一種高耦合度高頻電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板的制作，尤其是涉及一種高耦合度高頻電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來(lái)說(shuō)，高頻可定義為頻率在IGHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域；普通高頻電路板雖然擁有優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性夕卜，但并不具有高頻化、輕薄化及穩(wěn)定的頻率特性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種高耦合度高頻電路板的制作方法，其特征在于，包括:
(O工程文件、光繪菲林制作:首先采用對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；
(2)開料、鉆孔制作:首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高頻覆銅板；然后將開好料的板用500目尼龍刷處理后，將高頻覆銅板進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷釘孔；將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆孔后再對(duì)組合板表面的毛刺及披鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；
(3)表面圖形的制作:首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；將拷貝并檢查好的重氮片進(jìn)行預(yù)對(duì)位OK后固定好，然后通過(guò)定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用體積比為0.9-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，將顯影后的組合板進(jìn)行檢修；
(4)電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成后的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍金；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；
(5)成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，模擬無(wú)誤后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高耦合度高頻電路板。所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，然后使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
[0004]所述步驟二中的鉆孔前磨板使用500目尼龍刷磨板，鉆孔為2— 4片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為3.2_，數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對(duì)組合板表面毛刺、披鋒進(jìn)行處理。
[0005]所述步驟三中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；組合板對(duì)位前，將生產(chǎn)菲林先進(jìn)行預(yù)對(duì)位后固定好，然后再利用定位孔將菲林與組合板進(jìn)行對(duì)位；使用8KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
[0006]所述步驟四中的電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸。
[0007]所述步驟五中進(jìn)行成型制作時(shí)，數(shù)控銑刀采用兩刃銑刀。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是在制作過(guò)程中采用了鉆孔前預(yù)磨板和生產(chǎn)菲林預(yù)對(duì)位方式，解決了菲林或覆銅板的變形引起的天線類高頻板調(diào)試?yán)щy的問(wèn)題，極大地提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1所示，一種高耦合度高頻電路板的制作方法，包括以下步驟:步驟一采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。步驟二鉆孔前將開好料的板用500目尼龍刷處理后再進(jìn)行包板，鉆孔為2—4片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為3.2mm，數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對(duì)組合板表面毛刺、披鋒進(jìn)行處理。步驟三采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；組合板對(duì)位前，先將生產(chǎn)菲林進(jìn)行預(yù)對(duì)位后固定，然后利用定位孔將菲林與組合板進(jìn)行對(duì)位；使用8KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。步驟四的電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸。步驟五進(jìn)行成型制作時(shí)，數(shù)控銑刀采用兩刃銑刀。成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高耦合度高頻電路板。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高耦合度高頻電路板的制作方法，其特征在于，包括: (1)工程文件、光繪菲林制作:首先采用對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查； (2)開料、鉆孔制作:首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高頻覆銅板；然后將開好料的板用500目尼龍刷處理后，將高頻覆銅板進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷釘孔；將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆孔后再對(duì)組合板表面的毛刺及披鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查； (3)表面圖形的制作:首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；將拷貝并檢查好的重氮片進(jìn)行預(yù)對(duì)位OK后固定好，然后通過(guò)定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用體積比為0.9-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，將顯影后的組合板進(jìn)行檢修； (4)電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成后的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍金；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板； (5)成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，模擬無(wú)誤后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高耦合度高頻電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高耦合度高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，然后使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耦合度高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中的鉆孔前磨板使用500目尼龍刷磨板，鉆孔為2— 4片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為3.2mm，數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對(duì)組合板表面毛刺、披鋒進(jìn)行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耦合度高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；組合板對(duì)位前，將生產(chǎn)菲林先進(jìn)行預(yù)對(duì)位后固定好，然后再利用定位孔將菲林與組合板進(jìn)行對(duì)位；使用8KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耦合度高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟四中的電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高耦合度高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中進(jìn)行成型制作時(shí)，數(shù)控銑刀采用兩刃銑刀。
【專利摘要】一種高耦合度高頻電路板的制作方法，包括步驟一：工程文件、光繪菲林制作；步驟二：開料、覆銅板預(yù)處理、鉆孔的制作；步驟三：表面圖形的制作；步驟四：對(duì)電鍍、蝕刻的制作；步驟五：成型制作；本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是在制作過(guò)程中采用了鉆孔前預(yù)磨板和生產(chǎn)菲林預(yù)對(duì)位方式，解決了菲林或覆銅板的變形引起的天線類高頻板調(diào)試?yán)щy的問(wèn)題，極大地提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號(hào)】CN104582282
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410794653
【發(fā)明人】蔡新民
【申請(qǐng)人】泰州市金鼎電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月19日