配線的第2導(dǎo)體層以填充到第2開口部內(nèi)的方式形成在第2基底絕緣層之上的工序。
[0008]然而，為了保護第I配線和/或第2配線，例如，研宄如下方法:在形成第I導(dǎo)體層和/或第2導(dǎo)體層之后，通過非電解鍍在第I導(dǎo)體層和/或第2導(dǎo)體層的表面上形成由例如鎳等構(gòu)成的非電解鍍層。
[0009]然而，為了可靠地實施非電解鍍，需要長時間地確保鍍的時間，在該情況下，有時在金屬支承基板的表面上也形成有鍍層(鍍顆粒)。在該情況下，需要通過蝕刻等去除鍍顆粒。在該情況下，需要將所述蝕刻時間設(shè)定得較長，這樣一來，存在將第I端子和/或第2端子過蝕刻這樣的不良情況。因此，存在使第I端子和/或第2端子的連接可靠性降低這樣的不良情況。
[0010]另一方面，還要求通過利用電解鍍而由金等構(gòu)成的電解鍍層來保護第I端子和/或第2端子的表面，為此，需要額外形成與第I導(dǎo)體層和/或第2導(dǎo)體層相連續(xù)的鍍引線，從而有時會花費勞力和時間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的目的的于，提供一種能夠?qū)嵤┓€(wěn)定的非電解鍍而利用非電解鍍層來保護第I導(dǎo)體層和/或第2導(dǎo)體層、并能夠簡單地實施電解鍍而利用電解鍍層來保護第I端子和/或第2端子、并且還能夠提高第I導(dǎo)體層和第2導(dǎo)體層的設(shè)計的自由度的帶電路的懸掛基板的制造方法。
[0012]本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，該制造方法包括以下工序:(I)以在第I絕緣層上設(shè)有沿所述第I絕緣層的厚度方向貫穿所述第I絕緣層的第I開口部和第2開口部的方式將所述第I絕緣層設(shè)置在金屬支承基板之上的工序；(2)將包含第I端子的第I導(dǎo)體層以填充到所述第I開口部內(nèi)的方式設(shè)置在所述第I絕緣層之上的工序；(3)通過非電解鍍將第I非電解鍍層設(shè)于所述第I導(dǎo)體層的表面的工序；(4)以在第2絕緣層上設(shè)有沿厚度方向貫穿第2絕緣層且使所述第I非電解鍍層暴露的第3開口部的方式將第2絕緣層設(shè)置在所述第I絕緣層之上的工序，其中，以使設(shè)于所述第I導(dǎo)體層的表面的所述第I非電解鍍層的一部分暴露的方式形成所述第3開口部；(5)將包含第2端子的第2導(dǎo)體層以填充到所述第3開口部內(nèi)的方式設(shè)置在所述第2絕緣層之上或者以填充到所述第2開口部和所述第3開口部的方式設(shè)置在所述第2絕緣層和所述第I絕緣層之上的工序；(6)通過非電解鍍將第2非電解鍍層設(shè)于所述第2導(dǎo)體層的表面的工序；(7)通過蝕刻將與所述第I端子相對應(yīng)的第I非電解鍍層和/或與所述第2端子相對應(yīng)的第2非電解鍍層去除的工序；(8)將所述金屬支承基板的、與填充到所述第I開口部內(nèi)的所述第I導(dǎo)體層的下表面相接觸的部分去除的工序；以及(9)通過自所述金屬支承基板供電的電解鍍來將電解鍍層設(shè)于所述第I端子的去除了所述第I非電解鍍層的表面和/或所述第2端子的去除了所述第2非電解鍍層的表面、以及自所述第I開口部內(nèi)暴露的第I導(dǎo)體層的下表面的工序。
[0013]采用該方法，將包含第I端子的第I導(dǎo)體層以填充到第I開口部內(nèi)的方式設(shè)于第I絕緣層之上(工序(2))，因此能夠?qū)⒌贗導(dǎo)體層經(jīng)由第I開口部與金屬支承基板電連接。
[0014]另外，由于將包含第2端子的第2導(dǎo)體層以填充到第3開口部內(nèi)的方式設(shè)于第2絕緣層之上或者以填充到第2開口部和第3開口部的方式設(shè)于第2絕緣層和第I絕緣層之上(工序(5))，因此能夠?qū)⒌?導(dǎo)體層經(jīng)由第3開口部和第I開口部或經(jīng)由第2開口部與金屬支承基板電連接。
[0015]因此，能夠通過較短時間的蝕刻將與第I端子相對應(yīng)的第I非電解鍍層、與第2端子相對應(yīng)的第2非電解鍍層、以及用于構(gòu)成在金屬支承基板上析出的非電解鍍層的鍍材料可靠地去除。
[0016]其結(jié)果，能夠防止第I端子和/或第2端子的過蝕刻，從而能夠防止第I端子和/或第2端子的連接可靠性的降低。
[0017]另外，采用該方法，通過自金屬支承基板供電的電解鍍來將電解鍍層設(shè)于第I端子的去除了第I非電解鍍層的表面和/或第2端子的去除了第2非電解鍍層的表面以及自第I開口部內(nèi)暴露的第I導(dǎo)體層的下表面(工序(9))，因此能夠在不額外設(shè)置鍍引線的情況下通過將電解鍍層設(shè)于第I端子的去除了第I非電解鍍層的表面和/或第2端子的去除了第2非電解鍍層的表面以及自第I開口部內(nèi)暴露的第I導(dǎo)體層的下表面來保護這些表面。
[0018]并且，在通過該方法制得的帶電路的懸掛基板中，第I導(dǎo)體層設(shè)于第I絕緣層且第2導(dǎo)體層設(shè)于第2絕緣層，因此能夠提高第I導(dǎo)體層和第2導(dǎo)體層的設(shè)計的自由度。
