電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種具有改良焊盤的柔性電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 柔性電路板除了具有承載電子零件和連接電路特性外還有體積小、重量輕、柔軟 可折疊做3D立體安裝、可做動態(tài)挽曲等特性。目前，隨著產(chǎn)品短、薄、輕、小的發(fā)展趨勢，往 往多種特性功能聚于同一柔性電路板上。既有阻抗又有挽折性的柔性電路板普遍使用于電 子產(chǎn)品上，且針對柔性電路板挽折性的特點，業(yè)界大多使用壓延銅并采用孔鍛W達到挽折 需求，但是孔處的焊盤為凸起。
[0003] 電子零件需借助錫膏焊接性才可將其焊接于電路板上，焊接零件前先需將錫膏W印刷方式印刷在電路板焊接盤上，在電路板平整的情況下，印刷在焊接盤上的錫膏量主要 取決于印刷鋼板的厚度，但采用孔鍛的方式形成的孔上焊盤必定是凸起結(jié)構(gòu)，該樣電子零 件焊接盤與孔上焊盤就會形成高低差H，該高低差H就會使零件焊接盤獲得更多的錫膏。 錫膏在焊接時具有一定流動性，錫膏量增加勢必會增加錫膏從一零件焊接點流向另一焊接 點，使焊接點之間的間距越來越小，從而極易因錫膏使兩焊接點電連接而造成短路。
[0004] 如采用選擇性面鍛即將零件焊接區(qū)進行面鍛，其他區(qū)域進行孔鍛。該樣零件焊接 區(qū)就不會形成高低差，但同一根信號線路在選擇面鍛區(qū)與非選擇面鍛區(qū)厚度是不一樣的， 該就勢必影響信號傳輸進而影響產(chǎn)品的功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] -種柔性電路板，其包括聚醜亞胺層及形成于所述聚醜亞胺層兩側(cè)的第一導(dǎo)電線 路層和第二導(dǎo)電線路層，所述柔性電路板還包括零件焊接區(qū)與信號線路區(qū)，所述零件焊接 區(qū)包括第一焊盤，所述第一焊盤貫穿于所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，其特征在 于；所述零件焊接區(qū)表面平整，所述第一焊盤開口位于所述零件焊接區(qū)表面，所述信號線路 區(qū)與所述零件焊接區(qū)齊平。
[0006] 一種電路板制作方法，包括步驟；提供一雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括聚 醜亞胺層及設(shè)置于聚醜亞胺層兩側(cè)的第一銅鉛層和第二銅鉛層，所述雙面覆銅基板還包括 零件焊接區(qū)和信號線路區(qū)，蝕刻與零件焊接區(qū)對應(yīng)的第一銅鉛層和第二銅鉛層，使零件焊 接區(qū)的銅鉛層厚度小于信號線路區(qū)銅鉛層的厚度；在所述雙面覆銅基板上形成通孔；在所 述第一銅鉛層和第二銅鉛層對應(yīng)所述信號線路區(qū)的部分形成抗鍛膜；在未覆蓋有抗鍛膜的 第一銅鉛層和第二銅鉛層上鍛銅，使所述零件焊接區(qū)對應(yīng)的銅鉛層厚度與所述信號線路區(qū) 的銅鉛層厚度相同，并在所述通孔處形成焊盤，從而形成柔性電路基板；及在所述柔性電路 基板上進行線路成型，形成柔性電路板。
[0007] 相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實施例提供了一種柔性電路板，所述柔性電路板采用先 蝕刻零件焊接區(qū)，然后再鍛銅，形成焊盤的同時使零件焊接區(qū)與信號線路區(qū)齊平，最后，蝕 刻形成線路。該樣所述柔性電路板厚度保持一致，同一根線路在零件焊接區(qū)與信號焊接區(qū) 上的厚度是一致的，有效保證了電路板產(chǎn)品的信號傳輸功能。另外，零件焊接區(qū)上的第一焊 盤無凸起，所述零件焊接區(qū)表面平整，避免了因錫膏流動而造成的短路，提升了電路板產(chǎn)品 的良率。本實施例的柔性電路板可用于制作剛挽結(jié)合電路板。
【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明實施例提供的雙面覆銅基板的剖面示意圖。
[0009]圖2是在圖1的雙面覆銅基板上覆上第一干膜的剖面示意圖。
[0010] 圖3是對圖2中第一干膜進行曝光的剖面示意圖。
[0011] 圖4是圖3中基板顯影后的剖面不意圖。
[0012] 圖5是將圖4中雙面覆銅基板上未覆蓋第一干膜而露出的銅鉛層進行蝕刻的剖面 示意圖。
[0013] 圖6是去除圖5中雙面覆銅基板上第一干膜后的剖面示意圖。
[0014] 圖7是在圖6中雙面覆銅基板上形成通孔的剖面示意圖。
[0015] 圖8在圖7中雙面覆銅基板覆上第二干膜的剖面不意圖。
[0016] 圖9是對圖8中的第二干膜進行曝光的剖面示意圖。
[0017] 圖10是圖9中雙面覆銅基板顯影后的剖面不意圖。
[0018] 圖11對圖10中雙面覆銅基板未覆蓋第二干膜而露出的銅鉛層上鍛銅并形成柔性 電路基板剖面示意圖。
