高頻材料的pcb板的制備方法及高頻材料的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種高頻材料的PCB板的制備方法及高頻材料的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前的PCB行業(yè)中，對(duì)于高頻材料的PCB板的加工方法與其它常規(guī)材料的PCB板的加工方法基本一致，包括:下料、內(nèi)層圖形、壓合、鉆孔、PTH/電鍍、外層圖形、防焊、表面處理、成型、修理(人工手動(dòng)修理毛邊)、電測(cè)、外觀檢查、包裝出貨。其中，在電鍍完成以后，通過對(duì)PCB板進(jìn)行刻蝕，形成外層圖形(即印制形成線路圖形)。接下來經(jīng)過表面處理以后，在PCB板上、下加蓋蓋板，并采用機(jī)械銑切或者沖壓的成型方式，將PCB板切割成所需尺寸、形狀的PCB子板。
[0003]如圖1所示，為已經(jīng)完成了表面處理的高頻材料的PCB板，其中，高頻材料的PCB板上有刻蝕而成的線路圖形，所述線路圖形與PCB板平面存在一定的落差。進(jìn)而，在形成圖2所示的加蓋有上、下蓋板的高頻材料的PCB板時(shí)，會(huì)產(chǎn)生如圖2所示的空隙，并且此空隙是由高頻材料的PCB板上的線路圖形的厚度(銅厚)決定的，線路圖形的厚度越大，上蓋板與高頻材料的PCB板的空隙越大。
[0004]以聚四氟乙烯(PTFE, Poly tetra fluoro tehylene)這種高頻材料的PCB板為例，由于PTFE材料的材質(zhì)非常軟，切削性能差，成型時(shí)產(chǎn)生的絲狀或片狀的廢料，由于蓋板與PCB板之間因線路互相支撐存在空隙，因此，產(chǎn)生的廢料會(huì)粘在PCB板的表面，從而產(chǎn)生大量的毛刺或毛邊，需要使用外力去除，即需要修理(人工手動(dòng)修理毛邊)的工藝。
[0005]由此可見，一旦產(chǎn)生毛刺或毛邊就需要花大量的人力去修理清除，而且修理過程中容易造成產(chǎn)品的報(bào)廢，因此，亟需找到一種新的PCB板的制備方法，以避免針對(duì)高頻材料的PCB板制備時(shí)產(chǎn)生毛刺或毛邊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種高頻材料的PCB板的制備方法及高頻材料的PCB板，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在成型處理時(shí)產(chǎn)生毛刺或毛邊的問題。
[0007]本發(fā)明實(shí)施例采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種高頻材料的PCB板的制備方法，所述方法包括:
[0009]在電鍍完成以后，在PCB板的上、下加蓋蓋板，并根據(jù)待印制的線路圖形和預(yù)設(shè)的PCB板的尺寸，對(duì)所述PCB板進(jìn)行一次成型處理；
[0010]對(duì)進(jìn)行一次成型處理后的PCB板去掉上、下蓋板，并對(duì)該P(yáng)CB板的表面進(jìn)行印制形成線路圖形。
[0011]在本發(fā)明實(shí)施例中，通過調(diào)整印制線路圖形與成型的順序，先進(jìn)行成型處理，再印制線路圖形，從而可以保證PCB板在加蓋蓋板時(shí)不會(huì)產(chǎn)生空隙，避免一次成型時(shí)產(chǎn)生毛刺或毛邊。
[0012]優(yōu)選地，若所述PCB板需切割得到多個(gè)PCB子板，則在所述一次成型處理時(shí)，保留PCB板中用于將各PCB子板連接在一起的連接位；
[0013]對(duì)所述PCB板進(jìn)行印制形成線路圖形時(shí)，保留所述連接位，使得保留的該連接位的聞度與印制形成的線路聞度相等；
[0014]對(duì)該P(yáng)CB板的表面進(jìn)行印制形成線路圖形之后，所述方法還包括:
[0015]在進(jìn)行印制形成表面線路圖形的所述PCB板上、下加蓋蓋板，對(duì)該P(yáng)CB板進(jìn)行二次成型處理，去除所述連接位。
[0016]在本發(fā)明實(shí)施例中，在一次成型時(shí)保留了連接位，使得在之后的印制形成線路圖形時(shí)，可對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行線路圖形的印制。
[0017]優(yōu)選地，所述連接位與所連接的各PCB子板中的線路相連。
[0018]在本發(fā)明實(shí)施例中，由于連接位的高度與印制形成的線路高度相等且與所連接各PCB子板中的線路相連，因此，在二次成型去除連接位時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生毛刺或毛邊。
[0019]一種利用高頻材料的PCB板的制備方法得到的高頻材料的PCB板。
[0020]在本發(fā)明實(shí)施例中，在一次成型時(shí)保留了連接位，使得在之后的印制形成線路圖形時(shí)，可對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行線路圖形的印制。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述高頻材料的PCB板是PTFE材料的PCB板。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)完成了表面處理的高頻材料的PCB板的示意圖；
[0024]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中加蓋有上、下蓋板的高頻材料的PCB板的示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種高頻材料的PCB板的制備方法流程圖；
[0026]圖4為本發(fā)明實(shí)施例一中電鍍后的高頻材料的PCB板的示意圖；
[0027]圖5為本發(fā)明實(shí)施例一中電鍍后蓋板與高頻材料的PCB板緊密結(jié)合的示意圖；
[0028]圖6為本發(fā)明實(shí)施例一中高頻材料的PCB板的連接位的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]為了避免針對(duì)高頻材料的PCB板制備時(shí)容易產(chǎn)生毛刺或毛邊的問題，可以通過優(yōu)化高頻材料的加工流程，在電鍍之后，由于高頻材料的PCB板還未印制線路圖形，因此，在高頻材料的PCB板的上、下加蓋蓋板進(jìn)行成型處理時(shí)，上、下蓋板與高頻材料的PCB板緊密結(jié)合，沒有產(chǎn)生空隙，在成型處理時(shí)不會(huì)產(chǎn)生毛刺或毛邊；在成型處理后在對(duì)高頻材料的PCB板進(jìn)行二次成型后，制備得到高頻材料的PCB板。
[0031]需要說明的是，為了描述方便，以下所涉及的PCB板及PCB子板的材質(zhì)均為高頻材料。
[0032]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明方案進(jìn)行詳細(xì)描述，需要說明都是，本發(fā)明并不局限于以下實(shí)施例。
[0033]實(shí)施例一:
[0034]本發(fā)明實(shí)施例一提供了一種高頻材料的PCB板的制備方法，如圖3所示，主要包括以下步驟:
[0035]步驟101:在電鍍完成以后，在PCB板的上、下加蓋蓋板，并根據(jù)待印制的線路圖形和預(yù)設(shè)的PCB板的尺寸，對(duì)所述PCB板進(jìn)行一次成型處理。
[0036]如圖4所示，為電鍍后的PCB板，在本步驟101中，需要將所述的PCB板的上、下位置加蓋蓋板，由于PCB板還未進(jìn)行印制線路圖形的操作，因此，在PCB板的上、下加蓋蓋板時(shí)，上