[0019]另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，優(yōu)選的是，在形成所述第2絕緣層的工序(4)中，將第4開口部以與所述第2開口部相連通的方式形成在所述第2絕緣層之上，在設(shè)置所述第2導(dǎo)體層的工序(5)中，將所述第2導(dǎo)體層以填充到所述第2開口部、所述第3開口部以及所述第4開口部內(nèi)的方式設(shè)置在所述第2絕緣層之上。
[0020]采用該方法，在形成第2絕緣層的工序(4)中，將第4開口部形成為與第2開口部相連通，在設(shè)置第2導(dǎo)體層的工序(5)中，將第2導(dǎo)體層以填充到第2開口部、第3開口部以及第4開口部內(nèi)的方式設(shè)置在第2絕緣層之上，因此能夠?qū)⒌?導(dǎo)體層經(jīng)由第2開口部和第4開口部而與金屬支承基板電連接。
[0021 ] 因此，能夠通過自金屬支承基板供電的電解鍍來將電解鍍層更可靠地設(shè)于第2端子的表面、第I端子的表面以及自第I開口部內(nèi)暴露的第I導(dǎo)體層的下表面。
[0022]另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法還包括以下工序:(10)將所述金屬支承基板的、與填充到所述第2開口部內(nèi)的所述第2導(dǎo)體層的下表面相接觸的部分同所述金屬支承基板的位于該部分周圍的其他部分絕緣的工序。
[0023]另外，采用該方法，將金屬支承基板的、與填充到第2開口部內(nèi)的第2導(dǎo)體層的下表面相接觸的部分同金屬支承基板的位于該部分周圍的其他部分絕緣，因此能夠?qū)⒌?導(dǎo)體層用于各種用途。
[0024]另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，優(yōu)選的是，在設(shè)置所述第2絕緣層的工序(4)中，以沿厚度方向進行投影時使所述第3開口部配置于與所述第I開口部的位置相同的位置的方式形成所述第3開口部。
[0025]采用該方法，在設(shè)置第2絕緣層的工序中，將第3開口部配置于在沿厚度方向進行投影時與第I開口部的位置相同的位置，因此能夠謀求第I開口部和第3開口部的省空間化。
[0026]另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，優(yōu)選的是，在設(shè)置所述第2絕緣層的工序(4)中，以沿厚度方向進行投影時使所述第3開口部配置于與所述第I開口部的位置不同的位置的方式形成所述第3開口部。
[0027]采用該方法，在設(shè)置第2絕緣層的工序(4)中，將第3開口部配置于在沿厚度方向進行投影時與第I開口部的位置不同的位置，因此能夠提高第I開口部和第3開口的設(shè)計的自由度。
[0028]另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，優(yōu)選的是，所述金屬支承基板沿著基板長度方向配置，在設(shè)置所述第I絕緣層的工序(I)中，設(shè)置多個所述第I開口部，在將所述金屬支承基板的、與填充到所述第I開口部內(nèi)的所述第I導(dǎo)體層的下表面相接觸的部分去除的工序(8)中，以設(shè)置沿厚度方向貫穿所述金屬支承基板的多個支承開口部的方式將所述金屬支承基板的、與填充到所述第I開口部內(nèi)的所述第I導(dǎo)體層的下表面相接觸的部分去除，所述多個支承開口部以相對于沿著所述基板長度方向延伸的基準(zhǔn)線對稱的方式配置。
[0029]采用該方法，多個支承開口部以相對于沿著基板長度方向延伸的基準(zhǔn)線對稱的方式配置，因此能夠進一步提高制得的帶電路的懸掛基板的在基準(zhǔn)線的兩側(cè)的平衡。
[0030]另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，優(yōu)選的是，所述金屬支承基板由不銹鋼構(gòu)成，利用鎳來形成所述第I非電解鍍層和/或所述第2非電解鍍層。
[0031]在該方法中，由用于構(gòu)成第I非電解鍍層和/或第2非電解鍍層的鎳構(gòu)成的鎳顆粒容易附著于由不銹鋼構(gòu)成的金屬支承基板上，在本發(fā)明中，由于具有所述結(jié)構(gòu)，因此能夠有效地抑制所述附著。
[0032]采用本發(fā)明，能夠防止第I端子和/或第2端子的過蝕刻，并能夠在防止第I端子和/或第2端子的連接可靠性的降低的同時提高第I導(dǎo)體層和第2導(dǎo)體層的設(shè)計的自由度。
【附圖說明】
[0033]圖1表示利用本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的一實施方式制造的帶電路的懸掛基板的俯視圖。
[0034]圖2是表示圖1所示的帶電路的懸掛基板中的金屬支承基板和導(dǎo)體層中的第I導(dǎo)體層的俯視圖。
[0035]圖3是表示圖1所示的帶電路的懸掛基板中的金屬支承基板和導(dǎo)體層中的第2導(dǎo)體層的俯視圖。
[0036]圖4表示圖1的帶電路的懸掛基板的A — A正面剖視圖。
[0037]圖5表示圖1的帶電路的懸掛基板的沿著第I導(dǎo)體圖案進行剖切的剖視圖。
[0038]圖6表示圖1的帶電路的懸掛基板的沿著第2導(dǎo)體圖案進行剖切的剖視圖。