[0019] 圖12是去除圖11中柔性電路基板上第二干膜后的剖面示意圖。
[0020] 圖13本實施例形成的柔性電路板的剖面示意圖。
[0021] 主要元件符號說明
【主權(quán)項】
1. 一種柔性電路板，其包括聚酰亞胺層及形成于所述聚酰亞胺層兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路 層和第二導(dǎo)電線路層，所述柔性電路板還包括零件焊接區(qū)與信號線路區(qū)，所述零件焊接區(qū) 包括第一焊盤，所述第一焊盤貫穿于所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，其特征在于： 所述零件焊接區(qū)表面平整，所述第一焊盤開口位于所述零件焊接區(qū)表面，所述信號線路區(qū) 與所述零件焊接區(qū)齊平。
2. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述信號線路區(qū)包括第二焊盤，所述 第二焊盤凸出于所述第一導(dǎo)電線路層與第二導(dǎo)電線路層。
3. 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述信號線路區(qū)還包括撓折區(qū)，所述 撓折區(qū)鄰接所述零件焊接區(qū)。
4. 一種電路板制作方法，包括步驟： 提供一雙面覆銅基板，所述雙面覆銅基板包括聚酰亞胺層及設(shè)置于聚酰亞胺層兩側(cè)的 第一銅箔層和第二銅箔層，所述雙面覆銅基板還包括零件焊接區(qū)和信號線路區(qū)，蝕刻與零 件焊接區(qū)對應(yīng)的第一銅箔層和第二銅箔層，使零件焊接區(qū)的銅箔層厚度小于信號線路區(qū)銅 箔層的厚度； 在所述雙面覆銅基板上形成通孔； 在所述第一銅箔層和第二銅箔層對應(yīng)所述信號線路區(qū)的部分形成抗鍍膜； 在未覆蓋有抗鍍膜的第一銅箔層和第二銅箔層上鍍銅，使所述零件焊接區(qū)對應(yīng)的銅箔 層厚度與所述信號線路區(qū)的銅箔層厚度相同，并在所述通孔處形成焊盤，從而形成柔性電 路基板；及 在所述柔性電路基板上進行線路成型，形成柔性電路板。
5. 如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，蝕刻所述零件焊接區(qū)的具體步驟包 括：第一，在所述第一銅箔層和第二銅箔層上貼上第一干膜；第二，曝光，所述第一干膜覆 蓋于所述第一銅箔層和第二銅箔層對應(yīng)于所述零件焊接區(qū)的區(qū)域為第一遮光區(qū)，其他區(qū)域 為第一透光區(qū)，經(jīng)光照形成阻焊層；第三，顯影，在顯影劑的作用下，將對應(yīng)于所述零件焊接 區(qū)的第一干膜去除掉；第四，蝕刻，對零件焊接區(qū)進行蝕刻，使整個零件焊接區(qū)的厚度下降； 第五，剝膜，將貼附于第一銅箔層和第二銅箔層上第一干膜去除掉。
6. 如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，采用機械鉆孔或激光蝕孔的方法在 所述雙面覆銅基板上形成通孔。
7. 如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，在與所述零件焊接區(qū)對應(yīng)的第一銅 箔層和第二銅箔層上形成鍍銅層。
8. 如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于：所述零件焊接區(qū)表面平整，所述焊盤 包括開口位于所述零件焊接區(qū)表面的第一焊盤。
9. 如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于：所述焊盤包括凸出形成于所述信號 線路區(qū)的第二焊盤。
【專利摘要】一種柔性電路板，其包括聚酰亞胺層及形成于所述聚酰亞胺層兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，所述柔性電路板還包括零件焊接區(qū)與信號線路區(qū)，所述零件焊接區(qū)包括第一焊盤，所述第一焊盤貫穿于所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層，其特征在于：所述零件焊接區(qū)表面平整，所述第一焊盤開口位于所述零件焊接區(qū)表面，所述信號線路區(qū)與所述零件焊接區(qū)齊平。本發(fā)明還涉及一種柔性電路板的制作方法。
【IPC分類】H05K1-11, H05K3-40
【公開號】CN104703390
【申請?zhí)枴緾N201310649398
【發(fā)明人】鄭曉峰
【申請人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月6日