[0039]圖7是圖1的帶電路的懸掛基板的沿著第7導(dǎo)體圖案進行剖切的剖視圖，圖7的最右側(cè)部分表示第7前側(cè)端子，與最右側(cè)部分相鄰的左側(cè)部分表示I對第3支承開口部中的右側(cè)部分。
[0040]圖8A?圖8D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中準(zhǔn)備金屬支承基板的工序，圖8A?圖8D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0041]圖9A?圖9D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中設(shè)置第I基底絕緣層的工序，圖9A?圖9D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0042]圖1OA?圖1OD表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中設(shè)置第I導(dǎo)體層的工序，圖1OA?圖1OD分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0043]圖1lA?圖1lD表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中設(shè)置第I非電解鍍層的工序，圖1lA?圖1lD分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0044]圖12A?圖12D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中設(shè)置第2基底絕緣層的工序，圖12A?圖12D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0045]圖13A?圖13D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中設(shè)置第2導(dǎo)體層的工序，圖13A?圖13D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0046]圖14A?圖14D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中設(shè)置第2非電解鍍層的工序，圖14A?圖14D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0047]圖15A?圖1?表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中設(shè)置覆蓋絕緣層的工序，圖15A?圖15D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0048]圖16A?圖16D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中去除被設(shè)于外部側(cè)端子和滑橇側(cè)端子的第2非電解鍍層的工序，圖16A?圖16D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0049]圖17A?圖17D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中將金屬支承基板的、與填充到第I開口部內(nèi)的第I導(dǎo)體層的下表面相接觸的部分去除的工序，圖17A?圖17D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0050]圖18A?圖18D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中以使發(fā)光側(cè)端子的下表面暴露的方式去除第I基底絕緣層的工序，圖18A?圖18D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0051]圖19A?圖19D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中設(shè)置電解鍍層的工序，圖19A?圖19D分別與圖4?圖7相對應(yīng)。
[0052]圖20A?圖20D表示在圖1的帶電路的懸掛基板的制造方法中將金屬支承基板的、與填充到第2開口部內(nèi)的第2導(dǎo)體層的下表面相接觸的部分同金屬支承基板的位于該部分周圍的其他部分絕緣的工序。
[0053]圖21表示圖7所示的帶電路的懸掛基板的變形例的沿著第7導(dǎo)體圖案進行剖切的剖視圖。
[0054]圖22A?圖22C是圖21所示的帶電路的懸掛基板的變形例的制造工序圖，圖22A表示設(shè)置第2基底絕緣層的工序，圖22B表示設(shè)置第2導(dǎo)體層的工序，圖22C表示設(shè)置第2非電解鍍層的工序。
[0055]圖23A?圖23C是用于接著圖22C繼續(xù)說明圖21所示的帶電路的懸掛基板的變形例的制造工序圖，圖23A表示設(shè)置覆蓋絕緣層的工序，圖23B表示將分